1電子器件用金剛石熱沉片本文件規(guī)定了電子器件用金剛石熱沉片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等要求。本文件適用于化學(xué)氣相沉積法制備的金剛石熱沉片，主要用于大功率半導(dǎo)體器件、激光器、5G通信等領(lǐng)域的散熱管理。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值GB/T2423.50環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)GB/T2423.51環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃GB/T3505產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）表面結(jié)構(gòu)輪廓法術(shù)語(yǔ)、定義及表面結(jié)構(gòu)參數(shù)GB/T10322.6高爐爐料用鐵礦石熱裂指數(shù)的測(cè)定GB/T16266包裝材料試驗(yàn)方法接觸腐蝕GB/T18400.10加工中心檢驗(yàn)條件第10部分：熱變形的評(píng)定GB/T19763優(yōu)先數(shù)和優(yōu)先數(shù)系的應(yīng)用指南GB/T22588閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)GB/T25993透水路面磚和透水路面板3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T3505、GB/T22588界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1電子器件用金剛石熱沉片diamondheatsinkfilmforelectronicdevice以多晶或單晶金剛石為基材，通過(guò)化學(xué)氣相沉積工藝制備的，專用于電子器件高效熱傳導(dǎo)的功能性材料。3.2金剛石熱沉片diamondheatsink以多晶或單晶金剛石為基材，通過(guò)化學(xué)氣相沉積工藝制備，用于高效傳導(dǎo)熱量的功能材料。4技術(shù)要求4.1尺寸與外觀電子器件用金剛石熱沉片的尺寸與外觀應(yīng)符合表1的規(guī)定。表1電子器件用金剛石熱沉片尺寸與外觀指標(biāo)要求項(xiàng)目指標(biāo)要求直徑偏差（mm）厚度偏差（mm）表面粗糙度Ra（m）≤1（1級(jí)，晶圓級(jí)）1～10（2級(jí)）10～30（3級(jí)）邊緣倒角（mm）≤0.14.2物理性能電子器件用金剛石熱沉片的物理性能應(yīng)符合表2的規(guī)定。表2電子器件用金剛石熱沉片的物理性能項(xiàng)目指標(biāo)要求（25℃)≥1000（25℃)≥1×1012表面電阻率(Ω)（25℃)≥1×1013擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度(V/cm)熱膨脹系數(shù)(℃)≤1.0×10-64.3化學(xué)性能電子器件用金剛石熱沉片的化學(xué)性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。表3電子器件用金剛石熱沉片的物理性能項(xiàng)目指標(biāo)要求翹曲度(%)≤0.1化學(xué)穩(wěn)定性耐腐蝕性將試樣與金屬接觸，置于90%濕度、70℃高溫環(huán)境中168小時(shí)后，觀察接觸面無(wú)銹蝕或腐蝕點(diǎn)耐酸堿性采用流動(dòng)混合氣體腐蝕法，觀察無(wú)溶脹或開裂耐濕熱性將試樣置于濕度90%、溫度45℃的環(huán)境中，檢查無(wú)粉化或開裂5試驗(yàn)方法5.1尺寸測(cè)量使用數(shù)顯千分尺測(cè)量金剛石熱沉片的直徑和厚度，精度為0.001mm，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.2外觀質(zhì)量檢查3使用目視檢查電子器件用金剛石熱沉片的外觀，使用光學(xué)顯微鏡檢測(cè)表面粗糙度、邊緣倒角，并記錄檢查結(jié)果。5.3熱導(dǎo)率測(cè)試按GB/T22588中的規(guī)定，采用激光閃射法進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.4熱膨脹系數(shù)測(cè)試按GB/T10322中規(guī)定，采用激光干涉法進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.5電阻率測(cè)試電阻率測(cè)試按照以下方法進(jìn)行：a）體積電阻率：電極間距10mm，電壓500V，電化時(shí)間1min，記錄測(cè)試結(jié)果；b）表面電阻率：環(huán)電極內(nèi)徑50mm，外徑54mm，電壓100V，記錄測(cè)試結(jié)果。5.6擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度測(cè)試在25±2℃條件下，以2kV/s升壓速率測(cè)試擊穿電壓，記錄擊穿時(shí)的電壓強(qiáng)度。5.7翹曲度按GB/T18400.10中的規(guī)定，采用線性位移傳感器測(cè)量，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.8化學(xué)穩(wěn)定性5.8.1耐腐蝕性按GB/T16266中的規(guī)定，采用電化學(xué)法進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.8.2耐酸堿性按GB2423.51中的規(guī)定，采用浸泡觀察法進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。5.8.3耐濕熱性按GB/T2423.50中的規(guī)定，采用溫度濕度試驗(yàn)箱進(jìn)行測(cè)試，并記錄測(cè)試結(jié)果。6檢驗(yàn)規(guī)則6.1抽樣方法每批產(chǎn)品檢驗(yàn)的抽樣方法應(yīng)按照GB/T2828.1的規(guī)定進(jìn)行，采用逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃。抽樣檢驗(yàn)的樣本量應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品批量大小和接收質(zhì)量限（AQL）確定。6.2型式檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)應(yīng)包括本文件規(guī)定的所有技術(shù)要求。型式檢驗(yàn)應(yīng)在下列情況下進(jìn)行：a）新產(chǎn)品或舊產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)的試制定型鑒定；b）正式生產(chǎn)后，如結(jié)構(gòu)、材料、工藝有較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時(shí)；c）正常生產(chǎn)時(shí)，定期或積累一定產(chǎn)量后，應(yīng)周期性進(jìn)行一次檢驗(yàn)；d）產(chǎn)品長(zhǎng)期停產(chǎn)后，恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；e）出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；f）行政機(jī)構(gòu)提出進(jìn)行型式檢驗(yàn)的要求時(shí)。6.3出廠檢驗(yàn)每批次產(chǎn)品出廠檢驗(yàn)應(yīng)包括熱導(dǎo)率、尺寸公差和表面質(zhì)量的檢驗(yàn)。6.4判定規(guī)則高純金剛石單晶熱沉片的合格判定應(yīng)滿足下列要求：a）檢驗(yàn)結(jié)果符合本文件規(guī)定的要求，則判定該批產(chǎn)品合格；4b）若檢驗(yàn)結(jié)果中有一項(xiàng)不符合本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求，允許加倍抽樣復(fù)檢，復(fù)檢仍不合格，則判定該批產(chǎn)品不合格，并作報(bào)廢處理。7標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存7.1標(biāo)志每批產(chǎn)品應(yīng)符合GB/T191的規(guī)定有明顯的標(biāo)志，內(nèi)容包括：產(chǎn)品名稱、牌號(hào)、規(guī)格、批號(hào)、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)單位名稱