由貿(mào)易試驗區(qū)昆明片區(qū)經(jīng)開區(qū)洛羊街景文甲陳麗詩胡廣興術(shù)領(lǐng)域，所述方法是將錫加熱至230-250℃熔化21.一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，所述Sn42-In58合金的組分及質(zhì)量百分(1)將錫添加入坩堝中，加熱至230-250℃,將錫熔化，保溫10-30min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至180-200℃,保溫10min-30min,得到合金溶液；(2)將合金溶液澆注到錠模中，得到鑄錠厚度為50-80mm的Sn42-In58合金鑄錠；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持在2-10mm、軋制(4)將Sn42-In58合金粗軋帶進行第一次精軋，控制放卷端的張力為100N-150N,收卷端的張力為150N-200N,軋制速度0.6-0.8m/min,每道次的壓下量保持在0.1-0.3mm;經(jīng)過多道軋制，得到厚度1mm以下的Sn42-In58合金厚帶材，然后將合金厚帶材進行沖裁分切；(5)將沖裁分切好的Sn42-In58合金厚帶材進行第二次精軋，控制放卷端的張力為10N-30N,收卷端的張力為30N-50N,軋制速度0.4-0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)過多道軋制，得到厚度<0.2mm的Sn42-In58合金薄帶材，然后將合金薄帶材進行沖裁分切；(6)將乙醇、三乙醇胺、壬基酚聚氧乙烯、酚醛樹脂、氫化松香放入加熱容器中，加熱攪拌，加熱溫度為40-60℃,得到助焊劑溶液；(7)將沖裁好的Sn42-In58合金薄帶材浸入助焊劑溶液中1-3min后取出，置于烘箱中烘干，烘箱溫度60-80℃,烘干時間20-50min,得到Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，所述助焊劑溶液的組分及質(zhì)量百分數(shù)為乙醇85-90%、三乙醇胺0.5-1%、壬基酚聚氧乙烯醚3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，加熱容器中后，置于磁力加熱攪拌設(shè)備上加熱攪拌，磁力攪拌速度為50-200rpm/min;加熱至40-60℃后，保溫并繼續(xù)攪拌半小時。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，在第一次精軋和第二次精軋前，分別將合金粗軋帶和合金厚帶材用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，其特征在于，將上述步驟(4)和步驟(5)沖裁后剩余的余料進行再重熔后回收利用。3一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明屬于微電子焊接連接材料制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法。背景技術(shù)[0002]微電子焊接材料是電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，廣泛應(yīng)用于電子器件的組制程、精密結(jié)構(gòu)件連接以及半導體封裝等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。[0003]預(yù)成型焊片是一種預(yù)先加工成特定形狀和尺寸的焊接材料，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。它通過精密的模具技術(shù)和沖壓工藝制造而成，能夠顯著提高焊接效率和質(zhì)量。預(yù)成型焊片的主要特點是其可以根據(jù)焊接需求定制形狀和尺寸，從而實現(xiàn)更精確的焊接效果。與傳統(tǒng)焊接材料相比，預(yù)成型焊片能夠減少焊接過程中的準備時間和誤差，提高焊接接頭的強度和可靠性。此外，預(yù)成型焊片還具有良好的熱傳導性能，有助于實現(xiàn)更均勻的焊接。等方式貼裝的芯片)與基板、貼裝芯片中間焊盤與四周引腳需要焊料進行連接，過去主要采用Sn-Ag-Cu系焊料(SAC)進行連性要求增高，貼裝芯片與基板、貼裝芯片四周引腳的焊點空洞率要求越來錫膏焊料難以滿足。[0005]在現(xiàn)代貼裝芯片制造與封裝技術(shù)領(lǐng)域，隨著貼裝芯片尺寸不斷縮小、厚度逐漸減薄，傳統(tǒng)的Sn-Ag-Cu系焊料在連接貼裝芯片與基板、貼裝芯片四周引腳時逐漸暴露出嚴重的翹曲問題。這一問題不僅影響貼裝芯片的正常工作，還對整個電子產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成威脅。當使用Sn-Ag-Cu系焊料進行焊接時，焊料在從固態(tài)到液態(tài)再回到固態(tài)的轉(zhuǎn)變過程中會產(chǎn)生顯著的熱膨脹和收縮變化。