ICS31.200

CCSL56

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CESAXXXX—202X

企業(yè)級(jí)非易失性存儲(chǔ)器(NVMe)固態(tài)盤(pán)

模擬應(yīng)用場(chǎng)景性能測(cè)試方法

Simulatedapplicationscenariotestmethodsof

EnterpriseNVMeSSD

征求意見(jiàn)稿

在提交反饋意見(jiàn)時(shí)，請(qǐng)將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上。

已授權(quán)的專利證明材料為專利證書(shū)復(fù)印件或扉頁(yè)，已公開(kāi)但尚未授權(quán)的專利申

請(qǐng)證明材料為專利公開(kāi)通知書(shū)復(fù)印件或扉頁(yè)，未公開(kāi)的專利申請(qǐng)的證明材料為專利

申請(qǐng)?zhí)柡蜕暾?qǐng)日期。

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施

中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布

T/CESAXXXX—202X

企業(yè)級(jí)非易失性存儲(chǔ)器(NVMe)固態(tài)盤(pán)

模擬應(yīng)用場(chǎng)景性能測(cè)試方法

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)盤(pán)（以下簡(jiǎn)稱NVMeSSD）的功能、性能、穩(wěn)定性等測(cè)試方法。

本文件有別于針對(duì)企業(yè)級(jí)NVMeSSD產(chǎn)品設(shè)計(jì)層面的基本功能測(cè)試，主要適用于企業(yè)級(jí)NVMeSSD

在聯(lián)機(jī)事務(wù)處理、人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景的模擬測(cè)試。

2規(guī)范性引用文件

本文件沒(méi)有規(guī)范性引用文件。

3術(shù)語(yǔ)和定義、縮略語(yǔ)

3.1術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。

3.1.1

企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)盤(pán)EnterpriseNVMeSSD

可滿足企業(yè)或數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求的NVMe固態(tài)盤(pán)。

3.1.2

穩(wěn)態(tài)steadystate

固態(tài)盤(pán)的性能變化幅度較小或性能趨于穩(wěn)定時(shí)所對(duì)應(yīng)的狀態(tài)。

3.1.3

線程數(shù)Thread

操作系統(tǒng)能夠進(jìn)行運(yùn)算調(diào)度的最小單位。

3.1.4

隊(duì)列深度Iodepth

在端口隊(duì)列中等待服務(wù)的I/O請(qǐng)求數(shù)量。

3.1.5

容量capacity

被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明上標(biāo)注的存儲(chǔ)空間大小。

注：用PB、TB、GB、MB、KB或PiB、PiB、TiB、GiB、MiB、KiB表示，其中：

a）1KB=103byte；

b）1MB=106byte；

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T/CESAXXXX—202X

c）1GB=109byte；

d）1TB=1012byte；

e）1PB=1015byte；

f）1KiB=210byte；

g）1MiB=220byte；

h）1GiB=230byte；

i）1TiB=240byte；

j）1PiB=250byte。

3.2縮略語(yǔ)

下列縮略語(yǔ)適用于本文件。

AC：交流（AlternatingCurrent）

BS：塊大小（BlockSize）

DC：直流（DirectCurrent）

FOB：全新的盤(pán)（FreshOutofBox）

I/O：輸入/輸出（Input/output）

IOPS：每秒輸入輸出次數(shù)（I/OPerSecond）

LBA：邏輯塊地址（LogicBlockAddress）

Lat：延時(shí)（Latency）

NVMe：非易失性存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)（Non-VolatileMemoryExpress）

OS：操作系統(tǒng)（OperatingSystem）

PCIe：高速外設(shè)部件互聯(lián)（PeripheralComponentInterconnect-Express）

P/E：編程/擦除（Program/Erase）

QoS：服務(wù)質(zhì)量（QualityofService）

QD：隊(duì)列深度（Queuedepth）

SSD：固態(tài)硬盤(pán)（SolidStateDisk）

SMART：自動(dòng)檢測(cè)分析及報(bào)告技術(shù)（Self-MonitoringAnalysisandReportingTechnology）

