紅外探測器制造工技能測試題庫及答案工種：紅外探測器制造工等級：中級時間：120分鐘滿分：100分---一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分）1.紅外探測器的主要探測波段不包括以下哪一項(xiàng)？A.3-5μmB.8-14μmC.1-2μmD.15-25μm2.紅外探測器制冷方式中，不屬于被動制冷的是？A.熱沉式B.真空絕熱C.蒸氣制冷機(jī)D.半導(dǎo)體溫差電致冷3.紅外探測器像質(zhì)好壞的主要評價指標(biāo)是？A.響應(yīng)率B.分辨率C.靈敏度D.噪聲等效功率4.以下哪種材料常用于制造紅外探測器的熱釋電元件？A.碲鎘汞（HgCdTe）B.氧化釩（VOx）C.碳化硅（SiC）D.氮化鎵（GaN）5.紅外探測器工作時，信號處理電路的主要作用是？A.制冷B.信號放大與濾波C.光束聚焦D.熱量吸收6.紅外探測器真空封裝的主要目的是？A.提高響應(yīng)速度B.防止探測器氧化C.減小探測器質(zhì)量D.增強(qiáng)探測器壽命7.紅外探測器制冷機(jī)的性能指標(biāo)不包括？A.制冷功率B.噪聲溫度C.響應(yīng)時間D.耗電功率8.紅外探測器像增強(qiáng)管中，不屬于光電陰極材料的是？A.硫化鋅（ZnS）B.銻化銦（InSb）C.氧化鎵（Ga2O3）D.銫銦氧化物（CsInO3）9.紅外探測器制冷系統(tǒng)的檢漏方法不包括？A.氦質(zhì)譜檢漏B.氛質(zhì)譜檢漏C.水檢漏D.真空計(jì)檢漏10.紅外探測器探測器元件的響應(yīng)度單位是？A.W/m2B.A/WC.V/AD.K11.紅外探測器非均勻性校正的主要目的是？A.提高探測器壽命B.消除探測器溫度梯度C.降低探測器噪聲D.增強(qiáng)探測器制冷效果12.紅外探測器中的熱敏電阻主要用于？A.制冷控制B.信號放大C.光束調(diào)制D.溫度測量13.紅外探測器像質(zhì)差的常見原因是？A.制冷功率不足B.物鏡焦距誤差C.信號處理電路故障D.探測器材料老化14.紅外探測器真空封裝后的抽真空順序是？A.直接抽到高真空B.先抽粗真空，再抽高真空C.先抽高真空，再抽粗真空D.不需要抽真空15.紅外探測器制冷機(jī)啟動失敗的可能原因是？A.電源電壓過低B.制冷劑泄漏C.控制電路故障D.以上都是16.紅外探測器像增強(qiáng)管的增益主要取決于？A.光電陰極靈敏度B.像增強(qiáng)管結(jié)構(gòu)C.制冷效果D.信號處理電路17.紅外探測器探測器元件的響應(yīng)時間一般不小于？A.1μsB.10μsC.100μsD.1ms18.紅外探測器制冷系統(tǒng)的熱漏主要來自？A.真空管壁輻射B.制冷劑泄漏C.信號線纜D.以上都是19.紅外探測器像質(zhì)評價中，分辨率單位是？A.mradB.lp/mmC.KHzD.V20.紅外探測器探測器元件的噪聲等效功率（NEP）越小，說明？A.探測器靈敏度越高B.探測器噪聲越大C.探測器制冷效果越好D.探測器響應(yīng)時間越短---二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10分）21.紅外探測器的制冷方式包括？A.熱沉式B.半導(dǎo)體溫差電致冷C.蒸氣制冷機(jī)D.渦輪制冷機(jī)22.紅外探測器真空封裝的主要技術(shù)要求包括？A.真空度達(dá)到10??PaB.封裝材料具有良好的熱導(dǎo)率C.封裝窗口材料透紅外性能好D.封裝結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度高23.紅外探測器像增強(qiáng)管的光電陰極材料包括？A.硫化鋅（ZnS）B.銻化銦（InSb）C.氧化鎵（Ga?O?）D.銫銦氧化物（CsInO?）24.紅外探測器制冷系統(tǒng)的檢漏方法包括？A.氦質(zhì)譜檢漏B.氟質(zhì)譜檢漏C.水檢漏D.真空計(jì)檢漏25.紅外探測器探測器元件的主要性能指標(biāo)包括？A.響應(yīng)率B.噪聲等效功率（NEP）C.響應(yīng)時間D.分辨率---三、判斷題（每題1分，共10分）26.紅外探測器的工作波段與可見光波段相同。（×）27.紅外探測器制冷系統(tǒng)的熱漏越小越好。（√）28.紅外探測器像增強(qiáng)管的增益越高越好。（√）29.紅外探測器探測器元件的響應(yīng)時間越短越好。（√）30.紅外探測器真空封裝后不需要進(jìn)行檢漏。（×）31.紅外探測器制冷系統(tǒng)的主要部件包括壓縮機(jī)、冷凝器和蒸發(fā)器。（√）32.紅外探測器探測器元件的噪聲等效功率（NEP）越大，靈敏度越高。（×）33.紅外探測器像質(zhì)評價中，分辨率單位是lp/mm。