智研咨詢(xún)專(zhuān)精特新專(zhuān)欄《2025年DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》基于為DRAM行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)提供專(zhuān)精特新市占率申報(bào)指標(biāo)提供依據(jù)，智研咨詢(xún)特推出《2025年DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》）?！秷?bào)告》旨在深入、具體、細(xì)致、完善地論證和評(píng)估國(guó)內(nèi)外行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、主要企業(yè)業(yè)務(wù)收入和市占率情況，為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)申報(bào)專(zhuān)精特新“小巨人”、單項(xiàng)制造冠軍等資質(zhì)提供強(qiáng)有力的證明依據(jù)。為確?！秷?bào)告》內(nèi)所涉行業(yè)、項(xiàng)目數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及論證分析嚴(yán)謹(jǐn)性，智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)及內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)密論證，以求數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，助力企業(yè)申報(bào)，以享受更多政策支持，擴(kuò)大品牌影響力，擴(kuò)展國(guó)內(nèi)外客戶(hù)資源，進(jìn)而助力企業(yè)更上一層樓。DRAM即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新一次，如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。DRAM存儲(chǔ)器通?？梢苑譃閮煞N主要類(lèi)型，SRAM和DRAM。SRAM采用六晶體管觸發(fā)器存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)需刷新即可保持信息穩(wěn)定，具有高速讀寫(xiě)（1-10納秒級(jí)）和極低靜態(tài)功耗的優(yōu)勢(shì)，適用于對(duì)實(shí)時(shí)性要求嚴(yán)苛的高速緩存場(chǎng)景如CPU的L1/L2緩存，但因其單元結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致集成度較低、單位存儲(chǔ)成本較高；DRAM基于單晶體管與電容電荷存儲(chǔ)機(jī)制，通過(guò)周期性刷新維持?jǐn)?shù)據(jù)完整性，憑借簡(jiǎn)化的單元結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高存儲(chǔ)密度和低成本優(yōu)勢(shì)，成為主存儲(chǔ)器的主流選擇，雖然訪問(wèn)速度（10-100納秒級(jí)）和動(dòng)態(tài)功耗表現(xiàn)遜于SRAM，但其規(guī)?；a(chǎn)能力可滿(mǎn)足海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)在國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略與數(shù)字新基建需求雙輪驅(qū)動(dòng)下形成中部引領(lǐng)、兩翼協(xié)同的區(qū)域格局，中南地區(qū)依托珠三角智能終端產(chǎn)業(yè)集群及武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)基地占據(jù)較高份額，成為全球最大消費(fèi)級(jí)DRAM應(yīng)用樞紐；華東地區(qū)則依托長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶形成2高端DRAM產(chǎn)能矩陣。行業(yè)呈現(xiàn)增量轉(zhuǎn)質(zhì)特征，上游晶圓制造端12英寸晶圓月產(chǎn)能突破持續(xù)突破，帶動(dòng)3DNAND閃存層數(shù)提升至232層，下游應(yīng)用端AI服務(wù)器需求激增推動(dòng)企業(yè)級(jí)DRAM采購(gòu)量大增，智能汽車(chē)賽道帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器滲透率突破25%。技術(shù)迭代呈現(xiàn)雙向突破態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)密度端128層堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，接口速率端LPDDR5X產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，同時(shí)頭部企業(yè)通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新將晶圓生產(chǎn)效率提升。全球競(jìng)爭(zhēng)中，三星、SK海力士、美光等巨頭仍掌控高端市場(chǎng)份額，但本土企業(yè)通過(guò)HBM3E技術(shù)儲(chǔ)備與政務(wù)云、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等特定領(lǐng)域一定進(jìn)口替代率，初步構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)。全球DRAM產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，三星、SK海力士、美光三大國(guó)際巨頭憑借技術(shù)壁壘與產(chǎn)能規(guī)模主導(dǎo)市場(chǎng)，而中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)在“自主可控”戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，依托長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等本土企業(yè)突破14nm制程并推進(jìn)DDR5/HBM3E等高端產(chǎn)品研發(fā)，通過(guò)國(guó)家大基金二期注資及長(zhǎng)三角/珠三角產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能躍升，但面臨核心技術(shù)代差與專(zhuān)利壁壘制約；中國(guó)市場(chǎng)雖依賴(lài)進(jìn)口高端DRAM且國(guó)產(chǎn)化率不足10%，卻在政策端以稅收優(yōu)惠、專(zhuān)項(xiàng)補(bǔ)貼及供應(yīng)鏈本土化政策構(gòu)建產(chǎn)業(yè)護(hù)城河，技術(shù)端聚焦AI服務(wù)器/智能汽車(chē)等新興場(chǎng)景需求推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高帶寬、低功耗方向升級(jí)，競(jìng)爭(zhēng)端則通過(guò)紫光集團(tuán)并購(gòu)重組與兆易創(chuàng)新生態(tài)鏈整合形成差異化突圍，同時(shí)國(guó)際廠商為維持壟斷地位加速EUV光刻/3D堆疊技術(shù)迭代，倒逼國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈向晶圓制造/封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)縱深突破，未來(lái)五年中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)將在政策牽引、技術(shù)攻堅(jiān)與市場(chǎng)需求三重推力下重構(gòu)全球競(jìng)爭(zhēng)版圖，但需警惕國(guó)際巨頭專(zhuān)利圍剿與供應(yīng)鏈脫鉤風(fēng)險(xiǎn)。隨著國(guó)家對(duì)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)的扶持力度不斷加大，各個(gè)企業(yè)申報(bào)意識(shí)也不斷加強(qiáng)，未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越的企業(yè)投入到專(zhuān)精特新“小巨人”的申報(bào)行列中去。與此同時(shí)，專(zhuān)精特新“小巨人”的培養(yǎng)體系逐步完善，評(píng)價(jià)指標(biāo)也更加客觀公正，通過(guò)名額愈發(fā)緊縮。申報(bào)企業(yè)需確保企業(yè)市占率和市場(chǎng)地位證明等相關(guān)證明材料準(zhǔn)確、無(wú)誤，避免出現(xiàn)數(shù)據(jù)夸大、數(shù)據(jù)邏輯不清的情況，以免影響申報(bào)通過(guò)率。智研咨詢(xún)深耕行業(yè)研究多年，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研究員、龐大的行研基礎(chǔ)和數(shù)據(jù)資源，掌握數(shù)據(jù)分析底層邏輯，助力企業(yè)提供更準(zhǔn)確、更有說(shuō)服力的市場(chǎng)占有率數(shù)據(jù)?！?025年DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及主要企業(yè)市占率分析報(bào)告》內(nèi)含專(zhuān)業(yè)的分析、縝密的設(shè)計(jì)以及科學(xué)的論證。