SPEC：規(guī)格（Specification）

4測(cè)試說(shuō)明

4.1測(cè)試物理環(huán)境要求

除另有規(guī)定外，推薦測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)大氣條件為：

——溫度：如無(wú)溫度要求，測(cè)試環(huán)境溫度為15℃～35℃；

——相對(duì)濕度：25%～75%；

——?dú)鈮海?6kPa～106kPa。

4.2測(cè)試硬件環(huán)境要求

符合被測(cè)SSD規(guī)格測(cè)試要求的服務(wù)器平臺(tái)，如通用型服務(wù)器。

4.3測(cè)試軟件環(huán)境要求

本標(biāo)準(zhǔn)要求的所有測(cè)試在未加特殊說(shuō)明時(shí)，均應(yīng)在下述環(huán)境下進(jìn)行。

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a）軟件環(huán)境至少包括操作系統(tǒng)和軟件測(cè)試工具。

b）操作系統(tǒng)應(yīng)符合被測(cè)SSD的使用要求。

c）所用的軟件測(cè)試工具應(yīng)滿足以下條件：

1）能夠生成指定的測(cè)試負(fù)載，同時(shí)能夠記錄測(cè)試過(guò)程中的結(jié)果數(shù)據(jù)。

2）既能發(fā)送隨機(jī)的I/O請(qǐng)求，也能發(fā)送順序的I/O請(qǐng)求。

3）能夠指定測(cè)試過(guò)程中所訪問(wèn)的LBA范圍。

4）能夠設(shè)置I/O傳輸?shù)腂S。

5）能夠設(shè)置I/O讀寫(xiě)比例。

6）能夠設(shè)置I/O的隨機(jī)比例。

7）能夠設(shè)置隊(duì)列深度。

8）能夠針對(duì)不同的測(cè)試指標(biāo)提供相應(yīng)的輸出信息。

9）保證所有測(cè)試步驟連續(xù)，防止被測(cè)SSD的狀態(tài)在測(cè)試間歇產(chǎn)生不可預(yù)期的變化。

4.4測(cè)試注意事項(xiàng)

測(cè)試期間，為了確保測(cè)試結(jié)果真實(shí)可靠，應(yīng)符合以下技術(shù)條件：

a）測(cè)試期間，應(yīng)避免外界干擾對(duì)測(cè)試準(zhǔn)確度的影響，測(cè)試設(shè)備引起的測(cè)試誤差應(yīng)符合器件產(chǎn)品

技術(shù)要求的規(guī)定。

b）測(cè)試期間，施于被測(cè)器件的電源電壓誤差應(yīng)在規(guī)定值的±5％以內(nèi)，施于被測(cè)器件的其它電

參量的準(zhǔn)確度應(yīng)符合器件產(chǎn)品技術(shù)要求的規(guī)定。

c）給器件加電前，應(yīng)檢查施加的電源電壓和負(fù)載電流未超過(guò)被測(cè)器件產(chǎn)品技術(shù)要求的使用極限

條件，不能接反電源電壓極性。

d）被測(cè)器件與測(cè)試系統(tǒng)連接或斷開(kāi)時(shí)，不應(yīng)超過(guò)器件的使用極限條件。

e）測(cè)試期間，測(cè)試設(shè)備或操作者應(yīng)避免因靜電放電而引起器件失效。

f）測(cè)試期間，外界溫度應(yīng)符合4.1.1要求，SSD本身工作溫度應(yīng)該滿足廠商提供的技術(shù)規(guī)格，

避免因溫度變化而影響測(cè)試結(jié)果。

4.5重復(fù)等級(jí)劃分

測(cè)試期間涉及重復(fù)次數(shù)等級(jí)可參考下表應(yīng)符合表1的規(guī)定，如需增加或縮短測(cè)試時(shí)間可參考下表酌情

