PAGE13行業(yè)并購效應(yīng)問題研究的基本概念基礎(chǔ)綜述目錄TOC\o"1-3"\h\u22907行業(yè)并購效應(yīng)問題研究的基本概念基礎(chǔ)綜述 1321361.1集成電路行業(yè)相關(guān)概念 1313631.2并購相關(guān)概念 31.1集成電路行業(yè)相關(guān)概念1．半導(dǎo)體材料學(xué)將自然界的物質(zhì)按導(dǎo)電能力可分為三類：導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體，半導(dǎo)體（semiconductor）是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料，其優(yōu)點(diǎn)是導(dǎo)電性能可控，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是最具有影響力的一種半導(dǎo)體材料。2．集成電路集成電路（integratedcircuit）是采用特殊工藝把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線連接在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，隨后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。3．芯片芯片又稱微電路（microcircuit）或微芯片（microchip），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。以硅為例，硅經(jīng)過離心力和化學(xué)反應(yīng)提純后成了單晶硅棒，單晶硅棒通過切割工藝切成薄薄的圓片即為晶圓，晶圓上可集成各種電路，最后封裝測試形成芯片。雖然半導(dǎo)體從產(chǎn)品形態(tài)可以分為分立器件、傳感器、光電子器件、集成電路四類，但是，其中80%為集成電路。半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用極為廣泛，大部分電子產(chǎn)品都會有半導(dǎo)體的存在，計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。所以，日常生活中，人們常常將半導(dǎo)體、集成電路和芯片混用。4．集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖1.1中，上下兩排分別表示集成電路上游設(shè)備和原材料；中游則主要包括集成電路的IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測三大環(huán)節(jié)，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)；下游為各類市場需求，未反映在上圖中，包括各類終端電子產(chǎn)品等。EDA（Electronicdesignautomation）是芯片設(shè)計(jì)的工具，工程師利用EDA工具將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個過程交由計(jì)算機(jī)自動處理完成，IP（Intellectualproperty）通過固化某些功能以簡化EDA設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。半導(dǎo)體設(shè)備是芯片制造的基礎(chǔ)，芯片制造流程硅片制造、晶圓制造、封裝測試中，晶圓代工廠設(shè)備占比最高約為80%、檢測設(shè)備占8%、封裝設(shè)備約占7%，硅片制造設(shè)備及其他占5%。半導(dǎo)體制造與封測過程需要經(jīng)過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，每道工序需要各種配套材料。半導(dǎo)體材料行業(yè)具備產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低四大特性。圖2.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈根據(jù)對產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造和封測核心環(huán)節(jié)的整合程度不同，集成電路行業(yè)的運(yùn)行模式可以分為三種：IDM、Fabless和Foundry。IDM（IntegratedDeviceManufacture）模式集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體，優(yōu)點(diǎn)是能夠形成設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，缺點(diǎn)是公司規(guī)模龐大、管理成本較高、資本回報率偏低。IDM是早期集成電路企業(yè)采用的模式，目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持，如三星和德州儀器。Fabless（Fabrication+less）模式只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，優(yōu)點(diǎn)是輕資產(chǎn)、運(yùn)行成本低、轉(zhuǎn)型相對靈活，缺點(diǎn)是研發(fā)成本是沉沒成本，一旦研發(fā)失敗或研發(fā)成果與市場脫節(jié)，公司將面臨巨大風(fēng)險，海思、博通等知名企業(yè)均屬于這一運(yùn)行模式。