1/15投資要點(diǎn)oAI訓(xùn)練側(cè)：北美算力持續(xù)迭代，國產(chǎn)算力突破元年1）海外算力：隨著英偉達(dá)GB200逐步投入量產(chǎn)，近期鴻海、廣達(dá)于法說會中紛紛表示：2025年AI將帶動ICT產(chǎn)業(yè)景氣樂觀可期，AI服務(wù)器出貨量將逐季攀升。國內(nèi)方面，隨著國產(chǎn)AI芯片在智算中心、運(yùn)營商以及云廠商等各類下游客戶陸續(xù)實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證導(dǎo)入和量產(chǎn)交付，2025年有望兌現(xiàn)可觀收入。2）國產(chǎn)算力：美商務(wù)部升級AI芯片出口管制，規(guī)?；少弴a(chǎn)芯片或成培育本土產(chǎn)業(yè)鏈唯一路徑。自2023年10月BIS發(fā)布最新禁令以來，國產(chǎn)AI芯片在智算中心、運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域落地進(jìn)展喜人，昇騰、寒武紀(jì)、海光等國內(nèi)頭部企業(yè)已經(jīng)或即將有望實(shí)現(xiàn)從導(dǎo)入到批量的業(yè)務(wù)爆發(fā)。具體到上市公司層面，寒武紀(jì)2024年第三季度營收已出現(xiàn)拐點(diǎn)，存貨、預(yù)付款項(xiàng)環(huán)比繼續(xù)明顯增加，產(chǎn)能端已驗(yàn)證改善，且研發(fā)生態(tài)取得長足進(jìn)步；海光信息前三季度營收高速增長，新一代海光協(xié)處理器產(chǎn)品工程技術(shù)等資本化項(xiàng)目驗(yàn)收結(jié)項(xiàng)，國產(chǎn)CPU+DCU雙料龍頭蓄勢待發(fā)。oAI應(yīng)用側(cè)：蘋果引領(lǐng)手機(jī)創(chuàng)新，智能硬件層出不窮端側(cè)AI正在同步完成脫虛向?qū)嵑陀牲c(diǎn)及面的深入進(jìn)化。一方面，終端形式創(chuàng)新持續(xù)進(jìn)行中，AI智能眼鏡成為當(dāng)前端側(cè)AI落實(shí)的重要載體，MetaRay-Ban智能眼鏡珠玉在前，國內(nèi)品牌商加速跟進(jìn)，我們更為看好具備充分硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的原手機(jī)品牌廠商；另一方面，端側(cè)功能正在由APP端向系統(tǒng)級全面發(fā)散，構(gòu)成了系統(tǒng)級打通的基礎(chǔ)，但代碼級打通仍具備一定難度，有望成為重點(diǎn)攻關(guān)方向。o自主可控：先進(jìn)工藝引領(lǐng)，設(shè)備材料國產(chǎn)突破1）先進(jìn)設(shè)備：設(shè)備/材料/光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)性/先導(dǎo)性環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備的景氣度由晶圓廠未來的capex指引，我們判斷2025年國內(nèi)晶圓廠在先進(jìn)工藝的能力有望進(jìn)一步提升，需求復(fù)蘇進(jìn)一步推動先進(jìn)工藝產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏加速，核心前道設(shè)備公司有望充分受益；半導(dǎo)體材料方面，新的科技應(yīng)用有望帶來新的產(chǎn)品形態(tài)以及新的需求，從而推動半導(dǎo)體總體需求持續(xù)恢復(fù)，得益于此，我們認(rèn)為半導(dǎo)體材料公司有望持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步成長。2）先進(jìn)封裝：作為重資產(chǎn)/周期性賽道，隨終端景氣持續(xù)上行，有望持續(xù)帶動稼動率提升。行業(yè)將受益于高性能運(yùn)算持續(xù)增長、消費(fèi)電子趨穩(wěn)及創(chuàng)新等應(yīng)用領(lǐng)域帶動稼動率提升，規(guī)模效應(yīng)改善；同時(shí)，伴隨先進(jìn)封裝及國產(chǎn)化持續(xù)發(fā)展，驅(qū)動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。