提高或減小重復(fù)等級(jí)。

表1重復(fù)等級(jí)表

重復(fù)等級(jí)重復(fù)次數(shù)

1級(jí)50

2級(jí)100

3級(jí)300

4級(jí)500

5級(jí)1000

4.6測(cè)試參數(shù)選用

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本測(cè)試方法選用的塊大小、隊(duì)列深度、線程數(shù)、讀寫(xiě)形式、溫度、時(shí)間等參數(shù)均為業(yè)內(nèi)常用參數(shù)，

可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行修改。

4.7測(cè)試原理架構(gòu)圖

待測(cè)固

升溫工具（選用）

態(tài)盤(pán)

測(cè)試平臺(tái)測(cè)試工具

圖1測(cè)試原理架構(gòu)圖

5性能測(cè)試

5.1順序/隨機(jī)讀寫(xiě)性能測(cè)試

5.1.1目的

驗(yàn)證SSD順序/隨機(jī)讀寫(xiě)性能。

5.1.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行性能測(cè)試。

5.1.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.1.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

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b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，記錄檢測(cè)信息。

c）對(duì)全盤(pán)進(jìn)行順序?qū)?，直至被測(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

d）遍歷塊大?。?4816321282565121024）KiB，線程數(shù)可選遍歷（148163264128），

隊(duì)列深度可選遍歷（148163264128），讀寫(xiě)形式（順序讀1min，順序?qū)?0min）

e）查看順序讀寫(xiě)性能測(cè)試報(bào)告、檢測(cè)信息、日志信息，制作順序讀寫(xiě)性能圖譜。

f）安全擦除被測(cè)SSD，記錄檢測(cè)信息。

g）對(duì)全盤(pán)進(jìn)行隨機(jī)寫(xiě)，直至被測(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

h）遍歷塊大小（14816321282565121024）KiB，線程數(shù)可選遍歷（148163264128），

隊(duì)列深度可選遍歷（148163264128），讀寫(xiě)形式（隨機(jī)讀1min，隨機(jī)寫(xiě)10min）。

i）查看隨機(jī)讀寫(xiě)性能測(cè)試報(bào)告、檢測(cè)信息、日志信息，制作隨機(jī)讀寫(xiě)性能圖譜。

j）掛載文件系統(tǒng)（ext4，xfs等）重復(fù)a-i。

k）測(cè)試平臺(tái)掛載多盤(pán)，重復(fù)a-j。

l）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-k。

m）記錄以上步驟的讀寫(xiě)性能值。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)固態(tài)盤(pán)的相關(guān)

說(shuō)明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

5.2性能穩(wěn)定性測(cè)試

5.2.1目的

驗(yàn)證SSD讀寫(xiě)性能穩(wěn)定性。

5.2.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行性能穩(wěn)定性測(cè)試。

5.2.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.2.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，記錄檢測(cè)信息、日志信息。

c）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行256KiB，1線程，128QD，順序?qū)?小時(shí)。

d）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行256KiB，1線程，128QD，順序讀0.5小時(shí)。

e）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行4KiB，8線程，32QD，隨機(jī)寫(xiě)4小時(shí)。

f）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行4KiB，8線程，32QD，隨機(jī)讀0.5小時(shí)。

g）查看性能報(bào)告、檢測(cè)信息、日志信息，制作性能穩(wěn)定性圖譜報(bào)告。

h）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-g。

i）取穩(wěn)態(tài)狀態(tài)下的性能平均值，統(tǒng)計(jì)性能變化幅度。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

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T/CESAXXXX—202X

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

5.3文件系統(tǒng)性能測(cè)試

5.3.1目的

驗(yàn)證SSD文件系統(tǒng)性能。

5.3.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行文件系統(tǒng)性能測(cè)試。

5.3.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.3.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）對(duì)全盤(pán)進(jìn)行讀寫(xiě)，直至被測(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。然后通過(guò)測(cè)試工具進(jìn)行文件系統(tǒng)性能測(cè)試。

d）查看讀寫(xiě)性能報(bào)告。

e）在不同的操作系統(tǒng)，不同文件系統(tǒng)下再次測(cè)試，重復(fù)步驟a-d。

f）記錄以上步驟文件系統(tǒng)讀寫(xiě)性能值。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