是智研咨詢(xún)重要研究成果，是智研咨詢(xún)引領(lǐng)行業(yè)變革、寄情行業(yè)、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是企業(yè)申報(bào)資質(zhì)的重要依據(jù)。智研咨詢(xún)已經(jīng)形成一套完整、立體的智庫(kù)體系，多年來(lái)服務(wù)政府、企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技、咨詢(xún)、教育、生態(tài)、資本等服務(wù)。數(shù)據(jù)說(shuō)明：1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2024年12月（報(bào)告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關(guān)財(cái)務(wù)指標(biāo)或存在一定的滯后性），報(bào)告預(yù)測(cè)區(qū)間為2025-2031年。2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān)、行業(yè)協(xié)會(huì)、上市公司公開(kāi)報(bào)告（招股說(shuō)明書(shū)、轉(zhuǎn)讓說(shuō)明書(shū)、年報(bào)、問(wèn)詢(xún)報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源。一手資料來(lái)源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管、行業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶(hù)、分銷(xiāo)商、代理商、經(jīng)銷(xiāo)商以及上游原料供應(yīng)商等；二手資料來(lái)源主要包括全球范圍相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào)、非盈利性組織、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等。3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于智研團(tuán)隊(duì)嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集、篩選、加工、分析體系以及自主測(cè)算模型，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來(lái)自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)理解，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。智研咨詢(xún)作為中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌，以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結(jié)合行業(yè)交叉大數(shù)據(jù)，通過(guò)多元化分析，挖掘定量數(shù)據(jù)背后根因，剖析定性?xún)?nèi)容背后邏輯，客觀真實(shí)地闡述行業(yè)現(xiàn)狀，審慎地預(yù)測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的行業(yè)分析、市場(chǎng)研究、數(shù)據(jù)洞察、戰(zhàn)略咨詢(xún)及相關(guān)解決方案，助力客戶(hù)提升認(rèn)知水平、盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。主要服務(wù)包含精品行研報(bào)告、專(zhuān)項(xiàng)定制、月度專(zhuān)題、可研報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專(zhuān)精特新申報(bào)等。提供周報(bào)/月報(bào)/季報(bào)/年報(bào)等定期報(bào)告和定制數(shù)據(jù)，內(nèi)容涵蓋政策監(jiān)測(cè)、企業(yè)動(dòng)態(tài)、行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品價(jià)格變化、投融資概覽、市場(chǎng)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析等。報(bào)告目錄：第1章DRAM行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明1.1DRAM行業(yè)界定1.1.1存儲(chǔ)的概念界定及分類(lèi)1.1.2DRAM行業(yè)界定1.1.3DRAM行業(yè)相關(guān)概念辨析1.1.4《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼》中DRAM行業(yè)歸屬1.2DRAM行業(yè)分類(lèi)1.3DRAM專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明1.4本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明1.5本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明第2章中國(guó)DRAM行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）2.1中國(guó)DRAM行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1中國(guó)DRAM行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹（1）中國(guó)DRAM行業(yè)主管部門(mén)（2）中國(guó)DRAM行業(yè)自律組織2.1.2中國(guó)DRAM行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（1）中國(guó)DRAM現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總（2）中國(guó)DRAM重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀2.1.3中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀（1）中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總（2）中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總2.1.4國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)DRAM行業(yè)的影響分析2.1.5政策環(huán)境對(duì)DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)2.2中國(guó)DRAM行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析2.2.1中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀2.2.2中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望2.2.3中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3中國(guó)DRAM行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析2.3.1中國(guó)DRAM行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析2.3.2社會(huì)環(huán)境對(duì)DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)2.4中國(guó)DRAM行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析2.4.1中國(guó)DRAM行業(yè)科研和創(chuàng)新?tīng)顩r2.4.2中國(guó)DRAM行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解2.4.3中國(guó)DRAM行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析2.4.4中國(guó)DRAM行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)及公開(kāi)情況（1）中國(guó)DRAM行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)（2）中國(guó)DRAM行業(yè)專(zhuān)利公開(kāi)（3）中國(guó)DRAM行業(yè)熱門(mén)申請(qǐng)人（4）中國(guó)DRAM行業(yè)熱門(mén)技術(shù)2.4.5技術(shù)環(huán)境對(duì)DRAM行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)第3章全球DRAM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察3.1全球DRAM行業(yè)發(fā)展歷程介紹3.2全球DRAM行業(yè)宏觀環(huán)境背景3.2.1全球DRAM行