真空電子器件零件制造及裝調(diào)工理論學(xué)習(xí)手冊練習(xí)試題及答案工種：真空電子器件零件制造及裝調(diào)工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：90分鐘滿分：100分---一、單選題（每題1分，共20分）1.真空電子器件制造中，常用的真空獲得設(shè)備是（）。A.離心泵B.活塞泵C.旋片泵D.真空泵答案：D2.真空度通常用（）來衡量。A.壓力B.流量C.溫度D.濕度答案：A3.在真空電子器件制造中，金屬蒸發(fā)源通常采用（）。A.鉬箔B.铇絲C.鋁箔D.鈦箔答案：B4.真空電子器件的陰極材料一般選用（）。A.鉭B.铇C.鋯D.銫答案：D5.真空電子器件裝配時(shí)，常用的絕緣材料是（）。A.云母B.陶瓷C.塑料D.金屬答案：B6.真空電子器件的玻璃殼體焊接通常采用（）。A.氬弧焊B.氣體保護(hù)焊C.焊膏焊D.激光焊答案：A7.真空電子器件的真空密封通常使用（）。A.玻璃膠B.密封脂C.真空封蠟D.橡膠墊答案：C8.真空電子器件的陽極通常采用（）。A.銅材B.鉬材C.鋁材D.鎢材答案：B9.真空電子器件制造中，常用的清洗方法不包括（）。A.有機(jī)溶劑清洗B.離子轟擊清洗C.熱氧化清洗D.超聲波清洗答案：C10.真空電子器件的裝配環(huán)境要求（）。A.濕度較高B.溫度劇烈變化C.塵埃較少D.振動(dòng)強(qiáng)烈答案：C11.真空電子器件的真空度檢測通常使用（）。A.氣壓計(jì)B.真空計(jì)C.溫度計(jì)D.濕度計(jì)答案：B12.真空電子器件的陰極發(fā)射能力通常用（）。A.電流密度B.電壓C.頻率D.功率答案：A13.真空電子器件的裝配順序通常是（）。A.先內(nèi)部后外部B.先外部后內(nèi)部C.隨機(jī)裝配D.無需順序答案：A14.真空電子器件的玻璃殼體焊接溫度通常控制在（）。A.500℃以下B.800℃以下C.1200℃以下D.1500℃以下答案：B15.真空電子器件的真空密封性檢測通常采用（）。A.氣體泄漏測試B.聲音檢測C.視覺檢測D.電流檢測答案：A16.真空電子器件的陽極電壓通常為（）。A.低壓B.中壓C.高壓D.超高壓答案：C17.真空電子器件的陰極加熱方式通常采用（）。A.電阻加熱B.磁感應(yīng)加熱C.激光加熱D.熱輻射加熱答案：A18.真空電子器件的裝配過程中，常用的緊固件是（）。A.螺絲B.鉤子C.卡扣D.橡膠墊答案：A19.真空電子器件的真空度通常要求達(dá)到（）。A.10?3PaB.10??PaC.10?1?PaD.10?13Pa答案：B20.真空電子器件的裝配后，通常需要進(jìn)行（）。A.高溫老化B.低溫老化C.恒溫老化D.真空老化答案：D---二、多選題（每題2分，共10分）21.真空電子器件制造中，常用的金屬材料包括（）。A.鉬B.铇C.鋁D.鈦E.鉻答案：A,B,C22.真空電子器件的裝配過程中，常用的檢測工具包括（）。A.真空計(jì)B.氣壓計(jì)C.示波器D.萬用表E.溫度計(jì)答案：A,C,D23.真空電子器件的真空密封方法包括（）。A.玻璃焊接B.密封脂填充C.真空封蠟D.橡膠墊密封E.金屬封接答案：A,B,C,D,E24.真空電子器件的陰極材料通常具有（）。A.高發(fā)射率B.良好的耐高溫性C.穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)D.高導(dǎo)電性E.良好的真空兼容性答案：A,B,C,E25.真空電子器件的裝配環(huán)境要求（）。A.低濕度B.低塵埃C.穩(wěn)定溫度D.低振動(dòng)E.低電磁干擾答案：A,B,C,D,E---三、判斷題（每題1分，共10分）26.真空電子器件的真空度越高越好。