自動鍍膜控制裝置

使用說明書

ACS

(Gener)

目錄

開始..............................................................................................1

術語..............................................................................................2

改版履歷..........................................................................................3

第1章作.................................................................................4

1.1.計算畋系統(tǒng)的起動......................................................................4

計算卻出勺起動..........................................................................................................................4

1.1.2.系統(tǒng)的起動..............................................................................................................................4

1.2.系統(tǒng)ACS及計算則關閉..................................................................4

1.2.1.系統(tǒng)的關閉…...........................................................................................................................4

1.2.2.計算機的關閑..........................................................................................................................4

1.3.主操作畫面...............................................................................5

1.3.1.文件選擇部分..........................................................................................................................6

1.3.2.設定部分..................................................................................................................................7

1.3.3.命令項目部分...........................................................................................................................7

1.3.4.電子^倉控制部分.......................................................................................................................8

1.3.5.維護部分.................................................................................................................................8

1.3.6.確認部分..................................................................................................................................9

1.4.ACS文件夾構造..........................................................................10

第2章工藝文件...............................................................................11

2.1.預熔工藝文件................................................................................................................................11

2.1.1.文件部分.................................................................................................................................11

2.1.2.參數(shù)部分動作條件................................................................................................................12

2.1.3.參數(shù)EB放射電流控制..........................................................................................................12

2.1.4.參數(shù)BeamRotation.............................................................................................................13

2.1.5.參數(shù)CUP指定......................................................................................................................13

2.1.6.命令部分................................................................................................................................14

2.2.成嚶數(shù)文件...........................................................................14

2.2.1.命令部分................................................................................................................................15

2.2.2.Barch參數(shù).............................................................................................................................15

2.2.3.各層參數(shù)................................................................................................................................16

2.2.4.Material(Hi),Material(Lo)................................................................................................18

2.2.5.IBS.......................................................................................................................................23

2.3.參照LOG文件時的操作.....................................................................23

第3章24

3.1.參數(shù).......................25

3.2.處理狀態(tài)......................................................................................................................................25

3.3.EB微調(diào)整......................................................................................................................................25

3.4.Cup狀態(tài)................................................................................26

第4章也............26

4.1.成膜處理流程...........................................................................26

4.2.GP-IB筋器白試驗................................................................26

4.3.復原動作的選擇..........................................................................27

4.4.確認監(jiān)控片位置...........................................................................28

4.5.確認TOGGLESWITCH...............................................................................................................................................28

4.6.FILAMENTANNEAL.........................................................................................................................................................29

4.7.確認成膜開始條件........................................................................29

4.8.離子拗爰機...............................................................................30

4.9.單色儀的初期化..........................................................................30

4.10.設定離子槍參數(shù).........................................................................31

4.11.指定層冽成膜.........................................................................32

4.9.1,表示層處理狀態(tài).......................................................................33

4.9.2.光量處理關聯(lián).........................................................................33

4.9.3.各層參數(shù).............................................................................34

4.9.4.表示各圖表...........................................................................35

4.9.5.小等的設定變更部分.................................................................36

第5章監(jiān)控片測試..............................................................................40

第6章水晶傳^.........................................................................41

第7章鐘..............42

7.1.維護參數(shù)的種類...........................................................................42

7.2.維護時期的管理...........................................................................42

7.3.進展條的設定方法........................................................................42

第8章異常曬................................................................................43

8.1.異常發(fā)生時的操作........................................................................43

8.2.異常的種:^^因........................................................................43

8.3.異常終了時的操作........................................................................44