o產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)標(biāo)的國產(chǎn)算力：寒武紀(jì)、海光信息、華豐科技等北美算力：滬電股份、勝宏科技、方正科技等果鏈創(chuàng)新：藍(lán)思科技、欣旺達(dá)、立訊精密等安卓升級：順絡(luò)電子、萊特光電等先進(jìn)設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司等先進(jìn)封裝：長電科技、通富微電、甬矽電子等o風(fēng)險(xiǎn)提示終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期；新品發(fā)布節(jié)奏不及；晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期等。jianggaozhen@miaoxiaohan@2/15請務(wù)必閱讀正文之后正文目錄 41.1海外算力：AI模型創(chuàng)新周期驅(qū)動硬件產(chǎn)業(yè)鏈高速增長 41.2國產(chǎn)算力：天時(shí)地利助推算力硬件國產(chǎn)化率提升 62.1脫虛向?qū)崳坨R類產(chǎn)品率先加速 2.2由點(diǎn)及面，系統(tǒng)級AIAgent有望初露崢嶸 7 83.1雙層OLED:OLED材料國產(chǎn)化提速，雙層OLED驅(qū)動新成長 3.2光譜成像：光譜技術(shù)有望重塑行業(yè)格局，消費(fèi)電子領(lǐng)域有望加速落地 9 4.1半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)化+技術(shù)迭代推動，下游擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏逐步明朗 4.2半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體終端需求穩(wěn)步復(fù)蘇，材料國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn) 4.3半導(dǎo)體封測：周期修復(fù)推動經(jīng)營改善，先進(jìn)封裝賦能自主可控 5.1終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn) 5.2新產(chǎn)品發(fā)布或銷售不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn) 5.3晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn) 3/15請務(wù)必閱讀正文之后圖1：全球服務(wù)器CPU出貨量預(yù)測（含工作站、存儲、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式系統(tǒng)等） 4圖2：全球服務(wù)器GPU出貨量和市場規(guī)模預(yù)測 圖3：全球Top5云廠以太網(wǎng)光模塊采購額（含預(yù)測） 圖4：Metaculus平臺75%的用戶預(yù)測GPT5發(fā)布時(shí)間不晚于2025年5月（共2320條數(shù)據(jù)） 圖5：Ray-Ban品牌常規(guī)太陽鏡即屬高端條線 7圖6：Ray-Ban及其集團(tuán)全球線下門店超17000家（2023年末） 7圖7：榮耀現(xiàn)場演示語音點(diǎn)咖啡功能 圖8：雙層OLED與傳統(tǒng)OLED顯示結(jié)構(gòu)示意圖 圖9：搭載雙層OLED面板的手機(jī) 9圖10：光譜成像技術(shù)原理 圖11：普通彩色相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像） 圖12：求是光譜相機(jī)拍攝的畫面（原始圖像） 圖13：SEMI預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長24%達(dá)到1232億美元 圖14：半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國產(chǎn)化率仍較低 圖15：2013年至今中芯國際各季度產(chǎn)能（右軸，單位：折合8英寸，片/月）及產(chǎn)能利用率情況（左軸） 圖16：2022-2024年全球半導(dǎo)體月度銷售額 圖17：2022-2024年中國半導(dǎo)體月度銷售額 4/15請務(wù)必閱讀正文之后海外方面，隨著英偉達(dá)GB200逐步投入量產(chǎn)，近期鴻海、廣達(dá)于法說會中紛紛表示：2025年AI將帶動ICT產(chǎn)業(yè)景氣樂觀可期，AI服務(wù)器出貨量將逐季攀升。