GB/T××××—××××1貴金屬電子漿料測試方法粘度測定、分辨率測定、可焊性及耐焊性測定、揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量本文件適用于各種燒結(jié)型和固化型用貴金屬漿料測GB/T38608-2020油墨中可揮發(fā)性GB38507-2020油墨中可揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）含量volatileorganiccompoun規(guī)定條件下，測得的漿料中存在可揮發(fā)性有機(jī)化4測試方法4.1.1方法原理GB/T××××—××××24.1.2.2箱式電阻爐：最高溫度1000℃,控溫精度為±5℃。4.1.2.5紫外固化機(jī)：波長范圍100nm－4.1.2.7氧化鋁陶瓷片：長×寬×高（40mm×40mm×），實(shí)驗(yàn)環(huán)境：環(huán)境溫度15℃~35℃、相對(duì)濕度45%～75%、大氣壓強(qiáng)86kPa～106kPa4.1.4.2.1燒結(jié)型漿料：將樣品坩堝置于箱式電阻爐中，微開爐門，升溫至150℃,保溫30min關(guān)上爐門，繼續(xù)升溫至750℃±5℃,保溫30min。燒結(jié)完成后關(guān)閉電w=×100……(1)w——漿料中固體含量的百分含量%；m——坩堝或氧化鋁陶瓷片的質(zhì)量，單位為克（gm1——坩堝或氧化鋁陶瓷片與試樣加熱前質(zhì)量之和，單位為克（g4.2.1方法原理GB/T××××—××××34.2.2設(shè)備與儀器4.2.3試樣4.2.4測定步驟4.2.4.1用相應(yīng)的化學(xué)純級(jí)清洗劑洗凈刮板細(xì)度計(jì)，將洗凈并干燥的刮板放在不會(huì)滑動(dòng)的水平平面上。槽中開始出現(xiàn)兩條縱向條紋位置的對(duì)應(yīng)刻度，即為漿料的細(xì)4.3.1方法原理4.3.2材料4.3.3儀器與設(shè)備4.3.3.1數(shù)字式電阻\電壓多用表：量程為100μΩ~100MΩ,分辨率為6位有效數(shù)字，可四線測量。4.3.3.2超高阻絕緣電阻測量儀：量程為1×105Ω~1×1017Ω,精度為±2%。GB/T××××—××××44.3.3.7干燥設(shè)備：最高溫度300℃,控溫精度為±5℃。4.3.3.9隧道燒結(jié)爐：最高使用溫度為1000℃,控制溫度精度為±10℃。4.3.3.10紫外光固化機(jī)：uv波長為100nm～4.3.4測定步驟實(shí)驗(yàn)環(huán)境要求：環(huán)境溫度15℃~35℃,相對(duì)濕度4575大氣壓力86kPa～106kPa。4.3.4.1將待測漿料攪拌均勻后取樣，用孔徑小于54μ4.3.4.4燒結(jié)型漿料：將試樣基片放入干燥箱中于60℃~200℃干燥，將干燥后的試樣基片放入膜層燒結(jié)設(shè)備中燒結(jié)，燒結(jié)溫度根據(jù)漿料類型確定?；〕龊笤跍y試環(huán)境下放置4h，在光學(xué)顯微鏡下測量4.3.4.6根據(jù)試樣估計(jì)阻值范圍，選擇電阻測量儀量程檔位，測試樣片未印刷電阻測量端點(diǎn)，可使用四探針電阻測布在膜層上）進(jìn)行膜層厚度測量，取其算術(shù)平均值作為膜厚測漿料經(jīng)固化或燒成后，為了比較漿料的導(dǎo)電的電阻R□25.4μm，單位為Ω/□或mΩ/□。折算方法如公式（1）所示，導(dǎo)電膜示意圖如圖1所示。??????????（2）GB/T××××—××××5Rs——實(shí)測導(dǎo)電膜的電阻，單位為歐姆或毫歐(Ω或mΩ);T——導(dǎo)電膜的膜厚，如圖1所示，單位為微米(μmL——導(dǎo)電膜的長，單位為微米(μm4.4.1方法原理將銅線焊接在陶瓷基片上印燒好的貴金屬漿料膜層圖形上，銅線垂直于基片表面彎折90℃后，置于強(qiáng)力膠帶貼于固化后漿料膜層表面，以一定角4.4.2材料4.4.2.2焊料：HLSn63PbA或HLSn63PbB錫鉛焊料；HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB錫鉛銀焊料；4.4.2.3鍍錫銅線：引線為直徑0.8mm±0.4.4.2.4助焊劑：松香酒精溶液，質(zhì)量濃度為0.15g/mL-20g4.4.2.5強(qiáng)力膠帶：3M600&601、NichibanTape、P994.4.3儀器與設(shè)備4.4.3.5鐘罩爐：最高使用溫度1600℃,控溫精度±10℃。4.4.3.8干燥設(shè)備：最高溫度300℃,控制精度±5℃。4.4.3.9焊料槽：容量不小于15GB/T××××—××××64.4.4測試步驟在溫度15～35℃、相對(duì)濕度4575大氣壓力86kPa4.4.4.1.1.2將印有圖形的基片在65℃~200℃烘干后，根據(jù)不同漿料燒結(jié)溫度曲線，燒結(jié)成膜。