第6章集成元器件庫(kù)的管理與使用6.1AltiumDesigner元器件庫(kù)概述6.2創(chuàng)建元器件庫(kù)6.3創(chuàng)建元器件原理圖庫(kù)6.4創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)6.5創(chuàng)建集成元器件庫(kù)習(xí)題

內(nèi)容提要

元器件原理圖符號(hào)模型、PCB封裝模型介紹

利用【Libraries】面板進(jìn)行元器件庫(kù)管理的方法

創(chuàng)建元器件原理圖庫(kù)

創(chuàng)建元器件PCB封裝庫(kù)

集成元器件庫(kù)創(chuàng)建

6.1AltiumDesigner元器件庫(kù)概述

6.1.1集成元器件庫(kù)的概念

使用AltiumDesigner的設(shè)計(jì)過(guò)程要從整體上考慮設(shè)計(jì)方案而不是將其作為幾個(gè)聯(lián)系松散的子部分。一個(gè)產(chǎn)品的不同元素之間互相依存，在一個(gè)設(shè)計(jì)域所做的設(shè)計(jì)會(huì)影響到其他的設(shè)計(jì)域，不同的設(shè)計(jì)域之間有傳承的內(nèi)部依存關(guān)系，管理和實(shí)現(xiàn)這些依存關(guān)系可以通過(guò)以下兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計(jì)環(huán)境。

統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型將不同設(shè)計(jì)域的特定模型集中到一個(gè)單一的統(tǒng)一元器件中，并在所有的設(shè)計(jì)域中保持其獨(dú)特性。這個(gè)模型在整個(gè)設(shè)計(jì)工程中有效，所以任何一個(gè)設(shè)計(jì)域的改動(dòng)都會(huì)自動(dòng)傳遞到其他設(shè)計(jì)域，從而保證設(shè)計(jì)的一致性。

AltiumDesigner對(duì)元器件采用集成庫(kù)管理系統(tǒng)，所謂集成庫(kù)，就是將元器件的原理圖符號(hào)、PCB封裝模型、SPICE模型(仿真模型)、SI模型(信號(hào)完整性模型)等集成在了一個(gè)庫(kù)文件中，其文件的擴(kuò)展名為“.IntLib”，這樣用戶(hù)在加載一個(gè)集成庫(kù)文件的同時(shí)將加載元器件的所有模型信息，比如，在AltiumDesigner的庫(kù)文件面板中單擊元器件名稱(chēng)，在該面板下部就同時(shí)出現(xiàn)其原理圖符號(hào)和PCB封裝形式。使用這種集成庫(kù)管理系統(tǒng)可大大提高原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)以及仿真設(shè)計(jì)之間的連通性，有利于整個(gè)設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。

AltiumDesigner的庫(kù)文件可以在安裝軟件時(shí)設(shè)置其位置，其支持的庫(kù)文件格式包括?*.IntLib、*.SchLib、*.PcbLib等。其中，*.IntLib為AltiumDesigner環(huán)境下的集成元器件庫(kù)，*.SchLib和?*.PcbLib為AltiumDesigner環(huán)境下的原理圖元器件庫(kù)和PCB封裝庫(kù)。AltiumDesigner元器件庫(kù)里有兩個(gè)通用元器件庫(kù)，庫(kù)中包含的是電阻、電容、三極管、二極管、開(kāi)關(guān)、變壓器及連接件等常用的分立元器件，分別為MiscellaneousDevices和MiscellaneousConnectors。在首次運(yùn)行AltiumDesigner時(shí)，這兩個(gè)庫(kù)作為系統(tǒng)默認(rèn)庫(kù)被加載，但允許操作者將其移除。

6.1.2原理圖符號(hào)模型的定義

原理圖的符號(hào)模型是代表二維空間元器件引腳電氣分布關(guān)系的符號(hào)，該符號(hào)主要由圖形和管腳兩部分組成。原理圖符號(hào)模型只是一種符號(hào)的表示方法，沒(méi)有任何的實(shí)際意義，對(duì)原理圖的繪制便是通過(guò)放置這些元器件的符號(hào)模型來(lái)完成的。同一個(gè)元器件可以有多種不同的符號(hào)模型，符號(hào)模型沒(méi)有必要與實(shí)際元器件的大小保持一致，而且不同的元器件也可以有相同的符號(hào)模型，這些都是合理的。圖6-1所示為電阻的兩種常見(jiàn)符號(hào)模型。

圖6-1電阻的兩種常見(jiàn)符號(hào)模型6.1.3PCB封裝模型的定義

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，用戶(hù)需要對(duì)封裝的知識(shí)有一定的了解，只有這樣才能正確地搜索到想要的封裝模型，以加快PCB設(shè)計(jì)的進(jìn)程。元器件的封裝模型是一個(gè)空間的概念，它是指實(shí)際元器件焊接到電路板時(shí)所顯示的外觀和焊盤(pán)的位置關(guān)系，因此由圖形和焊盤(pán)兩部分組成。與原理圖的符號(hào)模型一樣，不同的元器件可以共用一個(gè)封裝形式，而同一種元器件也可以有多種不同的封裝形式(不同廠商生產(chǎn)的元器件有所不同)。如RES2代表普通金屬膜電阻，它的封裝形式卻有多種，如圖6-2所示。因此在取用焊接元器件時(shí)，不僅要知道元器件名稱(chēng)，還要知道元器件的封裝。

圖6-2電阻的8種常見(jiàn)封裝模型

元器件的封裝模型應(yīng)嚴(yán)格地按照實(shí)際元器件的尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)，否則在裝配電路板的時(shí)候，就有可能因?yàn)楹副P(pán)間距不正確或者外形尺寸不合理而造成元器件不能正確裝到電路板上。用戶(hù)在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先要對(duì)所需的元器件進(jìn)行選擇，需要自制元器件時(shí)應(yīng)嚴(yán)格地按照實(shí)物測(cè)量或者廠商提供的datasheet進(jìn)行設(shè)計(jì)。對(duì)封裝模型的選擇不僅會(huì)影響到板的布通率和元器件的成本，而且對(duì)后來(lái)的制板進(jìn)程也會(huì)有很大的影響。

關(guān)于常用元器件的封裝模型可參考本書(shū)第4章第1節(jié)內(nèi)容。

6.1.4符號(hào)模型與封裝模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系

在進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，用戶(hù)需要選擇元器件的符號(hào)模型。而要想保證整個(gè)原理圖的設(shè)計(jì)美觀大方，就要使元器件符號(hào)模型大小適中并且易于識(shí)別。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，用戶(hù)需要選擇元器件的封裝模型，以滿足電路板裝配的要求，而元器件的封裝模型應(yīng)與實(shí)物的大小和形狀相符并易于識(shí)別。至于符號(hào)模型與封裝模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系，簡(jiǎn)單地說(shuō)，元器件的符號(hào)模型和封裝模型可以是一對(duì)多，也可以是多對(duì)一的。