5.4寫(xiě)飽和測(cè)試

5.4.1目的

驗(yàn)證SSD讀寫(xiě)飽和穩(wěn)定性，測(cè)試SSD由FOB狀態(tài)的連續(xù)刺激（例如RND4KiB寫(xiě)入）后達(dá)到穩(wěn)態(tài)

后的反應(yīng)。

5.4.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行寫(xiě)飽和測(cè)試。

5.4.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.4.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

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T/CESAXXXX—202X

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，記錄檢測(cè)信息、日志信息。

c）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行4KiB,4倍容量隨機(jī)寫(xiě)（或者24小時(shí)）。

d）每隔1s記錄IOPS的時(shí)間曲線。

e）查看SMART信息無(wú)報(bào)錯(cuò)及異常。

f）繪制IOPS性能圖譜，觀察曲線下降幅度及振幅。

g）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。

h）統(tǒng)計(jì)IOPS性能的下降幅度及振幅。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

5.5交差刺激恢復(fù)測(cè)試

5.5.1目的

驗(yàn)證SSD從大塊順序?qū)懙叫K隨機(jī)寫(xiě)和返回到大塊順序?qū)懙霓D(zhuǎn)換的性能。

5.5.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行交差刺激恢復(fù)測(cè)試。

5.5.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.5.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，記錄檢測(cè)信息、日志信息。

c）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行1024KiB順序?qū)?小時(shí)

d）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行8KiB隨機(jī)寫(xiě)6小時(shí)

e）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行1024KiB順序?qū)?小時(shí)

f）每隔1s記錄IOPS的時(shí)間曲線。

g）查看SMART信息無(wú)報(bào)錯(cuò)及異常。

h）繪制IOPS性能圖譜，觀察曲線下降幅度及振幅。

i）在不同操作系統(tǒng)下再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-h。

j）查看日志信息，硬盤(pán)信息是否正確，統(tǒng)計(jì)讀寫(xiě)性能和變化幅度。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

5.6小區(qū)域讀寫(xiě)壓力驗(yàn)證測(cè)試

5.6.1目的

驗(yàn)證SSD小區(qū)域讀寫(xiě)壓力性能。

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T/CESAXXXX—202X

5.6.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，小區(qū)域讀寫(xiě)壓力驗(yàn)證，寫(xiě)入盤(pán)片時(shí)，需要設(shè)置

主機(jī)端dio=1，以便使數(shù)據(jù)直達(dá)盤(pán)片。

5.6.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

5.6.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）盤(pán)片樣本量為4pcs，對(duì)盤(pán)進(jìn)行全盤(pán)100%順序?qū)懭?遍:bs=128KiB,QD=1，直至被測(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)

態(tài)。

b）對(duì)盤(pán)片進(jìn)行小數(shù)據(jù)塊全盤(pán)隨機(jī)寫(xiě)2小時(shí)：4KiBQD=32。

c）對(duì)盤(pán)片進(jìn)行1G限定范圍內(nèi)的持續(xù)讀寫(xiě)操作，舉例：隨機(jī)，R:W=7：3，bs=4KiB,QD=32，job=1，

持續(xù)180小時(shí)；切換至隨機(jī)，R:W=3：7，bs=4KiB,QD=32,job=1，持續(xù)180小時(shí)。

d）檢查盤(pán)片狀態(tài)。

e）檢查被測(cè)SSD狀態(tài)、速率等信息，查看系統(tǒng)日志。

f）查看硬盤(pán)信息、系統(tǒng)日志有無(wú)報(bào)錯(cuò)，統(tǒng)計(jì)讀寫(xiě)性能和變化幅度。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

