SMT是Surfacemountingtechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。技術(shù)。從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，突出的優(yōu)點(diǎn)：的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無(wú)法做成及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。5.電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。6.電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？祁I(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得關(guān)學(xué)科技術(shù)。.電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù).電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù).電路板的制造技術(shù).自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù).電路裝配制造工藝技術(shù).裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。將溶化的焊料，經(jīng)專(zhuān)用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB這間的垂直距離。其數(shù)值一般不大于0.1mm。粘度和良好觸變性的焊料膏。在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程。能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。完成表面貼裝元器件貼片功能的專(zhuān)用工藝設(shè)備。實(shí)際貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)，以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤(pán)上的印刷工藝過(guò)程。對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。22、返修工作臺(tái)(reworkstation)能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專(zhuān)用設(shè)備。它們的主要區(qū)別為：l貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。爐后起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類(lèi)型。第一類(lèi)只采用表面貼裝元件的裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=第二類(lèi)一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元第三類(lèi)頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配工序:點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=各工序的工藝要求與特點(diǎn)： 、l清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn) 、l有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi) 焊接 存的貼插混裝工藝。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見(jiàn)圖）中，我們可焊接A面l點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過(guò)多；壓力太小則點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需供給，反之亦然?？梢赃x取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤(pán)就樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該1.4.印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端錫膏印刷。在模板錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使?；蛎撻_(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。錫膏，在PCB焊盤(pán)上留下與模板一樣厚的錫膏。常見(jiàn)有兩種刮板類(lèi)型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開(kāi)孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(jì)(durometer)硬入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。和電鑄成型。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。另外可以通過(guò)減少(“微調(diào)”)絲孔的長(zhǎng)和寬10%善因焊盤(pán)的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤(pán)之間的框架的密封情況，減少了錫錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤(pán)和錫珠上的氧化物，這個(gè)階段在一五0□C持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220□C時(shí)回流。高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~12是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）因素是有利的，第一，焊盤(pán)是一個(gè)連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多于釋放錫膏；第二，重力和與焊盤(pán)的粘附力一起，在絲印和分離所花的2~6秒時(shí)間內(nèi)，分開(kāi)較慢。很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3mm行程速度可調(diào)慢。秒20mm時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的?？?。印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開(kāi)始時(shí)在每50mm的刮板長(zhǎng)度上施加1kg壓力，例如300mm板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮板之間，應(yīng)該有1~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程?！鯂?yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時(shí)以上，之后方可開(kāi)蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格?！跎a(chǎn)前操作者使用專(zhuān)用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。□當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10％-模板厚度+一五％之間?！跎a(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象?！醍?dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板?！踉谟∷?shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。2.5.貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查：貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。l檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給來(lái)決定PCB的溫度曲線。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%?；钚詤^(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%相等的。并損害元件的完整性。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。以下是一些不良的回流曲線類(lèi)型：.錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟.錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。檢查著重項(xiàng)目：lPCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。l客戶(hù)有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：們要注意下列事項(xiàng)：第三章元器件知識(shí)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。兩端無(wú)引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。封裝形式。薄形表面組裝集成電路。成的平面之間的垂直距離。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，員工們會(huì)接上百作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技了SMT的封裝。而公司目前使用最多的電子元器（D-diode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Q-transistor）、壓敏（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（I電阻—RESISTOR電容—CAPACITOR二極管排插—CONNECTOR電感—COIL集成塊—IC按鈕—SWITCH等。3216（1206）等。3216（1206）等。103K=10×103PF=10NF104Z=注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。（三）二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。（四）集成塊IC）表示形式：1.片式元件：主要是電阻、電容。2.晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述：鉭電容,尺寸規(guī)格:TANA,TANB,TMelf集成電路,元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。4.異型電子元件(Odd-form)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。電阻值的單位通常為：歐姆(Ω),此外還使用：千歐姆（KΩ)、兆歐姆（MΩ),它們之間的關(guān)系如下：），（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：AMBNCODPEQFRGSHTIUJVKXLYZW在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻如下：片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型：在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒(méi)有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量該類(lèi)元器件。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型：包裝：1=178mm卷盤(pán)膠帶，2=178mm卷盤(pán)紙帶，3=178mm卷盤(pán)膠帶，4=17），厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝鉭電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類(lèi)型：電感值的單位為：享（H微享（uH）、納享（nH它們的關(guān)系如下：其容量值的表示法如下：厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚公司常見(jiàn)的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類(lèi)。在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對(duì)三極管子的型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來(lái)裝貼，從而造細(xì)心核對(duì)來(lái)料。生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤(pán)式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。在SMT整個(gè)過(guò)程中，對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)時(shí)間。貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開(kāi)的距離。焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。熔化溫度比一八3□低20□以上的焊膏。以使其在插件、過(guò)波峰焊過(guò)程避免元器件的脫落或移位。SMT對(duì)貼片膠水的基本要求：貼片膠使用規(guī)范：恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）□。膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入生。把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,生產(chǎn)時(shí)提前0.5~2酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。焊盤(pán)的連接。一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。下幾種：合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類(lèi)添加劑。焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊潤(rùn)濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊膏的分類(lèi)可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250□,低溫焊膏熔點(diǎn)小于一五0□,常用的焊膏熔點(diǎn)為179□—一八3□,成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。為中等活性焊膏。SMT對(duì)焊膏有以下要求：不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。能保持不變。生堵塞。求。以及焊料粉中雜質(zhì)類(lèi)型和含量。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：焊膏使用和貯存的注意事頂584天機(jī)器環(huán)境2、焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。膏的粘度。焊膏開(kāi)封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，用隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。加200—300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。7、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23□±3□,溫度以相對(duì)濕度55±5％為宜。濕度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。焊接后焊盤(pán)與PCB表面分離。兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。焊接后，焊端與焊盤(pán)之間或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱(chēng)錫珠。焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于是否漏貼、錯(cuò)位、貼質(zhì)量檢驗(yàn)。在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。偏移大理想膠點(diǎn)：燭=焊盤(pán)和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位其大小為點(diǎn)膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤(pán)不偏移偏移偏移偏移良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤(pán)邊緣。偏移偏移焊錫球在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下：焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù)×焊點(diǎn)依據(jù)上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形采用烙鐵時(shí)要求在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周?chē)彤a(chǎn)生一層氧化層的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。熱量較大的被焊件。法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。采用握筆法。焊接步驟：的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后鐵頭。把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。焊接注意事項(xiàng)：一般來(lái)說(shuō)，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。質(zhì)量造成很大的影響。方。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)焊料要少些，待接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。6、不應(yīng)燙傷周?chē)脑骷皩?dǎo)線焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來(lái)隱患。焊接后的處理：a.是否有漏焊。b.焊點(diǎn)的光澤好不好。c.焊點(diǎn)的焊料足不足。d.焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?。e.有無(wú)連焊。f.焊盤(pán)有無(wú)脫落。g.焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。h.焊點(diǎn)是不是凹凸不平。i.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象?！醪鸷福杭?，以免損壞線路板和其它元器件。許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、