也就是說(shuō)用戶(hù)可以為元器件的一個(gè)符號(hào)模型創(chuàng)建多個(gè)不同的封裝模型，也可以為一個(gè)封裝模型創(chuàng)建多個(gè)不同的符號(hào)模型。比如最簡(jiǎn)單的電阻封裝因兩個(gè)引腳焊盤(pán)間距不同有8種封裝模型，同樣“DIP16”可以表示電阻排的封裝也可以表示16管腳的IC片封裝模型。用戶(hù)在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)最終目的是PCB，而不是原理圖。原理圖的主要作用是生成具有電路電氣連接信息的網(wǎng)絡(luò)表，而要把這一網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB中，必須嚴(yán)格地保持符號(hào)模型中引腳的【Designator】屬性與封裝模型中焊盤(pán)的【Designator】屬性一致。

6.1.5【Libraries】面板的元器件組織功能

AltiumDesigner集成庫(kù)中各種元器件的模型是通過(guò)【Libraries】面板(庫(kù)文件面板)進(jìn)行庫(kù)文件的組織與管理的。其功能非常強(qiáng)大，從中可以查找各種元器件，可以瀏覽當(dāng)前已加載的元器件庫(kù)中元器件的所有模型，可以預(yù)覽元器件的符號(hào)模型和封裝模型，也可以通過(guò)該面板向原理圖中或PCB圖中添加元器件等。

【Libraries】面板的隱藏、浮動(dòng)或鎖定顯示方式的轉(zhuǎn)換與第1章【Files】面板轉(zhuǎn)換的方式相同，這種轉(zhuǎn)換適用于所有的工作面板，這里不再介紹。

1.【Libraries】面板簡(jiǎn)介

【Libraries】面板標(biāo)簽通常位于工作窗口的右側(cè)，單擊該標(biāo)簽或鼠標(biāo)在該標(biāo)簽上停留一段時(shí)間后就可打開(kāi)該面板，如圖6-3所示。

圖6-3【Libraries】面板

按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可以在彈出的【AvailableLibraries】對(duì)話框中為正在進(jìn)行的項(xiàng)目設(shè)計(jì)添加或刪除庫(kù)文件。

按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可以在彈出的【SearchLibraries】對(duì)話框中搜索設(shè)計(jì)所需要的元器件并可直接添加該元器件所在的庫(kù)。

按鈕：?jiǎn)螕粼摪粹o，可以將面板中選中的元器件放到原理圖或PCB圖中。

第1個(gè)下拉列表框：庫(kù)文件下拉列表框，顯示元器件所在的元器件庫(kù)。

第2個(gè)下拉列表框：元器件過(guò)濾下拉列表框，用來(lái)設(shè)置查詢(xún)條件，以便在該元器件庫(kù)中查找設(shè)計(jì)所需的元器件。

第3個(gè)列表框：元器件列表框，顯示元器件庫(kù)及過(guò)濾列表框匹配后的元器件信息。

第4個(gè)列表框：顯示選中元器件的各種模型。若選中【Footprints】，則顯示當(dāng)前元器件的PCB封裝模型。

2.元器件的查找

AltiumDesigner包含了豐富的庫(kù)元器件。對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，要想快速熟練地找到自己想要的元器件，可利用【Libraries】面板查找，具體有以下兩種方法：

利用【Libraries】面板的過(guò)濾功能。

利用

按鈕的搜索功能。

6.2創(chuàng)建元器件庫(kù)

1.自帶元器件庫(kù)存在的弊端

自制元器件在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是非常重要的，很多設(shè)計(jì)若完全依賴(lài)AltiumDesigner的元器件庫(kù)是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。軟件自帶的元器件庫(kù)主要存在以下5項(xiàng)弊端：

(1)無(wú)法包含所有的電子元器件。

(2)自帶的元器件庫(kù)有時(shí)并不好用，原理圖中元器件符號(hào)偏大，PCB中元器件封裝和實(shí)際有差別，這樣對(duì)原理圖和PCB圖的繪制都會(huì)有很大影響。

(3)自帶的元器件庫(kù)中有的元器件并沒(méi)有對(duì)應(yīng)的封裝模型，需要自制。

(4)自帶的元器件庫(kù)中有可能會(huì)存在一些錯(cuò)誤，如元器件管腳的編號(hào)錯(cuò)誤，這樣會(huì)導(dǎo)致無(wú)法用同步器進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)布線。

(5)自帶的元器件庫(kù)中元器件數(shù)量非常大，有時(shí)查找并不方便。

2.創(chuàng)建元器件庫(kù)應(yīng)注意的問(wèn)題

出于以上考慮，學(xué)會(huì)建立一個(gè)屬于自己的元器件庫(kù)是非常重要的，甚至是必需的。但用戶(hù)在創(chuàng)建自己的元器件庫(kù)時(shí)需要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

(1)首先要保證軟件自帶元器件庫(kù)的完整性，用戶(hù)不要對(duì)此隨意進(jìn)行修改或刪除，但可參考或復(fù)制AltiumDesigner自帶的元器件庫(kù)。

(2)在自制元器件庫(kù)時(shí)盡量生成集成元器件庫(kù)，同時(shí)保證元器件符號(hào)模型與PCB封裝模型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，這樣可方便地使用同步器進(jìn)行原理圖與PCB圖之間的更新。

(3)應(yīng)把自制元器件單獨(dú)地放在一個(gè)元器件庫(kù)中，不要與軟件自帶的元器件庫(kù)混合放置。

(4)用戶(hù)自己在創(chuàng)建元器件庫(kù)時(shí)一定要進(jìn)行詳細(xì)的分類(lèi)，以方便自己隨時(shí)查找。

(5)用戶(hù)自己創(chuàng)建的元器件庫(kù)要不斷地進(jìn)行更新，給庫(kù)中添加新的元器件，以使自己的元器件庫(kù)更加豐富，為以后的快速繪圖打下良好的基礎(chǔ)。

