固晶考試試題及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.固晶常用的設備是（）A.點膠機B.固晶機C.焊線機答案：B2.固晶時芯片放置的主要載體是（）A.框架B.PCB板C.晶圓答案：A3.以下哪種不是固晶膠的特性（）A.高絕緣性B.高導熱性C.高揮發(fā)性答案：C4.固晶的目的不包括（）A.固定芯片B.電氣連接C.芯片散熱答案：B5.固晶過程中影響芯片位置精度的因素是（）A.膠水粘度B.固晶機精度C.環(huán)境溫度答案：B6.常用的固晶方式是（）A.真空吸嘴固晶B.鑷子固晶C.針式固晶答案：A7.固晶前芯片的上料方式一般為（）A.手工上料B.自動上料C.隨機上料答案：B8.固晶膠固化的主要條件是（）A.壓力B.溫度C.濕度答案：B9.固晶操作對環(huán)境的要求不包括（）A.潔凈度B.風速C.噪音答案：C10.固晶后需要檢測的項目是（）A.芯片顏色B.芯片位置C.膠水品牌答案：B二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.固晶機的主要組成部分有（）A.運動系統(tǒng)B.視覺系統(tǒng)C.控制系統(tǒng)答案：ABC2.固晶膠的作用有（）A.固定芯片B.散熱C.絕緣答案：ABC3.影響固晶質(zhì)量的因素包括（）A.芯片質(zhì)量B.固晶膠質(zhì)量C.操作環(huán)境答案：ABC4.固晶過程中的常見缺陷有（）A.芯片偏移B.膠水溢膠C.芯片破損答案：ABC5.固晶時選擇芯片的依據(jù)有（）A.尺寸B.性能參數(shù)C.顏色答案：AB6.固晶檢測的方法有（）A.人工目視檢測B.自動化光學檢測C.X光檢測答案：AB7.固晶對操作人員的要求包括（）A.熟悉設備操作B.了解工藝流程C.具備良好視力答案：ABC8.固晶設備日常維護內(nèi)容有（）A.清潔B.校準C.更換易損件答案：ABC9.固晶過程中可能用到的工具（）A.吸筆B.鑷子C.刮刀答案：ABC10.提高固晶效率的方法有（）A.優(yōu)化工藝流程B.選用高效設備C.增加操作人員數(shù)量答案：AB三、判斷題（每題2分，共10題）1.固晶時芯片放置位置偏差一點不影響產(chǎn)品性能。（×）2.固晶膠固化時間越長越好。（×）3.固晶機可以隨意更改參數(shù)。（×）4.環(huán)境濕度對固晶質(zhì)量沒有影響。（×）5.固晶前芯片不需要進行檢查。（×）6.不同類型芯片固晶方式相同。（×）7.固晶膠涂覆量越多越好。（×）8.固晶過程中不需要佩戴防護用品。（×）9.固晶設備定期維護能延長使用壽命。（√）10.檢測出固晶缺陷產(chǎn)品可直接流入下一道工序。（×）四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述固晶的工藝流程。答案：上料（芯片、框架等）→點膠（在框架指定位置涂固晶膠）→取片（用吸嘴吸取芯片）→固晶（將芯片準確放置在框架膠位上）→固化（通過加熱等方式使膠水固化）。2.固晶膠選擇的要點有哪些？答案：要考慮與芯片和框架的兼容性，有良好的導熱、絕緣性能，合適的粘度以便點膠和固晶操作，固化特性穩(wěn)定，能保證芯片固定牢固且長期可靠性好。3.列舉兩種固晶過程中防止芯片破損的措施。答案：一是吸嘴選擇合適的尺寸和材質(zhì)，避免過大吸力；二是固晶機參數(shù)設置合理，如取放芯片的速度和壓力恰當，防止碰撞。4.固晶后檢測的意義是什么？答案：及時發(fā)現(xiàn)芯片位置偏移、膠水溢膠、芯片破損等缺陷，保證產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品流入下道工序，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。五、討論題（每題5分，共4題）1.討論如何提高固晶的一致性。答案：規(guī)范操作流程，減少人為差異；定期校準固晶設備，保證精度穩(wěn)定；嚴格把控固晶膠等原材料質(zhì)量，確保性能穩(wěn)定；加強操作人員培訓，提高技能水平和責任心。2.談談固晶過程中對環(huán)境控制的重要性。答案：潔凈環(huán)境可防止雜質(zhì)污染芯片和膠水，影響固晶質(zhì)量；合適的溫濕度能保證膠水的性能穩(wěn)定，避免因溫濕度變化導致膠水固化異常、芯片膨脹或收縮等問題，確保固晶可靠性。3.若固晶過程中頻繁出現(xiàn)芯片偏移，應從哪些方面查找原因？答案：從設備方面，檢查固晶機的運動精度、吸嘴的吸力穩(wěn)定性；從工藝方面，查看點膠量和膠水特性，是否影響芯片固定；從人員方面，確認操作是否規(guī)范，如取放芯片的手法等。4.如何在固