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文檔簡介
2023年全國職業(yè)院校技能大賽(中職組)
,?數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)”賽項(xiàng)
競
賽
賽
卷
樣
卷
“數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)”賽項(xiàng)執(zhí)委會制
2023年4月
一、賽程說明
比賽日時(shí)間賽程要求
完成工作任務(wù)模塊競賽開始后,按照競賽任務(wù)書中的
8:00-8:30
一理論考核說明完成理論考核。
完成競賽器材確認(rèn)并簽字,并由現(xiàn)
8:30-9:00實(shí)操考核準(zhǔn)備
場裁判收回。
比賽日
完成工作任務(wù)模塊按照競賽任務(wù)書中的說明及要求完
9:00-13:00
二、三競賽成相關(guān)任務(wù)。
競賽結(jié)束后,根據(jù)現(xiàn)場裁判指示進(jìn)
完成競賽提交結(jié)果
13:00-13:30行本模塊工作任務(wù)結(jié)果、工作任務(wù)
確認(rèn)
報(bào)告的提交。
二、競賽技術(shù)平臺及資料說明
“數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)”項(xiàng)目競賽技術(shù)平臺及資料說明見第七項(xiàng)。
三、競賽時(shí)間、內(nèi)容及總成績
(一)競賽時(shí)間
整體競賽時(shí)間為270分鐘,包括理論考核30分鐘和實(shí)操考核240
分鐘,在1個(gè)工作日內(nèi)完成。模塊一理論考核采用機(jī)考自動評分方式,
在30分鐘內(nèi)未完成理論考核的,系統(tǒng)將強(qiáng)制提交。實(shí)操考核按實(shí)際
工作場景要求分為模塊二、模塊三兩個(gè)工作任務(wù)模塊,2個(gè)實(shí)操工作
任務(wù)模塊在240分鐘內(nèi)完成。根據(jù)工作任務(wù)書的要求,參賽隊(duì)選手自
行安排任務(wù)進(jìn)度,休息、飲水、如廁等不設(shè)專門用時(shí),統(tǒng)一含在競賽
時(shí)間內(nèi)。
(二)競賽內(nèi)容概述
競賽任務(wù)為數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)崗位的日常工作任務(wù),該維修崗
位負(fù)責(zé)數(shù)字產(chǎn)品檢測、維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)工作;需要完成數(shù)字產(chǎn)品的電
子線路檢測維修、數(shù)字產(chǎn)品數(shù)據(jù)恢復(fù)工作;參賽選手作為該維修崗位
的人員,需根據(jù)工作安排完成崗前理論知識考核,并根據(jù)兩個(gè)環(huán)節(jié)的
相關(guān)工作任務(wù)要求完成對應(yīng)的檢測、維修與數(shù)據(jù)恢復(fù)任務(wù),過程中同
步考評參賽選手的綜合職業(yè)素養(yǎng)。
競賽任務(wù)具體分為:
L模塊一理論考核(賽項(xiàng)相關(guān)性權(quán)重10%)
機(jī)考機(jī)評,主要考核參賽選手的數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)技術(shù)相關(guān)知
識與技能,電子電路原理、電路板裝配焊接工藝、產(chǎn)品安裝調(diào)試,數(shù)
字產(chǎn)品故障診斷、部件檢修、整機(jī)裝調(diào)、軟件系統(tǒng)配置調(diào)試、數(shù)據(jù)存
儲備份、數(shù)據(jù)故障恢復(fù)、存儲介質(zhì)數(shù)據(jù)恢復(fù)、電子材料與元器件檢測、
工具儀器儀表及工藝裝備的操作使用等。參賽選手30分鐘內(nèi)在指定
答題系統(tǒng)上完成100道客觀題,提交后系統(tǒng)自動評分。在30分鐘內(nèi)
未完成理論考核的,系統(tǒng)將強(qiáng)制提交。
表1單3
賽項(xiàng)名稱數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)英語名稱Digitalproductdetectionand
maintenance
賽項(xiàng)編號ZZ0I7歸屬產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)
賽項(xiàng)組別
中職組高職組
□學(xué)生組□教師組0師生同賽□學(xué)生組□教師組口師生同賽
題目類型0單選題□多選題口是非題
題目內(nèi)容題目選項(xiàng)
A.時(shí)間
B.工具
整理主要是排除什么浪費(fèi)。()
C.空間
D.包裝物
A.安撫顧客情緒
B.了解顧客手機(jī)出現(xiàn)了哪些問題
下列選項(xiàng)中,不是處理顧客產(chǎn)品質(zhì)量投訴的正確選項(xiàng)的是()。
C.告知顧客要直明手機(jī)出現(xiàn)問題的原因必須要進(jìn)行檢測
D.先告訴顧客借后保修
A.拆機(jī)檢測主板
B.排除內(nèi)部問題還是外部問題
維修人員接到維修機(jī)器后應(yīng)先(
C.與客戶交談問清故障原因,填寫維修單
D.先做系統(tǒng)仗試能不能解決故障
A.維持整理、整頓、清總后的局面,怏之制陵化、燒范化
B.將生產(chǎn)、工作、生活場所內(nèi)的物品分類,并把不要曲物品清理掉
關(guān)于清沽的定義,正確的是:()。
C.把有用依物品按規(guī)定分類擺放好,并做好適當(dāng)?shù)臉?biāo)識
D.對員工進(jìn)行素偵教育,要求員工有紀(jì)律觀念
A.UDD
B.HHD
FLASH存儲器又稱為()o
C.SSD
D.閃存
A.O.0.0
B.L1.1
主引導(dǎo)記錄(MBR)位于()磁頭/()柱面/()扇區(qū).
