目錄1目的、范圍與簡介 21.1目的 21.2范圍 21.3簡介 21.4關(guān)鍵詞 22規(guī)范性引用文件 23術(shù)語和定義 24塑封器件潮濕敏感定義 35潮濕敏感器件分級要求 36潮濕敏感器件包裝要求 46.1MSD干燥包裝要求 46.2MSD包裝材料要求 56.2.1防潮包裝袋（MBB） 56.2.2干燥劑材料 56.2.3濕度指示卡（HIC） 56.3潮濕敏感標(biāo)簽 66.3.1潮濕敏感標(biāo)簽 66.3.2特殊MSD的標(biāo)簽要求 87潮濕敏感器件操作要求 87.1MSD包裝儲存環(huán)境條件/存儲時間要求 87.2MSD車間壽命降額要求 97.3MSD干燥技術(shù)要求 107.3.1長期暴露MSD的干燥要求 107.3.2短期暴露MSD的干燥要求 107.4MSD烘烤技術(shù)要求 117.4.1烘烤條件的具體要求如下： 118潮濕敏感器件使用及注意事項(xiàng) 138.1MSD器件的技術(shù)認(rèn)證要求 138.2無鉛焊接要求 148.3MSD來料檢驗(yàn)要求 148.4MSD拆封要求 148.5MSD發(fā)料要求 148.6剩余MSD處理要求 148.7MSD烘烤要求 148.8MSD貼片要求 158.9MSD回流焊接要求 158.10MSD返修要求 151目的、范圍與簡介1.1目的為改進(jìn)MSD控制水平，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，同時，提高技術(shù)人員對潮敏器件的認(rèn)識水平，規(guī)范研發(fā)、生產(chǎn)和市場階段對易潮敏器件的正確處理。1.2范圍本規(guī)范規(guī)定了潮濕敏感器件等級要求、包裝要求、操作及處理方法等方面的技術(shù)指標(biāo)和控制措施。本規(guī)范適用于北京瑞斯康達(dá)公司、深圳瑞斯康達(dá)公司及辦事處等分支機(jī)構(gòu)（以下簡稱公司）潮濕敏感器件的控制。外協(xié)廠商均參照本規(guī)范執(zhí)行。1.3簡介本規(guī)范遵照IPC/JEDEC有關(guān)的潮敏標(biāo)準(zhǔn)擬制，主要體現(xiàn)潮濕敏感器件在公司控制處理各環(huán)節(jié)的規(guī)范性要求。本規(guī)范由塑封器件潮濕敏感定義、潮濕敏感器件分級要求、潮濕敏感器件包裝要求、潮濕敏感器件干燥要求、潮濕敏感器件使用及注意事項(xiàng)等內(nèi)容組成。1.4關(guān)鍵詞潮濕敏感、MSD、MSL、溫度、相對濕度、干燥、烘烤、MBB2規(guī)范性引用文件序號編號名稱1J-STD-020CMoisture/ReflowSensitivityClassificationforPlasticIntegratedCircuitSurfaceMountDevices（塑料集成電路（IC）SMD的潮濕/回流敏感性分類2J-STD-033BStandardforHandling,Packing,Shipping,andUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices（潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)）3術(shù)語和定義PSMD（PlasticSurfaceMountDevice）：塑料封裝表面安裝器件。MSD（MoistureSensitiveDevice）：潮濕敏感器件。指非氣密性封裝的表面安裝器件。MSL（MoistureSensitiveLevel）：潮濕敏感等級。指MSD對潮濕環(huán)境的敏感程度。MBB（MoistureBarrierBag）：防潮包裝袋。MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。倉儲壽命（ShelfLife）：指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲存在沒有打開的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時間。車間壽命（FloorLife）：指濕度敏感器件從濕度屏蔽包裝袋中取出或干燥儲存或干燥烘烤后到過回流焊接前的時間。制造商曝露時間（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達(dá)回流焊之前可能暴露到大氣環(huán)境條件的最大累積時間。干燥劑：一種能夠保持相對低的濕度的吸收劑。4塑封器件潮濕敏感定義由于塑料封裝材料的非氣密性，塑封器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水汽。表面安裝工藝（回流焊接）時，塑料封裝體內(nèi)吸收的水汽在高溫條件下氣化膨脹，引起器件封裝分層或內(nèi)部損壞等可靠性缺陷。具有該類吸潮特征的器件定義為潮濕敏感器件（MSD）。MSD潮濕敏感特性的主要影響因素包括：a、封裝因素：封裝體厚度和封裝體體積；b、環(huán)境因素：環(huán)境溫度和環(huán)境相對濕度；c、暴露時間的長短。備注：1)、MSD包括但不限于PSMD。任何潮氣可滲透材料封裝的表面安裝工藝器件均為MSD。2)、PSMD潮濕敏感定義MSD在表面回流焊接工藝時的高溫暴露要求。采用其它非回流焊接工藝進(jìn)行安裝的MSD，安裝時如果器件封裝體溫度<200℃5潮濕敏感器件分級要求潮濕敏感等級（MSL）定義：根據(jù)JEDECJ-STD-020C潮濕敏感器件分級標(biāo)準(zhǔn)要求，MSL定義如表1：潮濕敏感等級（MSL）車間壽命要求（FloorLife）時間環(huán)境條件1無限制≤30℃21年≤30℃2a4周≤30℃3168小時≤30℃472小時≤30℃548小時≤30℃5a24小時≤30℃6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時間內(nèi)焊接完畢?！?0℃表1MSL的定義備注：所有潮濕敏感器件均具有MSL。