Foundry模式只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)，即所謂代工廠，優(yōu)點(diǎn)是不承擔(dān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可能面臨的風(fēng)險，缺點(diǎn)是投資規(guī)模較大、維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高、需要持續(xù)投入維持工藝水平，典型企業(yè)如臺積電、中芯國際等。1.2并購相關(guān)概念1．并購并購（M&As）包含有兼并（Merger）和收購（Acquisition）的意思。兼并從廣義來看，是指A企業(yè)以控制為目的通過產(chǎn)權(quán)交易獲得B企業(yè)產(chǎn)權(quán)的經(jīng)濟(jì)行為，兼并的結(jié)果可能是B成為A的一部分，也可能A和B合并后新組建C，還有可能A、B依然存在但B為A所控制。收購與兼并的含義非常相近，是指A企業(yè)對B企業(yè)資產(chǎn)或股份的購買行為，也可能有三種結(jié)果：A吞并B、A控制B或者A成為B的股東之一但不具有控制權(quán)。由于只在特定場合下兩者的區(qū)別才為重要，因此兼并和收購經(jīng)常同時使用，合稱為并購。如果將合并、有償、取得控制權(quán)三個條件均滿足的交易稱為狹義的并購，廣義的并購則不一定需要通過股票市場的價值交換，泛指合并與收購。本文涉及的并購限定在狹義范圍之內(nèi)。2．并購的類型視角不同分類方式也會不同，并購較為常用的分類方法是根據(jù)雙方所屬的產(chǎn)業(yè)特征將并購劃分為橫向并購、縱向并購和混合并購。橫向并購又稱之為水平并購，是同行業(yè)競爭者之間發(fā)生的并購，是企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張的一種重要手段。一般而言，橫向并購?fù)瓿珊笃髽I(yè)可以充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)降低產(chǎn)品和服務(wù)的單位成本，從而在市場競爭中獲得優(yōu)勢。縱向并購也稱之為垂直并購，是生產(chǎn)相同或相似產(chǎn)品的但處于不同生產(chǎn)階段的企業(yè)之間發(fā)生的并購。理論認(rèn)為，縱向并購有助于打破上下游的資源壟斷、降低因資產(chǎn)專用性而產(chǎn)生的交易費(fèi)用，還能夠產(chǎn)生一定的范圍經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。混合并購的雙方往往既不是競爭者也非上下游關(guān)系，通常認(rèn)為，企業(yè)進(jìn)行混合并購的主要目的是獲得投資組合效應(yīng)以降低經(jīng)營風(fēng)險。3．并購動因與協(xié)同效應(yīng)并購動因是指在既定假設(shè)前提下，分析企業(yè)主動發(fā)起并購的具體原因。學(xué)者們從不同角度解釋并購行為的嘗試形成了各種各樣的并購理論。追求協(xié)同效應(yīng)是最常被提及的并購動因之一。協(xié)同效應(yīng)最初是一個在物理學(xué)領(lǐng)域使用的概念，于上世紀(jì)60年代被引入到戰(zhàn)略管理領(lǐng)域，常被用于解釋多元化、并購等企業(yè)戰(zhàn)略和行為的經(jīng)濟(jì)動機(jī)。根據(jù)具體影響方面的不同，文獻(xiàn)通常將協(xié)同效應(yīng)分成財務(wù)協(xié)同、經(jīng)營協(xié)同和管理協(xié)同等三類：財務(wù)協(xié)同是指并購后可能因?yàn)楂@得融資、合理避稅、資金使用效率等方面能力的提升而引致資本成本的降低；經(jīng)營協(xié)同則和并購形成的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和范圍經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、拓展新市場和新客戶以及獲得新技術(shù)等因素有關(guān)；管理協(xié)同則是因?yàn)椴①徶罂梢怨蚕砉补芾碣Y源、化解過剩管理資源以及高水平的管理經(jīng)驗(yàn)在整個企業(yè)內(nèi)的移植、傳播和溢出等導(dǎo)致管理成本降低和管理效率提高。4．并購的價值效應(yīng)要界定并購的價值效應(yīng)，首先要明確什么是企業(yè)的價值。企業(yè)價值最初被認(rèn)為是企業(yè)全部資產(chǎn)貨幣化的表現(xiàn)，后來又逐漸被修訂為企業(yè)現(xiàn)有獲利能力與潛在獲利機(jī)會的價值總和。衡量企業(yè)價值的指標(biāo)通常包括了償債能力、盈利能力、營運(yùn)能力等一系列財務(wù)指標(biāo)，也經(jīng)常有文獻(xiàn)使用股權(quán)價值這類市場反應(yīng)指標(biāo)，越來越多的文獻(xiàn)開始將組織間協(xié)調(diào)能力、員工素質(zhì)、戰(zhàn)略規(guī)劃等表外信息納入到企業(yè)價值核算中來。目前，衡量企業(yè)價值的方法有剩余收益股價模型、自有現(xiàn)金流量貼現(xiàn)模型、現(xiàn)金股利貼現(xiàn)模型、清算價值模型等，近代衍生出的期權(quán)定價模型與EVA模型等也是評估企業(yè)價值的重要方法。本文使用每股收益這一市場反應(yīng)類指標(biāo)作為評估并購價值效應(yīng)的核心變量，建立在資本市場弱有效的假設(shè)基礎(chǔ)之上。根據(jù)有效市場假說（EfficientMarketsHypothesis，EMH），資本市場可以區(qū)分為強(qiáng)有效、半強(qiáng)有效與弱有效三種：強(qiáng)有效市場最為嚴(yán)格，要求市場交易數(shù)據(jù)、公司運(yùn)營信息對所有投資者公開且不存在內(nèi)幕交易，在此假定下，任