于含鉛含銀導(dǎo)體焊接，SnAg3.0Cu0.5焊GB/T××××—××××74.4.4.1.4.1燒結(jié)型貴金屬漿料每次試驗(yàn)焊接失效模式，用下列如圖7所示，按照漿料固化方式進(jìn)行固化，膜厚范GB/T××××—××××84.4.5.2.1所有格子表面金屬層測試前后無顏色變化，并且無任何脫落，此情形視為4.5粘度測定4.5.1方法原理的轉(zhuǎn)子和轉(zhuǎn)速得出粘度值。錐-板粘度計(jì)：轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)時(shí)測量轉(zhuǎn)子和平板之間樣品的粘滯阻力引起的扭矩4.5.2儀器設(shè)備4.5.3試樣94.5.4測定步驟4.5.4.1.2根據(jù)被測漿料的粘度范圍選擇轉(zhuǎn)子；4.5.4.1.5按下列方法選擇讀數(shù)時(shí)間：a)當(dāng)轉(zhuǎn)速不小于10r/min時(shí)，讀數(shù)時(shí)間為1min；b)當(dāng)轉(zhuǎn)速在1r/min～10c)當(dāng)轉(zhuǎn)速小于1r/min時(shí)，讀數(shù)時(shí)間為10min。4.5.4.2.4從低到高選擇轉(zhuǎn)速，測試并記錄測4.5.4.3.1根據(jù)漿料粘度選擇不同直徑平板，將間隙精確歸零，歸零完成后執(zhí)行映射，升起夾具；4.5.4.3.3對(duì)流動(dòng)步驟和其他相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置；4.5.5測定結(jié)果4.5.5.2若兩個(gè)平行試樣測定值之差不大于平均值的3%時(shí)取兩次平行測試數(shù)值的平均值作為測定結(jié)4.6.1方法原理在一定的放大倍數(shù)下觀察和測量圖形的膜線寬度和線間距，進(jìn)行漿料分辨率的測定。4.6.2材料4.6.3儀器與設(shè)備4.6.3.8紫外光固機(jī)：波長范圍100nm-400nm4.6.4測定步驟測試在溫度15℃~35℃、相對(duì)濕度45%～75%和大氣壓力86kPa～106kPa環(huán)境下進(jìn)行。4.6.4.2將印有燒結(jié)型漿料的基片水平放置5min。用紅外烘干機(jī)在65℃~300℃試線路寬度.GB/T××××—××××XA——膜線寬度平均值，單位為毫米（mmXB——線間距平均值，單位為毫米（mm4.7可焊性、耐焊性測定4.7.1方法原理4.7.2材料4.7.2.3助焊劑：松香酒精溶液，質(zhì)量體積濃度為0.15g/mL～0.3g/mL。4.7.2.4焊料清洗劑：無水乙醇，分析純。4.7.3儀器與設(shè)備GB/T××××—××××4.7.4樣品制備4.7.4.3將印刷試樣靜置5min～10min，然后在紅外干燥箱中于100℃~150℃烘干。4.7.4.4烘干試樣在隧道爐中燒成膜厚為114.7.5測定步驟4.7.5.1.1試驗(yàn)在溫度15℃~35℃,相對(duì)濕度4575大氣壓力86kPa～106kPa環(huán)境下進(jìn)行。4.7.5.1.2無鉛釬料的設(shè)置溫度為255℃±5℃,錫鉛釬料的設(shè)置溫度為235℃±5℃.4.7.6.1.1在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于圖案面積的9/10，則為可焊性好，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積小于圖案4.7.6.2耐焊性4.7.6.2.1在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于圖案面積的9/10，則為耐焊性好，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積小于圖案面4.8.1方法原理貴金屬漿料在一定溫度下加熱一定時(shí)間，根據(jù)加熱前后的質(zhì)量差測定其中可揮發(fā)性有機(jī)化合物GB/T××××—××××4.8.2.4氧化鋁陶瓷片：長×寬（30～50mm×30～50mm純度＞96%。實(shí)驗(yàn)環(huán)境：環(huán)境溫度15℃~35℃、相對(duì)濕度45%～75%、大氣壓強(qiáng)86kPa～106kPa將載有漿料的試樣放入烘箱，在150℃±5℃溫度下時(shí)，將裝樣的氧化鋁陶瓷片從固化設(shè)備中取出，放入干燥器4.8.5.1按式（6）計(jì)算漿料中可揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOm——氧化鋁陶瓷片的質(zhì)量，單位為克（gm1——氧化鋁陶瓷片與試樣加熱前質(zhì)量之和，單位為克（g4.10試驗(yàn)