國內(nèi)方面，隨著國產(chǎn)AI芯片在智算中心、運(yùn)營商以及云廠商等各類下游客戶陸續(xù)實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證導(dǎo)入和量產(chǎn)交付，2025年有望兌現(xiàn)可觀收入。算力硬件本質(zhì)上就是服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈。過去三年，以服務(wù)器CPU、GPU和光模塊等三種數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵部件的出貨量來看，板塊主要受到一輪庫存周期和創(chuàng)新周期的雙全球服務(wù)器CPU出貨量(百萬顆，左)CPU平均核數(shù)(個(gè)，右)504540353025201510502017201820192020202120222023202420252026202720289080706050403020100首先CPU出貨量主要體現(xiàn)了庫存周期。云服務(wù)器自2020年需求激增開始經(jīng)歷了一輪景氣周期，全球云廠商在此期間積累了較多庫存，并在2023年進(jìn)入去庫階段。體現(xiàn)為服務(wù)器CPU出貨量大幅下滑。其次，2023年劃時(shí)代的GPT模型吸引了云廠商大量資本開支投向AI服務(wù)器，其對通用服務(wù)器的預(yù)算擠占進(jìn)一步導(dǎo)致了服務(wù)器CPU市場的低迷。但到了2024年，由于英偉達(dá)高端訓(xùn)練卡由H系列到B系列的代際切換暫時(shí)處于真空期，通用服務(wù)器市場因?yàn)樵茝S商補(bǔ)庫而逐漸回溫。展望2025年，服務(wù)器GPU和高速光模塊受益于英偉達(dá)B系列正式投產(chǎn)和云廠商自研芯片陸續(xù)放量，出貨量和市場規(guī)模將維持高速增長態(tài)5/15請務(wù)必閱讀正文之后服務(wù)器GPU出貨量(百萬顆，左)服務(wù)器GPU市場規(guī)模(百萬50-0行業(yè)動態(tài)：OpenAI于2024年9月推出全新推理模型o1系列，支持復(fù)雜編碼、數(shù)學(xué)推理、頭腦風(fēng)暴和比較分析功能。o1-preview和o1-mini模型現(xiàn)已在AzureAIStudio和GitHubModels中可供部分Azure客戶使用。o1系列高級推理模型在以下復(fù)雜而微妙的問題領(lǐng)域表現(xiàn)出色：①復(fù)雜代碼生成；②高級問題解決方案；③復(fù)雜文檔比較；④指令遵循和工作流管理。GitHubCopilot一直在測試o1模型，并在代碼分析和優(yōu)化方面顯示出良好的效果。作為下一代模型之前的過渡，o1讓我們看到了推理模型演進(jìn)的方向和潛力。另一方面，雖然關(guān)于萬眾矚目的GPT5推出時(shí)間仍無定論，但部分媒體和社區(qū)預(yù)計(jì)其較大概率將在2025年初面世。屆時(shí)有望為全球科技企業(yè)注入信心，于2026年繼續(xù)保持在AI算力領(lǐng)域的高強(qiáng)度投入。圖4：Metaculus平臺75%的用戶美商務(wù)部升級AI芯片出口管制，規(guī)?；少弴a(chǎn)芯片或成培育本土產(chǎn)業(yè)鏈唯一路徑。自2023年10月BIS發(fā)布最新禁令以來，國產(chǎn)AI芯片在智算中心、運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)等下游領(lǐng)域落地進(jìn)展喜人，昇騰、寒武紀(jì)、海光等國內(nèi)頭部企業(yè)已經(jīng)或即將有望實(shí)現(xiàn)從導(dǎo)入到批量的業(yè)務(wù)爆發(fā)。