學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁遼寧中醫(yī)藥大學(xué)

《材料成型工藝與裝備》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在高分子材料的老化過程中，會發(fā)生物理和化學(xué)變化，從而影響其性能。以下關(guān)于高分子材料老化的原因和機(jī)制的描述，正確的是（）A.紫外線照射只會導(dǎo)致高分子材料的物理老化B.氧氣的存在會加速高分子材料的老化C.高分子材料的老化過程中不會發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)D.溫度升高對高分子材料的老化沒有影響2、在金屬材料的疲勞裂紋擴(kuò)展過程中，以下關(guān)于裂紋擴(kuò)展速率和影響因素的描述，正確的是（）A.裂紋擴(kuò)展速率與應(yīng)力強(qiáng)度因子成正比B.材料的韌性越好，裂紋擴(kuò)展速率越快C.環(huán)境濕度對裂紋擴(kuò)展速率沒有影響D.裂紋擴(kuò)展速率與加載頻率無關(guān)3、在金屬材料的表面處理中，化學(xué)鍍可以在非導(dǎo)電表面形成金屬鍍層。以下哪種材料適合進(jìn)行化學(xué)鍍？（）A.塑料B.陶瓷C.玻璃D.以上都是4、對于高分子材料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個重要的性能指標(biāo)。已知某種聚合物在較低溫度下呈現(xiàn)脆性，隨著溫度升高逐漸變得柔韌。當(dāng)溫度升高到一定值時，材料的性能發(fā)生顯著變化，這個轉(zhuǎn)變溫度通常被稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在以下哪種測試方法中最容易準(zhǔn)確測定該聚合物的Tg？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.動態(tài)力學(xué)分析（DMA）D.紅外光譜分析（IR）5、在研究材料的超導(dǎo)性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料的超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度受到壓力的影響。以下哪種說法是正確的？（）A.壓力增大，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度升高B.壓力增大，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度降低C.壓力對超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度無影響D.壓力適中時，超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度最高6、對于高分子材料，其性能受到分子量及分子量分布的影響。一般來說，分子量增大，材料的強(qiáng)度通常會（）A.降低B.不變C.先升高后降低D.升高7、一種新型的儲氫材料在實(shí)驗(yàn)中表現(xiàn)出了較高的儲氫容量。以下哪種材料體系最有可能具有這種性能？（）A.金屬氫化物B.碳納米管C.金屬有機(jī)框架（MOF）D.以上均有可能8、在研究金屬材料的疲勞性能時，通常會對試樣進(jìn)行循環(huán)加載。當(dāng)加載應(yīng)力水平較低但循環(huán)次數(shù)很高時，材料發(fā)生疲勞破壞，以下哪種理論能較好地解釋這一現(xiàn)象？（）A.位錯理論B.滑移理論C.斷裂力學(xué)理論D.晶體結(jié)構(gòu)理論9、在金屬材料的熱處理過程中，淬火可以顯著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在較大內(nèi)應(yīng)力，需要進(jìn)行（）A.正火B(yǎng).回火C.退火D.滲碳10、在研究金屬材料的強(qiáng)度和塑性時，發(fā)現(xiàn)一種合金在經(jīng)過特定的熱處理工藝后，其抗拉強(qiáng)度顯著提高，但塑性略有下降。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因？（）A.晶粒細(xì)化B.析出強(qiáng)化C.固溶強(qiáng)化D.位錯密度增加11、在陶瓷材料的性能測試中，抗彎強(qiáng)度是一個重要指標(biāo)。以下哪種測試方法常用于測定陶瓷材料的抗彎強(qiáng)度？（）A.三點(diǎn)彎曲法B.拉伸試驗(yàn)C.壓縮試驗(yàn)D.沖擊試驗(yàn)12、在高分子材料的老化過程中，氧化反應(yīng)會導(dǎo)致材料性能下降。以下哪種抗氧化劑常用于延緩高分子材料的老化？（）A.酚類B.胺類C.硫醇類D.以上都是13、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學(xué)腐蝕B.機(jī)械應(yīng)力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是14、在考察高分子材料的老化性能時，發(fā)現(xiàn)暴露在陽光下的材料性能下降較快。以下哪種因素是導(dǎo)致光老化的主要原因？（）A.紫外線輻射B.溫度升高C.氧氣作用D.濕度影響15、在研究材料的介電性能時，介電常數(shù)反映了材料儲存電能的能力。以下哪種材料通常具有較高的介電常數(shù)？（）A.陶瓷材料B.高分子材料C.金屬材料D.半導(dǎo)體材料16、在考察一種用于防彈頭盔的復(fù)合材料時，發(fā)現(xiàn)其抗沖擊性能有待提高。以下哪種增強(qiáng)方式可能最為有效？（）A.增加纖維層數(shù)B.改變纖維編織方式C.優(yōu)化樹脂基體D.以上都是17、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是18、在考察材料的生物相容性時，發(fā)現(xiàn)一種材料在植入生物體后沒有引起明顯的免疫反應(yīng)。以下哪種材料特性是其具有良好生物相容性的主要原因？（）A.表面化學(xué)性質(zhì)B.力學(xué)性能C.熱性能D.電性能19、在研究材料的熱電性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的熱電優(yōu)值。以下哪種因素對提高熱電優(yōu)值最為關(guān)鍵？（）A.降低熱導(dǎo)率B.提高電導(dǎo)率C.增加Seebeck系數(shù)D.同時優(yōu)化熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率和Seebeck系數(shù)20、在研究材料的抗蠕變性能時，以下哪種材料通常具有較好的抗蠕變性能？（）A.金屬材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.復(fù)合材料二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）解釋什么是形狀記憶合金，論述其工作原理和性能特點(diǎn)，分析影響形狀記憶合金性能的因素及應(yīng)用領(lǐng)域。2、（本題5分）解釋什么是功能梯度陶瓷，論述其性能特點(diǎn)和制備工藝，分析功能梯度陶瓷在高溫和耐磨領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。3、（本題5分）解釋材料的量子限域效應(yīng)及其對材料性能的影響。分析量子限域材料的應(yīng)用（如量子點(diǎn)和納米線）和研究進(jìn)展，并舉例說明在光電器件中的應(yīng)用。4、（本題5分）解釋材料的自修復(fù)性能，分析自修復(fù)材料的類型和自修復(fù)機(jī)制。5、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的電磁屏蔽性能，解釋電磁屏蔽的原理和評價指標(biāo)，分析影響電磁屏蔽性能的因素，以及在電子設(shè)備防護(hù)中的應(yīng)用。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）有一聚合物薄膜，厚度為0.05mm，相對介電常數(shù)為4，面積為0.02m2，施加電壓為1000V，計算儲存的電能。2、（本題5分）有一復(fù)合材料，由70%的碳纖維和30%的環(huán)氧樹脂組成，碳纖維的熱導(dǎo)率為100W/(m·K)，環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率為0.2W/(m·K)，計算該復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。3、（本題5分）有一壓電晶體，在沿某一方向施加500N的壓力時，產(chǎn)生的電荷量為5C，計算該方向上的壓電系數(shù)。4、（本題5分）一種高分子材料的熔點(diǎn)為200℃，從室溫25℃以5℃/分鐘的升溫速率加熱，計算達(dá)到熔點(diǎn)所需的時間。5、（本題5分）有一圓錐形的聚氯乙烯零件，底面直徑為10厘米，高為15厘米，聚氯乙烯的密度為1.4克/立方厘米，求零件的質(zhì)量。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）全面論述金屬材料的相變動力學(xué)過程，以及相變過