開始…

本使用說明書講述了使用自動鍍膜程序（以后稱為ACS）時必要的操作方法及使用時的注意事項。

■本書的使用對象

?使用ACS進行鍍膜的用戶

?管理ACS鍍膜數(shù)據(jù)的管理人

■注

本使用說明書記載了使用ACS時的必要情報。

使用前請認真讀完本使用說明書并充分理解。讀完該書后也請好好保管本書,隨時放在手邊以便使用。

術語

本使用說明書中用詞的含義參看下解。

材料預熔

蒸鍍高折射率材料前作準備工作，稱為材料預熔。

EB表示電子槍

GL表示離子槍

ACS本說明書所說明的軟件。

材料預熔數(shù)據(jù)文件

是指ACS在實行材料預熔時使用的參數(shù)文件，為Excel格式的文件。

成膜工藝數(shù)據(jù)文件

ACS進行自動鍍膜時使用的鍍膜參數(shù)文件,為Excel格式的文件。

印刷記錄文件

每層的開始，結束，極值時的狀態(tài)記錄保存文件。

圖表記錄文件

每秒的狀態(tài)記錄保存文件。

改版履歷

改版號改版日改版內(nèi)容

Rev.1.02006年9月初版

第1章基本操作

本章描述了系統(tǒng)使用時必要的基本操作方法。

1.1.計算機及系統(tǒng)的起動

1.1.1.計算機的起動

要使用系統(tǒng),必須先起動計算機。

■操作方法

請按下CRT及其計算機的電源開關。

電源開關打開后,請根據(jù)畫面指示進行操作。

1.1.2.系統(tǒng)的起動

計算機起動并登錄系統(tǒng)后,就能起動ACS了。

■操作方法

如圖1的卜①所示雙擊桌面的ACS快捷圖標能起動ACSo

1.2.系統(tǒng)ACS及計算機的關閉

1.2.1.系統(tǒng)的關閉

關閉計算機前，必須先將系統(tǒng)ACS關閉。

操作方法

①在主操作畫面上，點擊顧|處。系統(tǒng)ACS關閉。

1.2.2.計算機的關閉

系統(tǒng)ACS關閉后，可關閉計算機。

操作方法

從桌面畫面表示的廠始菜單的項目中，選擇關機頂。之后請根據(jù)畫面指示進行操作。

此外，ACS系統(tǒng)起動中，裝置如感知到停電時；會自動關閉系統(tǒng)后關閉計算機。

1.3.主操作畫面

系統(tǒng)起動后，出現(xiàn)以下主操作畫面。

ACS270706071nt03G107I60913

主操作畫面分為以下幾個領域。

①

文件選擇部分：進行預溶和成膜時選擇文件的部分。

②

③設定部分：進行預溶和成膜動作設定。

④命令項目部分：進行預溶和成膜動作開始及ACS關閉。

⑤電子槍：調(diào)整控制電子槍。

⑥維修部分：起動各機械的使用時間表示和使用時間抹除畫面。

檢查部分：起動進行水晶和監(jiān)控玻璃檢查的畫面。

1.3.1.文件選擇部分

表示選擇預熔的文件名指定成膜的膜層號

選擇預熔文件

取消選擇的預熔文件選擇成膜文件

取消選擇的成膜文件

■選擇文件

點擊”預溶””成膜”的噩項，出現(xiàn)以下畫面。

1.3.2.設定部分

進行ACS動作相關設定。

指定離子槍的電子束暖機時間

實行電子槍燈絲退火時請打勾，未打

勾時，不實行電子槍退火..

離子槍使用時請打勾

設定FilamentAnellbf

間

成膜結束時要保持真空狀態(tài),

未打勾時候，進行放氣處理.

要:記錄保存請打勾

成膜結束時關閉離子槍時,

請打勾.

下一片

離孝話的根關,Be一關,Source

關）；GAS1GAS2關

1.3.3.命令項目部分

預熔成膜開始。

可輸入作業(yè)者名。

ACS結束。

可輸入注釋。

“Lot號”，“作業(yè)者名”，”注釋”將保存在印刷Log文件中。指定“Lot號”時，這個“Lot號”為

Log文件名。沒有指定“Lol號”時，工藝名為Log文件名。

1.3.4.電子槍控制部分

在主操作畫面的“電子槍”部分進行電子槍控制。

Emission的SV是沒定值，PV表示實際的輸出值。

其他，可以掃描，變更位置數(shù)值，確認EB的動作狀態(tài)

