ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T194053—2025

.

表面安裝技術(shù)第3部分通孔回流

:

焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

Surfacemountintechnolo—Part3Standardmethodforthesecificationof

ggy:p

comonentsforthrouhholereflowTHRsolderin

pg()g

IEC61760-32021MOD

(:,)

2025-04-25發(fā)布2025-11-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T194053—2025

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………2

元器件設(shè)計(jì)要求和元器件規(guī)范

4…………3

一般要求

4.1……………3

包裝

4.2…………………3

產(chǎn)品包裝標(biāo)簽

4.3………………………4

元器件標(biāo)識(shí)

4.4…………………………4

儲(chǔ)存和運(yùn)輸

4.5…………………………4

元器件外形和設(shè)計(jì)

4.6…………………4

機(jī)械應(yīng)力

4.7……………11

元器件可靠性

4.8………………………11

適用于無(wú)鉛焊接的其他要求

4.9………………………11

焊接工藝的典型工藝條件

5THR………………………11

焊接組裝

5.1THR……………………11

焊膏印刷

5.2……………12

元器件安裝

5.3…………………………13

回流焊工藝推薦的

5.4()………………13

清洗

5.5…………………14

拆除和或更換已焊接元器件

5.6/……………………14

通孔回流焊用元器件及元器件規(guī)范要求

6………………15

一般要求

6.1……………15

潤(rùn)濕性

6.2………………15

半潤(rùn)濕

6.3………………15

耐焊接熱

6.4……………15

耐溶劑性

6.5……………16

焊接曲線

6.6……………16

潮濕敏感度等級(jí)

6.7(MSL)……………16

焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

7THR…………………16

附錄資料性助焊劑爬升和焊料芯吸

A()………………17

Ⅰ

GB/T194053—2025

.

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是表面安裝技術(shù)的第部分已經(jīng)發(fā)布了以下部分

GB/T19405《》3。GB/T19405:

第部分表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

———1:(SMDs);

第部分表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件應(yīng)用指南

———2:———;

第部分通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

———3:。

本文件修改采用表面安裝技術(shù)第部分通孔回流焊元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方

IEC61760-3:2021《3:

法

》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC61760-3:2021:

將中下的五級(jí)條目刪除六級(jí)條目改為列項(xiàng)形式表述

———IEC61760-3:20215.5.2.1,;

術(shù)語(yǔ)對(duì)應(yīng)的術(shù)語(yǔ)

———3.10~3.13IEC61760-3:20213.11~3.14。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC61760-3:2021:

用規(guī)范性引用的所有部分替換所有部分見以適應(yīng)我國(guó)的技

———GB/T2423()IEC60068()(4.8),

術(shù)條件增加可操作性

、;

用規(guī)范性引用的替換替換見

———GB/T2423.52IEC60068-2-77、GB/T2423.60IEC60068-2-21(

用規(guī)范性引用的替換見用規(guī)范性引用的

4.7),GB/T4937.20IEC60749-20(4.2),

替換見第章用規(guī)范性引用的替換

GB/T19247.3IEC61191-3(7),GB/T19405.2

見用規(guī)范性引用的替換見以適應(yīng)我國(guó)

IEC61760-2(4.5),GB/T28162.3IEC60286-3(4.2),

的技術(shù)條件增加可操作性

、;

用規(guī)范性引用的替換見以適應(yīng)我國(guó)的技術(shù)條件增加可

———GB/T4588.3IEC61188-6-4(4.6.1),、

操作性

;

用規(guī)范性引用的替換見以適應(yīng)我國(guó)的技術(shù)條件增加可操

———GB/T45638IEC62090(4.3),、

作性

;

用規(guī)范性引用的替換見第章以適應(yīng)我國(guó)的技術(shù)條件增

———SJ/T10668—2023IEC60194-1(3),、

加可操作性

;

刪除術(shù)語(yǔ)輔助端子因正文僅引用一次

———“auxiliaryterminal”,;

將的的注改為正文內(nèi)容因?yàn)閿?shù)量等信息是產(chǎn)品包裝標(biāo)簽上宜包含

———IEC61760-3:20214.3,“”