采購的濕度敏感性電子元器件的敏感等級見《表貼器件MSL庫》。6潮濕敏感器件包裝要求6.1MSD干燥包裝要求MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的干燥劑材料、濕度指示卡（HIC）和潮敏標(biāo)簽等組成。不同MSL的MSD干燥包裝有詳細(xì)要求，具體見表2：敏感等級包裝前干燥指示卡干燥劑濕度敏感識別標(biāo)簽警示標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求（按220~225℃要求（不按220~225℃2可選要求要求要求要求2a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求表2MSD包裝要求MSD干燥包裝的干燥劑材料用量參考6.2.2要求。典型MSD干燥包裝組成原理見圖1：典型MSD干燥包裝組成原理圖1典型MSD干燥包裝組成原理6.2MSD包裝材料要求6.2.1防潮包裝袋（MBB）應(yīng)滿足MIL-PRF-81705，并要求具有彈性，ESD防護(hù)，抗機(jī)械強(qiáng)度以及防戳穿，袋子應(yīng)可以加熱密封，水蒸氣透過率應(yīng)小于0.002gm/in2（在40℃，按“E”6.2.2干燥劑材料干燥劑材料要求滿足MIL-D-3464TypeⅡ標(biāo)準(zhǔn)，有維持≤5%RH的吸潮能力。干燥劑材料具有無塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點(diǎn)。干燥劑材料包裝在潮氣可穿透干燥袋（通常為高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定義材料的吸潮能力，與材料體積無關(guān)?？删S持≤5%RH吸潮能力要求的干燥劑材料在≤30℃/60%RH環(huán)境條件中暴露時間不超過30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。干燥劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材料不允許重復(fù)使用。常用干燥劑材料參數(shù)見表3：干燥劑材料吸潮能力重激活條件單位用量（Unit）干燥劑能否重復(fù)使用活性粘土（ActivateClay）好133g可以硅膠（SilicaGel）好12可以分子篩（MolecularSieve）極好＞500℃32g不可以表3常用干燥劑材料6.2.3濕度指示卡（HIC）濕度指示卡（HIC）要求滿足MIL-I-8835標(biāo)準(zhǔn)，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH3個色彩指示點(diǎn)。HIC通常由包含氯化鈷（CobaltChloride）溶劑的吸水紙組成，其外形要求如圖2所示。圖2濕度指示卡（HIC）要求干燥密封MBB包裝中如果HIC5%RH色彩指示點(diǎn)變?yōu)榉奂t色，而10%不為藍(lán)色，則2A-5A級的MSD需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝干燥密封MBB包裝中如果HIC60%RH色彩指示點(diǎn)不為藍(lán)色，所有MSD（2級及2級以上）需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；備注：根據(jù)公司實(shí)際來料情況，如果來料指示卡為包含5%、10%、15%3個色彩指示點(diǎn)的HIC，則說明廠家使用的是JSTD033A的標(biāo)準(zhǔn)，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照J(rèn)STD033B要求的改進(jìn)計(jì)劃。下表列出了常見的不同濕度對應(yīng)于不同顏色。2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH5%藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）10%藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）60%藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕）表4：不同濕度的顏色對照表6.3潮濕敏感標(biāo)簽6.3.1潮濕敏感標(biāo)簽潮敏識別標(biāo)簽（MSIL）和警告標(biāo)簽要求符合JEDECJEP113標(biāo)準(zhǔn)。MSIL（Moisture-sensitiveIdentifyLabel），潮敏識別標(biāo)簽，其要求見圖3：圖3潮敏識別標(biāo)簽Moisture-sensitiveCautionLabel，潮敏警告標(biāo)簽，其要求見圖4。潮敏警告標(biāo)簽必須包含器件MSL、最高回流焊接溫度、存儲條件和時間、包裝拆封后最長存放時間、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期等相關(guān)信息。