ICS35220

CCSL.63

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CIE170—2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范

第6部分環(huán)境適應(yīng)性測試

:

Testspecificationforenterprisesolidstatedisks—

Part6environmentaladatabilittest

:py

2023-05-29發(fā)布2023-05-29實(shí)施

中國電子學(xué)會發(fā)布

中國標(biāo)準(zhǔn)出版社出版

本標(biāo)準(zhǔn)版權(quán)歸中國電子學(xué)會所有除了用于國家法律或事先

。

得到發(fā)布單位文字上的許可外不許以任何形式對本標(biāo)準(zhǔn)包括電

,(

子版影印件進(jìn)行復(fù)制改編翻譯匯編或?qū)⒈緲?biāo)準(zhǔn)用于其他任

、)、、、

何商業(yè)目的

。

T/CIE170—2023

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………1

測試環(huán)境

5…………………1

環(huán)境適應(yīng)性測試

6…………………………2

存儲溫度下限測試

6.1…………………2

存儲溫度上限測試

6.2…………………2

溫度偏壓四角測試

6.3…………………2

溫度循環(huán)測試

6.4………………………3

溫度沖擊測試

6.5………………………4

工作溫濕度測試

6.6……………………4

高低溫啟動測試

6.7……………………5

高低溫讀寫測試

6.8……………………5

存儲溫濕度測試

6.9……………………6

振動測試

6.10……………6

沖擊測試

6.11……………7

跌落測試

6.12……………8

測試報告要求

7……………8

參考文獻(xiàn)

………………………9

Ⅰ

T/CIE170—2023

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范的第部分本文件已經(jīng)發(fā)布了以下部分

《》6。:

第部分功能測試

———1:;

第部分性能測試

———2:;

第部分可靠性測試

———3:;

第部分兼容性測試

———4:;

第部分穩(wěn)定性測試

———5:;

第部分環(huán)境適應(yīng)性測試

———6:;

第部分功耗能效測試

———7:。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國電子學(xué)會提出

。

本文件由中國電子學(xué)會可靠性分會歸口

。

本文件起草單位工業(yè)和信息化部電子第五研究所長江存儲科技有限責(zé)任公司深圳憶聯(lián)信息系

:、、

統(tǒng)有限公司深圳大普微電子科技有限公司深圳市嘉合勁威電子科技有限公司北京憶芯科技有限公

、、、

司芯盛智能科技有限公司北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司聯(lián)蕓科技

、、、、

杭州股份有限公司杭州華瀾微電子股份有限公司深圳市江波龍電子股份有限公司

()、、。

本文件主要起草人羅軍余永濤劉天照徐曉東周彬王起詹建平黎明遲卓何蒙彭鵬

:、、、、、、、、、、、

孫博興齊武波李國陽趙文娟劉云果張秋鎮(zhèn)李元晟朱青山張水英

、、、、、、、、。

Ⅲ

T/CIE170—2023

引言

企業(yè)級固態(tài)硬盤廣泛應(yīng)用于高性能計算高端存儲數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級場景具備不間斷工作能

、、,

力能夠處理密集型工作負(fù)載及各種高性能要求操作與普通消費(fèi)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品相比其功能性能

,,,、、

可靠性耐久性兼容性穩(wěn)定性適應(yīng)性和功耗等要求更高作為信息技術(shù)行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品隨著信息

、、、、。,

化和數(shù)字化技術(shù)發(fā)展企業(yè)級固態(tài)硬盤的行業(yè)應(yīng)用需求巨大產(chǎn)品技術(shù)快速迭代功能特性不斷增多性

,,,,

能指標(biāo)不斷提升規(guī)范有效開展企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品測評對促進(jìn)我國企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品的行業(yè)應(yīng)用

,,

和高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義

。

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范旨在構(gòu)建全面測試企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品特性的方法規(guī)范覆蓋功能性

《》,、

能可靠性穩(wěn)定性兼容性適應(yīng)性功耗能效等方面為企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測評和應(yīng)用選

、、、、、,、

型等相關(guān)測試活動提供技術(shù)依據(jù)由以下幾個部分組成

,。

第部分功能測試目的在于確立企業(yè)級固態(tài)硬盤通用性的術(shù)語和定義規(guī)定功能測試的測

———1:。,

試項(xiàng)目和測試方法

。

第部分性能測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的帶寬時延服務(wù)質(zhì)量等性能測

———2:。IOPS、、、

試的測試項(xiàng)目和測試方法

。

第部分可靠性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的耐久和數(shù)據(jù)保持平均故障間隔時

———3:。、

間讀干擾每日全盤寫入次數(shù)等可靠性測試的測試項(xiàng)目和測試方法

、、。

第部分兼容性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的操作系統(tǒng)和平臺兼容性

———4:。CPU、RAID

卡兼容性兼容性卡兼容性等測試項(xiàng)目和測試方法

、BIOS/BMC、Redriver/Retimer。

第部分穩(wěn)定性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的硬盤壓力測試重啟壓力測試掉電

———5:。、、

壓力測試等長時間穩(wěn)定性測試的測試項(xiàng)目和測試方法

。

第部分環(huán)境適應(yīng)性測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的環(huán)境適應(yīng)性測試的測試項(xiàng)目和

———6:。

測試方法

。

第部分功耗能效測試目的在于規(guī)定企業(yè)級固態(tài)硬盤的功耗和能效比的測試項(xiàng)目和測試

———7:。

方法

。

Ⅳ

T/CIE170—2023

企業(yè)級固態(tài)硬盤測試規(guī)范

第6部分環(huán)境適應(yīng)性測試

:

1范圍

本文件規(guī)定了企業(yè)級固態(tài)硬盤環(huán)境適應(yīng)性測試的測試項(xiàng)目和測試方法

。

本文件適用于企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)測評和應(yīng)用選型等相關(guān)的環(huán)境適應(yīng)性測試可根據(jù)

、。

固態(tài)硬盤產(chǎn)品類型應(yīng)用場景和實(shí)際測試需求選取適用的測試項(xiàng)目和方法

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術(shù)固態(tài)盤測試方法

GB/T36355

環(huán)境試驗(yàn)概述和指南

GB/T2421

環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)方法編寫導(dǎo)則術(shù)語和定義

GB/T2422

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)高溫

GB/T2423.22:B:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T2423.32:Cab:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)和導(dǎo)則沖擊

GB/T2423.52:Ea:

環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)