6讀寫(xiě)一致性測(cè)試

6.1文件多級(jí)讀寫(xiě)一致性測(cè)試

6.1.1目的

驗(yàn)證SSD文件多級(jí)讀寫(xiě)一致性。

6.1.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行文件多級(jí)讀寫(xiě)一致性測(cè)試，多次

讀寫(xiě)的數(shù)據(jù)保持完全相同。

6.1.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.1.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

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a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）被測(cè)SSD創(chuàng)建分區(qū)，格式化文件系統(tǒng)，掛載。

e）切換到被測(cè)SSD掛載的目錄下，創(chuàng)建子目錄，寫(xiě)入1GB二進(jìn)制文件到子目錄。

f）循環(huán)復(fù)制子目錄，直到接近寫(xiě)滿被測(cè)SSD。

g）分別將第100、500、1000、最后一個(gè)創(chuàng)建的子目錄與首個(gè)創(chuàng)建的子目錄中的文件進(jìn)行對(duì)比，

數(shù)據(jù)保持完全一致。

h）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

i）不同的操作系統(tǒng)，再次測(cè)試，重復(fù)步驟a-h。

j）硬盤(pán)檢查信息正確，系統(tǒng)日志無(wú)報(bào)錯(cuò)，信息比對(duì)一致，則本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)，否則本項(xiàng)測(cè)試不通

過(guò)。

6.2重啟數(shù)據(jù)一致性

6.2.1目的

驗(yàn)證SSD多次重啟后的數(shù)據(jù)一致性。

6.2.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，對(duì)固態(tài)盤(pán)進(jìn)行多次重啟，驗(yàn)證文件數(shù)據(jù)一致性。

6.2.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.2.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行寫(xiě)操作。

e）重啟服務(wù)器。

f）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行讀操作，并校驗(yàn)數(shù)據(jù)。

g）重復(fù)步驟d-f，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項(xiàng)測(cè)試重復(fù)等級(jí)暫設(shè)為1級(jí)。

h）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

i）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-h。

j）若每次重啟后日志無(wú)報(bào)錯(cuò)，數(shù)據(jù)校驗(yàn)正確，硬盤(pán)可以被正常識(shí)別并使用，則本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)，

否則本項(xiàng)測(cè)試不通過(guò)。

6.3遍歷塊大小數(shù)據(jù)一致性測(cè)試

6.3.1目的

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驗(yàn)證SSD遍歷塊大小的數(shù)據(jù)一致性。

6.3.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具模擬IO遍歷塊大小，驗(yàn)證數(shù)據(jù)一致性。

6.3.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

6.3.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）使用測(cè)試工具對(duì)被測(cè)SSD施加壓力，遍歷塊大小（0.5123481024）KiB，隊(duì)列深度為1，

線程為1，并校驗(yàn)數(shù)據(jù)。

e）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

f）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-e。

g）硬盤(pán)信息檢查正確，日志信息無(wú)報(bào)錯(cuò)，數(shù)據(jù)校驗(yàn)均正確，則本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)，否則本項(xiàng)測(cè)試不

通過(guò)。

7穩(wěn)定性測(cè)試

7.1熱重啟測(cè)試

7.1.1目的

驗(yàn)證SSD熱重啟后讀寫(xiě)性能正常，日志信息正常。

7.1.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具對(duì)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行熱重啟，并查看被測(cè)SSD的讀寫(xiě)性能及

相關(guān)信息。

7.1.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.1.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）若干被測(cè)SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