貼裝芯片由于結(jié)構(gòu)脆弱，難以承熱應(yīng)力超過貼裝芯片的承受閾值，就會導致貼裝芯片翹曲。這種翹曲會使原本緊密貼合的連接界面出現(xiàn)縫隙和錯位，焊點無法正常傳遞電子信號，最終導致連接失效。此外，翹曲還會引發(fā)一系列連鎖反應(yīng)，如封裝體內(nèi)裂紋、分層等缺陷，不僅增加組裝難度，還會降低產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。[0006]焊料的合金成分是決定其綜合性能的核心因素，其物理特性(如熔點、密度、熱導結(jié)晶溫度、熱膨脹系數(shù))均與元素配比直接相關(guān)。因此，制備合金預(yù)成型焊片必須重點考慮合金的成分構(gòu)成。焊料合金的綜合性能從各個方面影響預(yù)成型焊片的制備方法，例如，熔點影響制備合金熔煉的溫度和熔煉的方式，再結(jié)晶溫度影響適合采用熱軋工藝還是冷軋工藝，硬度和延展率影響如何設(shè)定軋制力和張力，潤濕性影響助焊劑的選擇。[0007]現(xiàn)有技術(shù)公開了一些制備合金預(yù)成型焊片的方法，例如公開號為CN118023765A的一種金錫預(yù)成型焊片及其制備方法、公開號為CN116673637A的一種用于生產(chǎn)超薄金錫預(yù)成4型焊片的工藝、公開號為CN109513747A的一種制備難變形錫鉍合金預(yù)成型焊片方法、公開號為CN110512102A的一種Sn-Ag-Cu合金預(yù)成型焊片的制備方法等，均為針對性能不同的特定焊料合金如金錫合金、錫鉍合金、Sn-Ag-Cu合金的預(yù)成型焊片制備方法，由于合金成分不同，因此采取的制備方法也各不相同，這些方法均不適用于制備Sn42-In58合金的預(yù)成型焊發(fā)明內(nèi)容[0008]本發(fā)明的目的是提供一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，有效降低貼裝芯片翹曲度和空洞率的。[0009]本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，所述Sn42-In58合金的組分及質(zhì)量百分比為In52±0.5%,余量為Sn;制備方法如下：(1)將錫添加入坩堝中，加熱至230-250℃,將錫熔化，保溫10-30min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至180-200℃,保溫10min-30min,得到合金溶液；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持在2-10mm、(4)將Sn42-In58合金粗軋帶進行第一次精軋，控制放卷端的張力為100N-150N,收卷端的張力為150N-200N,軋制速度0.6-0.8m/min,每道次的壓下量保持在0.1-0.3mm;經(jīng)過多道軋制，得到厚度1mm以下的Sn42-In58合金厚帶材，然后將合金厚帶材進行沖裁分切；(5)將沖裁分切好的Sn42-In58合金厚帶材進行第二次精軋，控制放卷端的張力為10N-30N,收卷端的張力為30N-50N,軋制速度0.4-0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)過多道軋制，得到厚度<0.2mm的Sn42-In58合金薄帶材，然后將合金薄帶材進行沖裁分切；熱攪拌，加熱溫度為40-60℃,得到助焊劑溶液；(7)將沖裁好的Sn42-In58合金薄帶材浸入助焊劑溶液中1-3min后取出，置于烘箱中烘干，烘箱溫度60-80℃,烘干時間20-50min,得到Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。[0010]進一步地，所述助焊劑溶液的組分及質(zhì)量百分數(shù)為乙醇85-90%、三乙醇胺0.5-1%、壬基酚聚氧乙烯醚0.2-1%、酚醛樹脂3%-8%、氫化松香2%-7%。醛樹脂、氫化松香放入加熱容器中后，置于放在磁力加熱攪拌設(shè)備上加熱攪拌，磁力攪拌速度為50-200rpm/min;加熱至40-60℃后，保溫并繼續(xù)攪拌半小時。[0012]進一步地，在第一次精軋和第二次精軋前，分別將合金粗軋帶和合金厚帶材用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進行表面氧化層腐蝕，再用清水洗凈，擦干。[0013]進一步地，將上述步驟(4)和步驟(5)沖裁后剩余的余料進行再重熔后回收利用。[0014]采用本發(fā)明方法制備的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片，合金熔點139℃,遠低于Sn-Ag-Cu系焊料的熔點(217℃),可有效降低貼裝芯片翹曲度和空洞率。[0015]本發(fā)明方法制備的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片成分精準，性能穩(wěn)定，易于儲運。