3.創(chuàng)建元器件庫(kù)的步驟

創(chuàng)建元器件庫(kù)的步驟如下：

(1)新建一個(gè)集成元器件庫(kù)。

(2)在集成元器件庫(kù)中創(chuàng)建一個(gè)元器件符號(hào)庫(kù)，并完成各種元器件符號(hào)模型的創(chuàng)建。

(3)在集成元器件庫(kù)中創(chuàng)建一個(gè)PCB封裝庫(kù)，并完成各種元器件封裝模型的創(chuàng)建。

(4)應(yīng)保證符號(hào)模型與封裝模型之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，并對(duì)整個(gè)集成元器件庫(kù)進(jìn)行編譯。

(5)生成AltiumDesigner集成元器件庫(kù)。

6.3創(chuàng)建元器件原理圖庫(kù)

在繪制原理圖時(shí)，首先需要載入元器件庫(kù)，然后放置元器件。雖然AltiumDesigner提供了豐富的元器件庫(kù)，但由于其本身所存在的一些弊端，需要用戶(hù)自己動(dòng)手來(lái)制作元器件和建立原理圖庫(kù)。

6.3.1熟悉原理圖庫(kù)的編輯環(huán)境

制作元器件和創(chuàng)建原理圖庫(kù)需要在AltiumDesigner的原理圖庫(kù)編輯器中進(jìn)行，下面來(lái)了解一下原理圖庫(kù)編輯器。

1.原理圖庫(kù)編輯器的啟動(dòng)

執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【SchematicLibrary】，如圖6-4所示。

圖6-4運(yùn)行原理圖庫(kù)編輯環(huán)境

這時(shí)會(huì)建立一個(gè)默認(rèn)名為“Schlib1.SchLib”的原理圖庫(kù)文件，用戶(hù)可以將其修改為其他文件名(保存文件時(shí)可更改文件名和保存路徑，保存為“我的原理圖庫(kù).SchLib”)。原理圖庫(kù)編輯器界面如圖6-5所示。

圖6-5原理圖庫(kù)文件編輯環(huán)境

2.原理圖庫(kù)編輯器界面的組成

原理圖庫(kù)編輯器界面主要由菜單欄、主工具條、元器件管理器和編輯窗口等組成，如圖6-5所示與原理圖設(shè)計(jì)編輯器不同的是，在編輯區(qū)域內(nèi)有一個(gè)十字坐標(biāo)軸，它將編輯區(qū)域劃分為4個(gè)象限，從右上角開(kāi)始按逆時(shí)針?lè)较蛞来问堑冖裣笙?、第Ⅱ象限、第Ⅲ象限和第Ⅳ象限。一般情況下，在第Ⅳ象限進(jìn)行元器件的編輯制作。

3.元器件管理器

單擊圖6-5左側(cè)的【SCHLibrary】面板標(biāo)簽，就會(huì)得到如圖6-6所示的元器件管理器。圖6-6元器件管理器

【SCHLibrary】面板包含5個(gè)區(qū)域：Components(元器件)區(qū)域、Aliases(別名)區(qū)域、Pins(管腳)區(qū)域、Model(模式)區(qū)域和Supplier(供應(yīng)商)區(qū)域。

?Components區(qū)域：此區(qū)域的功能是選擇所要編輯的元器件。當(dāng)打開(kāi)一個(gè)元器件庫(kù)時(shí)，在此欄中就會(huì)羅列出這個(gè)元器件庫(kù)中所有元器件的名稱(chēng)及其相關(guān)信息。

按鈕：將所選擇的元器件放置到電路圖中。單擊該按鈕后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)切換到原理圖設(shè)計(jì)界面，同時(shí)原理圖庫(kù)編輯器退到后臺(tái)運(yùn)行。

按鈕：添加元器件。單擊該按鈕后，系統(tǒng)會(huì)彈出如圖6-7所示的對(duì)話框，輸入元器件名稱(chēng)，單擊【OK】按鈕可將指定的元器件添加到元器件組里。

按鈕：刪除所選元器件。

按鈕：編輯所選元器件。

?Aliases區(qū)域：用于顯示元器件的別名，并可通過(guò)選擇

、

、

按鈕對(duì)其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。

圖6-7添加元器件對(duì)話框

?Pins區(qū)域：用于顯示當(dāng)前元器件管腳的名稱(chēng)及狀態(tài)信息，同樣可選擇相應(yīng)的按鈕對(duì)其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。

?Model區(qū)域：用于列出庫(kù)元器件的其他模型，如PCB封裝模型、信號(hào)完整性分析模型和VHDL模型等，同樣可選擇相應(yīng)的按鈕對(duì)其進(jìn)行添加、刪除、編輯操作。

6.3.2原理圖庫(kù)中常用的菜單項(xiàng)和工具

AltiumDesigner系統(tǒng)中各個(gè)編輯器的風(fēng)格是統(tǒng)一的，而且部分功能是相同的?，F(xiàn)就原理圖庫(kù)編輯器中特有的菜單及工具使用方法進(jìn)行介紹。

1.【Tools】菜單

如圖6-8所示為【Tools】菜單選項(xiàng)。

(1)【NewComponent】新建元器件命令：相當(dāng)于元器件管理器中的

按鈕，執(zhí)行該命令后，會(huì)出現(xiàn)如圖6-7所示的對(duì)話框，修改名字后單擊

按鈕確定，同時(shí)編輯窗口被設(shè)置為初始的十字坐標(biāo)，在第Ⅳ象限放置組件開(kāi)始創(chuàng)建新元器件。

圖6-8【Tools】菜單

(2)【RemoveComponent】刪除元器件命令：相當(dāng)于元器件管理器中的

按鈕，執(zhí)行該命令后，會(huì)出現(xiàn)如圖6-9所示的刪除元器件詢(xún)問(wèn)框，單擊

按鈕刪除當(dāng)前正在編輯的元器件。圖6-9刪除元器件詢(xún)問(wèn)框

(3)【RemoveDuplicates…】刪除重復(fù)元器件命令：執(zhí)行該命令后，會(huì)出現(xiàn)如圖6-10所示的刪除重復(fù)元器件詢(xún)問(wèn)框，單擊

按鈕確定刪除。

圖6-10刪除重復(fù)元器件詢(xún)問(wèn)框

(4)【RenameComponent…】重新命名元器件命令：執(zhí)行該命令后，會(huì)出現(xiàn)如圖6-11所示的重新命名元器件對(duì)話框，在文本框中輸入新的元器件名，單擊

按鈕確定。

圖6-11重命名元器件對(duì)話框

(5)【CopyComponent…】復(fù)制元器件命令：用來(lái)將當(dāng)前元器件復(fù)制到指定的元器件庫(kù)中，執(zhí)行該命令后，會(huì)出現(xiàn)如圖6-12所示的目標(biāo)庫(kù)選擇對(duì)話框，選中目標(biāo)元器件庫(kù)文件后單擊

