印制電路機(jī)加工職業(yè)技能鑒定經(jīng)典試題含答案工種：印制電路機(jī)加工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：120分鐘滿分：100分---一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共30分）1.在PCB加工中，鉆孔屬于哪種加工方式？A.蝕刻B.鉆孔C.化學(xué)銑削D.光刻2.PCB線路的寬度主要由以下哪個(gè)因素決定？A.電流大小B.走線距離C.阻抗匹配D.以上都是3.下列哪種材料不適合用于PCB的基板？A.環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布板B.聚四氟乙烯（PTFE）板C.金屬基板D.聚碳酸酯板4.在PCB鉆孔過(guò)程中，鉆頭磨損的主要原因是？A.速度過(guò)快B.冷卻不足C.材料過(guò)硬D.以上都是5.以下哪種方法不屬于PCB的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)？A.光刻B.銀漿印刷C.化學(xué)蝕刻D.機(jī)械銑削6.阻焊層的主要作用是？A.增強(qiáng)線路導(dǎo)電性B.防止短路C.提高散熱效率D.保護(hù)線路7.在PCB制造中，阻焊油墨通常使用哪種材料？A.環(huán)氧樹(shù)脂B.聚酯樹(shù)脂C.聚氨酯樹(shù)脂D.丙烯酸樹(shù)脂8.助焊劑的主要作用是？A.增強(qiáng)導(dǎo)電性B.防止氧化C.減少電阻D.以上都是9.在PCB的絲印過(guò)程中，常用的油墨是？A.銅墨B.阻焊油墨C.字符油墨D.阻焊油墨和字符油墨10.PCB的阻抗匹配通常用于哪種應(yīng)用？A.高頻電路B.低頻電路C.直流電路D.以上都是11.在PCB鉆孔中，孔徑通?？刂圃诙嗌俜秶鷥?nèi)？A.0.2mm-0.5mmB.0.5mm-1.0mmC.1.0mm-2.0mmD.2.0mm-3.0mm12.PCB的層壓工藝主要用于？A.增加層數(shù)B.提高絕緣性C.增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度D.以上都是13.在PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，常用的蝕刻劑是？A.鹽酸B.硫酸C.鹽酸+硫酸混合液D.王水14.PCB的表面處理方法不包括？A.噴錫B.整體焊盤(pán)C.化學(xué)鍍鎳D.鍍金15.在PCB的機(jī)械銑削過(guò)程中，常用的刀具材料是？A.高速鋼B.硬質(zhì)合金C.超硬材料D.陶瓷16.PCB的阻抗計(jì)算公式中，哪些參數(shù)是關(guān)鍵？A.線寬、線距、基板厚度B.電流大小、電壓C.溫度、濕度D.材料密度17.在PCB的鉆孔過(guò)程中，排屑不良會(huì)導(dǎo)致？A.孔壁粗糙B.孔徑擴(kuò)大C.鉆頭折斷D.以上都是18.PCB的阻焊層厚度通?？刂圃?？A.5-15μmB.15-25μmC.25-35μmD.35-45μm19.PCB的字符油墨主要用于？A.標(biāo)注元件信息B.增強(qiáng)線路導(dǎo)電性C.提高散熱效率D.防止短路20.PCB的層壓過(guò)程中，預(yù)壓溫度通?？刂圃?？A.100-120℃B.120-140℃C.140-160℃D.160-180℃21.在PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，蝕刻液的濃度會(huì)影響？A.蝕刻速度B.蝕刻均勻性C.蝕刻深度D.以上都是22.PCB的表面處理中，噴錫的主要優(yōu)點(diǎn)是？A.成本低B.可焊性良好C.耐腐蝕性強(qiáng)D.以上都是23.在PCB的機(jī)械銑削過(guò)程中，切削速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致？A.加工效率低B.刀具磨損加劇C.零件表面質(zhì)量差D.以上都是24.PCB的阻抗匹配中，微帶線的阻抗主要由哪些參數(shù)決定？A.線寬、線距、基板厚度B.電流大小、電壓C.溫度、濕度D.材料密度25.在PCB的鉆孔過(guò)程中，鉆頭的鋒利度影響？A.鉆孔速度B.孔壁質(zhì)量C.鉆頭壽命D.以上都是26.PCB的阻焊層脫落的原因可能是？A.油墨質(zhì)量差B.基板處理不當(dāng)C.濕度控制不當(dāng)D.以上都是27.PCB的字符油墨模糊的原因可能是？A.油墨粘度不當(dāng)B.噴頭堵塞C.基板表面不平整D.以上都是28.PCB的層壓過(guò)程中，粘合劑的選擇會(huì)影響？A.層數(shù)B.絕緣性能C.機(jī)械強(qiáng)度D.以上都是29.在PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致？A.蝕刻速度過(guò)快B.蝕刻不均勻C.零件變形D.以上都是30.PCB的表面處理中，整體焊盤(pán)的主要缺點(diǎn)是？A.成本高B.可焊性差C.耐腐蝕性差D.