創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)PCBLibraryEditor用于創(chuàng)建和修改PCB元器件封裝，管理PCB器件庫(kù)。PCBLibraryEditor的PCBLibrary面板提供操作PCB元器件的各種功能。（1）在“Footprints（元件封裝）”列表區(qū)域中單擊鼠標(biāo)右鍵將顯示菜單選項(xiàng)，設(shè)計(jì)者可以新建器件、編輯器件屬性、復(fù)制或粘貼選定器件封裝，或更新開(kāi)放PCB的器件封裝。例如：右擊PCBCOMPONENT_1的空白區(qū)域，彈出菜單選項(xiàng)，可“NewBlankFootprint（新建空白元件）”，如圖3-22所示。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符圖3-22NewBlankFootprint（新建空白元件）1.PCBLibrary編輯器面板詳解創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)在圖3-22中雙擊新元件的名稱(chēng)，彈出重命名的對(duì)話(huà)框，更改封裝的名稱(chēng)，如圖3-23所示。注意：右鍵菜單的復(fù)制/粘貼命令可用于選中的多個(gè)封裝，并支持：①在庫(kù)內(nèi)部執(zhí)行復(fù)制和粘貼操作。②從PCB板復(fù)制粘貼到庫(kù)。③在PCB庫(kù)之間執(zhí)行復(fù)制粘貼操作。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符圖3-23封裝的重命名1.PCBLibrary編輯器面板詳解創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)（2）按照前面所講的方法和步驟，創(chuàng)建多個(gè)元件的封裝，則在PCBLibrary面板的“Footprints（元件封裝）”列表區(qū)域列出了當(dāng)前庫(kù)中的所有元件封裝；“FootprintPrimitives”區(qū)域列出了屬于當(dāng)前選中元件封裝的圖元信息，若單擊列表中的圖元，則在設(shè)計(jì)窗口中加亮顯示；“Other”區(qū)域顯示了元件的封裝信息，即顯示元件的封裝模型（有時(shí)也稱(chēng)“元件封裝的預(yù)覽窗口”）。例如：?jiǎn)螕粼庋b列表中的“DIP8”封裝，則在“FootprintPrimitives”區(qū)域顯示該“DIP8”封裝的圖元信息，在“Other”區(qū)域顯示“DIP8”的封裝信息，如圖3-24所示。注意：選中圖元的加亮顯示方式取決于PCBLibrary面板頂部的選項(xiàng)：?jiǎn)⒂肕ask后，只有點(diǎn)中的圖元正常顯示，其他圖元將灰色顯示。單擊PCBLibrary面板頂部“Clear（清除）”按鈕將刪除過(guò)濾器并恢復(fù)顯示。啟用Select后，設(shè)計(jì)者單擊的圖元將被選中，然后便可以對(duì)他們進(jìn)行編輯。在FootprintPrimitives區(qū)右鍵單擊可控制其中列出的圖元類(lèi)型。Other區(qū)域是元件封裝模型顯示區(qū)，該區(qū)有一個(gè)選擇框，選擇框選擇哪一部分，設(shè)計(jì)窗口就顯示哪部分，可以調(diào)節(jié)選擇框的大小。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符圖3-24“DIP8”封裝相關(guān)顯示信息1.PCBLibrary編輯器面板詳解創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)焊盤(pán)由標(biāo)識(shí)符（通常是元件引腳號(hào)）進(jìn)行區(qū)分，標(biāo)識(shí)符由數(shù)字和字母組成，最多允許20個(gè)數(shù)字和字母，也可以空白。如果標(biāo)識(shí)符以數(shù)字開(kāi)頭或結(jié)尾，則當(dāng)設(shè)計(jì)者連續(xù)放置焊盤(pán)時(shí)，數(shù)字會(huì)自動(dòng)增加，使用陣列式粘貼功能可以實(shí)現(xiàn)字母的遞增或數(shù)字以某個(gè)步進(jìn)值遞增（如A1，A3的遞增）。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符2.焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)設(shè)置好前一個(gè)焊盤(pán)的標(biāo)識(shí)符后，使用陣列粘貼功能可以同時(shí)放置多個(gè)焊盤(pán)，并自動(dòng)為焊盤(pán)分配標(biāo)識(shí)符。焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符可以按以下方式遞增：①數(shù)字方式（1、3、5）。②字母方式（A、B、C）。③數(shù)字和字母組合的方式（1A、1B、1C或1A、2A、3A）。④以數(shù)字方式遞增時(shí)，通過(guò)文本增量選項(xiàng)設(shè)置步進(jìn)值。