C.O.1.1
D.O.0.1
A.I
B.2
主分區(qū)的特性是在任何時(shí)刻只能有()個(gè)是活動的。
C.3
D.4
A.8
B.I6
在FAT32文件系統(tǒng)中文件名目錄項(xiàng)占用()個(gè)字節(jié)。
C.32
D.64
A.2048
硬盤主引導(dǎo)記錄MBR位于整個(gè)硬班的0柱面0磁頭1扇區(qū)(可看作是硬B.I024
盤的第一個(gè)扇區(qū)),共()字節(jié)。C.5I2
D.268
A.提示恰式化
B.誤刪除
以下哪種不屬于邏輯故障()o
CJ號貝數(shù)拒報(bào)冗余錯(cuò)誤
D.分區(qū)丟失
A.稱為三維地址模式
B.稱為線性地址模式
以下關(guān)于硬盤LBA尋址模式的描述,正確為是()。
(:.是餃盤最早采用的尋址模式,現(xiàn)在基本已被淘汰
D.不能管理容量大于1T的餒盤
A.是否還存在
B.是否重嬖
一個(gè)硬盤里面的數(shù)據(jù)是否能恢更,主要君上么().
C.是否同意開盤
D.是否在C盤
A.找出壞的模塊修好好
B.開盤恢復(fù)
一個(gè)硬盤固件壞了,要恢復(fù)數(shù)據(jù)該怎么辦:》。
C.全寫固件
D.以上全是
A.509字節(jié)
B.5I0字節(jié)
一般佶況下,一個(gè)扇區(qū)包含多少字節(jié)()。
C.5II字節(jié)
D.512字節(jié)
A.FAT
B.DOS
下列哪一個(gè)選項(xiàng)不是現(xiàn)在常用的存儲文件系統(tǒng)格式。()
C.FAT32
D.NTFS
A.盤片
B.磁頭
我們的數(shù)據(jù)是存放在機(jī)械硬盤的()匕
C.電機(jī)
D.磁頭組件的芯片上
A.FORMATC:/S
B.FORM/XTC/S
格式化C盤并傳送DOS系統(tǒng)引導(dǎo)文件的命令是()?
C.FORMAT/SC:
D.FORMAT/SC
A.磁頭組件
B.磁頭
磁頭壞了,開盤換的是什么().
C.電機(jī)
D.磁鐵
A.文本信息屈性
B.數(shù)據(jù)屬性
NTFS文件記錄的屬性列表中,80H屬性代表(),
C.文件名屬性
D.擴(kuò)展屬性
A.磁盤鏡象
B.數(shù)據(jù)俵復(fù)
EasyRecovery工具的作用是:()。
C.DBR恢復(fù)
D.MBR恢復(fù)
A.Word
B.記事本
下列軟件中,()對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的配置要求最高。
C.3DMAX
D.PhotoShep
A.軟磁盤
B.只讀存儲器
計(jì)算機(jī)的電源切斷之后,存儲內(nèi)容全部消失的存儲器是()?
C.硬盤
D.隨機(jī)存儲器
A.密電
B.地震
計(jì)算機(jī)安全中物理災(zāi)害中自然災(zāi)害不包括:
C.火災(zāi)
D.硬盤損麻
A.主電源IC損壞
B.主CPU損壞
單板開機(jī)正常,但安裝顯示屏后,開機(jī)使T上關(guān)機(jī)此故障原因是().