具體到上市公司層面，寒武紀(jì)2024年第三季度營收已出現(xiàn)拐點(diǎn)，存貨、預(yù)付款項(xiàng)環(huán)比繼續(xù)明顯增加，產(chǎn)能端已驗(yàn)證改善，且研發(fā)生態(tài)取得長足進(jìn)步；海光信息前6/15請務(wù)必閱讀正文之后三季度營收高速增長，新一代海光協(xié)處理器產(chǎn)品工程技術(shù)等資本化項(xiàng)目驗(yàn)收結(jié)項(xiàng)，國產(chǎn)CPU+DCU雙料龍頭蓄勢待發(fā)。海外管制：根據(jù)2022年、2023年美國商務(wù)部出口管制最新規(guī)定的發(fā)布時(shí)間，預(yù)計(jì)在2024年四季度可能推出關(guān)于先進(jìn)計(jì)算芯片的更新政策。在當(dāng)前全球貿(mào)易環(huán)境下，若其針對芯片性能的限制進(jìn)一步收緊，則2025年國內(nèi)算力硬件在芯片層面的國產(chǎn)化率有望繼續(xù)快速提升。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時(shí)代背景下，國產(chǎn)GPU產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用部署和生態(tài)建設(shè)取得了長足進(jìn)步，部分領(lǐng)先產(chǎn)品性能參數(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)對標(biāo)海外主流產(chǎn)品。雖仍待經(jīng)過大批量出貨和大規(guī)模組網(wǎng)帶來的穩(wěn)定性考驗(yàn)，但已能望見放量增長的曙光，預(yù)計(jì)中期內(nèi)可以跨越鴻溝，享受AI算力需求爆發(fā)和國產(chǎn)替代紅利。國內(nèi)支持：2024年7月國家發(fā)改委等部門印發(fā)《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)行動計(jì)劃》，其中重要任務(wù)包括：嚴(yán)格數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目節(jié)能審查，鼓勵(lì)各地區(qū)結(jié)合實(shí)際對新上數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目能效提出更高要求。新建及改擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心應(yīng)采用能效達(dá)到《塔式和機(jī)架式服務(wù)器能效限定值及能效等級》和《服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲設(shè)備能效“領(lǐng)跑者”評價(jià)要求》規(guī)定的節(jié)能水平及以上服務(wù)器產(chǎn)品。預(yù)計(jì)華為昇騰910系列和寒武紀(jì)思元系列有望達(dá)到先進(jìn)或節(jié)能水平，而英偉達(dá)H20可能不滿足該項(xiàng)能效要求。我們在本年策略報(bào)告中曾明確提出，AI功能有望在今年邁出“由云到端”的第一步。當(dāng)前基于端側(cè)的AI功能已初具雛形，正在脫虛向?qū)嵉牡缆飞霞铀偾斑M(jìn)；同時(shí)在大量核心SoC品牌對NPU等端側(cè)AI核心硬件的堅(jiān)定部署下，端側(cè)AI已在軟件功能端形成實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，大量Agent/Copilot類功能已全面鋪開，驅(qū)動路徑正在從APP端的單點(diǎn)級慢慢走向系端側(cè)AI的硬件端載體形式在AI建設(shè)初期便是行業(yè)內(nèi)核心討論議題，是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)能否實(shí)現(xiàn)長期貨幣化的重中之重。自23H2起，基于常規(guī)語義生成式模型的智能音箱、可穿戴設(shè)備等對話型終端便成為業(yè)內(nèi)首先發(fā)掘的方向；此后伴隨多模態(tài)AI模型的問世，端側(cè)AI的核心思路轉(zhuǎn)變?yōu)閷D像類信息的全面攻關(guān)，包括圖義理解、視覺內(nèi)容修改、文生圖等方向，手機(jī)、XR等以圖像為主要輸出手段的終端成為端側(cè)AI功能新的主戰(zhàn)場，大量具備多模態(tài)AI處理能力的手機(jī)/PC/眼鏡產(chǎn)品開始涌現(xiàn)。