集成電路設計和封裝測試合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“設計方”）：乙方（以下簡稱“封裝測試方”）：第一章合同主體及定義1.1甲方為具備集成電路設計能力的獨立法人，負責本合同項下的集成電路設計工作。1.2乙方為具備集成電路封裝測試能力的獨立法人，負責本合同項下的集成電路封裝測試工作。1.3本合同所涉及的“集成電路”是指甲方設計的，乙方封裝測試的電子產品。第二章合同標的及范圍2.1甲方應按照乙方的要求，提供符合合同約定的集成電路設計方案。2.2乙方應根據(jù)甲方提供的設計方案，完成集成電路的封裝測試工作。2.3本合同所涉及的合同標的為甲方設計的集成電路，以及乙方完成的封裝測試工作。第三章權利與義務3.1甲方的權利與義務3.1.1甲方有權要求乙方按照合同約定的時間、質量、數(shù)量完成封裝測試工作。3.1.2甲方應按照合同約定的時間、質量、數(shù)量提供設計方案及相關技術文件。3.1.3甲方應按照合同約定的付款方式及時間支付合同款項。3.2乙方的權利與義務3.2.1乙方有權要求甲方按照合同約定的時間、質量、數(shù)量提供設計方案及相關技術文件。3.2.2乙方應按照合同約定的時間、質量、數(shù)量完成封裝測試工作。3.2.3乙方應按照合同約定的付款方式及時間收取合同款項。第四章質量標準與驗收4.1甲方應提供符合國家和行業(yè)標準的設計方案，并保證其設計的集成電路的功能、可靠性等指標達到合同約定的要求。4.2乙方應按照國家和行業(yè)標準進行封裝測試工作，并保證封裝測試后的集成電路的功能、可靠性等指標達到合同約定的要求。4.3甲方應在合同約定的驗收期內對乙方完成的封裝測試工作進行驗收，驗收合格后支付合同款項。第五章保密條款5.1甲方和乙方應對在合同履行過程中獲知的對方的商業(yè)秘密、技術秘密等保密信息予以保密。5.2保密期限自合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。5.3未經對方書面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露對方的保密信息。5.4保密義務不因合同的終止、解除或履行完畢而終止，雙方仍應繼續(xù)承擔保密義務。第六章技術支持與服務6.1甲乙雙方應相互提供必要的技術支持，保證合同標的的順利完成。6.1.1甲方應向乙方提供設計方案的詳細技術說明，包括但不限于電路原理、設計規(guī)范、仿真結果等。6.1.2乙方應向甲方提供封裝測試過程中的技術支持，包括但不限于工藝流程、測試方法、數(shù)據(jù)分析等。6.2甲乙雙方應保證在合同履行過程中，對對方提出的技術問題給予及時、有效的響應。6.3甲方有權對乙方的封裝測試過程進行監(jiān)督，乙方應予以配合。6.4乙方應在封裝測試工作完成后，向甲方提供完整的測試報告和合格證明。第七章交付與驗收7.1乙方應在合同約定的時間內完成封裝測試工作，并將封裝測試后的集成電路交付給甲方。7.2甲方應在合同約定的驗收期內對乙方交付的集成電路進行驗收。7.3驗收合格后，甲方應在驗收合格后的約定時間內向乙方支付合同款項。7.4若甲方對乙方交付的集成電路不滿意，甲方有權要求乙方進行整改或重新封裝測試，直至達到合同約定的要求。第八章違約責任8.1若甲方未按照合同約定提供設計方案及相關技術文件，導致乙方無法按期完成封裝測試工作，甲方應承擔違約責任。8.2若乙方未按照合同約定完成封裝測試工作，或封裝測試后的集成電路未達到合同約定的質量要求，乙方應承擔違約責任。8.3若一方違反合同約定的保密義務，導致對方遭受損失，違約方應承擔相應的賠償責任。8.4任何一方因不可抗力導致無法履行合同義務的，應及時通知對方，并在合理期限內提供相關證明，根據(jù)情況部分或全部免除違約責任。第九章合同的變更與終止9.1合同的變更需雙方協(xié)商一致，并以書面形式進行。9.2在合同履行過程中，若一方因特殊情況需要終止合同，應提前通知對方，并承擔相應的違約責任。9.3合同終止后，雙方仍應繼續(xù)承擔保密義務，直至保密期限屆滿。9.4合同終止后，雙方應按照合同約定的方式處理尚未履行完畢的義務。第十章爭議解決與法律適用10.1若在合同履行過程中發(fā)生爭議，雙方應首先通過友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成，任何一方均可向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。10.4雙方應遵守國家的法律法規(guī)，不得從事任何違反法律、法規(guī)的活動。第十一章費用與支付11.1乙方應按照合同約定的收費標準向甲方收取封裝測試費用。11.2甲方應按照合同約定的付款方式、時間和金額向乙方支付封裝測試費用。11.3乙方應在收到甲方付款后，向甲方開具正規(guī)發(fā)票。11.4若甲方延期支付費用，應按照約定的利率支付滯納金。11.5除非雙方另有約定，否則所有費用均以人民幣結算。第十二章運輸與保險12.1乙方負責將封裝測試后的集成電路安全、及時地運輸至甲方指定的地點。12.2運輸途中發(fā)生的風險由乙方承擔，除非雙方另有約定。12.3乙方應按照甲方的要求對集成電路進行保險，保險費用由乙方承擔。12.4保險發(fā)生后，乙方應及時通知甲方，并按照保險合同的約定進行賠償。第十三章知識產權13.1甲方擁有其設計的集成電路的知識產權，包括但不限于專利權、著作權等。13.2乙方在封裝測試過程中產生的相關技術成果，其知識產權歸乙方所有。13.3未經對方同意，任何一方不得使用、披露對方的知識產權。13.4合同終止后，雙方對在合同履行過程中產生的知識產權仍應承擔保密義務。第十四章其他條款14.1本合同的任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的效力。14.2雙方應遵守國家有關環(huán)境保護、勞動保護等法律法規(guī)。14.3雙方應遵守誠信原則，履行合同過程中應公平、公正、誠實、守信。14.4本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十五章合同的簽署15.1本合同由甲乙雙方代表在合同