的內(nèi)容

。

本文件做了下列編輯性改動(dòng)

:

刪除第章關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)目的的表述

———1“”。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所中國(guó)航天科工集團(tuán)第三研究院第八三五八

:、

研究所中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十六研究所北京尊冠科技有限公司莆田市涵江區(qū)依噸多層電路

、、、

有限公司廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、、。

本文件主要起草人郭曉宇陳長(zhǎng)生徐火平荊淑蘅金大元邊紅麗劉勝賢趙強(qiáng)謝鑫符瑜慧

:、、、、、、、、、、

樓亞芬吳永進(jìn)薛超

、、。

Ⅲ

GB/T194053—2025

.

引言

表面安裝是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成技術(shù)表面安裝工藝是電子制造的基礎(chǔ)工藝為了保證用于表面

,。

安裝的各類電子元器件的產(chǎn)品質(zhì)量促進(jìn)表面安裝技術(shù)的發(fā)展建立統(tǒng)一的表面安裝技術(shù)要求和元器件

,,

產(chǎn)品規(guī)范是表面安裝的首要任務(wù)我國(guó)已經(jīng)建立了表面安裝國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系在該標(biāo)準(zhǔn)體系中

。,,

表面安裝技術(shù)是指導(dǎo)我國(guó)表面安裝元器件制造和驗(yàn)收的基礎(chǔ)性和通用性的標(biāo)準(zhǔn)

GB/T19405《》。

旨在規(guī)定普遍適用于表面安裝工藝的各類元器件的要求擬由以下部分構(gòu)成

GB/T19405,。

第部分表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法目的在于規(guī)定各類表面安裝元器件的

———1:(SMDs)。

規(guī)范分規(guī)范或詳細(xì)規(guī)范的工藝條件和相應(yīng)試驗(yàn)條件

、。

第部分表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件應(yīng)用指南目的在于規(guī)定各類有源或無(wú)源

———2:———。

表面安裝元器件的運(yùn)輸和貯存條件

。

第部分通孔回流焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法目的在于規(guī)定通孔回流焊用各類有引線元

———3:。

器件和表面安裝元器件的規(guī)范分規(guī)范或詳細(xì)規(guī)范的工藝條件和相應(yīng)試驗(yàn)條件

、。

第部分濕敏元器件的分類包裝標(biāo)簽和處理目的在于規(guī)定濕敏表面安裝元器件的分類

———4:、、。、

包裝標(biāo)簽和處理要求

、。

Ⅳ

GB/T194053—2025

.

表面安裝技術(shù)第3部分通孔回流

:

焊用元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

1范圍

本文件規(guī)定了通孔回流焊用電子元器件的規(guī)范分規(guī)范或詳細(xì)規(guī)范的工藝條件和相應(yīng)試驗(yàn)條件

、。

本文件適用于通孔回流焊用各類有引線元器件和表面安裝元器件

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

所有部分電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)所有部分

GB/T2423()[IEC60068()]

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)錫焊

GB/T2423.28—20052:T:(IEC60068-

2-20:1979,IDT)

注被引用的內(nèi)容與被引用的內(nèi)容沒有技術(shù)上的差異

:GB/T2423.28—2005IEC60068-2-20:2008。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)在清洗劑中浸漬

GB/T2423.30—20132:XA:

(IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD)

注被引用的內(nèi)容與被引用的內(nèi)容沒有技術(shù)上的差異

:GB/T2423.30—2013IEC60068-2-45:1980/Amd1:1993。

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊

GB/T2423.522:77:

(GB/T2423.52—2003,IEC60068-2-77:1999,IDT)

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)引出端及整體安裝件強(qiáng)

GB/T2423.602:U:

度

(GB/T2423.60—2008,IEC60068-2-21:2006,IDT)

印制板的設(shè)計(jì)和使用

GB/T4588.3(GB/T4588.3—2002,eqvIEC60326-3:1991)

半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第部分塑封表面安裝器件耐潮濕和焊

GB/T4937.20