學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁文山學(xué)院

《生物材料表面工程雙語》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題2分，共30分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、對于超導(dǎo)材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導(dǎo)材料的應(yīng)用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定2、對于一種泡沫金屬材料，其孔隙率和孔徑分布對其力學(xué)性能有重要影響。一般來說，孔隙率增加會導(dǎo)致材料的（）A.強度提高B.塑性增加C.密度降低D.韌性下降3、在研究一種用于智能穿戴設(shè)備的柔性電子材料時，需要考慮其拉伸性能和電學(xué)性能。以下哪種材料體系最有可能滿足要求？（）A.導(dǎo)電聚合物B.金屬納米線C.石墨烯D.以上都是4、研究一種半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能時，發(fā)現(xiàn)其電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加。這種材料最可能是（）A.本征半導(dǎo)體B.N型半導(dǎo)體C.P型半導(dǎo)體D.絕緣體5、在研究材料的電導(dǎo)機制時，發(fā)現(xiàn)一種半導(dǎo)體材料在低溫下主要是由雜質(zhì)電導(dǎo)貢獻。隨著溫度升高，本征電導(dǎo)逐漸起主導(dǎo)作用。以下哪種因素決定了這種轉(zhuǎn)變的溫度？（）A.雜質(zhì)濃度B.禁帶寬度C.載流子遷移率D.晶體結(jié)構(gòu)6、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，熱重分析是一種常用的方法。以下關(guān)于熱重分析原理和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.熱重分析可以測量材料在加熱過程中的質(zhì)量變化B.熱重分析只能用于無機材料的研究C.材料的熱穩(wěn)定性與加熱速率無關(guān)D.熱重分析不能用于研究材料的分解過程7、在材料的表面改性技術(shù)中，離子注入可以改變材料表面的性能。對于金屬材料表面的離子注入，以下哪種離子的注入可以提高其耐磨性？（）A.氮離子B.氧離子C.氫離子D.鈉離子8、材料的阻尼性能是指材料在振動過程中消耗能量的能力，那么影響材料阻尼性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化學(xué)成分、微觀結(jié)構(gòu)B.溫度、頻率、應(yīng)變幅值C.材料的制備工藝、熱處理條件D.以上都是9、對于一種用于激光加工的光學(xué)材料，要求其具有高的損傷閾值和良好的光學(xué)均勻性。以下哪種材料最有可能符合要求？（）A.藍寶石B.石英玻璃C.氟化鈣D.以上都是10、對于一種超導(dǎo)陶瓷材料，要提高其臨界轉(zhuǎn)變溫度，以下哪種途徑可能有幫助？（）A.元素替代B.優(yōu)化制備工藝C.控制氧含量D.以上都有可能11、在研究材料的光學(xué)透明性時，以下關(guān)于影響材料透明性的因素的描述，錯誤的是（）A.材料中的雜質(zhì)和缺陷會降低透明性B.材料的結(jié)晶度越高，透明性越好C.光的波長對材料透明性有影響D.材料的表面粗糙度會影響透明性12、對于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是一個重要的性能指標。在以下哪種測試方法中，可以較為準確地測定高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）13、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，以下哪種測試方法可以評估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機械分析（TMA）D.動態(tài)熱機械分析（DMA）14、在材料的失效分析中，斷裂是一種常見的失效形式。以下關(guān)于斷裂類型和特征的描述，正確的是（）A.脆性斷裂通常伴隨著較大的塑性變形B.韌性斷裂的斷口呈現(xiàn)出河流花樣C.疲勞斷裂的斷口具有明顯的疲勞輝紋D.環(huán)境斷裂與材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)無關(guān)15、在陶瓷材料的制備過程中，為了提高其韌性，常常采用添加纖維增強的方法。以下哪種纖維材料與陶瓷基體的相容性較好，能更有效地提高韌性？（）A.碳纖維B.玻璃纖維C.金屬纖維D.陶瓷纖維二、簡答題（本大題共3個小題，共15分)1、（本題5分）分析高分子液晶材料的結(jié)構(gòu)和性能特點，探討其在顯示技術(shù)和高性能纖維中的應(yīng)用。2、（本題5分）分析光子晶體材料的結(jié)構(gòu)和光學(xué)特性，論述其在光通信等領(lǐng)域的應(yīng)用。3、（本題5分）深入探討材料的納米壓痕技術(shù)，分析納米壓痕測試的原理和方法，討論納米壓痕結(jié)果對材料力學(xué)性能評估的意義。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）深入探討陶瓷基復(fù)合材料的制備工藝和性能特點，研究增強體的種類和分布對復(fù)合材料性能的影響，以及在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）深入論述金屬材料的腐蝕防護技術(shù)，如涂層防護、陰極保護、緩蝕劑等，探討其防護原理、應(yīng)用場景及存在的問題和改進方向。3、（本題5分）全面論述復(fù)合材料的界面設(shè)計與優(yōu)化，探討界面的作用、界面結(jié)合方式、界面性能的評價方法，以及如何通過界面設(shè)計提高復(fù)合材料性能。4、（本題5分）分析材料的熱性能，如熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)和比熱容等，對材料在不同應(yīng)用領(lǐng)域中的影響及如何進行優(yōu)化。5、（本題5分）分析陶瓷材料的燒結(jié)過程中的物理化學(xué)變化，以及影響燒結(jié)過程的因素，如溫度、時間、氣氛和添加劑等。四、計算題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）某種陶瓷材料的介電損耗角正切為0.02，在頻率為1MHz的交流電場下，相對介電常數(shù)為50，計算介電損耗。2、（本題10分）一塊長方形的硅片，長為25cm，寬為15cm，厚度為0.