AI眼鏡作為智能終端的新形態(tài)，正成為國內(nèi)品牌在端側(cè)落地方面競相追逐的領(lǐng)域?；贛etaRay-Ban聯(lián)名AI眼鏡這一拳頭產(chǎn)品的強(qiáng)勢出貨，眼鏡行業(yè)已吸引眾多布局方：1）新勢力眼鏡廠商，如Rokid等；2）手機(jī)等傳統(tǒng)硬件廠商，包括蘋果、三星、小米、魅族等手機(jī)廠商，3）互聯(lián)網(wǎng)廠商，如百度等?；趪鴥?nèi)品牌的跟隨性戰(zhàn)略，我們對MetaRay-Ban這款具備顯著引領(lǐng)性的聯(lián)名爆款產(chǎn)品進(jìn)行了分析。該款聯(lián)名眼鏡售價(jià)為299美元起，根據(jù)Verge信息，自2023年秋發(fā)售后約兩個(gè)季度內(nèi)，該產(chǎn)品銷售已突破百萬量級。市場對由Meta端主導(dǎo)的功能性設(shè)計(jì)已有高度共識，我們認(rèn)為Ray-Ban端的貢獻(xiàn)同樣不可或缺：1）Ray-Ban原本即為法國眼鏡品牌EssilorLuxottica的中高端子品牌，在北美當(dāng)?shù)卣J(rèn)可度較高，MetaRay-Ban眼鏡當(dāng)前主力僅在北美地區(qū)發(fā)售；2）MetaRay-Ban眼鏡起售價(jià)299美元，而根據(jù)美國亞馬遜搜索結(jié)果，Ray-Ban品牌大量常規(guī)太陽鏡售價(jià)100-300美元，個(gè)別高價(jià)款超過500美元，MetaRay-Ban7/15請務(wù)必閱讀正文之后智能眼鏡起售價(jià)未超過常規(guī)Ray-Ban眼鏡區(qū)間；3）Ray-Ban及其集團(tuán)線下門店規(guī)模龐大，截至2023年末全球超17000家線下門店，為MetaRay-Ban聯(lián)名產(chǎn)品提供了大量的銷售渠道賦能。我們認(rèn)為Ray-Ban的市場和渠道基礎(chǔ)是該款產(chǎn)品起量的重要推手，不亞于Meta設(shè)計(jì)和功能端的貢獻(xiàn)。綜合考量當(dāng)今國內(nèi)品牌，我們認(rèn)為以音頻功能為主的AI眼鏡在顯示功能配套齊全前將率先起到消費(fèi)者培育的作用。當(dāng)前供應(yīng)商路線中，我們相對看好深耕硬件端多年的原手機(jī)品牌條線產(chǎn)品，以小米、三星等為首的該類廠商具備較強(qiáng)的線下經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)，具備更強(qiáng)的消費(fèi)者粘性；而其他以線上銷售為主的品牌可能面臨嘗鮮用戶關(guān)注期消退后的高退貨率問題。另一方面亦要認(rèn)識到，不同于北美市場，我國消費(fèi)者暫不具備以千元甚至超千元級價(jià)格購買常規(guī)眼鏡產(chǎn)品的廣泛基礎(chǔ)，因此以常規(guī)眼鏡產(chǎn)品對200-300美元級別AI類產(chǎn)品進(jìn)行線性外推的邏輯支撐略顯不足。在智能手機(jī)等傳統(tǒng)終端，AI功能有望從APP級逐步發(fā)散至系統(tǒng)級。此前以文本生成式功能為主的AI軟體如Kimi、豆包等在智能手機(jī)端目前均以APP形式出現(xiàn)較多，系統(tǒng)級功能打通需要操作系統(tǒng)的配合和支持。除蘋果和華為已完全建立對自家操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化外，當(dāng)前主要安卓廠商也已基本完成對自家定制化操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，已具備打通系統(tǒng)級AI功能的前置條件。市面上已出現(xiàn)以O(shè)CR文本識別為主要途徑的Agent功能，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級跨應(yīng)用的操作，如榮耀YOYO模型等，但仍未形成底層代碼級別的徹底打通，未來伴隨多模態(tài)模型的持續(xù)升級，有望成為大模型和手機(jī)品牌商持續(xù)追逐的方向。