按鈕確定，或直接雙擊目標(biāo)元器件庫(kù)文件，即可將當(dāng)前元器件復(fù)制到目標(biāo)元器件庫(kù)文件中。圖6-12目標(biāo)庫(kù)選擇對(duì)話框

(6)【MoveComponent…】移動(dòng)元器件命令：用來(lái)將當(dāng)前元器件移動(dòng)到指定的元器件庫(kù)中。

(7)【NewPart】添加子件命令：當(dāng)創(chuàng)建多子件元器件時(shí)，該命令用來(lái)增加子件，執(zhí)行該命令后開(kāi)始繪制元器件的新子件。

(8)【RemovePart】刪除子件命令：用來(lái)刪除多子件元器件中的子件。

(9)【Mode】菜單項(xiàng)：子選單中的命令用來(lái)對(duì)當(dāng)前元器件或子件進(jìn)行作圖區(qū)的編輯。如圖6-13所示，其子菜單項(xiàng)分別對(duì)應(yīng)著工具條中如圖6-14中頂端所示的4個(gè)按鈕。其含義如下：

【Previous】：移到前一個(gè)作圖區(qū)。

【Next】：移到下一個(gè)作圖區(qū)。

【Add】：創(chuàng)建一個(gè)作圖區(qū)。

【Remove】：刪除當(dāng)前的作圖區(qū)。

圖6-13【Mode】菜單

圖6-14【Mode】菜單對(duì)應(yīng)的工具

(10)【Goto】菜單項(xiàng)：子選單中的命令用來(lái)快速定位對(duì)象，如圖6-15所示。

【NextPart】：下一個(gè)子件。

【PreviousPart】：前一個(gè)子件。

【FirstComponent】：第一個(gè)元器件。

【NextComponent】：下一個(gè)元器件。

【PreviousComponent】：前一個(gè)元器件。

【LastComponent】：最后一個(gè)元器件。

圖6-15【Goto】菜單

(11)【FindComponent…】查找元器件命令：其功能是啟動(dòng)元器件檢索對(duì)話框“SearchLibraries”。該功能與原理圖編輯器中的元器件檢索相同。

(12)【UpdateSchematics】更新原理圖命令：該命令用來(lái)將庫(kù)文件編輯器對(duì)元器件所作的修改更新到打開(kāi)的原理圖中。

(13)【SchematicPreferences…】系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置命令：與原理圖系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置方法相同。

(14)【ComponentProperties…】元器件屬性設(shè)置命令：用來(lái)編輯修改元器件的屬性參數(shù)。

(15)【DocumentOptions…】工作環(huán)境設(shè)置命令：用來(lái)打開(kāi)工作環(huán)境設(shè)置對(duì)話框，如圖6-16所示。其功能類(lèi)似原理圖編輯器中的文件選項(xiàng)命令【Design】/【DocumentOptions…】。

圖6-16工作環(huán)境設(shè)置對(duì)話框

2.【Place】菜單

【Place】菜單主要用來(lái)放置組成元器件符號(hào)的各種對(duì)象，如圖6-17所示，其對(duì)應(yīng)的工具如圖6-18所示。

圖6-17【Place】菜單

圖6-18【Place】菜單對(duì)應(yīng)的工具

(1)【IEEESymbols】中的符號(hào)放置與元器件放置相似。在庫(kù)文件編輯器中，所有符號(hào)放置時(shí)，按空格鍵旋轉(zhuǎn)角度和按X、Y鍵鏡像的功能均有效。

【IEEESymbols】中各個(gè)符號(hào)的功能如下：

【Dot】：放置低電平觸發(fā)信號(hào)，在負(fù)邏輯或低電平動(dòng)作的場(chǎng)合中使用。

【RightLeftSignalFlow】：放置信號(hào)左向傳輸符號(hào)，用于指明信號(hào)的傳輸方向。

【Clock】：放置時(shí)鐘上升沿觸發(fā)符號(hào)，用于表示輸入以正極觸發(fā)。

【ActiveLowInput】：放置低電平觸發(fā)輸入符號(hào)，表示輸入低電平信號(hào)時(shí)輸入起作用。

【AnalogSignalIn】：放置模擬輸入信號(hào)符號(hào)，用于表示該管腳的輸入信號(hào)為模擬信號(hào)。

【NotLogicConnection】：放置邏輯無(wú)連接符號(hào)，表示該管腳無(wú)連接。

【PostponedOutput】：放置暫緩性輸出符號(hào)，用于表示輸出暫緩。

【OpenCollector】：放置開(kāi)集電極輸出符號(hào)，表示集電極開(kāi)路。

【HiZ】：放置高阻抗輸出符號(hào)。

【HighCurrent】：放置高扇出電流符號(hào)，表示該管腳輸出電流較大。

【Pulse】：放置脈沖符號(hào)。

【Delay】：放置延時(shí)符號(hào)，用于輸出延時(shí)。

【GroupLine】：放置多條I/O線組合符號(hào)，用于表示有多條輸入和輸出線的符號(hào)。

【GroupBinary】：放置二進(jìn)制組合符號(hào)。

【ActiveLowOutput】：放置低電平輸出有效符號(hào)，用于表示輸出低電平信號(hào)時(shí)輸出起作用。

【PiSymbol】：放置π符號(hào)。

【GreaterEqual】：放置大于等于符號(hào)。

【OpenCollectorPullUp】：放置集電極開(kāi)路上拉符號(hào)。

【OpenEmitter】：放置發(fā)射極開(kāi)路符號(hào)，該管腳的輸出狀態(tài)有高阻抗低態(tài)和低阻抗高態(tài)兩種。

【OpenEmitterPullUp】：放置發(fā)射極上拉符號(hào)，該管腳的輸出狀態(tài)有高阻抗低態(tài)和低阻抗高態(tài)兩種。

【DigitalSigalIn】：放置數(shù)字信號(hào)輸入符號(hào)，用于表示該管腳的輸入信號(hào)為數(shù)字信號(hào)。

【Invertor】：放置反向器符號(hào)。

【OrGate】：放置或門(mén)符號(hào)。

【InputOutput】：放置雙向信號(hào)流符號(hào)，表示該管腳既可以輸入也可以輸出。

【AndGate】：放置與門(mén)符號(hào)。

【XorGate】：放置或非門(mén)符號(hào)。

【ShiftLeft】：放置數(shù)據(jù)向左移位符號(hào)，常用于寄存器場(chǎng)合中。

【LessEqual】：放置小于等于符號(hào)。

【Sigma】：放置∑(加法)符號(hào)。

【Schmitt】：放置施密特觸發(fā)輸入特性符號(hào)。

【ShiftRight】：放置數(shù)據(jù)向右移位符號(hào)，常用于寄存器場(chǎng)合中。

(2)放置引腳命令【Pin】用來(lái)放置元器件的管腳，執(zhí)行該命令后，出現(xiàn)十字光標(biāo)并帶有元器件管腳，如圖6-19所示。該命令可連續(xù)放置多個(gè)管腳，引腳號(hào)自動(dòng)遞增，單擊右鍵退出放置狀態(tài)。在放置狀態(tài)時(shí)按【Tab】鍵或雙擊放置好的管腳，可進(jìn)入元器件管腳屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖6-20所示。

