項目4電動三輪車儀表指示電路自動化生產任務4.2電動三輪車儀表指示電路自動化生產電子產品生產與工藝項目教程能力目標項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施1）能舉例說明什么是電子裝聯(lián)。2）能舉例說明電子裝聯(lián)設備的分類。3）能說明浸焊工藝過程、手工浸焊步驟、自動浸焊操作要點。4）能說明波峰焊操作流程。5）能說明表面貼裝元器件生產線的組成及典型工位。6）能完成電動三輪車儀表指示電路印刷、自動貼裝、回流焊接。7）能完成電動三輪車儀表指示電路測試。知識目標素養(yǎng)目標項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施1）掌握電子裝聯(lián)的概念。2）掌握電子裝聯(lián)設備的分類。3）理解浸焊和波峰焊的工作原理。4）理解波峰焊的工作原理。5）掌握浸焊和波峰焊操作工藝。6）掌握SMT全自動設備的組成、作用。1）培養(yǎng)良好的職業(yè)道德素養(yǎng)和嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L。2）培養(yǎng)正確的勞動價值觀、積極的勞動精神和良好的勞動品質。3）培養(yǎng)學生精益求精的工匠精神。4）培養(yǎng)依照國家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產、安全生產、質量管理等的能力。4.2.1電子裝聯(lián)工藝及設備分類1.電子裝聯(lián)工藝和設備電子裝聯(lián)是按照電子裝備總體設計的技術要求，通過一定的連接技術和連接用輔料等手段，將構成電子裝備的各種光、電元器件、部件和組件等，通過電氣互聯(lián)，構成一個滿足預期設計技術要求的設備體系的所有工序的集合。在此過程中所采用的各種設備稱為電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)工藝與設備技術是電子電氣產品制造的基礎性支撐技術，是電子電氣產品實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關鍵技術。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

2.電子裝聯(lián)設備的分類（1）按電子產品的安裝技術方式的不同分類表面貼裝（SMT：SurfaceMountTechnoloty）用設備。通孔插裝技術(THT:ThroughHoleTechnology)用設備?；旌习惭b（CMT）用設備。（2）按電子裝聯(lián)設備本身用途不同分類生產工序用設備：它是執(zhí)行產品生產工序流程中某一工藝內容的專用設備。檢測類設備：其主要功能是完成工藝過程質量監(jiān)控。返修類設備：對生產線中不良品的返修。裝配類設備（或生產線）：對電子產品的自動化裝配。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

自動化焊接，可大大地提高了焊接速度和焊接質量。

THT工藝常用的自動焊接設備有浸焊機、波峰焊機以及清洗設備、助焊劑自動涂敷設備等其他輔助裝置。4.2.2通孔插裝元器件的自動焊接工藝項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施1.浸焊工藝（1）浸焊的工藝流程項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（2）浸焊的工作原理項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施1.手工浸焊（1）手工浸焊步驟

1）錫鍋準備將錫鍋加熱，控制錫鍋熔化焊錫的溫度在230～250℃，對于較大的元器件和印制板可提高到260℃左右。

2）涂覆助焊劑將裝好元器件的印制板涂上助焊劑。3）浸錫用夾具夾住印制電路板的邊緣，以與錫鍋內的焊錫液成30～45°的傾角，且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%為宜，浸錫的時間約2～5s。4）冷卻可采用風冷或其他方法降溫。5）檢查焊接質量焊接后可能會出現(xiàn)連焊，虛焊、假焊等，可用手工焊接補焊。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（2）浸焊操作注意事項1）為防止焊錫槽的高溫損壞不耐高溫的元器件，浸焊前用耐高溫膠帶貼封這些元器件。2）液態(tài)物體要遠離錫槽，以免倒翻在錫槽內引起錫“爆炸”及焊錫噴濺。3）高溫焊錫表面極易氧化，必須經常清理，以免造成焊接缺陷。4）印制板浸入錫鍋。一定要平穩(wěn)，接觸良好，時間適當。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.自動浸焊（１）工藝流程噴上泡沫助焊劑→用加熱器烘干→放入熔化的錫鍋內進行浸錫→凝固后再送到切頭機剪去過長的引腳。（2）操作要點1）普通浸焊機。普將振動頭安裝在印制電路板的專用夾具上，當印制電路板浸入錫鍋內停留2～3s后，開啟振動頭振動2～3s，振動掉多余的焊錫，也可使焊錫滲入焊點內部。2）超聲波焊接機。超聲波焊接機是通過向錫鍋內輻射超聲波來增強浸錫的效果，使焊接更可靠。2.波峰焊項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（1）波峰焊原理項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（2）波峰焊設備（3）波峰焊工作流程1）給線路板噴免洗助焊劑2）對PCB板進行預加熱3）對線路板進行過第一次波峰4）對線路板進行第二次波峰5）線路板進入冷卻階段項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

