SMT生產(chǎn)工藝流程演講人：日期:目錄CONTENTS01SMT概述02SMT生產(chǎn)流程03SMT檢測與質(zhì)量控制04SMT設(shè)備與技術(shù)05SMT生產(chǎn)中的挑戰(zhàn)與解決方案06SMT生產(chǎn)案例分析01SMT概述SMT是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology）的縮寫，是一種電子組裝技術(shù)，將電子元器件直接貼裝在電路板表面，實現(xiàn)電路板的組裝。定義SMT起源于20世紀60年代，隨著電子產(chǎn)品的普及和發(fā)展，逐漸成為一種主流的電子組裝技術(shù)。歷史定義與歷史高密度組裝SMT可以實現(xiàn)電子元器件的高密度組裝，提高了電路板的組裝密度和性能。高可靠性SMT的焊接方式比傳統(tǒng)的穿孔插裝方式更牢固，提高了產(chǎn)品的可靠性。自動化生產(chǎn)SMT可以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。便于維修和升級SMT電子元器件易于更換和維修，也便于產(chǎn)品的升級和更新。SMT的優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域電子產(chǎn)品SMT廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，如手機、電腦、數(shù)碼相機等。通信設(shè)備SMT在通信設(shè)備中發(fā)揮著重要作用，如路由器、交換機、基站等。工業(yè)自動化SMT被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域，如自動化儀表、自動化控制系統(tǒng)等。醫(yī)療設(shè)備SMT在醫(yī)療設(shè)備中發(fā)揮著重要作用，如醫(yī)用電子儀器、醫(yī)療器械等。02SMT生產(chǎn)流程來料檢驗檢驗內(nèi)容對元器件、PCB板、錫膏等物料進行外觀、尺寸、性能等方面檢驗。檢驗方法采用抽樣檢驗、全檢等方式進行。檢驗標準根據(jù)IPC-A-610等相關(guān)標準進行檢驗。不合格處理對不合格物料進行退貨、換貨或特采處理。采用鋼網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)印刷等方式進行。印刷方式要求錫膏厚度均勻、無漏印、偏移等不良現(xiàn)象。印刷質(zhì)量01020304根據(jù)PCB板材質(zhì)、元器件尺寸及焊接要求選擇合適的錫膏。錫膏選擇需進行烘烤、揮發(fā)溶劑等處理，確保錫膏質(zhì)量。印刷后處理錫膏印刷貼片工藝貼片方式采用機械貼片或手工貼片方式進行。02040301貼片后處理需進行元件固定、烘烤等處理，以提高焊接質(zhì)量。貼片精度要求元器件貼裝位置準確、無偏移、無漏貼。貼片環(huán)境需保持潔凈、干燥、無靜電等要求，以避免元器件損壞。根據(jù)錫膏特性、PCB板材質(zhì)及元器件要求設(shè)定合適的焊接溫度。焊接溫度回流焊接根據(jù)焊接溫度及焊接工藝要求設(shè)定合理的焊接時間。焊接時間采用惰性氣體保護焊接，以避免氧化和污染。焊接氣氛需進行清洗、檢驗等處理，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。焊接后處理03SMT檢測與質(zhì)量控制通過激光測量錫膏厚度，確保錫膏在PCB板上的均勻性和一致性。測量錫膏在PCB板上的體積，以判斷焊接點是否飽滿。檢查錫膏的形狀是否規(guī)整，以及是否有塌邊、橋接等缺陷。檢測PCB板上的錫膏是否有漏印、偏移、多錫等缺陷。SPI（錫膏檢測儀）錫膏厚度檢測錫膏體積檢測錫膏形狀檢測缺陷檢測元件檢測檢測PCB板上元件的缺失、錯位、極性反轉(zhuǎn)等。AOI（自動光學(xué)檢測儀）01焊接質(zhì)量檢測檢測焊接點是否牢固、飽滿，以及焊接過程中是否有短路、斷路等缺陷。02元件型號檢測通過光學(xué)成像技術(shù)，檢測PCB板上元件的型號、規(guī)格是否與BOM表一致。03標記檢測檢測PCB板上的字符、條碼等標記是否清晰、完整，以及是否存在錯誤。04外觀檢查檢查PCB板及其上的元件、焊接點等是否有明顯的裂紋、變形、污染等缺陷。標識檢查檢查PCB板上的標識是否清晰、完整，是否符合相關(guān)標準和要求。電氣性能檢查通過測試PCB板的電氣性能，確保其工作正常，無短路、斷路等問題。焊接質(zhì)量檢查再次檢查焊接點的質(zhì)量，確保焊接牢固、飽滿，無虛焊、漏焊等缺陷。目檢04SMT設(shè)備與技術(shù)貼片機分類高速貼片機用于大批量生產(chǎn)，貼片速度快，精度高。中速貼片機低速貼片機適用于中等批量生產(chǎn)，貼片速度和精度介于高速和低速之間。主要用于樣品試制和小批量生產(chǎn)，貼片速度較慢，但靈活性高。