圖6-19放置引腳狀態(tài)時(shí)的光標(biāo)圖6-20元器件管腳屬性設(shè)置對(duì)話框

【DisplayName】屬性：引腳顯示名，是引腳左或右邊字符，選中Visible，則引腳名在圖上顯示。

【Designator】屬性：引腳標(biāo)識(shí)，選中Visible，則引腳標(biāo)識(shí)在圖上顯示。

【ElectricalType】屬性：電氣類(lèi)型，單擊下拉列表按鈕有8種類(lèi)型可供選擇，分別是：Output(輸出管腳)、IO(輸入/輸出管腳)、Input(輸入管腳)、OpenCollector(開(kāi)集電極輸出管腳)、Hiz(高阻抗輸出管腳)、Passive(無(wú)源管腳)、Emitter(發(fā)射極管腳)、Power(電源管腳)。

【Description】屬性：管腳描述。

【PartNumber】屬性：元器件包括的部件數(shù)。

【Symbols】欄：通過(guò)選擇Inside(內(nèi)部標(biāo)識(shí))、InsideEdge(內(nèi)邊緣標(biāo)識(shí))、Outside(外部標(biāo)識(shí))、OutsideEdge(外邊緣標(biāo)識(shí))的下拉菜單選擇確定管腳相應(yīng)的電氣特性。

【Graphical】欄：LocationX和Y為管腳X軸和Y軸的坐標(biāo)值；Length為管腳長(zhǎng)度值；Orientation為管腳方向選擇，可從下拉式列表中選擇合適的旋轉(zhuǎn)角度；Color為管腳顏色；Hidden可隱藏管腳。

【NamePositionandFont】欄：引腳名稱(chēng)位置和字型。

【DesignatorPositionandFont】欄：引腳標(biāo)識(shí)位置和字型。

【VHDLParameters】欄：DefaultValue為引腳默認(rèn)值，F(xiàn)ormalType為引腳類(lèi)型。

6.3.3創(chuàng)建用戶(hù)自己的原理圖庫(kù)

當(dāng)在所有庫(kù)中找不到要用的元器件時(shí)，就需要用戶(hù)自行制作元器件。繪制元器件一般有兩種方法：新建法和復(fù)制法。

下面舉例介紹這兩種方法。

1．新建法制作元器件

芯片“AT89S52”，在AltiumDesigner提供的庫(kù)中無(wú)法找到，需要制作該元器件。AT89S52符號(hào)模型主要由矩形填充和管腳組成，其具體繪制步驟如下：

(1)執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【SchematicLibrary】，建立的“我的原理圖庫(kù).SchLib”文件。

(2)單擊左下側(cè)【SCHLibrary】面板標(biāo)簽，就會(huì)顯示出元器件管理器，同時(shí)發(fā)現(xiàn)在文件中有一個(gè)默認(rèn)的原理圖符號(hào)名“Component...”(參見(jiàn)圖6-6)。

(3)單擊【Tools】/【RenameComponent...】菜單項(xiàng)，彈出如圖6-21所示的對(duì)話框，在這里將其名稱(chēng)修改為“AT89S52”，單擊【OK】按鈕即可完成名稱(chēng)的更改。

圖6-21RenameComponent更名對(duì)話框

(4)單擊【Place】/【Rectangle】菜單項(xiàng)或單擊圖6-18所示輔助工具欄中的

按鈕，完成矩形框的放置，如圖6-22所示。放置時(shí)按鍵盤(pán)上的【Tab】鍵或雙擊已放置好的矩形框，打開(kāi)屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖6-23所示，可進(jìn)行邊框顏色、邊框線寬、填充顏色等的修改。圖6-22繪制完成的矩形框?qū)ο髨D6-23Rectangle屬性對(duì)話框

“AT89S52”采用40腳的DIP封裝，繪制其原理圖符號(hào)時(shí)，矩形的長(zhǎng)邊應(yīng)該長(zhǎng)一些，以方便引腳的放置。在放置所有引腳后，可以再調(diào)整矩形的尺寸，美化圖形。

(5)單擊【Place】/【Pin】菜單項(xiàng)或單擊圖6-18所示輔助工具欄中的

按鈕進(jìn)行管腳放置。

(6)在對(duì)象放置過(guò)程中可能需要修改“snapgrid”的設(shè)置，合理的格點(diǎn)設(shè)置有利于放置對(duì)象。單擊菜單命令【View】/【Grids】/【SetSnapGrids…】，彈出如圖6-24所示的對(duì)話框，從中可以重新設(shè)置“snapgrid”的值，在這里設(shè)置為10mil。若用戶(hù)的格點(diǎn)為隱藏狀態(tài)，那么單擊菜單命令【View】/【Grids】/【ToggleVisibleGrid】或按【Shift】+【Ctrl】+【G】快捷鍵，可在可視格點(diǎn)的顯示與隱藏狀態(tài)之間切換。

圖6-24格點(diǎn)設(shè)置對(duì)話框圖

(7)完成各管腳的放置后，需要對(duì)各管腳進(jìn)行詳細(xì)的定義。雙擊該管腳可打開(kāi)該管腳的屬性對(duì)話框(參見(jiàn)圖6-20)，用戶(hù)也可以在放置管腳的同時(shí)按【Tab】鍵打開(kāi)該管腳的屬性對(duì)話框。完成引腳放置的器件符號(hào)如圖6-25所示。圖6-25完成引腳放置的器件符號(hào)

(8)若用戶(hù)還想建立其他元器件的符號(hào)模型，則可重新創(chuàng)建一個(gè)作圖區(qū)建立新元器件的符號(hào)模型。單擊【SCHLibrary】面板元器件欄中的

