3D打印(增材制造)技術(shù)知到智慧樹章節(jié)測(cè)試課后答案2024年秋青島科技大學(xué)緒論單元測(cè)試

制造方式有等材制造、減材制造和增材制造三大分類。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)3D打印實(shí)質(zhì)是數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)制造。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)3D打印工藝過程為：前處理、成型、后處理。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)3D打印技術(shù)能夠應(yīng)用于航空航天。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)3D打印技術(shù)能夠應(yīng)用于建筑領(lǐng)域。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第一章單元測(cè)試

三維掃描儀是通過創(chuàng)建物體幾何表面的點(diǎn)云，來插補(bǔ)成物體的表面形狀。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)STL文件基本規(guī)則（）。

A:共頂點(diǎn)規(guī)則

B:充滿規(guī)則

C:取值規(guī)則

D:取向規(guī)則

答案:共頂點(diǎn)規(guī)則

；充滿規(guī)則

；取值規(guī)則

；取向規(guī)則

STL文件分割的作用是解決成型設(shè)備尺寸限制問題。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)STL文件的適用對(duì)象廣泛。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)STL文件信息缺乏。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第二章單元測(cè)試

機(jī)械粉碎法制粉不適用于塑料粉末的制備。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)粉末的工藝性能包括松裝密度、流動(dòng)性、壓縮性與成形性。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)高溫合金不是常用的3D打印金屬材料。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)塑料最主要成分是合成樹脂。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)陶瓷材料由晶相、玻璃相和氣相組成。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第三章單元測(cè)試

熔融沉積成型工藝的后處理簡(jiǎn)單。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)STL文件轉(zhuǎn)換誤差屬于原理性誤差。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)氣壓式擠出機(jī)構(gòu)無需制絲。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)光固化成型技術(shù)的產(chǎn)品尺寸精度較高。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)掃描方式與成型工件的內(nèi)應(yīng)力有密切關(guān)系。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)激光器大多采用紫外光式。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)數(shù)字光處理的縮寫：DLP。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第四章單元測(cè)試

激光與材料相互作用的本質(zhì)是能量轉(zhuǎn)換過程。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)光纖激光器屬于光路單元。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)選區(qū)激光燒結(jié)工藝無需支撐。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)選區(qū)激光熔化技術(shù)工藝致密度幾乎可達(dá)100%。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)激光工程凈成形技術(shù)無需模具。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第五章單元測(cè)試

等離子弧分為非轉(zhuǎn)移弧、轉(zhuǎn)移弧和聯(lián)合弧三種。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)電弧熔絲增材制造工藝的絲材利用率接近100%。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)等離子噴涂設(shè)備不包括送粉系統(tǒng)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)等離子體分高溫等離子體和低溫等離子體。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)電弧分陰極區(qū)、陽(yáng)極區(qū)和弧柱區(qū)。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第六章單元測(cè)試

電子束選區(qū)熔化技術(shù)的成型過程不消耗保護(hù)氣體。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)電子束熔絲沉積制造技術(shù)可打印超大型及巨型非標(biāo)零部件。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)偏轉(zhuǎn)器被用于實(shí)現(xiàn)電子束的偏轉(zhuǎn)掃描。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)電子束選區(qū)熔化技術(shù)需要長(zhǎng)時(shí)間抽真空。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)電子束熔絲沉積制造技術(shù)需要一套專用設(shè)備和真空系統(tǒng)，價(jià)格較高。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第七章單元測(cè)試

3D打印模具制造分為直接制造和間接制造。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)疊層實(shí)體制造技術(shù)縮寫：LOM。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)電氣控制系統(tǒng)主要由數(shù)控和溫控組成。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)噴涂距離不屬于電弧噴涂工藝參數(shù)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)3DP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)彩色打印。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)

第八章單元測(cè)試

微光固化技術(shù)不能應(yīng)用于生物醫(yī)藥。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:錯(cuò)導(dǎo)電油墨俗稱糊劑油墨。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)噴絲頭不屬于靜電紡絲的基本設(shè)備。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:錯(cuò)生物3D打印設(shè)備有噴墨型。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)超聲波增材制造技術(shù)可用于成形復(fù)雜結(jié)構(gòu)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第九章單元測(cè)試

3D掃描儀包括掃描頭、云臺(tái)和三腳架。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)噪點(diǎn)即測(cè)量誤差點(diǎn)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)推薦打印速度為40-60。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)上位機(jī)主要用于運(yùn)行三維設(shè)計(jì)軟件、切片軟件等。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)打印平臺(tái)調(diào)平需要時(shí)需要連接電腦。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)立體光固化3D打印縮寫：SLA。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)設(shè)計(jì)支撐需要設(shè)計(jì)支撐半徑和支撐角度。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)先定義工藝再進(jìn)行模型參數(shù)設(shè)置。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)

第十章單元測(cè)試

在“開源”理念下，華曙設(shè)備、材料、參數(shù)和行業(yè)應(yīng)用均開源。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)FS1001P為聚合物激光燒結(jié)系統(tǒng)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)FlightTM配備有強(qiáng)大光纖激光系統(tǒng)。（）

A:對(duì)B:錯(cuò)

答案:對(duì)FS301M屬于金屬增材制造系統(tǒng)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)S130為超高精密3D打印系統(tǒng)。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)手機(jī)連接支架可用3D打印制造。（）

A:錯(cuò)B:對(duì)

答案:對(duì)新工業(yè)革命包括（）。

A:智慧工業(yè)

B:智能科技

C:智慧研發(fā)

D:智能產(chǎn)品

答案:智慧工業(yè)