（√）34.紅外探測器制冷系統(tǒng)的制冷功率越大越好。（×）35.紅外探測器探測器元件的響應(yīng)度單位是A/W。（√）---四、簡答題（每題5分，共20分）36.簡述紅外探測器制冷系統(tǒng)的基本工作原理。37.簡述紅外探測器像增強(qiáng)管的成像過程。38.簡述紅外探測器探測器元件的噪聲來源及其減小方法。39.簡述紅外探測器真空封裝的技術(shù)要求及注意事項(xiàng)。---五、論述題（每題10分，共20分）40.論述紅外探測器制冷系統(tǒng)失效的原因及排查方法。41.論述紅外探測器像質(zhì)評價的方法及影響因素。---答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.C解析：紅外探測器主要探測波段為3-5μm、8-14μm和15-25μm，1-2μm不屬于典型紅外波段。2.A解析：熱沉式屬于被動制冷，其他均為主動制冷方式。3.B解析：分辨率是評價紅外探測器像質(zhì)的主要指標(biāo)。4.B解析：氧化釩（VOx）常用于熱釋電元件。5.B解析：信號處理電路主要用于放大和濾波探測器信號。6.B解析：真空封裝的主要目的是防止探測器氧化。7.C解析：響應(yīng)時間不屬于制冷機(jī)的性能指標(biāo)。8.C解析：氧化鎵（Ga?O?）主要用于半導(dǎo)體器件，不是光電陰極材料。9.C解析：水檢漏不適用于紅外探測器真空封裝。10.B解析：響應(yīng)度單位是A/W。11.B解析：非均勻性校正的主要目的是消除探測器溫度梯度。12.A解析：熱敏電阻主要用于制冷控制。13.B解析：物鏡焦距誤差會導(dǎo)致像質(zhì)差。14.B解析：先抽粗真空，再抽高真空。15.D解析：以上都是制冷機(jī)啟動失敗的可能原因。16.A解析：增益主要取決于光電陰極靈敏度。17.A解析：響應(yīng)時間一般不小于1μs。18.D解析：以上都是熱漏來源。19.B解析：分辨率單位是lp/mm。20.A解析：NEP越小，靈敏度越高。---二、多項(xiàng)選擇題21.A,B,C解析：紅外探測器制冷方式包括熱沉式、半導(dǎo)體溫差電致冷和蒸氣制冷機(jī)。22.A,B,C,D解析：真空封裝的技術(shù)要求包括真空度、材料透紅外性能和機(jī)械強(qiáng)度。23.A,B,D解析：氧化鎵（Ga?O?）不是光電陰極材料。24.A,B,D解析：水檢漏不適用于紅外探測器。25.A,B,C,D解析：探測器元件的主要性能指標(biāo)包括響應(yīng)率、NEP、響應(yīng)時間和分辨率。---三、判斷題26.×解析：紅外探測器工作波段與可見光不同。27.√解析：熱漏越小越好。28.√解析：增益越高越好。29.√解析：響應(yīng)時間越短越好。30.×解析：真空封裝后必須檢漏。31.√解析：制冷系統(tǒng)主要部件包括壓縮機(jī)、冷凝器和蒸發(fā)器。32.×解析：NEP越小，靈敏度越高。33.√解析：分辨率單位是lp/mm。34.×解析：制冷功率需匹配探測器需求。35.√解析：響應(yīng)度單位是A/W。---四、簡答題36.紅外探測器制冷系統(tǒng)的基本工作原理紅外探測器制冷系統(tǒng)通過制冷劑在壓縮機(jī)、冷凝器和蒸發(fā)器中的循環(huán)，將探測器元件的熱量帶走，使其達(dá)到低溫狀態(tài)。常見的制冷方式包括蒸氣制冷機(jī)和半導(dǎo)體溫差電致冷。蒸氣制冷機(jī)通過制冷劑的相變吸熱，而半導(dǎo)體溫差電致冷通過帕爾貼效應(yīng)實(shí)現(xiàn)制冷。37.紅外探測器像增強(qiáng)管的成像過程像增強(qiáng)管的成像過程包括：1.入射紅外光照射光電陰極，產(chǎn)生電子；2.電子被加速電極加速，打在熒光屏上；3.熒光屏將電子轉(zhuǎn)換為可見光，放大圖像亮度。38.紅外探測器探測器元件的噪聲來源及其減小方法噪聲主要來源包括：-熱噪聲：由探測器元件溫度引起，可通過制冷降低；-散粒噪聲：由載流子注入產(chǎn)生，與信號電流成正比；-1/f噪聲：低頻噪聲，可通過濾波減小。減小方法包括：-制冷降低熱噪聲；-優(yōu)化探測器材料；-濾波抑制1/f噪聲。39.紅外探測器真空封裝的技術(shù)要求及注意事項(xiàng)技術(shù)要求：-真空度達(dá)到10??Pa以上；-封裝材料透紅外性能好；-封裝結(jié)構(gòu)機(jī)械強(qiáng)度高。注意事項(xiàng)：-封裝前徹底清潔；-封裝過程中避免污染；-封裝后進(jìn)行檢漏。---五、論述題40.紅外探測器制冷系統(tǒng)失效的原因及排查方法原因：-制冷劑泄漏；-壓縮機(jī)故障；-控制電路故障；-制冷劑過多或過少。排查方法：1.檢查制冷劑壓力是否正常；2