8/15請務(wù)必閱讀正文之后雙層OLED作為一種新型顯示技術(shù)，相較傳統(tǒng)OLED具備屏幕亮度提升、能耗降低和使用壽命延長等優(yōu)勢，蘋果、華為和榮耀已經(jīng)發(fā)布采用雙層OLED相關(guān)消費(fèi)電子產(chǎn)品，國內(nèi)雙層OLED產(chǎn)業(yè)鏈將有望受益該技術(shù)加速滲透帶來的成長機(jī)會。其中，雙層OLED技術(shù)由于需要將兩個(gè)OLED器件串聯(lián)疊加，發(fā)光材料使用量也會接近雙倍增加，隨著商業(yè)化的快速推進(jìn)，勢必帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績增長。9/15請務(wù)必閱讀正文之后2024年3月，榮耀Magic6RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)搭載京東方首發(fā)的Tandem雙層串聯(lián)OLED智能機(jī)終端方案璀璨登場，與傳統(tǒng)機(jī)型相比，搭載LTPO+Tandem技術(shù)后，該款機(jī)型屏幕壽命提升600%，HDR峰值亮度提升至5000nits，全局峰值亮度可達(dá)1800nits。光譜即光的頻譜——光在不同波長的強(qiáng)度分布。由于不同物質(zhì)的光譜具有唯一性，光譜也被稱為“物質(zhì)的指紋”。成像光譜能夠同時(shí)展示物質(zhì)的圖像和光譜信息，因而可用于物質(zhì)的檢測、識別等。光譜分析作為一個(gè)通用的、普遍的技術(shù)，在民用市場本應(yīng)有很大的應(yīng)用前景，但目前基本上仍是空白。光譜技術(shù)本身就能超越人眼，相較于傳統(tǒng)的成像技術(shù)，檢測程度也更為精細(xì)，符合整個(gè)機(jī)器視覺的發(fā)展趨勢。隨著未來光譜技術(shù)的成熟與普及，光譜成像芯片有望成為繼彩色圖像傳感器之后的下一代圖像傳感器。體積、成本均可降為傳統(tǒng)技術(shù)的千分之一。光譜芯片最為核心的競爭力是與傳統(tǒng)光譜成像技術(shù)相比，有望解決體積和成本的問題。根據(jù)求是光譜數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)的光譜芯片大小約為1/4英寸，相較于傳統(tǒng)光譜相機(jī)體積縮小了1000倍。傳統(tǒng)光譜相機(jī)常規(guī)價(jià)格為數(shù)萬到幾十萬元不等，而光譜芯片成本僅為傳統(tǒng)設(shè)備的千分之一。而這一成本的降低則可以為光譜技術(shù)進(jìn)入消費(fèi)級產(chǎn)品帶來巨大的市場機(jī)會。10/15傳統(tǒng)的光譜成像設(shè)備往往存在體積過大、成像時(shí)間長、價(jià)格高昂等問題，阻礙了成像光譜技術(shù)的推廣，此前相關(guān)技術(shù)多應(yīng)用于軍工、航空航天等領(lǐng)域。為此，國內(nèi)公司求是光譜采用計(jì)算重建型的光譜方案，嘗試解決光譜技術(shù)的消費(fèi)級應(yīng)用難題。具體來看，求是光譜利用了成熟的半導(dǎo)體工藝，在CMOS芯片上疊加光譜調(diào)制技術(shù)，以材料＋算法代替?zhèn)鹘y(tǒng)分光器件，讓芯片能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)成像及光譜分析，從而記錄物體形貌并分析物質(zhì)。憑借這一技術(shù)路線，求是光譜能夠?qū)⒐庾V相機(jī)的尺寸縮小至傳統(tǒng)設(shè)備的千分之一。此外，計(jì)算光學(xué)技術(shù)的引入，也改善了傳統(tǒng)成像光譜技術(shù)中空間分辨率與光譜分辨率的平衡問題。目前，求是光譜基于現(xiàn)有的體積、成本，以及成熟半導(dǎo)體技術(shù)所帶來的穩(wěn)定性等優(yōu)勢，積極切入民用級消費(fèi)市場，在消費(fèi)電子、IOT等領(lǐng)域推廣落地。以掃地機(jī)為例，傳統(tǒng)11/15掃地機(jī)能夠執(zhí)行清掃動作，卻無法根據(jù)圖像識別技術(shù)識別地面材質(zhì)并判斷是否清潔到位；搭載求是光譜芯片后，掃地機(jī)即可基于光譜信息對不同地面材質(zhì)進(jìn)行針對性清掃，以達(dá)到更高的完成度。由圖11、圖12可以看出，求是光譜相機(jī)感光能力比普通彩色相機(jī)提高50%以上，圖像亮度也優(yōu)于普通彩色相機(jī)。