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自動化點膠設備在芯片封裝中的應用

[導讀]作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術：研發(fā)、生產、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關鍵。而芯片封裝直接影響半導體和集成電路的力學性能。

作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術：研發(fā)、生產、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關鍵。而芯片封裝直接影響半導體和集成電路的力學性能。隨著科技的發(fā)展，先進的自動化點膠設備被廣泛運用于芯片封裝當中。點膠機被用于芯片鍵合印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，很多企業(yè)引進全自動點膠機對印制電路板表面進行點膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。點膠機被用于芯片底料填充在倒裝芯片工藝中總會遇到如下問題：芯片面積本身比較小，固定芯片的面積就更小，常常難以粘合，如果芯片受到沖擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當的性能。為了緩解這一問題，相關企業(yè)采用自動點膠機機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這增加了芯片和基板之間的連接，又進一步提高了它們的結合強度，并為凸起提供了良好的保護。目前很多點膠機中融入了直線馬達設備，線馬達驅動的高精密點膠機X/Y軸峰值移動速度可達1000mm/s，配置合適的光柵編碼器及導軌，重復定位精度可達正負0.005mm。而直線馬達驅動的高精密X/Y/Z三軸

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