123熱風(fēng)回流焊爐利用紅外輻射對PCB進行加熱焊接，加熱速度快，熱效率高。紅外回流焊爐激光回流焊爐采用激光對PCB進行局部加熱焊接，焊接速度快，熱影響小，適用于高密度PCB的焊接。通過熱風(fēng)循環(huán)對PCB進行加熱焊接，具有加熱均勻、溫度控制精度高等特點?；亓骱笭t檢測設(shè)備AOI檢測設(shè)備通過光學(xué)原理對PCB進行自動檢測，可檢測出貼片元件的錯貼、漏貼、偏斜等缺陷。X-ray檢測設(shè)備利用X射線透視原理對PCB進行檢測，可檢測出焊接質(zhì)量、元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)等缺陷。功能測試設(shè)備對PCB進行功能測試，檢測其是否能正常工作，以及性能指標是否達到設(shè)計要求。05SMT生產(chǎn)中的挑戰(zhàn)與解決方案生產(chǎn)效率提升通過優(yōu)化設(shè)備布局和物流路徑，減少物料和成品在工廠內(nèi)的運輸時間和距離，提高生產(chǎn)效率。優(yōu)化設(shè)備布局采用高效的自動化生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，如自動貼片機、自動化檢測設(shè)備等，減少人工操作，提高生產(chǎn)速度和效率。引入自動化設(shè)備通過改進生產(chǎn)流程，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)和等待時間，提高生產(chǎn)效率。生產(chǎn)流程優(yōu)化嚴格檢測標準制定嚴格的質(zhì)量檢測標準，對每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行全面檢測，確保產(chǎn)品質(zhì)量。質(zhì)量控制引入先進技術(shù)采用先進的檢測技術(shù)和設(shè)備，如AOI（自動光學(xué)檢測）和AXI（自動X射線檢測）等，提高檢測精度和效率。質(zhì)量控制體系建立完善的質(zhì)量控制體系，對生產(chǎn)過程進行全面監(jiān)控和管理，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶要求。積極研發(fā)和應(yīng)用新型材料，如無鉛焊料、環(huán)保清洗劑等，提高產(chǎn)品的環(huán)保性能和可靠性。技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)新型材料不斷引入先進的生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備，如激光切割、超聲波清洗等，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。引入先進技術(shù)加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，推動SMT生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進步，滿足市場不斷變化的需求。技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新06SMT生產(chǎn)案例分析案例一：智能手機生產(chǎn)貼片工藝智能手機主板上采用了大量的貼片元件，如芯片、電容、電阻等。通過SMT貼片工藝，可以實現(xiàn)自動化、高效率的生產(chǎn)。焊接工藝檢測與測試智能手機主板上的元件需要進行焊接，以確保其電氣連接的可靠性。SMT焊接工藝可以實現(xiàn)精準的焊接，避免了手工焊接的誤差和不良。智能手機生產(chǎn)完成后，需要進行各種功能和性能測試。SMT生產(chǎn)線配備了先進的檢測設(shè)備和測試方法，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。123案例二：汽車電子生產(chǎn)高可靠性要求汽車電子對元器件的可靠性和穩(wěn)定性要求極高，因此SMT生產(chǎn)工藝需要進行更為嚴格的品質(zhì)控制。自動化生產(chǎn)汽車電子生產(chǎn)通常采用自動化程度較高的SMT生產(chǎn)線，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。焊接質(zhì)量汽車電子中的焊接點非常多，焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的可靠性。因此，SMT焊接工藝需要保證焊接點的質(zhì)量，避免出現(xiàn)焊接不良或虛焊等問題。案例三：智能穿戴設(shè)備生產(chǎn)小型化、輕量化智能穿戴設(shè)備通常體積較小，重量較輕，因此需要采用更為精細的SMT生產(chǎn)工藝。030