預(yù)5成型焊片形狀完整，尺寸精度高，助焊劑在焊片表面分布均勻，并且生產(chǎn)方法簡單高效，生附圖說明[0016]圖1為對照例1的焊接試驗結(jié)果照片；圖2為對照例2的焊接試驗結(jié)果照片；圖3為對照例3的焊接試驗結(jié)果照片；圖4為對照例4的焊接試驗結(jié)果照片；圖5為實施例1的焊接試驗結(jié)果照片；圖6為實施例2的焊接試驗結(jié)果照片；圖7為實施例3的焊接試驗結(jié)果照片；圖8為實施例4的焊接試驗結(jié)果照片。具體實施方式[0017]下面結(jié)合實施例進一步闡述本發(fā)明的內(nèi)容。實施例1頻爐中，爐溫升至250℃,將錫全部熔化，保溫30min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至200℃,保溫30min,得到合金溶液；金鑄錠；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠采用熱軋機進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持(4)將初軋得到的Sn42-In58合金粗扎片先用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進行表面氧化層腐蝕，再用清水洗凈，擦干。然后采用熱軋機進行第一次精軋，控制熱軋機放卷端的張力為150N,收卷端的張力為200N,軋制速度0.8m/min,每道次的壓下量保持在0.1mm,經(jīng)多道軋制(每道軋制后的厚度依次為1.9mm,1.8mm,1.7mm,1.6mm,1.5mm,1.4mm,1.3mm,1.2mm,1.1mm,1.0mm,0.9mm,0.8mm,0.7mm,0.6mm,0.5mm),得到厚度0.5mm的Sn42-In58合金厚帶材，然后用沖裁設(shè)備將合金厚帶材沖裁成寬(5)將裁切的厚片材先用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進行表面氧化層腐蝕，再用清水洗凈，擦干。然后，采用熱軋機進行第二次精軋，控制熱軋機放卷端的張力為30N,收卷端的張力為50N,軋制速度為0.4m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)多道軋制(每道軋制0.10mm),得到厚度0.10mm的Sn42-In58合金薄帶材，將合金薄帶材用沖裁設(shè)備裁切成寬度(6)將薄片材沖裁成外徑φ(1±0.01)mm,內(nèi)徑φ(0.5±0.01)mm、厚度(0.1±60.01)mm的圓環(huán)形薄片。沖裁后剩下的余料進行回收再重熔，可用于后續(xù)加工；(7)稱取乙醇90g、三乙醇胺1g、壬基酚聚氧乙烯醚0.5g、酚醛樹脂6g、氫化松香2.5g,將上述原料放入燒杯中，放在磁力加熱攪拌設(shè)備上，設(shè)定磁力攪拌速度100rpm/min,加熱至50℃,保溫并攪拌半小時，獲得助焊劑溶液；(8)將圓環(huán)形薄片浸入助焊劑溶液中2min,然后取出，放置于烘箱中烘干，烘箱溫度70℃,烘干時間30min,得到所需的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。實施例2(1)稱取420gSn、580gIn,Sn和In的純度均為99.99%。將頻爐中，爐溫升至230℃,將錫全部熔化，保溫20min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至180℃,保溫10min,得到合金溶液；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持在2-10mm、(4)將初軋得到的Sn42-In58合金粗扎片進行第一次精軋，控制放卷端的張力為100N,收卷端的張力為150N,軋制速度0.7m/min,每道次的壓下量保持在0.1mm-0.3mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度1.0mm的Sn42-In58合金厚帶材，然后將合金厚帶材沖裁成寬度10mm的厚(5)將裁切的厚片材進行第二次精軋，控制放卷端的張力為20N,收卷端的張力為40N,軋制速度為0.5m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度(6)將薄片材沖裁成外長寬為(5±0.01)mm×(5±0.01)mm、內(nèi)長寬為(2±0.01)mm×(2±0.01)mm、厚度為0.16±0.001mm的正方環(huán)形薄片。沖裁后剩下的余料進行回收再重上述原料放入燒杯中，放在磁力加熱攪拌設(shè)備上，設(shè)定磁力攪拌速度200rpm/min,加熱至40℃,保溫并攪拌半小時，獲得助焊劑溶液；(8)將正方環(huán)形薄片浸入助焊劑溶液中3min,然后取出，放置于烘箱中烘干，烘箱溫度60℃,烘干時間50min,得到所需的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。