晶圓劃片任務(wù)五

晶圓劃片質(zhì)量檢查及異常處理1.掌握晶圓劃片異常情況及處理方法知識(shí)目標(biāo)任務(wù)五

晶圓劃片質(zhì)量檢查及異常處理一、劃片機(jī)運(yùn)行圖像模糊1.檢查異?，F(xiàn)象圖像出現(xiàn)模糊情況，會(huì)影響設(shè)備監(jiān)測(cè)劃片狀態(tài)和執(zhí)行對(duì)位操作。同時(shí)，設(shè)備會(huì)暫停并發(fā)出警報(bào)2.異常排查與解決圖像模糊的原因可能是在切割過(guò)程中，用于沖洗的冷卻水大面積殘留在晶圓表面，導(dǎo)致攝像設(shè)備無(wú)法獲得清晰圖像。除此之外，模糊圖像也可能由于攝像頭被污染或者聚焦出現(xiàn)問(wèn)題等原因造成。一、劃片機(jī)運(yùn)行圖像模糊3.重新運(yùn)行并檢查（1）異常排除完成后，點(diǎn)擊操作盤上的“START”按鍵試運(yùn)行設(shè)備。

（2）判斷運(yùn)行圖像是否清晰，晶圓運(yùn)行圖像沒(méi)有出現(xiàn)模糊現(xiàn)象，質(zhì)量合格，異常處理完畢。一、劃片機(jī)運(yùn)行圖像模糊二、晶圓崩邊1.檢查異?，F(xiàn)象（1）使用顯微鏡觀察劃片后的晶圓，檢查晶圓是否存在崩邊現(xiàn)象；（2）從局部圖中發(fā)現(xiàn)晶圓存在大量崩邊的現(xiàn)象，選擇產(chǎn)生崩邊的原因，然后點(diǎn)擊確定按鈕。（3）單擊“確定”鍵后，回到作業(yè)視角。2.異常排查與處理出現(xiàn)晶圓崩邊的現(xiàn)象，可能引起的原因有：參數(shù)設(shè)置有誤、劃片刀磨損二、晶圓崩邊2.異常排查與處理（1）檢查劃片刀從劃片刀的外觀可以發(fā)現(xiàn)，其刀刃邊緣有明顯的磨損，由于磨損較嚴(yán)重，無(wú)法修復(fù)，需要直接更換新的劃片刀二、晶圓崩邊晶圓崩邊2.異常排查與處理（2）刀片更換取出包裝盒內(nèi)2000#的劃片刀，用換刀扳手將其安裝至刀架上，刀片更換完成。二、晶圓崩邊2.異常排查與處理（3）檢查劃片機(jī)運(yùn)行參數(shù)前往劃片工位，在劃片機(jī)參數(shù)界面，檢查劃片參數(shù)是否正常，根據(jù)如圖所示的參數(shù)信息，與界面核對(duì)得知，設(shè)備的主軸轉(zhuǎn)速偏低，綜合考慮效率、質(zhì)量與劃片刀壽命，需要將主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置在30000~60000rmp二、晶圓崩邊三、晶圓劃傷1.檢查異常現(xiàn)象（1）使用顯微鏡觀察劃片，并判斷當(dāng)前晶圓的質(zhì)量。（2）從局部圖中發(fā)現(xiàn)晶圓表面存在明顯的劃痕，這些劃痕之間的間距不合理，同時(shí)中間的切割道也不平整，選擇產(chǎn)生劃傷的原因，然后點(diǎn)擊確定按鈕。2.異常排查與解決出現(xiàn)晶圓劃傷的現(xiàn)象，可能是參數(shù)設(shè)置有誤引起的，需要進(jìn)行排查處理。（1）點(diǎn)擊參數(shù)設(shè)置界面的“切割參數(shù)選擇”合理設(shè)置對(duì)應(yīng)參數(shù)。如圖2-52所示。（2）切換到切割參數(shù)設(shè)置界面，進(jìn)行步進(jìn)、主軸轉(zhuǎn)速的參數(shù)設(shè)置，設(shè)置完成后，點(diǎn)擊“Save”按鍵保存參數(shù)信息。三、晶圓劃傷1.圖像模糊異常檢查及處理