按鈕或單擊【Tools】/【NewComponent】。

(9)元器件符號(hào)模型創(chuàng)建好后，單擊【File】/【Save】菜單項(xiàng)或單擊工具欄中的

按鈕，保存原理圖庫(kù)文件。

2．復(fù)制法制作元器件

這里以一個(gè)簡(jiǎn)單元器件的例子來(lái)介紹復(fù)制法制作元器件的過(guò)程，可以體現(xiàn)出復(fù)制法的優(yōu)越性。

“DS18B20”是一個(gè)溫度測(cè)量元器件，它可以將模擬溫度量直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)量輸出，與其他設(shè)備連接簡(jiǎn)單，廣泛應(yīng)用于工業(yè)測(cè)溫系統(tǒng)，元器件DS18B20的外觀如圖6-26所示。它采用TO-29封裝。其中1腳接地，2腳為數(shù)據(jù)輸入/輸出端口，3腳為電源引腳。

經(jīng)觀察DS18B20元器件外觀與“MiscellaneousConnectors.Intlib”中的“Header3”相似，“Header3”元器件外觀如圖6-27所示。

圖6-26DS18B20元器件外觀

圖6-27“Header3”的外觀

復(fù)制法制作元器件的步驟如下：

(1)打開(kāi)原理圖庫(kù)文件“我的原理圖庫(kù).SchLib”。

(2)打開(kāi)要復(fù)制的源文件：執(zhí)行【File】/【Open】命令，找到庫(kù)文件“MiscellaneousConnectors.Intlib”，如圖6-28所示。

圖6-28打開(kāi)現(xiàn)有庫(kù)文件待打開(kāi)的庫(kù)文件

單擊【打開(kāi)】按鈕，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)彈出如圖6-29所示的【ExtractSourcesorInstall】提示框。

單擊【ExtractSources】按鈕，在【Projects】面板上將會(huì)顯示出該庫(kù)所對(duì)應(yīng)的原理圖庫(kù)文件“MiscellaneousConnectors.Intlib”，如圖6-30所示。雙擊【Projects】面板上的“MiscellaneousConnectors.Intlib”，則該庫(kù)文件被打開(kāi)。在【SCHLibrary】面板的元器件欄中顯示出了庫(kù)文件

“MiscellaneousConnectors.Intlib”的所有庫(kù)元器件，如圖6-31所示。

圖6-29【摘錄源文件或安裝文件】提示框圖6-30打開(kāi)現(xiàn)有的原理圖庫(kù)文件圖6-31庫(kù)文件所包含的器件列表

(5)復(fù)制元器件：選中庫(kù)元器件“Header3”，執(zhí)行【Tools】/【CopyComponent】命令，則系統(tǒng)彈出【DestinationLibrary】對(duì)話框，如圖6-32所示。選擇“我的原理圖庫(kù)”，單擊【OK】按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。圖6-32【DestinationLibrary】對(duì)話框

(6)修改元器件：打開(kāi)原理圖庫(kù)“我的原理圖庫(kù)”，可以看到庫(kù)元器件“Header3”已被復(fù)制到該原理圖庫(kù)文件中，如圖6-33所示。執(zhí)行【Tools】/【RenameCoponent】命令，系統(tǒng)會(huì)彈出【RenameCoponent】對(duì)話框，如圖6-34所示。在文本編輯欄內(nèi)寫(xiě)入器件的新名稱(chēng)，更改名稱(chēng)后，再將原來(lái)的描述信息刪除。通過(guò)【SCHLibrary】面板可以看到修改名稱(chēng)后庫(kù)元器件如圖6-35所示。圖6-33完成庫(kù)元器件的復(fù)制圖6-34【RenameCoponent】對(duì)話框圖6-35更改名稱(chēng)后的庫(kù)元器件

單擊左鍵，選中元器件繪制窗口的矩形框，在矩形框的四周會(huì)出現(xiàn)拖動(dòng)框，改變矩形框到合適尺寸。接著調(diào)整引腳到合適位置。雙擊1號(hào)引腳，彈出【PinProperties】對(duì)話框，如圖6-36所示。設(shè)置【DisplayName】為GND，設(shè)置【Designator】為1，設(shè)置引腳的【Electrictype】為Power，設(shè)置【DisplayName】、【Designator】均為【Visible】，引腳【Length】為30，其他選項(xiàng)采用系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置，如圖6-37所示。

圖6-36【PinProperties】對(duì)話框圖6-37設(shè)置【PinProperties】對(duì)話框

設(shè)置完成后，單擊【OK】按鈕完成設(shè)置。編輯后的引腳如圖6-38所示。

按照上述方法編輯其他引腳，完成所有編輯后如圖6-39所示。

(7)保存元器件：執(zhí)行【File】/【Save】命令或按

按鈕保存繪制好的原理圖符號(hào)。

圖6-38編輯后的引腳圖

圖6-39編輯好的元器件引腳

6.3.4元器件庫(kù)的有關(guān)報(bào)表

對(duì)于元器件庫(kù)，其報(bào)表有3種，即Component(元器件報(bào)表)、ComponentRuleCheck(元器件規(guī)則檢查報(bào)表)、Library(元器件庫(kù)報(bào)表)，它們的擴(kuò)展名分別為“.cmp”、“.rep”、“.ERR”。

元器件報(bào)表主要描述被選定元器件的名稱(chēng)、功能單元個(gè)數(shù)、管腳個(gè)數(shù)等信息。

元器件規(guī)則檢查報(bào)表主要是按照設(shè)定的規(guī)則，檢查是否有重復(fù)的元器件名稱(chēng)、管腳，檢查有無(wú)封裝等信息。

元器件庫(kù)報(bào)表主要描述當(dāng)前元器件庫(kù)中元器件的個(gè)數(shù)等信息。

1.創(chuàng)建元器件報(bào)表

激活庫(kù)文件“我的原理圖庫(kù).SchLib”，選定元器件“DS18B20”。單擊菜單【Reports】/【Component】，系統(tǒng)自動(dòng)生成元器件報(bào)表文件“我的原理圖庫(kù).cmp”，如圖6-40所示。

圖6-40元器件報(bào)表文件內(nèi)容

2.創(chuàng)建元器件規(guī)則檢查報(bào)表

單擊菜單【Reports】/【ComponentRuleCheck…】，會(huì)出現(xiàn)如圖6-41所示的庫(kù)元器件規(guī)則檢查選擇對(duì)話框，選擇不同的檢查選項(xiàng)將輸出不同的檢查報(bào)告。圖6-41中各項(xiàng)的含義如下：

