湖南工業(yè)大學(xué)dsp考試試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.DSP中C54x系列的CPU是（）。A.16位B.32位C.8位D.64位2.以下不屬于DSP特點(diǎn)的是（）。A.哈佛結(jié)構(gòu)B.流水線操作C.低運(yùn)算速度D.多總線結(jié)構(gòu)3.C54x的累加器是（）位。A.16B.32C.40D.644.DSP芯片的指令系統(tǒng)屬于（）。A.CISCB.RISCC.兩者都不是D.不確定5.下列（）不是DSP的應(yīng)用領(lǐng)域。A.通信B.圖像處理C.機(jī)械制造D.音頻處理6.C54x有（）個(gè)輔助寄存器。A.3B.4C.5D.67.DSP內(nèi)部的乘法器可以完成（）。A.整數(shù)乘法B.小數(shù)乘法C.都可以D.都不可以8.（）是DSP軟件開發(fā)工具。A.KeilB.MATLABC.CCSD.Proteus9.C54x的數(shù)據(jù)總線有（）條。A.1B.2C.3D.410.以下哪種尋址方式不屬于DSP的尋址方式（）。A.立即尋址B.直接尋址C.相對(duì)尋址D.邏輯尋址多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.DSP芯片的主要特點(diǎn)包括（）。A.高速運(yùn)算能力B.片內(nèi)具有快速RAMC.多通道DMAD.低功耗2.C54x的片內(nèi)存儲(chǔ)器包括（）。A.ROMB.RAMC.EEPROMD.Flash3.DSP的應(yīng)用范圍有（）。A.語(yǔ)音識(shí)別B.雷達(dá)信號(hào)處理C.工業(yè)自動(dòng)化控制D.電力系統(tǒng)監(jiān)測(cè)4.以下屬于DSP硬件開發(fā)工具的有（）。A.仿真器B.開發(fā)板C.示波器D.邏輯分析儀5.C54x的中斷類型有（）。A.硬件中斷B.軟件中斷C.可屏蔽中斷D.不可屏蔽中斷6.DSP常用的編程語(yǔ)言有（）。A.CB.匯編語(yǔ)言C.C++D.Java7.DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟包括（）。A.需求分析B.算法設(shè)計(jì)C.硬件設(shè)計(jì)D.軟件設(shè)計(jì)8.以下屬于DSP芯片通信接口的有（）。A.SPIB.UARTC.USBD.Ethernet9.C54x的流水線操作階段包括（）。A.取指B.譯碼C.執(zhí)行D.寫回10.DSP芯片與通用微處理器相比優(yōu)勢(shì)在于（）。A.對(duì)多通道數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)B.運(yùn)算速度快C.成本低D.編程簡(jiǎn)單判斷題（每題2分，共10題）1.DSP芯片只能處理數(shù)字信號(hào)，不能處理模擬信號(hào)。（）2.C54x系列DSP有8個(gè)輔助寄存器。（）3.DSP的哈佛結(jié)構(gòu)提高了數(shù)據(jù)處理速度。（）4.所有DSP芯片都需要外部時(shí)鐘源。（）5.匯編語(yǔ)言編寫的DSP程序執(zhí)行效率一定高于C語(yǔ)言。（）6.DSP芯片內(nèi)部都集成了ADC和DAC。（）7.中斷服務(wù)程序執(zhí)行完畢后不需要返回主程序。（）8.流水線操作可以提高DSP的指令執(zhí)行效率。（）9.DSP系統(tǒng)的功耗只與芯片本身有關(guān)，與外圍電路無(wú)關(guān)。（）10.不同型號(hào)的DSP芯片指令系統(tǒng)完全相同。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述DSP的哈佛結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。答：哈佛結(jié)構(gòu)有獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線和程序總線，可同時(shí)訪問(wèn)數(shù)據(jù)和程序，減少數(shù)據(jù)傳輸沖突，提高了指令執(zhí)行速度和數(shù)據(jù)處理能力。2.列舉3種DSP芯片的應(yīng)用領(lǐng)域并簡(jiǎn)單說(shuō)明。答：通信領(lǐng)域用于調(diào)制解調(diào)等；圖像處理領(lǐng)域用于圖像增強(qiáng)、識(shí)別；音頻處理領(lǐng)域用于語(yǔ)音編碼、降噪等。3.簡(jiǎn)述C54x中斷處理過(guò)程。答：中斷請(qǐng)求產(chǎn)生，CPU暫停當(dāng)前程序，保存現(xiàn)場(chǎng)，根據(jù)中斷向量跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)中斷服務(wù)程序，執(zhí)行完中斷服務(wù)程序后恢復(fù)現(xiàn)場(chǎng)，返回主程序繼續(xù)執(zhí)行。4.簡(jiǎn)述DSP軟件開發(fā)流程。答：需求分析確定功能，算法設(shè)計(jì)構(gòu)建方案，代碼編寫實(shí)現(xiàn)功能，編譯調(diào)試查找錯(cuò)誤，優(yōu)化性能后完成開發(fā)。討論題（每題5分，共4題）1.討論DSP在5G通信中的應(yīng)用前景及面臨的挑戰(zhàn)。答：前景：用于高速數(shù)據(jù)處理、信號(hào)調(diào)制解調(diào)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。挑戰(zhàn)：需更高運(yùn)算速度和更低功耗，要適應(yīng)復(fù)雜多變的通信標(biāo)準(zhǔn)，且開發(fā)成本與難度增加。2.比較DSP采用C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言編程的優(yōu)缺點(diǎn)。答：C語(yǔ)言優(yōu)點(diǎn)是編程效率高、易移植維護(hù)；缺點(diǎn)是執(zhí)行效率相對(duì)低。匯編語(yǔ)言優(yōu)點(diǎn)是執(zhí)行效率高、可直接控制硬件；缺點(diǎn)是編程復(fù)雜、可移植性差。3.探討如何優(yōu)化DSP系統(tǒng)的功耗。答：選用低功耗芯片，合理設(shè)計(jì)硬件電路減少不必要功耗，優(yōu)化軟件算法降低運(yùn)算量，采用電源管理技術(shù)，如動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)等。4.闡述DSP技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。答：朝著更高運(yùn)算速度、更低功耗、更小尺寸發(fā)展，集成度提高，與其他技術(shù)融合加深，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，開發(fā)工具更便捷高效。答案單項(xiàng)選擇題1.A2.C3.C4.B5.C6.D7.C8.C9.C10.D多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.AB3.ABCD