4.2.3表面貼裝元器件的自動焊接工藝表面貼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的裝配技術。SMT工藝采用的焊接設備有錫膏印刷機、貼片機、再流焊設備。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

最基本的SMT生產線是由印刷機、貼片機、回流爐和上/下料裝置、接駁臺等組成，1.表面貼裝元器件生產線項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.表面貼裝元器件生產線的主要設備

（1）錫膏印刷機1）工作原理項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

2）錫膏印刷機分類①手動印刷機，②半自動錫膏印刷機③全自動錫膏印刷機項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

3）錫膏項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施4）SMT錫膏印刷機印刷工藝①印刷線路板圖形對準②印刷時刮刀與線路板的角度③SMT錫膏印刷機工作時一次對錫膏的投入量（錫膏的滾動直徑）④SMT錫膏印刷機工作時刮刀的壓力⑤SMT錫膏印刷機工作時的印刷速度⑥SMT錫膏印刷機工作時的印刷間隙⑦SMT錫膏印刷機工作時鋼網與PCB的分離速度⑧SMT錫膏印刷機清洗模式與清洗頻率項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施5）錫膏印刷機的操作步驟手動印刷機操作步驟：①根據產品型號將鋼網正確的固定在印刷機上，檢查鋼網是否與產品相對應；②將適量的錫膏放置在鋼網里，注意錫膏需在低溫保存；③將PCB板正確的放置在錫膏印刷機上，用刷錫膏的工具將錫膏印刷在PCB板上；④檢查PCB板上錫膏是否均勻，多錫少錫為不合格，不合格品用布將錫膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施自動錫膏印刷機操作步驟：SMT錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來PCB板三大部分，具體工作流程如下：印刷機從Loader（上板機）處接收PCB→照相機進行識別定位→真空或夾板裝置固定PCB→升降裝置將PCB上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網開始分離→印刷效果2D檢驗→送出PCB→進行鋼網清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（2）全自動貼片機全自動貼片機實際上是一種精密的工業(yè)機器人，是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體。它通過吸取位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現(xiàn)了將SMC/SMD元器件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2）貼片機基本操作流程①貼裝前準備②貼片機開機③在線編程④安裝供料器⑤做基準校準和元器件的視覺圖像。⑥首件試貼并根據檢驗結果調整程序或重做視覺圖像⑦連續(xù)貼裝生產⑧檢驗項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施（3）回流焊爐回流焊（ReflowSoldering），亦稱再流焊，是預先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面組裝元器件，經固化（在采用焊膏時）后，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接目的的一種成組或逐點焊接工藝。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

4.2.4任務實施1.半自動絲網印刷絲印過程如下：（1）調整頂針。（2）放置印制圖。（3）放置鋼網。（4）放置錫膏。（5）開始絲印。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施2.自動貼片本項目采用某企業(yè)生產的321型貼片機完成PCB印制板上的貼片。自動貼片機編程步驟如下。（1）基本設置1）設置印制板大小。2）設置原點位置。

3）設置標識點（MARK）4）設置PCB拼版設置參數(shù)（2）元器件設置1）元器件的建立2）元器件參數(shù)設置（3）喂料器設置（4）優(yōu)化與生產設置1）優(yōu)化設置2）生產參數(shù)設置項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施3.回流焊接本項目生產采用某公司生產的genesis-608型回流爐進行焊接。

根據PCB板所用焊錫的特性曲線，設置回流焊的加熱溫度、冷卻溫度、運輸速度和風機速度參數(shù)。項目介紹學習目標原理分析任務分析任務實施

4.產品測試

測試前的準備工作，如圖4-58所示，需要0~60V可調直流穩(wěn)壓電源、待測試電路板、測試用導線等。

（1）接通電源測試

把電路板電源“+”“-