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b）重啟服務(wù)器重新識(shí)別盤(pán)序，確定盤(pán)序正確。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

a）多次重啟服務(wù)器，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項(xiàng)測(cè)試重復(fù)等級(jí)暫設(shè)為4級(jí)。

d）每次重啟檢測(cè)被測(cè)SSD的盤(pán)序、檢測(cè)信息、日志信息是否異常。

e）每次開(kāi)機(jī)后對(duì)被測(cè)SSD施加讀寫(xiě)操作。

f）對(duì)比每次被測(cè)SSD檢測(cè)信息，讀寫(xiě)性能。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。

h）查看硬盤(pán)信息、日志信息有無(wú)報(bào)錯(cuò)，記錄讀寫(xiě)性能。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.2ACreboot測(cè)試

7.2.1目的

驗(yàn)證SSDACreboot后讀寫(xiě)性能正常，日志信息正常。

7.2.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具對(duì)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行冷重啟，并查看被測(cè)SSD的讀寫(xiě)性能及

相關(guān)信息。

7.2.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.2.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）若干被測(cè)SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

b）重啟服務(wù)器重新識(shí)別盤(pán)序，確定盤(pán)序正確。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）使用測(cè)試工具對(duì)服務(wù)器進(jìn)行ACreboot，重復(fù)不低于500次，重復(fù)等級(jí)可參考章節(jié)4.1.5。

e）每次開(kāi)機(jī)后檢查被測(cè)SSD的盤(pán)序、檢測(cè)信息、日志信息是否異常。

f）每次開(kāi)機(jī)后對(duì)被測(cè)SSD施加讀寫(xiě)操作。

g）對(duì)比每次被測(cè)SSD檢測(cè)信息，讀寫(xiě)性能。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤(pán)信息、日志信息有無(wú)報(bào)錯(cuò)，記錄讀寫(xiě)性能。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.3DCreboot測(cè)試

7.3.1目的

驗(yàn)證SSDDCreboot后讀寫(xiě)性能正常，日志信息正常。

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7.3.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具對(duì)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行冷重啟，并查看被測(cè)SSD的讀寫(xiě)性能及

相關(guān)信息。

7.3.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

d）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

e）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

f）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.3.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）若干被測(cè)SSD插入服務(wù)器插槽，服務(wù)器上電。

b）重啟服務(wù)器重新識(shí)別盤(pán)序，確定盤(pán)序正確。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）使用測(cè)試工具對(duì)服務(wù)器進(jìn)行DCreboot，重復(fù)不低于500次，重復(fù)等級(jí)可參考章節(jié)4.1.5。

e）每次開(kāi)機(jī)后檢查被測(cè)SSD的盤(pán)序、檢測(cè)信息、日志信息是否異常。

f）每次開(kāi)機(jī)后對(duì)被測(cè)SSD施加讀寫(xiě)操作。

g）對(duì)比每次被測(cè)SSD檢測(cè)信息，讀寫(xiě)性能。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤(pán)信息、日志信息有無(wú)報(bào)錯(cuò)，記錄讀寫(xiě)性能。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.4工作狀態(tài)下發(fā)管理命令

7.4.1目的

驗(yàn)證SSD工作狀態(tài)下發(fā)管理命令，讀寫(xiě)性能波動(dòng)正常，日志信息正常。

7.4.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具被測(cè)SSD進(jìn)行模擬IO，下發(fā)管理命令，查看被測(cè)SSD的

IO性能和日志信息。

7.4.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.4.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

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c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）讀寫(xiě)壓力起來(lái)后，對(duì)SSD下發(fā)NVMe管理命令。

e）查看被測(cè)SSD讀寫(xiě)性能。

f）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.5大壓力測(cè)試

7.5.1目的

驗(yàn)證SSD的大壓力IO下的讀寫(xiě)性能。

7.5.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具被測(cè)SSD進(jìn)行模擬大壓力IO，查看被測(cè)SSD的IO性能和

日志信息。

7.5.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.5.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）對(duì)被測(cè)SSD下發(fā)大壓力順序?qū)?0分鐘命令(bs=512k,線程為12,隊(duì)列深度為1024),內(nèi)存鎖定為

1G。

e）對(duì)被測(cè)SSD下發(fā)大壓力隨機(jī)寫(xiě)10分鐘命令(bs=512k,線程為12,隊(duì)列深度為1024),內(nèi)存鎖定為