?ComponentNames選項(xiàng)：表示是否檢查重復(fù)的元器件名稱(chēng)。

?Pins選項(xiàng)：表示是否檢查重復(fù)的管腳。

?Description選項(xiàng)：表示是否檢查未寫(xiě)的描述信息。

圖6-41庫(kù)元器件規(guī)則檢查選擇對(duì)話框

?PinName選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的管腳名稱(chēng)。

?Footprint選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的封裝。

?PinNumber選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的管腳序號(hào)。

?DefaultDesignator選項(xiàng)：表示是否檢查未定義的默認(rèn)標(biāo)號(hào)。

?MissingPinsinSequence選項(xiàng)：表示是否檢查管腳排序的準(zhǔn)確性。

規(guī)則采用默認(rèn)設(shè)置，單擊【OK】按鈕，生成檢查報(bào)表文件“我的原理圖庫(kù).ERR”，如圖6-42所示。從該文件內(nèi)容來(lái)看，按照設(shè)定的規(guī)則，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。

圖6-42元器件規(guī)則檢查報(bào)表文件內(nèi)容

3.創(chuàng)建元器件庫(kù)報(bào)表

單擊菜單命令【Reports】/【Library】，系統(tǒng)自動(dòng)生成元器件庫(kù)報(bào)表文件“我的原理圖庫(kù).rep”，如圖6-43所示，同時(shí)伴隨生成一個(gè)“.csv”文件。圖6-43元器件庫(kù)報(bào)表文件內(nèi)容

6.4創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)

PCB元器件封裝的創(chuàng)建與原理圖符號(hào)模型的創(chuàng)建方法基本相同，但要求PCB元器件的封裝與實(shí)際元器件完全一致。若元器件廠商提供了所用元器件的datasheet，用戶(hù)就應(yīng)嚴(yán)格地按照datasheet中的信息進(jìn)行元器件封裝的創(chuàng)建；若沒(méi)有提供datasheet，則需使用測(cè)量工具對(duì)元器件的外形及引腳尺寸進(jìn)行測(cè)量，然后根據(jù)實(shí)際的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行元器件封裝的創(chuàng)建。

6.4.1熟悉元器件PCB封裝庫(kù)編輯環(huán)境

1.?PCB庫(kù)文件編輯器的啟動(dòng)

單擊菜單命令【File】/【New】/【PCBLibrary】就可創(chuàng)建一個(gè)PCB庫(kù)的編輯文件，該文件的缺省名稱(chēng)為“Pcblib1.PcbLib”，用戶(hù)可以修改為其他文件名(保存文件時(shí)可更改文件名和保存路徑，保存為“我的封裝庫(kù).PcbLib”)。按PageUp快捷鍵對(duì)工作窗口進(jìn)行放大，然后單擊【Edit】/【Jump】/【Reference】菜單項(xiàng)或者按【Ctrl】?+?【End】快捷鍵，此時(shí)鼠標(biāo)就會(huì)跳到坐標(biāo)原點(diǎn)處，其編輯器界面如圖6-44所示。

PCB庫(kù)文件編輯器的界面與原理圖庫(kù)文件編輯器的界面大同小異，只是菜單項(xiàng)【Tools】和【Place】差別較大。

【PCBLibrary】面板

圖6-44PCB編輯器界面【PCBLibrary】面板創(chuàng)建封裝作圖區(qū)鼠標(biāo)當(dāng)前坐標(biāo)

2.【Tools】菜單

【Tools】菜單提供了PCB庫(kù)文件編輯器所使用的工具，如新建、屬性設(shè)置、元器件瀏覽、元器件放置等，如圖6-45所示。其各項(xiàng)含義如下：

【NewBlankComponent】：新建元器件。

【RemoveComponent】：刪除元器件。

【ComponentProperties…】：元器件屬性。

【NextComponent】：下一個(gè)元器件。

【PrevComponent】：上一個(gè)元器件。

【FirstComponent】：第一個(gè)元器件。

【LastComponent】：最后的元器件。

圖6-45【Tools】菜單

【UpdatePCBWithCurrentFootprint】：用當(dāng)前的封裝更新PCB。

【UpdatePCBWithAllFootprints】：用所有的封裝更新PCB。

【PlaceComponent…】：放置元器件。

【LayerStackManager…】：層堆棧管理器。

【Layers&Colors…】：板層與顏色。

【LibraryOptions…】：庫(kù)選項(xiàng)。

【Preferences…】：系統(tǒng)參數(shù)。

3.【Place】菜單

【Place】菜單提供了創(chuàng)建一個(gè)新元器件封裝時(shí)所需的圖件，如焊盤(pán)、過(guò)孔等，如圖6-46所示。其各項(xiàng)含義如下：

【Arc(Center)】：放置弧形(定中心)。

【Arc(Edge)】：放置弧形(邊限)。

【Arc(AnyAngle)】：放置弧形(任意角度)。

【FullCircle】：放置圓環(huán)。

【Fill】：放置填充。

【Line】：放置線。

【String】：放置字符串。

【Pad】：放置焊盤(pán)。

【Via】：放置過(guò)孔。

【Keepout】：禁止布線。

圖6-46【Place】菜單

6.4.2完全手工創(chuàng)建元器件封裝

元器件封裝的制作有3種方法，即手工繪制元器件封裝、采用編輯的方法制作元器件封裝和使用PCB元器件向?qū)е谱髟骷庋b。

手工繪制元器件封裝就是利用繪圖工具，按照實(shí)際的尺寸繪制出元器件的封裝。如圖6-47所示為元器件封裝實(shí)例，該元器件封裝主要由圖形和焊盤(pán)組成，圖形部分決定了元器件的封裝尺寸，焊盤(pán)的屬性決定了元器件管腳的鉆孔尺寸，其具體繪制步驟如下：

圖6-47手工創(chuàng)建的元器件封裝

(1)單擊菜單命令【File】/【New】/【PCBLibrary】創(chuàng)建一個(gè)PCB的庫(kù)文件，對(duì)該文件進(jìn)行保存并把其名稱(chēng)更改為“我的封裝庫(kù).PcbLib”，同時(shí)打開(kāi)左下側(cè)【PCBLibrary】面板標(biāo)簽。與原理圖元器件符號(hào)的創(chuàng)建方法一樣，PCB的封裝模型也應(yīng)盡量放置在作圖區(qū)靠近原點(diǎn)的地方，但PCB作圖區(qū)并不像原理圖庫(kù)作圖區(qū)一樣存在一個(gè)十字坐標(biāo)，用戶(hù)可以按【Ctrl】+【End】快捷鍵來(lái)確定作圖區(qū)的原點(diǎn)。