1.3.5.維護部分

在維修部分可以確認各機器的使用時間。使用時間為紅色的地方是使用時間超過允汨住的意思。

使用時間的初期化，允許值的設定可點擊維修部分的Set按鍵，出現(xiàn)以下畫面。

1.3.6.確認部分

確認部分分有監(jiān)控玻璃的試驗畫面，水晶傳感器確認畫面、設定是否使用Recordero

1.4.ACS文件夾構造

圖1文件夾構造

■ACS文件夾：ACS的文件夾。通常在CDrive下。

■SYS文件夾：保存運作ACS的環(huán)境文件。

■LOG文件夾：保存LOG動作文件夾。有以卜.的文件夾存在。

?Batch:可以了解每個Batch的動作概要。

?Err：可以記錄每個Balch發(fā)生的報警。

?Melting：保存自動預熔的動作Log。

?Process：保存自動成膜的動作Log文件夾。有以下的文件夾存在。

(a)Graph文件夾：EB擋板從打開到關閉間每秒的Log。

(h)PrintOUT：每層的開始,結束及極值時的Leg,

■DATA文件夾：預熔用及成膜工藝文件的文件夾。有以下的文件夾存在。

?Melting：保存CUP用預溶工藝文件。

?Process：保存成膜工藝文件。

第2章工藝文件

ACS系統(tǒng)使用預熔工藝文件和成膜工藝文件。

2.1.預熔工藝文件

預熔參數(shù)文件分為5部分。

①文件部分：Name的地方指定的名稱為文件名。

②參數(shù)指定部分：指定各參數(shù)。

③預溶指定部分：在每個耳期指定進行預溶的CUP。Hoarthl為環(huán)狀生期，Hoarthl的

指定無效。

④備考欄：表示輸入范圍等0

⑤命令：進行保存，檢查等。

2.1.1.文件部分

ForDoubleShutter30Cups

評語欄

圖3預熔參數(shù)：文件部分

2.1.2.參數(shù)部分動作條件

指定預熔開始和AC的允許范圍等。

2.L3.參數(shù)EB放射電;堡制

1|2|3]4|5|6]7|8|9|10|

Copy|->Paste

RTHTHPXSYSBR

EB放射電流控制部分有以下參數(shù)。

?RT:指定EB反射電流到達HP指定的放射電流的時間。

?HT：指定HP指定的放射電流值保持時間差

?HP:指定EB放射值。

?XS：指定X掃描值。

?YS：指定Y掃描值。

?BR：有無使用BeamRotation,及指定種類號。（off是沒有Rotation的意思）

這些參數(shù)最大可指定到7個階段。另外，有10種Pattern可以設定。如XS,YS使用BeamRotation

時，在此指定的數(shù)值無效。使用在BeamRotation處指定的攔描值。

Copy按鈕表示的Pattern復印到儲存器中。

Paste按鈕將Copy的Pattern粘貼到現(xiàn)在表示的Pattern號處。

2.1.4.參數(shù)BeamRotation

BeamRotationEB的Beam最大可在12個位置循環(huán)照射。可以指定最大6Pattern。

各參數(shù)表示的意思。

?StayTime：Beam在位置停留時間。

?Locationnumber：指定Beam位置從1號到幾號循環(huán)照射。

?Xp：指定X方向位置。

?Yp：指定Y方向位置。

?Xs：指定X掃描。

?Ys：指定X掃描。

CircleLocation

點擊此處以在Radius處指定的半徑讓Locationnumber處指定位置為正多角形自動設定Xp,Yp>

2.1.6.命令部分

文件

Save0

檢查輸入的參數(shù)。

2.2.成膜參數(shù)文件

.Mo80H￡xcd-SdT>?jxoce".gheeUoc.SCxit二^—

??〈D我示便“入<P，式紉AMP7-WOOKO<?M7<U>-Ifflxl

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成膜參數(shù)文件分為4個部分

①命令部分：進行文件保存。

注意：文件保存必須使用按鈕。

②Sheet選擇部分：可以交換4個Sheet。

Process,Material(Hi),Material(Lo),IBS。

③各層的參數(shù)：指定每層的參數(shù)。

④Batch參數(shù)：指定成膜開始壓等Batch全體相關的參數(shù)。

2.2.1.命令部分

2.2.2.Barch參數(shù)

輸入成膜參數(shù)文件的評語“

輸入成膜參數(shù)文件名稱。

JprocessSheettbrOTFC.VerJ_02;CopyrightbyOptorunCo..Ltd.