1G。

f）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。

h）查看硬盤(pán)信息、日志信息有無(wú)報(bào)錯(cuò)，記錄讀寫(xiě)性能。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.6主控重啟測(cè)試

7.6.1目的

驗(yàn)證SSD的主控重啟。

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7.6.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具被測(cè)SSD進(jìn)行模擬IO，并對(duì)被測(cè)SSD的主控進(jìn)行重啟，

查看IO性能和日志信息。

7.6.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.6.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

c）記錄被測(cè)SSD檢測(cè)信息、日志信息。

d）對(duì)被測(cè)SSD施加讀寫(xiě)操作。

e）對(duì)被測(cè)SSD主控進(jìn)行重啟。

f）重復(fù)步驟c-e，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，本項(xiàng)測(cè)試重復(fù)等級(jí)暫設(shè)為1級(jí)。

g）查看被測(cè)SSD的檢測(cè)信息、日志信息，并和最開(kāi)始收集的信息做比對(duì)。

h）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-g。

i）查看硬盤(pán)信息、日志信息有無(wú)報(bào)錯(cuò)，記錄讀寫(xiě)性能。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.7服務(wù)質(zhì)量指標(biāo)QoS

7.7.1目的

驗(yàn)證SSD的服務(wù)質(zhì)量QoS。

7.7.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具被測(cè)SSD進(jìn)行模擬IO，查看被測(cè)SSD的QoS是否符合SPEC

規(guī)范。

7.7.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.7.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD。

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c）全盤(pán)順序?qū)懼帘粶y(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行4KiB，QD=1/128順序讀寫(xiě)，記錄平均時(shí)延，

99%，99.99%的延遲時(shí)間。

d）全盤(pán)隨機(jī)寫(xiě)至被測(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行4KiB，QD=1/128隨機(jī)讀寫(xiě)，記錄平均時(shí)延，

99%，99.99%的延遲時(shí)間。

e）整理匯總延時(shí)數(shù)據(jù)。

f）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-e。

g）記錄時(shí)延數(shù)據(jù)。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

7.8復(fù)位壓力測(cè)試

7.8.1目的

驗(yàn)證SSD的復(fù)位壓力性能。

7.8.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具被測(cè)SSD進(jìn)行模擬IO、Copy及Compare。

7.8.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

7.8.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，恢復(fù)FOB狀態(tài)。

c）對(duì)被測(cè)SSD寫(xiě)入文件。

d）使用測(cè)試腳本進(jìn)行copy及compare。

e）測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行reboot，重復(fù)次數(shù)參考章節(jié)4.1.5，重復(fù)等級(jí)暫設(shè)為2級(jí)。

f）每次重啟查詢被測(cè)SSD信息及日志信息，校驗(yàn)復(fù)制的文件與原文件是否一致。

g）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-f。

h）被測(cè)SSD信息檢查正確，日志信息無(wú)報(bào)錯(cuò)，文件校驗(yàn)正確，則本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)，否則本項(xiàng)測(cè)試

不通過(guò)。

8保護(hù)特性測(cè)試

8.1過(guò)熱降速保護(hù)測(cè)試

8.1.1目的

驗(yàn)證SSD的過(guò)熱降速保護(hù)。

8.1.2測(cè)試原理

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待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用升溫工具對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行升溫，使用測(cè)試工具對(duì)被測(cè)SSD施加IO，