1、物料名稱：___________________________1、物料名稱：___________________________2、物料編碼：___________________________3、最高焊接溫度：_________________4、車間壽命：____________________5、烘烤溫度和時間：_______________________開包時間：封包時間：開包時間：封包時間：開包時間：封包時間：6、累計(jì)暴露時間：北京瑞斯康達(dá)科技發(fā)展有限公司警告袋內(nèi)為潮敏器件濕度敏感等級圖4潮敏警告標(biāo)簽6.3.2特殊MSD的標(biāo)簽要求a、6級MSD標(biāo)簽要求：b、1級MSD標(biāo)簽要求：1級MSD分級時如果最高回流焊接溫度超過220～225℃，MSD包裝必須包含潮敏警告標(biāo)簽，且注明最高回流焊接溫度；包裝上的條碼已經(jīng)包含最高回流焊接溫度等潮敏相關(guān)信息，可以不使用潮敏警告標(biāo)簽。7潮濕敏感器件操作要求7.1MSD包裝儲存環(huán)境條件/存儲時間要求MSD一般采用真空MBB密封包裝。密封MSD包裝存儲環(huán)境條件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包裝儲存期限要求：≤2年（從MSD密封日期開始計(jì)算）。超存儲期MSD在使用前必須進(jìn)行干燥處理和器件引腳可焊性檢測。7.2MSD車間壽命降額要求MSD包裝拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH環(huán)境條件下存放，但公司存儲條件可能不滿足上述要求。因此，根據(jù)公司生產(chǎn)環(huán)境的實(shí)際情況，參考J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)，定義MSD車間壽命的降額要求，具體見表5：封裝類型以及元件體厚度敏感度等級5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%≥3.1mm包括PQFPs＞84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞94124167231446078103324153692633425716283647710141957101346810353025203∞∞∞∞∞∞∞∞810131779111468101367912679124571034683457353025204∞∞∞∞356834573457245723572346233512341234353025205∞∞∞∞245723572346224512351234122311231123353025205a∞∞∞∞123511241123112311231122112211221112353025202.1mm~3.1mm包括PLCCs（矩形）18-32PinsSOICs（寬體）SOICs≥20PinsPQFPs≤80Pins2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞5886148∞3039516922283749346823451234353025203∞∞∞∞∞∞∞∞12192532912151979121568101357912235722351234353025204∞∞∞∞5791145793457345623462345123412231123353025205∞∞∞∞345623452335223422341234112311131112353025205a∞∞∞∞12231122112211221122112211120.50.5120.50.51135302520＜2.1mm包括SOICs＜18Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm2a∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞1728∞∞11220.51120.5111353025203∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞811142057101311220.51120.5111353025204∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞79121745793457234611220.51120.5111353025205∞∞∞∞∞∞∞∞7131826356823462235123411220.51120.5111353025205a∞∞∞∞71013182356123411231122112211120.51120.511135302520表5推薦的MSD車間壽命要求（單位：天）7.3MSD干燥技術(shù)要求7.3.1長期暴露MSD的干燥要求MSD如果暴露時間較長（不滿足7.3.2節(jié)條件），可參考MSD烘烤條件（表7）進(jìn)行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉儲壽命（ShelfLife）。7.3.2短期暴露MSD的干燥要求MSD潮濕環(huán)境中暴露時，參考表6的要求可重新進(jìn)行干燥處理。MSL暴露時間暴露環(huán)境條件車間壽命干燥箱（≤5%RH）存放時間要求烘烤要求倉儲壽命恢復(fù)條件所有＞車間壽命見表5恢復(fù)無見表7干燥包裝2、2a、3、4≤12小時≤30℃/60%RH恢復(fù)≥5倍已暴露時間無無5、5a≤8小時≤30℃/60%RH恢復(fù)≥10倍已暴露時間無無2、2a、3累積暴露時間≤車間壽命≤30℃/60%RH暫停任意時間無無表6MSD干燥技術(shù)要求備注：車間壽命“恢復(fù)”定義了MSD的最大暴露時間，車間壽命“暫?！倍x了MSD的剩余暴露時間。MSD在≤30℃/60%RH環(huán)境中暴露時間較短（見表6），可使用干燥箱（維持≤5%RH）存放的方法進(jìn)行干燥處理，具體要求如下：a、2、2a、3、4級MSD如果暴露時間不超過12小時，5倍已暴露時間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。