⑤以字母方式遞增時(shí)，通過(guò)文本增量選項(xiàng)設(shè)置字母的增量，A代表1，B代表2，以此類(lèi)推。例如：焊盤(pán)初始標(biāo)志為1A，設(shè)置文本增量選項(xiàng)為B，則標(biāo)識(shí)符依次為1A、1C、1E…（每次增加2）。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符3.陣列粘貼功能創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)使用陣列式粘貼的步驟如下：(1)創(chuàng)建原始焊盤(pán)，輸入初始標(biāo)識(shí)符，執(zhí)行【Edit（編輯）】/【Copy（復(fù)制）】命令（快捷鍵為Crl+C），單擊焊盤(pán)中心設(shè)定參考點(diǎn)。(2)執(zhí)行【Edit（編輯）】/【PasteSpecial（特殊粘貼）】命令，彈出【選擇性粘貼】對(duì)話(huà)框，選中【粘貼到當(dāng)前層】，如圖3-25所示。(3)單擊【粘貼陣列】按鈕，彈出【設(shè)置粘貼陣列】對(duì)話(huà)框，如圖3-26所示。在【對(duì)象數(shù)量】文本框中輸入需要復(fù)制的焊盤(pán)數(shù)，【文本增量】設(shè)為1，焊盤(pán)以線(xiàn)性排列，X、Y方向的間距根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，最后單擊【確定】按鈕，鼠標(biāo)在需要放置焊盤(pán)的位置單擊即可。一、PCBLibrary編輯器面板詳解與焊盤(pán)標(biāo)識(shí)符圖3-25【選擇性粘貼】對(duì)話(huà)框3.陣列粘貼功能圖3-26設(shè)置粘貼陣列創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)下面以通孔型電解電容為例，介紹PCB元件封裝創(chuàng)建的具體步驟和操作。通孔型電解電容外形尺寸如下圖3-27所示，外圍直徑10mm，引腳間距5mm，引腳直徑為0.5mm，1引腳為正極，2引腳為負(fù)極。圖3-27電解電容外形尺寸二、元件封裝的繪制方法（一）手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)在PCB元件庫(kù)編輯器中，將當(dāng)前工作層設(shè)置為T(mén)opOverlay（頂層絲印層），執(zhí)行菜單命令：【Place（放置）】/【FullCircle（圓環(huán)）】，按尺寸要求，在編輯器上放置一個(gè)直徑為10mm（即半徑為5mm）的圓環(huán)。放置好圓環(huán)后，如果圓環(huán)尺寸不符合要求，可雙擊圓環(huán)，彈出【Arc（圓）】屬性對(duì)話(huà)框?qū)A環(huán)的屬性進(jìn)行編輯，更改其參數(shù)即可。同時(shí)利用菜單命令：【Place（放置）】/【Line（線(xiàn)）】，在圓環(huán)的左側(cè)畫(huà)一個(gè)“+”號(hào)，如圖3-28所示。推薦在工作區(qū)（0，0）參考點(diǎn)位置（有原點(diǎn)定義）附近創(chuàng)建封裝，在設(shè)計(jì)的任何階段，使用快捷鍵J+R就可使光標(biāo)跳到原點(diǎn)位置。1.繪制輪廓線(xiàn)和極性標(biāo)志圖3-28繪制圓環(huán)二、元件封裝的繪制方法（一）手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)利用菜單命令【Place（放置）】/【Pad（焊盤(pán)）】（快捷鍵為P+P）或單擊繪制工具欄的焊盤(pán)按鈕。光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤(pán)，放置焊盤(pán)之前，先按Tab鍵（或者雙擊已經(jīng)放置好的焊盤(pán)），彈出【Pad（焊盤(pán)）】對(duì)話(huà)框，如圖3-29所示。（1）在圖3-29所示對(duì)話(huà)框中編輯焊盤(pán)各項(xiàng)屬性。在左上方的“Designator（標(biāo)識(shí)）”處設(shè)置焊盤(pán)的序號(hào)，這里輸入焊盤(pán)的序號(hào)1，在“Layer（層）”處，選擇Multi-Layer(多層)；在右側(cè)中間焊盤(pán)的形狀和尺寸，“Shape（形狀)”設(shè)置為“Rectangular(矩形)”，(X/Y)分別設(shè)置為60mil、60mil；在右下方的“HoleSize（通孔尺寸）處”設(shè)置焊盤(pán)的通孔尺寸（即焊盤(pán)孔徑），已知引腳直徑為0.5mm、約為20mil，所以在設(shè)置焊盤(pán)的通孔尺寸時(shí)設(shè)為25mil，通孔的形狀：Round(圓形)；其它選缺省值，按【OK】按鈕，建立第一個(gè)方形焊盤(pán)。（2）利用狀態(tài)欄顯示坐標(biāo)，將第一個(gè)焊盤(pán)拖到（X：-100，Y：0）位置，單擊或者按Enter確認(rèn)放置。（3）用同樣方法設(shè)置第二個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)序號(hào)為2、焊盤(pán)形狀為Round(圓形)。由參數(shù)可知引腳距離為5mm、約200mil，將其放在（X：100mil，Y：0）位置。（4）所放置的焊盤(pán)如圖3-30所示。2.放置焊盤(pán)圖3-30電解電容封裝圖3-29設(shè)置焊盤(pán)屬性二、元件封裝的繪制方法（一）手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)利用菜單命令【Tools（工具）】/【FootprintProperties（元件屬性）】，重命名為RB.2/.4并保存，如圖3-31（a）（b）所示。3.保存文件圖3-31（a）