查看被測(cè)SSD的IO性能曲線及日志信息。

8.1.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

d）準(zhǔn)備升溫工具。

8.1.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

b）進(jìn)入操作系統(tǒng)，安全擦除被測(cè)SSD，對(duì)被測(cè)盤(pán)順序?qū)懼帘粶y(cè)SSD進(jìn)入穩(wěn)態(tài)。

c）對(duì)被測(cè)SSD施加IO，并記錄實(shí)時(shí)帶寬信息。

d）記錄被測(cè)SSD溫度，并記錄實(shí)時(shí)溫度信息。

e）對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行升溫。

f）溫度升至過(guò)熱保護(hù)閾值后，記錄溫度警告計(jì)數(shù)是否正常。

g）溫度升至嚴(yán)重過(guò)熱保護(hù)閾值后，等待被測(cè)SSD的IO性能及溫度恢復(fù)正常。

h）制作帶寬、溫度隨時(shí)間變化的圖譜曲線。

i）在不同的操作系統(tǒng)再次進(jìn)行測(cè)試，重復(fù)步驟a-h。

j）被測(cè)SSD達(dá)到閾值溫度后性能變低，記錄閾值溫度、性能變化策略。

注:對(duì)被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)明中有性能值要求的測(cè)試,可以根據(jù)本項(xiàng)的測(cè)試結(jié)果與被測(cè)SSD的相關(guān)說(shuō)

明中的性能值進(jìn)行比對(duì)，然后做出本項(xiàng)測(cè)試通過(guò)與否的判定。

8.2意外掉電保護(hù)測(cè)試

8.2.1目的

驗(yàn)證SSD的意外掉電保護(hù)。

8.2.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接入測(cè)試平臺(tái)后，使用測(cè)試工具對(duì)測(cè)試平臺(tái)意外掉電，查看被測(cè)SSD的IO性能及日志信

息。

8.2.3測(cè)試條件

本測(cè)試項(xiàng)目需符合以下測(cè)試條件：

a）被測(cè)SSD與測(cè)試系統(tǒng)連接，確認(rèn)被測(cè)SSD能正常工作。

b）測(cè)試平臺(tái)已安裝相關(guān)測(cè)試工具。

c）準(zhǔn)備不同操作系統(tǒng)的服務(wù)器。

8.2.4測(cè)試步驟

本測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試步驟如下：

a）根據(jù)被測(cè)SSD支持的PCIe協(xié)議，安裝到服務(wù)器對(duì)應(yīng)的PCIe插槽上。

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T/CESAXXXX—202X

b）記錄被測(cè)盤(pán)檢測(cè)信息、日志信息。

c）對(duì)被測(cè)SSD分別作為空盤(pán)時(shí)、寫(xiě)入數(shù)據(jù)25%時(shí)、寫(xiě)入數(shù)據(jù)50%時(shí)、寫(xiě)入數(shù)據(jù)85%以及寫(xiě)入數(shù)據(jù)100%

時(shí)分別異常掉電測(cè)試，每次掉電和通電時(shí)間間隔為3秒。

d）當(dāng)正常寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)，對(duì)被測(cè)SSD進(jìn)行異常掉電。

e）當(dāng)刪除數(shù)據(jù)時(shí)進(jìn)行異常掉電。

f）當(dāng)被測(cè)SSD讀取文件時(shí)異常掉電。

g）當(dāng)正常關(guān)機(jī)過(guò)程中異常掉電。

h）當(dāng)正常啟動(dòng)操作系統(tǒng)時(shí)異常掉電。

i）重新上電檢查被測(cè)SSD能否被識(shí)別，正常工作，硬盤(pán)信息是否正確，已寫(xiě)入的數(shù)據(jù)是否丟失，

系統(tǒng)日志信息是否報(bào)錯(cuò)等。

j）被測(cè)SSD可以被正常識(shí)別，硬盤(pán)信息檢查正確，日志信息無(wú)報(bào)錯(cuò)，已寫(xiě)入信息無(wú)丟失，則本

項(xiàng)測(cè)試通過(guò)，否則本項(xiàng)測(cè)試不通過(guò)。

9可靠性測(cè)試

9.1電壓拉偏讀寫(xiě)測(cè)試

9.1.1目的

驗(yàn)證SSD的電壓拉偏情況下的讀寫(xiě)性能。

9.1.2測(cè)試原理

待測(cè)SSD接