由此可以想象，一旦切入手機(jī)相機(jī)領(lǐng)域，光譜成像技術(shù)將帶來革命性的突破。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)：我們認(rèn)為2025年國內(nèi)先進(jìn)邏輯代工有望在此前基礎(chǔ)上更進(jìn)一步突破，最先進(jìn)工藝代表著晶圓廠的技術(shù)實(shí)力，也是晶圓代工廠的內(nèi)在價(jià)值的重要體現(xiàn)。根據(jù)金融時(shí)報(bào)11月8日消息顯示，臺積電或?qū)⒓哟髮τ谙冗M(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片流片的客戶限制，在此大背景下，本土晶圓制造的產(chǎn)能和先進(jìn)性尤為關(guān)鍵，我們認(rèn)為本土晶圓代工廠、存儲廠的技術(shù)實(shí)力、工藝水平在2025年都有望得到顯著提升。此外，從周期角度而言，我們認(rèn)為最差的時(shí)候已經(jīng)過去，半導(dǎo)體周期緩慢復(fù)蘇持續(xù)進(jìn)行，靜待AI端側(cè)應(yīng)用等、VRAR新技術(shù)帶動新一輪行業(yè)大周期，晶圓廠需求端有望持續(xù)向好。半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的增速主要來源于下游晶圓廠Capex的增速以及設(shè)備國產(chǎn)化率提升的節(jié)奏。國產(chǎn)化率方面，考慮到海外先進(jìn)工藝設(shè)備的發(fā)貨，我們判斷2024年半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率基數(shù)仍較小，當(dāng)前光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、量檢測設(shè)備、離子注入機(jī)國產(chǎn)化率仍較低，展望2025年，更多關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望逐步驗(yàn)證通過，未來設(shè)備國產(chǎn)化率增長有望加速兌現(xiàn)；Capex方面，考慮到本土先進(jìn)工藝制程能力提升、基數(shù)迭代、轉(zhuǎn)單效應(yīng)、行業(yè)復(fù)蘇帶來的動能，我們對2025年中國大陸整體Capex持樂觀態(tài)度。12/15設(shè)備零部件：在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化的大背景下，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化的終局不再只是簡單的設(shè)計(jì)+組裝環(huán)節(jié)國產(chǎn)化，而是設(shè)計(jì)+零部件+組裝環(huán)節(jié)全流程的國產(chǎn)化，半導(dǎo)體設(shè)備零部件自主可控尤為關(guān)鍵，以光刻機(jī)為例，其關(guān)鍵的光源系統(tǒng)、光路系統(tǒng)、對準(zhǔn)系統(tǒng)、工件臺系統(tǒng)各自代表了細(xì)分領(lǐng)域頂尖的工藝水準(zhǔn)，部分關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化率仍極低，未來有望享受國產(chǎn)化率0→1的估值提升紅利。半導(dǎo)體材料的需求一方面來源于下游晶圓廠的總產(chǎn)能，另一方面取決于當(dāng)期的產(chǎn)能利用率情況，2024年初至今，以國內(nèi)龍頭晶圓代工廠中芯國際為例，中芯國際的產(chǎn)能由2023年四季度的805500片/月（折合8英寸）提升到了884250片/月（折合8英寸三個(gè)季度提升約10%，同時(shí)產(chǎn)能利用率由去年四季度的76.8%提升至今年三季度的90.4%，回暖趨勢顯著。展望2025年，新的科技應(yīng)用有望帶來新的產(chǎn)品形態(tài)以及新的需求，從而推動半導(dǎo)體總體需求持續(xù)恢復(fù)，得益于此，我們認(rèn)為半導(dǎo)體材料公司有望持續(xù)兌現(xiàn)業(yè)績穩(wěn)步成長。