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況3.2.2對(duì)全球DRAM行業(yè)的影響分析3.3全球DRAM行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析3.4全球DRAM行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究3.5全球DRAM行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究3.5.1全球DRAM行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局3.5.2全球DRAM企業(yè)兼并重組狀況3.5.3全球DRAM行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例3.6全球DRAM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.7全球DRAM行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒第4章中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析4.1中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展歷程4.2中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)特性解析4.3中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)主體類(lèi)型及入場(chǎng)方式4.4中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模4.5中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)供給狀況4.6中國(guó)DRAM行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀4.7中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)需求狀況4.8中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量4.9中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)4.10中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析第5章中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)企業(yè)市占率及格局解讀5.1中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)主要企業(yè)市占率分析5.2中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)集中度分析5.3中國(guó)DRAM行業(yè)波特五力模型分析5.3.1中國(guó)DRAM行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力5.3.2中國(guó)DRAM行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者的議價(jià)能力5.3.3中國(guó)DRAM行業(yè)新進(jìn)入者威脅5.3.4中國(guó)DRAM行業(yè)的替代品威脅5.3.5中國(guó)DRAM同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)能力5.3.6中國(guó)DRAM行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)總結(jié)5.4中國(guó)DRAM行業(yè)投融資、兼并與重組狀況5.5中國(guó)DRAM企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)參與狀況5.6中國(guó)DRAM行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況第6章中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究6.1中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜分析6.2中國(guó)DRAM產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析6.2.1中國(guó)DRAM行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析6.2.2中國(guó)DRAM行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析6.2.3中國(guó)DRAM行業(yè)價(jià)值鏈分析6.3中國(guó)DRAM行業(yè)上游市場(chǎng)分析6.3.1中國(guó)DRAM硬件市場(chǎng)分析6.3.2中國(guó)DRAM軟件市場(chǎng)分析6.4中國(guó)DRAM行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)分析6.4.1中國(guó)DRAM行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)分布6.4.2中國(guó)DRAM行業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)分析6.5中國(guó)DRAM行業(yè)下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析6.5.1中國(guó)DRAM行業(yè)下游應(yīng)用需求場(chǎng)景/領(lǐng)域分布6.5.2中國(guó)DRAM行業(yè)下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求潛力分析第7章中國(guó)DRAM行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究7.1中國(guó)DRAM重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比7.2中國(guó)DRAM重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析7.2.1兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)概況（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況（5）公司發(fā)展規(guī)劃7.2.2長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（1）企業(yè)概況（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況（5）公司發(fā)展規(guī)劃7.2.3宏茂微電子(上海)有限公司（1）企業(yè)概況（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況（5）公司發(fā)展規(guī)劃7.2.4東芯半導(dǎo)體股份有限公司（1）企業(yè)概況（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況（5）公司發(fā)展規(guī)劃7.2.5深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（1）企業(yè)概況（2）企業(yè)優(yōu)勢(shì)分析（3）產(chǎn)品/服務(wù)特色（4）公司經(jīng)營(yíng)狀況（5）公司發(fā)展規(guī)劃第8章中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議8.1中國(guó)DRAM行業(yè)SWOT分析8.2中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估8.3中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)8.4中國(guó)DRAM行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判8.5中國(guó)DRAM行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘8.6中國(guó)DRAM行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警8.7中國(guó)DRAM行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估8.8中國(guó)DRAM行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析8.9中國(guó)DRAM行業(yè)投資策略與建議8.10中國(guó)DRAM行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄：圖表1：DRAM行業(yè)界定圖表2：DRAM行業(yè)相關(guān)概念辨析圖表3：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼》中DRAM行業(yè)歸屬圖表4：DRAM行業(yè)分類(lèi)圖表5：DRAM專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明圖表6：本報(bào)告研究范圍界定