C.軟件故障
D.顯示電路有漏電
A.必苑為FAT16
B.必須為F4T32(40GB)
安裝Windows7的文件系統(tǒng)格式為(),
C.必須為NTFS
D.FAT32或NTFS
A.多種格式
B.加密
NTFS文件系統(tǒng)獨(dú)有支持文件(
C.安全
D.沒有什么區(qū)別
A.復(fù)位
B.時(shí)鐘
主板診斷卡上“CLK”指示燈是指()信號。
C.電壓
D.頻率
A.濁波電容
在主板的CPU供電電路中,通常決定供電電路的性能的是<)的性能和B.場效應(yīng)管
數(shù)量。C.電感線播
D.電阻
A.拆卸和燈接BGA
B.拆卸BGA
BGA返修工作臺的作用是().
C.焊接BGA
D.都不可以
A.I
B.4
一般來講,整個(gè)主板的固定螺釘不應(yīng)少于:)個(gè)。
C.6
D.8
A.供中芯片+場效應(yīng)管+電成
B.供電芯片+電感
臺式機(jī)主板供電電路出現(xiàn)的組成方式有().
C.獨(dú)立出現(xiàn)供電芯片
D.以上都有可能
A.PCH芯片
B.EC芯片
臺式機(jī)主板的內(nèi)存是由哪個(gè)芯片管理的(
C.BIOS芯片
D.CPU
A.I4.318M3Z晶振
B.北橋芯片
請選出不屬于主板時(shí)鐘電路元件()°
C.時(shí)仲發(fā)生涔芯片
D.諧振電容
A.拆卸原件面積
B.拆卸原件大小
在焊接芯片時(shí),熱風(fēng)槍風(fēng)是大小由()決定。
C.拆卸原件體積
D.以上都是
A.軟件升級
客戶反應(yīng)筆記本電腦wifi功能無法使用,為作為維修員第一步如何處理B.更換新機(jī)
()oC.了解情況,檢查是否設(shè)置錯(cuò)誤
D.更換電池,看是否是低電,不正常工作
A.示波器
B.數(shù)字萬用表
()可以測址波形、頻率、周期、峰峰值.
C.鉗表
D.機(jī)械萬用表
A.申沛檔
B.歐姆檔
在使用萬用表判斷電阻好壞時(shí),將其調(diào)至:〉。
C.電壓檔
D.二極管檔
A.頻率
示波器的一項(xiàng)重要指標(biāo)一帶寬指的是指示波器所耗測試到的()的信號B.電壓
范圍。C.幅度
D.電流
A.不發(fā)光
B.發(fā)光
箔記本顯示屏的液晶體在工作時(shí),是否發(fā)力()。
C.甑條件變化發(fā)光
D.反光
A.放大
B.整流
筆記本供電電路中二極管起如下作用()。
C.濾波
D.諧振
A.交替使任,且任意一方在發(fā)話同時(shí),也能收聽到對方話音
B.mj時(shí)使用,且任意一方在發(fā)話何時(shí),也能收聽到對方話音
雙工制是指通信雙方().
C.交替使用,且任意一方在發(fā)話同時(shí),不能收聽到對方話音
D.伺時(shí)使汪,且任意一方在發(fā)話同時(shí),不能收聽到對方話音
A.電壓放大
B.電咀放大
三極管最大的特點(diǎn)是什么().
C.容量放大
D.電流放大和開關(guān)作用
A.F
B.H
電感器的單位是()。
C.Q
D.都不正確
A.自檢
B.設(shè)點(diǎn)中慚
BIOS芯片的作用不包括().
C.病毒防御
D.初始化
A.低,電壓
B.低,電潦
場效應(yīng)管的檢入電阻(),控制端基本上不需要()。
C.高,電壓
D.高,電流
A.V-
B.V~
在使用萬用表測量9V直流電床應(yīng)該選擇那個(gè)檔()
oC.A-
D.A~
A.將生產(chǎn)、工作、生活場所內(nèi)的物品分類,并把不要0J物品清理掉
B.把有用的物品按規(guī)定分類擺放好,并做好適當(dāng)?shù)臉?biāo)識
關(guān)于素養(yǎng)的定義,正確的是:()。C.將生產(chǎn)、工作、生活場所打掃得干干凈凈
D.每個(gè)員工在遵守公司規(guī)章制度的同時(shí),維持前面4s的成果,養(yǎng)成良
好的工作工慣及枳極主動的工作作風(fēng)
A.純粹找硬、百般狡辯
B.應(yīng)付了季、得過且過
對待5s的檢杳和批評意見,應(yīng)抱著()的心態(tài)來執(zhí)行。
C.立即糾正、心存感激
D.小事一梃、可做可不做
A.異步寫,同步讀
B.同步寫,異步讀
通常情況下,分布式RAM都是()。
C.異步寫,異步讀
D.同步寫,同步讀
A.立即完成;
B.按順序完成:
進(jìn)程中的變量:賦值i開句.其變量更新是()。
C.在進(jìn)程依最后完成:
D.都不對。
A.MBR損壞
B.磁頭壞
造成敲盤的故障原因錯(cuò)誤的是()。
C.電路板環(huán)
D.電路板與磁頭電路接觸不良
A.MBR
B.MHR
硬盤主引導(dǎo)記錄的英文名稱是()。
C.*R
D.MRB
A.分區(qū)信息
B.文件頭
硬盤分區(qū)表存儲r饅盤的()o
C.文件分區(qū)表
D.以上都是
A.1DE接口
B.SCSI接口
以下不是硬盤接口的選項(xiàng)是().