國產(chǎn)化方面，當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球環(huán)境下，我們認(rèn)為關(guān)鍵卡脖子領(lǐng)域更應(yīng)加速國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及驗(yàn)證，爭取實(shí)現(xiàn)自主可控，國產(chǎn)化主題下建議關(guān)注滲透率低、成長彈性大的環(huán)節(jié)，如半導(dǎo)體光刻膠、光掩模版、顯影液等。13/150封測作為重資產(chǎn)、周期性賽道，隨終端景氣持續(xù)上行，有望持續(xù)帶動稼動率提升。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，截至2024年9月，全球半導(dǎo)體月度銷售額為553.2億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長4.1%，連續(xù)10個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，連續(xù)6個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長；中國半導(dǎo)體月度銷售額為160.4億美元，同比增長22.9%，環(huán)比增長3.6%。連續(xù)11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長，連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。14/15先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展確定性趨勢，是我國彎道超車的關(guān)鍵。由于我國半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，尚與國外存在一定差距，并且亟需建立起安全自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。近年來，我國已推出一系列政策，不斷推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快科技自立自強(qiáng)步伐。作為提升算力密度的重要路徑，先進(jìn)封裝能夠一定程度上解決國內(nèi)高端芯片難題，是破解海外技術(shù)封鎖的關(guān)鍵，目前國內(nèi)相關(guān)廠商大力布局中。我們認(rèn)為行業(yè)將受益于高性能運(yùn)算持續(xù)增長、存儲回暖、消費(fèi)電子趨穩(wěn)等應(yīng)用領(lǐng)域帶動，稼動率有所回暖，規(guī)模效應(yīng)改善；同時(shí)，伴隨先進(jìn)封裝及國產(chǎn)化持續(xù)發(fā)展，驅(qū)動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。電子的下游主要以消費(fèi)電子為主，若下游手機(jī)、PC等消費(fèi)終端需求存在復(fù)蘇力度不及預(yù)期的可能性。AI手機(jī)及端側(cè)產(chǎn)品發(fā)布若不及預(yù)期或者銷量不及預(yù)期，可能會破壞AI端側(cè)對消費(fèi)電子景氣帶動的邏輯。晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)投資受到集成電路終端產(chǎn)品銷售市場變動、晶圓廠新技術(shù)導(dǎo)入計(jì)劃、晶圓廠對于未來行業(yè)發(fā)展判斷的影響，具有一定的周期性。若后續(xù)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏延后，短期內(nèi)市場需求將面臨下降的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商在部分領(lǐng)域的技術(shù)水平、經(jīng)營規(guī)模、人才儲備等方面相較國際巨頭仍有差距，存在國產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。15/15股票投資評級說明以報(bào)告日后的6個(gè)月內(nèi)，證券相對于滬深300指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，定義如下：1.買