實施例3(1)稱取378gSn、522gIn,Sn和In的純度頻爐中，爐溫升至240℃,將錫全部熔化，保溫10min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至190℃,保溫20min,得到合金溶液；合金鑄錠；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持在2-10mm、7(4)將初軋得到的Sn42-In58合金粗扎片先用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進行表面氧化層腐蝕，再用清水洗凈，擦干。進行第一次精軋，控制放卷端的張力為120N,收卷端的張力為180N,軋制速度0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.1mm-0.3mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度1.0mm的Sn42-In58合金厚帶材，然后將合金厚帶材沖裁成寬度10mm的厚片材；(5)將裁切的厚片材進行第二次精軋，控制放卷端的張力為10N,收卷端的張力為30N,軋制速度為0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度0.12mm的Sn42-In58合金薄帶材，將合金薄帶材裁切成寬度為2mm的薄片材；(6)將薄片材沖裁為直徑1mm、厚度0.12±0.001mm的圓形薄片。沖裁后剩下的余料進行回收再重熔，可用于后續(xù)加工；(7)稱取乙醇89g、三乙醇胺0.5g、壬基酚聚氧乙烯醚0.2g、酚醛樹脂3.3g、氫化松香7g,將上述原料放入燒杯中，放在磁力加熱攪拌設(shè)備上，設(shè)定磁力攪拌速度50rpm/min,加熱至60℃,保溫并攪拌半小時，獲得助焊劑溶液；(8)將圓形薄片浸入助焊劑溶液中1min,然后取出，放置于烘箱中烘干，烘箱溫度80℃,烘干時間20min,得到所需的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。實施例4[0021]一種Sn42-In58合金預(yù)成型焊片的制備方法，方法(1)稱取210gSn、290gIn,Sn和In的純度均為99.99%。將頻爐中，爐溫升至250℃,將錫全部熔化，保溫25min,然后加入銦，將銦全部熔化，將爐溫升至200℃,保溫25min,得到合金溶液；合金鑄錠；(3)將制得的Sn42-In58合金鑄錠進行粗軋，粗軋每道次的壓下量保持在2-10mm、(4)將初軋得到的Sn42-In58合金粗扎片進行第一次精軋，控制放卷端的張力為150N,收卷端的張力為180N,軋制速度0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.1mm-0.3mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度0.8mm的Sn42-In58合金厚帶材，然后將合金厚帶材沖裁成寬度10mm的厚片材；(5)將裁切的厚片材先用質(zhì)量濃度1%的稀鹽酸進行表面氧化層腐蝕，再用清水洗凈，擦干。然后進行第二次精軋，控制放卷端的張力為20N,收卷端的張力為30N,軋制速度為0.6m/min,每道次的壓下量保持在0.02-0.1mm,經(jīng)多道軋制，得到厚度0.1mm的Sn42-In58合(6)將薄片材沖裁成長度1mm、寬度0.8mm、厚度為0.12±0.001mm的長條形薄片。沖裁后剩下的余料進行回收再重熔，可用于后續(xù)加工；(7)稱取乙醇90g、三乙醇胺0.8g、壬基酚聚氧乙烯醚0.8g、酚醛樹脂3g、氫化松香5.4g,將上述原料放入燒杯中，放在磁力加熱攪拌設(shè)備上，設(shè)定磁力攪拌速度50rpm/min,加熱至60℃,保溫并攪拌半小時，獲得助焊劑溶液；(8)將長條形薄片浸入助焊劑溶液中2min,然后取出，放置于烘箱中烘干，烘箱溫度70℃,烘干時間30min,得到所需的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片。[0022]將上述實施例1-4制備得到的Sn42-In58合金預(yù)成型焊片用于貼裝芯片焊接試驗，8焊接試驗方法如下：①確保焊接表面干凈，沒有雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量；②通過貼片機將錫銦流焊溫度見表1;⑤焊接結(jié)束后通過激光掃描輪廓儀進行逐點掃描獲得翹曲度；⑥焊接結(jié)束[0023]作為對照，重復(fù)進行了4次SAC305錫膏貼裝芯片的焊接試驗。四次焊接試驗的方法接試驗方法如下：①確保焊接表面干凈，沒有雜質(zhì)影響焊接質(zhì)量；②將錫膏印刷到PCB上；③通過貼片機將芯片貼裝到PCB上；④送入回流焊設(shè)備，進行回流焊，回流焊溫度見表2;⑤焊接結(jié)束后通過激光掃描輪廓儀進行逐點掃描獲得翹曲度；⑥焊接結(jié)束后，使用x-ray檢測設(shè)備獲得空洞率。[0024]表1錫銦焊片回流焊溫度表名稱回流焊翹曲度預(yù)熱階段從室溫逐漸升至60℃左右，升溫速率控制在2℃/秒保溫開始溫度60℃,保溫結(jié)束溫度80℃,保溫時間80回流階段從90℃升溫至130℃(升溫速率控制在2℃