b、5、5a級MSD如果暴露時間不超過8小時，10倍已暴露時間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。c、2、2a、3級MSD如果累積暴露時間不超過車間壽命，干燥箱存放可停止已暴露時間的累計(jì)，進(jìn)行a定義的時間干燥處理可重新恢復(fù)車間壽命。7.4MSD烘烤技術(shù)要求2級以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時間過長（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。對于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)行烘烤。對于廠家沒有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤（125℃）的方法。如果MSD載體（如卷盤、托碟）不能承受125℃高溫，7.4.1烘烤條件的具體要求如下：對于不同等級以及暴露于濕度小于60%的環(huán)境中的濕度敏感性器件，可按一個可接受的干燥方式干燥來置零落地壽命時鐘。如果被烘干并密封于帶干燥劑的濕氣屏蔽包裝袋內(nèi)，倉儲壽命可被置零。用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件維持要求的溫度。如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件可在125℃在低溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于40℃紙或塑料載體（比如紙盒，氣泡袋，塑料包裹等）在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125℃注：a）用手搬運(yùn)可能造成機(jī)械或ESD損壞，因此，烘烤后以及干燥的環(huán)境用手工搬動器件時要特別注意ESD防護(hù)。b）如果表貼器件被放在一個沒有烘干載體的干燥袋中，請參考6.1。c）若載體材料需要再利用，在再利用前需咨詢該材料的確切規(guī)格。d）當(dāng)表貼器件達(dá)到規(guī)定溫度時烘烤時間開始?？珊感韵拗坪婵镜倪^程中可能導(dǎo)致氧化或端面金屬化合物，這樣就有可能引起在器件裝配時可焊性變差，考慮到可焊性，烘烤的時間以及溫度必須要限定，除非制造廠家指示，在高于90℃不高于125℃的條件下烘烤時間不應(yīng)超過96小時，如果溫度不高于90℃封裝體等級烘烤@125烘烤@90≤5%RH烘烤@40≤5%RH超過落地壽命>72h超過落地壽≤72h超過落地壽命>72h超過落地壽命≤72h超過落地壽命>72h超過落地壽命≤72h厚度≤1.4mm25h3h17h11h8d5d2a7h5h23h13h9d7d39h7h33h23h13d9d411h7h37h23h15d9d512h7h41h24h17d10d5a16h10h54h24h22d10d厚度＞1.4mm≤2.0mm218h15h63h2d25d20d2a21h16h3d2d29d22d327h17h4d2d37d23d434h20h5d3d47d28d540h25h6d4d57d35d5a48h40h8d6d79d56d厚度＞2.0mm≤4.5mm248h48h10d7d79d67d2a48h48h10d7d79d67d348h48h10d8d79d67d448h48h10d10d79d67d548h48h10d10d79d67d5a48h48h10d10d79d67dBGA封裝＞17mm×17mm或任何堆疊的管芯封裝2-696h參照上面的封裝厚度以及敏感等級不適用參照上面的封裝厚度以及敏感等級不適用參照上面的封裝厚度以及敏感等級表7已裝配的或未裝配的表貼封裝器件的干燥參考條件封裝體厚度等級烘烤@125烘烤@150≤1.4mm27h3h2a8h4h316h8h421h10h524h12h5a28h14h＞1.4mm≤2.0mm218h9h2a23h11h343h21h448h24h548h24h5a48h24h＞2.0mm≤4.5mm248h24h2a48h24h348h24h448h24h548h24h5a48h24h表8暴露在濕度大于60%條件下在干燥包裝前進(jìn)行烘烤的默認(rèn)烘烤時間8潮濕敏感器件使用及注意事項(xiàng)8.1MSD器件的技術(shù)認(rèn)證要求新器件認(rèn)證必須確定其潮濕敏感等級，確定其封裝厚度信息，5A、6級級器件禁止選用。器件進(jìn)入公司時需保證生產(chǎn)日期不超過1年，需要寫入供貨質(zhì)量保證協(xié)議中。無鉛器件的MSL需要在認(rèn)證時確認(rèn)。要求采購的器件原廠包裝。和供應(yīng)商簽訂的協(xié)議中包含MSD工藝技術(shù)要求。8.2無鉛焊接要求采用無鉛焊接溫度（260℃）后器件的潮濕敏感等級會有改變，需要重新確定潮濕敏感等級。器件潮濕敏感等級庫要對應(yīng)調(diào)整。8.3MSD來料檢驗(yàn)要求IQC在來料檢驗(yàn)時要確認(rèn)MSD器件是否真空包裝，是否有潮濕敏感指示標(biāo)簽，如不是則需要判不合格進(jìn)行退貨。8.4MSD拆封要求對于MSL為2級以上（包括2級）的MSD，拆封時首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡（HIC）顯示的受潮程度：如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限，則需烘烤后再上SMT生產(chǎn)，否則可直接生產(chǎn)。還需檢查MBB袋中是否有干燥劑，如沒有，