輸入封裝名稱(chēng)二、元件封裝的繪制方法（一）手動(dòng)創(chuàng)建元件封裝圖3-31（b）保存封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的PCB元件封裝，Altiumdesigner21為用戶(hù)提供了【元件封裝向?qū)А浚瑤椭脩?hù)完成PCB封裝的制作。使用元件封裝向?qū)ВO(shè)計(jì)者只需按照提示進(jìn)行一系列設(shè)置后就可以建立一個(gè)元件封裝。接下來(lái)我們以繪制DIP16的封裝為例來(lái)講解利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的操作過(guò)程，DIP16的外形尺寸和引腳間距（單位均為mm）如圖3-32所示。圖3-32DIP16的封裝尺寸二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)執(zhí)行菜單【Tools（工具）】/【FootprintWizard（封裝向?qū)В棵?，彈出【FootprintWizard（封裝向?qū)В繉?duì)話(huà)框，如圖3-33所示。單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)А?.打開(kāi)元件向?qū)?duì)話(huà)框圖3-33【FootprintWizard（封裝向?qū)В繉?duì)話(huà)框二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)對(duì)所用到的選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置，在“從所列的器件圖案中選擇你想要?jiǎng)?chuàng)建的”樣式欄內(nèi)選擇DualIn-linePackage（DIP）選項(xiàng)，即雙列直插式封裝；“選擇單位”處選擇Imperial(mil)選項(xiàng)（英制），如圖3-34所示，單擊“Next”按鈕。2.選擇器件圖案圖3-34選擇器件圖案二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)進(jìn)入定義焊盤(pán)尺寸對(duì)話(huà)框如圖3-35所示，根據(jù)所給器件的尺寸，設(shè)置圓形焊盤(pán)的外徑為60mil、內(nèi)徑為30mil（直接輸入數(shù)值修改尺度大?。?。單擊“Next”按鈕。3.設(shè)置焊盤(pán)尺寸圖3-35設(shè)置焊盤(pán)尺寸二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)進(jìn)入定義焊盤(pán)布局對(duì)話(huà)框，如圖3-36所示，根據(jù)DIP16的實(shí)際尺寸，焊盤(pán)的水平方向間距設(shè)為300mil（約7.6mm）、垂直方向間距設(shè)為100mil（約2.54mm），單擊“Next”按鈕。4.設(shè)置焊盤(pán)布局圖3-36設(shè)置焊盤(pán)布局二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)進(jìn)入定義外框?qū)挾葘?duì)話(huà)框，如圖3-37所示。選默認(rèn)設(shè)置（10mil），單擊“Next”按鈕。5.設(shè)置封裝的外框?qū)挾葓D3-37設(shè)置封裝的外框?qū)挾榷?、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)進(jìn)入設(shè)置焊盤(pán)數(shù)目對(duì)話(huà)框，如圖3-38所示。設(shè)置焊盤(pán)（引腳）數(shù)目為16，單擊“Next”按鈕。6.設(shè)置焊盤(pán)數(shù)目圖3-38設(shè)置焊盤(pán)數(shù)目二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建AD轉(zhuǎn)換電路封裝庫(kù)進(jìn)入設(shè)置元件名對(duì)話(huà)框，如圖3-39所示。默認(rèn)的元件名為DIP16，如果不修改它，直接單擊“Next”按鈕。7.設(shè)置封裝名稱(chēng)圖3-39設(shè)置封裝名稱(chēng)二、元件封裝的繪制方法（二）利用向?qū)?chuàng)建元件封裝創(chuàng)建