C.COM接口
D.SATA接口
A.十分區(qū)
B.系統(tǒng)分區(qū)
以下()不是硬盤的分區(qū)類型。
C.邏輯分區(qū)
D.擴(kuò)展分區(qū)
A.硬微固件損壞
B.硬盤索引損壞
使用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件掃描分區(qū)時(shí)報(bào)冗余錯(cuò)誤是因?yàn)椋ǎ?/p>
C.因硬盤有壞道
D.因硬楸摔戰(zhàn)
A.用皮老虎吹
B.用嘴吹
盤片上有少量灰塵怎么辦()。
C.用棉簽擦
D.用手拿走
A.塑料
B.磁性材料
磁盤的栽體表面涂有一層().用于存儲信息。
C.去磁物
D.防霉物
A.左方向
B.逆時(shí)針方向
拆卸磁盤時(shí)除Maxtor.應(yīng)一邊沿()旋轉(zhuǎn)虎片,一邊向外輕移磁頭。
C.順時(shí)針方向
D.右方向
A.可調(diào)溫烙鐵
B.吸錫烙鐵
焊接溫度不宜過高、焊接時(shí)間不宜過長的元器件時(shí),應(yīng)選用().
C.汽焊烙鐵
D.恒溫烙鐵
表2多選題
賽項(xiàng)名稱數(shù)字產(chǎn)品檢測與維護(hù)英語名稱Digitalproductdetectionandmaintenance
賽項(xiàng)編號ZZ017歸屬產(chǎn)業(yè)新一代信息技術(shù)
賽項(xiàng)組別
中職組高職組
□學(xué)生組□教師組0師生同賽□學(xué)生組□教師組口師生同賽
題目類型□單選題0多選題口是非題
題目內(nèi)容題目選項(xiàng)
A.該分區(qū)是活動分區(qū)B.該區(qū)文件是NTFS恪式
”?個(gè)分區(qū)表項(xiàng)的內(nèi)容是800101000B3F7F633F000000
C.該分區(qū)是硬盤上的第一個(gè)分區(qū)
F0D21600,由此可知()
D.該分區(qū)大小是0016D2F0H
A.零磁道
B.負(fù)磁盤
磁盤也有驅(qū)動程序,簡稱固件,通常存放在(),
C.磁盤ROM芯片
D.分區(qū)表
A.提高rCPU訪問外設(shè)的速度
B.可以簡化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
微型計(jì)算機(jī)采用總線結(jié)構(gòu)<).C.易于系統(tǒng)擴(kuò)展
D.使信號線的數(shù)殳增加
E.提高r系統(tǒng)成本
A.解決兼容性問題
B.排除BUG
對筆記本電腦BIOS程序進(jìn)行升級的H的有().
C.增強(qiáng)功能
D.提升性能
A.井口
B.犍盤
采用中斷方式工作的設(shè)備和接口有().
C.鼠標(biāo)
D.硬盤
A.接口損壞
B.系統(tǒng)損壞
筆記本電腦VGA接口外接顯示器不顯示主要是<)引起。
C.顯卡損壞
D.主板PCH芯片損壞
A.改變了托架的位置
B.對主板上的組件高度有了限制
ATX2.0結(jié)構(gòu)規(guī)格與ATX1.0的不同有()。
C.對主板結(jié)構(gòu)進(jìn)了限制
D.具有了"0后面板和I/O外殼
A.人為造成的故障
B.環(huán)境不良造成的故障
造成主板故障的主要原因有哪些()?
C.器件質(zhì)嫉問題造成的故障
D.CPU插座
A.CS#
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