以上都是---二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.PCB的常見(jiàn)缺陷包括？A.短路B.斷路C.鉆孔偏心D.油墨脫落2.PCB的阻抗匹配技術(shù)適用于？A.高頻電路B.模擬電路C.數(shù)字電路D.混合信號(hào)電路3.PCB的層壓工藝中，常用的粘合劑包括？A.環(huán)氧樹(shù)脂B.聚酰亞胺C.腈-酰亞胺樹(shù)脂D.聚氨酯樹(shù)脂4.PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，影響蝕刻均勻性的因素包括？A.蝕刻液濃度B.溫度C.攪拌方式D.基板表面處理5.PCB的表面處理方法包括？A.噴錫B.整體焊盤(pán)C.化學(xué)鍍鎳D.鍍金6.PCB的機(jī)械銑削過(guò)程中，常用的刀具材料包括？A.高速鋼B.硬質(zhì)合金C.超硬材料D.陶瓷7.PCB的阻焊層的作用包括？A.防止短路B.提高可焊性C.保護(hù)線路D.增強(qiáng)散熱效率8.PCB的字符油墨的常見(jiàn)問(wèn)題包括？A.模糊B.脫落C.顏色不均勻D.可讀性差9.PCB的層壓過(guò)程中，需要注意哪些問(wèn)題？A.粘合劑的選擇B.壓力控制C.溫度控制D.時(shí)間控制10.PCB的鉆孔過(guò)程中，常用的冷卻方式包括？A.水冷B.氣冷C.油冷D.空氣冷卻---三、判斷題（每題1分，共10分）1.PCB的基板材料通常使用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布板。（√）2.阻焊油墨和字符油墨是同一種材料。（×）3.PCB的阻抗匹配技術(shù)只適用于高頻電路。（×）4.PCB的鉆孔過(guò)程中，鉆頭磨損會(huì)導(dǎo)致孔徑擴(kuò)大。（√）5.PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，蝕刻液濃度越高，蝕刻速度越快。（√）6.PCB的表面處理中，噴錫的主要優(yōu)點(diǎn)是成本低。（×）7.PCB的機(jī)械銑削過(guò)程中，切削速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致加工效率低。（×）8.PCB的阻焊層脫落的原因可能是基板處理不當(dāng)。（√）9.PCB的字符油墨模糊的原因可能是噴頭堵塞。（√）10.PCB的層壓過(guò)程中，粘合劑的選擇會(huì)影響絕緣性能。（√）---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述PCB的阻抗匹配的原理。2.PCB的化學(xué)蝕刻過(guò)程中，如何提高蝕刻均勻性？3.PCB的表面處理中，噴錫和化學(xué)鍍鎳的區(qū)別是什么？4.PCB的機(jī)械銑削過(guò)程中，如何減少刀具磨損？---五、計(jì)算題（每題10分，共20分）1.已知PCB基板厚度為1.6mm，銅箔厚度為35μm，線寬為0.2mm，線距為0.1mm，計(jì)算單端微帶線的特性阻抗（Z0）。2.在PCB鉆孔過(guò)程中，鉆頭直徑為0.3mm，鉆孔深度為5mm，鉆孔速度為1000轉(zhuǎn)/分鐘，計(jì)算鉆孔時(shí)間（分鐘）。---答案及解析一、單項(xiàng)選擇題1.B2.D3.D4.D5.D6.B7.D8.D9.C10.A11.B12.D13.C14.B15.B16.A17.D18.A19.A20.C21.D22.D23.B24.A25.D26.D27.D28.D29.D30.B二、多項(xiàng)選擇題1.A,B,C,D2.A,B,C,D3.A,B,C,D4.A,B,C,D5.A,B,C,D6.A,B,C,D7.A,C,D8.A,B,C,D9.A,B,C,D10.A,B,C,D三、判斷題1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√四、簡(jiǎn)答題1.PCB的阻抗匹配原理：通過(guò)調(diào)整線路的寬度、線距、基板厚度等參數(shù)，使信號(hào)傳輸過(guò)程中的阻抗與源阻抗和負(fù)載阻抗匹配，減少信號(hào)反射和損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量。2.PCB的化學(xué)蝕刻提高均勻性的方法：-控制蝕刻液濃度和溫度；-采用良好的攪拌方式；-確?；灞砻嫣幚砭鶆?；-使用均勻的掩膜。3.噴錫和化學(xué)鍍鎳的區(qū)別：-噴錫：通過(guò)熔融的錫合金在PCB表面形成鍍層，成本低，可焊性好，但耐腐蝕性較差；-化學(xué)鍍鎳：通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)在PCB表面形成鎳鍍層，成本較高，可焊性好，耐腐蝕性強(qiáng)。4.PCB的機(jī)械銑削減少刀具磨損的方法：-選擇合適的刀具材料；-控制切削速度和進(jìn)給量；-定期潤(rùn)滑和冷卻；-使用鋒利的刀具。五、計(jì)算題1.計(jì)算單端微帶線的特性阻抗（Z0）：公式：Z0≈