S00E?02%>%81.4138g%

814%->Pa499EK2Pa

StartPr?;suro:20E-81P◎IBQ??nhc:

CentrotIOnIBCtedninctime:]]

APCControlsec13MemoryNo:

DomeHeaterfl6UseOnlyCleaning|No

Monlterm

僅使用IBS清潔時，為Yes“清潔后,

T指定加熱器的參數(shù)號碼。工件盤和監(jiān)控離子槍停止。

片為同一號碼。

指定IBS暖機和清潔的參數(shù)。

以APC的控制開始時間為預備加熱開始

時間基準進行指定。指定IBS的清潔時間。

暖氣時也使用此參數(shù)。

指定成膜前加熱器是否OFF。

以IBS清潔開始時間為EB擋板開的基準

進行指定。

指定開始真空壓力。

2.2.3.各層參數(shù)

卜.拉式菜單指定監(jiān)控玻璃位置,

F拉式柬單指定膜厚控制方式。

V\Thickness

Light

Monitor

controlAmpGainChange

Grass

typeDirection

1-90/指定初期光重變化方向。

1LichtRatioPeakIV\Increase”

2LichtRatioPeak200mRDecrease

Auto\

1Li^htRatioPeskIncrease

指定H0M2-D的感度。指定Auto時，

分光器內(nèi)的前置放大器的設定也自動進

行。

指定是否使用補正板。

IonBeamSource，

CrystalMask

ShutterPara.

OpenCloseNumberThicknessChanqe134

[occ][GCC]/[kA]

0011'11.049ExistNoneExistNone

//

0012/0.244NoneExistNoneExist

/

0011/0.710ExistNoneExistNone

0012/0.490/NoneExistNoneExist

I?

0____Q_vExistNoneExistNone

膜耳控制，指定3//時要指定目標膜厚。

指定水晶片的變更方法。

指定APC的控制號碼。

2.2.4.Material(Hi)、Material(Lo)

指定到達HoldPower時的時間。

BeamRotation最大可以指定到8。使JIJBeamRotation時掃描值為BeamRotation的掃描值。

阻蒸加熱在使用BeamRotation時無相關參數(shù)。

指定蒸鍍材料的密度。

ol

CrystalCrystalMaximumMinimumControlCrystalChange

QualityStabilityPowerPowerDelayTimeFrequency

[%].......[%]......[sec][kHz]

0095.5.05/5600.00

??????????????????????????

005.065600.00

0095.055600.00

判斷值（用必YMS以“FREQUANCY”為水晶交換方

法時。）

ControlDelayTime:此秒數(shù)經(jīng)過后，放射電流的輸出為從水晶

膜厚的輸出值。

設置水晶膜厚計MaximumPower。MinimumPower為水晶

膜厚計在中斷比率控制時的放射電流值。

設置水晶膜厚^的CrystalStability.

設置水晶膜厚言十CrystalQuality.

2.2.5.IBS

2.3.參照Log文件時的操作

材料預熔以及鍍膜可以參照使用記錄下來的各種Log文件的內(nèi)容，備忘錄等的程序。

■操作方法

①在備忘錄等的文本編輯程序處打開欲參照的文件。

文件的內(nèi)容被顯示。

再者，各Log文件生成的路徑如下

?Batch

C:\ACS\Log\Batch

?預熔

C:\ACS\Log\Melting

?成膜

C:\ACS\Log\Process\Printout

C:\ACS\Log\Process\Graph

?錯誤

C:\ACS\Log\ERR

第3章材料預熔

在主操作畫面選擇“預溶文件”的狀態(tài)，點擊網(wǎng)按鈕,開始進行預溶。

上圖為預熔實行畫面。

預溶實行畫面由5個領域構成。

一Q

數(shù)。

的參

指定

件中

溶文

示在

：表

參數(shù)

②

。

狀態(tài)

處理

在的

示現(xiàn)

：表

處理

裝置

③

流。

射電

B放

度和E

真空

表示

圖表

：用

圖表

④

值.

現(xiàn)在

更和

定變

的設