答案：×27.真空電子器件的陰極通常采用金屬铇絲。答案：√28.真空電子器件的裝配環(huán)境不需要嚴(yán)格控制塵埃。答案：×29.真空電子器件的玻璃殼體焊接可以使用普通焊錫。答案：×30.真空電子器件的真空密封性檢測通常使用氦質(zhì)譜檢漏儀。答案：√31.真空電子器件的陽極通常采用銅材。答案：×32.真空電子器件的陰極加熱方式通常采用電阻加熱。答案：√33.真空電子器件的裝配過程中，不需要使用絕緣材料。答案：×34.真空電子器件的真空度通常要求達(dá)到10??Pa。答案：√35.真空電子器件的裝配后，不需要進(jìn)行老化處理。答案：×---四、簡答題（每題5分，共20分）36.簡述真空電子器件制造中常用的金屬材料及其用途。答案：-鉬（Mo）：用于陰極加熱絲，耐高溫。-铇（W）：用于陽極，耐高壓。-鋁（Al）：用于真空殼體，輕便且導(dǎo)電性好。-鈦（Ti）：用于真空密封，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。37.簡述真空電子器件的裝配環(huán)境要求。答案：-低濕度：防止器件受潮。-低塵埃：避免污染影響真空度。-穩(wěn)定溫度：防止材料變形。-低振動(dòng)：避免裝配精度下降。38.簡述真空電子器件的真空密封方法。答案：-玻璃焊接：用于玻璃殼體。-密封脂填充：用于金屬接口。-真空封蠟：用于高溫密封。-金屬封接：用于金屬殼體。39.簡述真空電子器件的陰極材料及其要求。答案：-陰極材料：銫（Cs）、鋇（Ba）等堿金屬。-要求：高發(fā)射率、耐高溫、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、真空兼容性好。---五、論述題（每題10分，共20分）40.論述真空電子器件制造中，真空度的重要性及其檢測方法。答案：-真空度的重要性：-影響器件性能：高真空度可提高器件效率。-防止氣體放電：低真空度會(huì)導(dǎo)致器件失效。-材料純凈度：高真空度可減少氣體雜質(zhì)。-檢測方法：-真空計(jì)：測量壓強(qiáng)。-氦質(zhì)譜檢漏儀：檢測氣體泄漏。41.論述真空電子器件裝配過程中，如何保證裝配質(zhì)量。答案：-清潔：裝配前徹底清潔零件。-順序：嚴(yán)格按照裝配順序進(jìn)行。-檢測：裝配后進(jìn)行真空度、絕緣性等檢測。-老化：進(jìn)行高溫或低溫老化處理。-記錄：詳細(xì)記錄裝配過程及參數(shù)。---答案及解析一、單選題1.D（真空泵是真空獲得設(shè)備的核心）2.A（真空度用壓力衡量）3.B（铇絲耐高溫，常用于蒸發(fā)源）4.D（銫是常用的陰極材料）5.B（陶瓷絕緣性好，常用于真空器件）6.A（玻璃殼體焊接常用氬弧焊）7.C（真空封蠟密封性好）8.B（陽極需耐高壓，铇材適用）9.C（熱氧化清洗非常用方法）10.C（裝配環(huán)境需低塵埃）11.B（真空度用真空計(jì)檢測）12.A（陰極發(fā)射能力用電流密度衡量）13.A（裝配需先內(nèi)部后外部）14.B（玻璃焊接溫度需控制在800℃以下）15.A（氣體泄漏測試檢測真空密封性）16.C（陽極通常為高壓）17.A（陰極加熱常用電阻加熱）18.A（裝配常用螺絲緊固）19.B（真空度通常要求10??Pa）20.D（裝配后需進(jìn)行真空老化）二、多選題21.A,B,C（鉬、铇、鋁常用）22.A,C,D（真空計(jì)、示波器、萬用表常用）23.A,B,C,D,E（多種密封方法）24.A,B,C,E（陰極材料要求）25.A,B,C,D,E（裝配環(huán)境要求嚴(yán)格）三、判斷題26.×（高真空度不一定是越好，需根據(jù)器件要求）27.√（铇絲常用于陰極）28.×（裝配環(huán)境需嚴(yán)格控制塵埃）29.×（玻璃殼