精品word文檔值得下載值得擁有PAGE4新興產(chǎn)業(yè)重大工程包-制造混合集成電路項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告資金申請(qǐng)報(bào)告編制單位:北京智博睿投資咨詢有限公司2015至2017年,重點(diǎn)開展信息消費(fèi)、新型健康技術(shù)惠民、海洋工程裝備、高技術(shù)服務(wù)業(yè)培育發(fā)展、高性能集成電路及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力等六大工程建設(shè),按照"成熟一批、啟動(dòng)一批、儲(chǔ)備一批、謀劃一批"的要求,超前部署新興產(chǎn)業(yè)工程項(xiàng)目,建立項(xiàng)目庫,科學(xué)合理制定工程目標(biāo)和建設(shè)方案,滾動(dòng)推進(jìn)實(shí)施。資金申請(qǐng)報(bào)告編制要點(diǎn)制造混合集成電路項(xiàng)目示范應(yīng)用的背景和必要性國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用與影響,產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度分析,市場(chǎng)分析。制造混合集成電路項(xiàng)目承擔(dān)單位的基本情況和財(cái)務(wù)狀況包括所有制性質(zhì)、主營(yíng)業(yè)務(wù)、近三年來的銷售收入、利潤(rùn)、稅金、固定資產(chǎn)、資產(chǎn)負(fù)債率、銀行信用等級(jí)、項(xiàng)目負(fù)責(zé)人基本情況及主要股東的概況。制造混合集成電路項(xiàng)目的技術(shù)基礎(chǔ)成果來源及知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況,技術(shù)合作情況,已完成的研究開發(fā)工作及中試情況和鑒定年限,技術(shù)或工藝特點(diǎn)以及與現(xiàn)有技術(shù)或工藝比較所具有的優(yōu)勢(shì),該項(xiàng)技術(shù)的突破對(duì)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的重要意義和作用,技術(shù)推廣前景。制造混合集成電路項(xiàng)目建設(shè)方案制造混合集成電路項(xiàng)目示范應(yīng)用建設(shè)的主要內(nèi)容、制造混合集成電路項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模、制造混合集成電路項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)、采用的工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)、設(shè)備選型及主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、項(xiàng)目招標(biāo)內(nèi)容(適用于申請(qǐng)國(guó)家投資補(bǔ)助資金500萬元以上的項(xiàng)目)、產(chǎn)品合作內(nèi)容、保障措施等介紹;并提供聯(lián)合設(shè)計(jì)、研發(fā)單位、方案及分工情況。制造混合集成電路項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排制造混合集成電路項(xiàng)目建設(shè)工期,并明確每半年項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容和投資進(jìn)度安排情況等。制造混合集成電路項(xiàng)目各項(xiàng)建設(shè)條件落實(shí)情況包括環(huán)境保護(hù)、資源綜合利用、節(jié)能措施、原材料供應(yīng)及外部配套條件落實(shí)情況等。投資估算及籌措制造混合集成電路項(xiàng)目示范應(yīng)用的總投資規(guī)模,投資使用方案、資金籌措方案以及貸款償還計(jì)劃等。制造混合集成電路項(xiàng)目總投資包括:建設(shè)必要的配套基礎(chǔ)設(shè)施投入、購置研究開發(fā)及工程化所需的儀器設(shè)備資金、改善工藝設(shè)備和測(cè)試條件投入、示范內(nèi)容的研究開發(fā)資金、建設(shè)產(chǎn)業(yè)化或工程化驗(yàn)證成套裝置和試驗(yàn)裝置資金、購置必要的技術(shù)投入、軟件以及示范應(yīng)用所需工程建設(shè)投入、研發(fā)經(jīng)費(fèi)、流動(dòng)資金等。制造混合集成電路項(xiàng)目財(cái)務(wù)分析、經(jīng)濟(jì)分析及主要指標(biāo)內(nèi)部收益率、投資利潤(rùn)率、投資回收期、貸款償還期等指標(biāo)的計(jì)算和評(píng)估,制造混合集成電路項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析,經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益分析。資金申請(qǐng)報(bào)告附件制造混合集成電路項(xiàng)目及制造混合集成電路項(xiàng)目單位基本情況表(請(qǐng)將此表填寫完整后放在制造混合集成電路項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告正文首頁)。銀行出具的貸款承諾(省級(jí)分行以上）文件或已簽訂的貸款協(xié)議或合同。地方、部門配套資金及其它資金來源證明文件。自有資金證明及企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況相關(guān)文件(包括損益表、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表)。技術(shù)來源及技術(shù)先進(jìn)性的有關(guān)證明文件。環(huán)境保護(hù)部門出具的環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件的審批意見。土地、規(guī)劃等必要文件。制造混合集成電路項(xiàng)目節(jié)能審查意見。制造混合集成電路項(xiàng)目核準(zhǔn)或備案文件(在有效期內(nèi)且未滿兩年);已開工項(xiàng)