(2)用戶(hù)進(jìn)行可視格點(diǎn)及捕獲格點(diǎn)的重新設(shè)置，以方便焊盤(pán)的合理放置。單擊【Tools】/【LibraryOptions】菜單命令，在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行捕獲格點(diǎn)的設(shè)置。

(3)放置元器件封裝的焊盤(pán)，通孔焊盤(pán)通常放置在“Multi-Layer”上，而表貼型元器件的焊盤(pán)應(yīng)該選擇放置在“TopLayer”上并將焊盤(pán)的孔徑尺寸設(shè)置為0。單擊工作窗口右下角的【Multi-Layer】標(biāo)簽使該層處于當(dāng)前的工作窗口中，然后單擊菜單命令【Place】/【Pad】或單擊工具條上的

圖標(biāo)或依次單擊P、P鍵，這時(shí)鼠標(biāo)將變成十字形狀，同時(shí)焊盤(pán)附在鼠標(biāo)上隨鼠標(biāo)一起移動(dòng)，選擇合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵即可完成焊盤(pán)的放置，接著進(jìn)行其他焊盤(pán)的放置操作。焊盤(pán)的間距應(yīng)以測(cè)量工具測(cè)得的實(shí)物測(cè)量數(shù)據(jù)或廠商提供的datasheet為依據(jù)。

習(xí)慣上我們一般把1號(hào)焊盤(pán)放置在(0，0)位置，在本例中假設(shè)焊盤(pán)之間的垂直距離為200mil，水平距離為300mil，那么2號(hào)焊盤(pán)將布置在(0，-200)位置，8號(hào)焊盤(pán)將布置在(300，0)位置，依此類(lèi)推，可放置其他焊盤(pán)。焊盤(pán)的直徑設(shè)置為60mil，孔徑設(shè)置為30mil。一般而言，焊盤(pán)間的距離為100mil的整數(shù)倍(英制)，孔徑為10mil的整數(shù)倍。圖6-48【Pad】屬性編輯對(duì)話框

(4)雙擊焊盤(pán)打開(kāi)其屬性編輯對(duì)話框，如圖6-48所示，從中進(jìn)行焊盤(pán)屬性的設(shè)置。PCB封裝的管腳標(biāo)號(hào)(【Designator】屬性)應(yīng)與原理圖符號(hào)中元器件的管腳標(biāo)號(hào)一致，否則在同步更新或網(wǎng)絡(luò)布線時(shí)將出現(xiàn)錯(cuò)誤。

(5)將1號(hào)焊盤(pán)的形狀設(shè)置為正方形，即將1號(hào)焊盤(pán)【SizeandShape】屬性欄的【Shape】項(xiàng)設(shè)置為【Rectangle】，然后將【X-Size】和【Y-Size】設(shè)置為等值60mil即可。按照同樣的方法將其他焊盤(pán)設(shè)置為【Round】(圓形焊盤(pán))并依次放好，如圖6-49所示。

(6)接著繪制元器件的外形輪廓。單擊工作窗口下方的【TopOverlay】標(biāo)簽使該層處于當(dāng)前的工作窗口中，然后單擊菜單命令【Place】/【Line】或單擊工具條上的

圖標(biāo)或依次單擊P、L鍵繪制出元器件封裝的輪廓。

繪制時(shí)啟動(dòng)布置導(dǎo)線，這里要注意組件間的距離要轉(zhuǎn)化為絕對(duì)坐標(biāo)值。左上角坐標(biāo)為(40，100)，右上角坐標(biāo)為(260，100)，左下角坐標(biāo)為(40，-700)，右下角坐標(biāo)為(260，-700)，上端左開(kāi)口坐標(biāo)為(120，100)，上端右開(kāi)口坐標(biāo)為(180，100)，布置好的導(dǎo)線如圖6-50所示。

圖6-49放置好的焊盤(pán)

圖6-50放置好的導(dǎo)線

(7)布置圓弧導(dǎo)線。單擊菜單命令【Place】/【Arc】或單擊工具條上的

圖標(biāo)或依次單擊P、A鍵繪制出圓弧導(dǎo)線。最終繪制好的元器件封裝模型如圖6-47所示。

(8)設(shè)置元器件封裝參考點(diǎn)。單擊菜單命令【Edit】/【SetReference】/【Pin1】，就可設(shè)置以1號(hào)管腳為參考點(diǎn)；若選擇【Center】，表示以元器件中心為參考點(diǎn)；若選擇【Location】，表示由用戶(hù)指定一個(gè)位置作為參考點(diǎn)。

(9)修改名字。在【PCBLibrary】面板上雙擊已創(chuàng)建的元器件，就會(huì)彈出如圖6-51所示的對(duì)話框。在該對(duì)話框中的【Name】欄輸入“MyDIP8”即可完成更名。

圖6-51【PCBLibraryComponent】對(duì)話框

(10)若用戶(hù)還想建立其他元器件的封裝模型，則可重新創(chuàng)建一個(gè)作圖區(qū)來(lái)建立。在【PCBLibrary】面板上的已創(chuàng)建的元器件處單擊鼠標(biāo)右鍵，然后在彈出的快捷菜單中選擇【NewBlankComponent】菜單項(xiàng)，即可新建一個(gè)元器件，并且會(huì)在工作窗口中打開(kāi)此元器件的封裝編輯區(qū)域。其余的步驟與第一個(gè)元器件封裝的創(chuàng)建方法完全相同，這里不再贅述。

(11)單擊菜單命令【File】/【Save】或單擊工具欄上的

按鈕保存整個(gè)PCB庫(kù)文件，這樣便完成了PCB庫(kù)文件的創(chuàng)建。

6.4.3修改已有元器件封裝庫(kù)來(lái)創(chuàng)建新封裝庫(kù)

當(dāng)一個(gè)元器件封裝形式與庫(kù)中的某個(gè)元器件封裝形式類(lèi)似時(shí)，我們可以通過(guò)修改已有的元器件封裝來(lái)獲得新的元器件封裝。下面這個(gè)例子是通過(guò)編輯三極管的封裝獲得DS18B20的封裝。

具體步驟如下。

(1)從已有的元器件封裝獲得一個(gè)副本。執(zhí)行菜單命令【File】/【Open】，選擇已有元器件封裝庫(kù)的路徑，例如D:\AltiumDesigner\Library\MiscellaneousDevices，出現(xiàn)如圖6-52所示的對(duì)話框。單擊【ExtractSource】按鈕，打開(kāi)該庫(kù)文件。在PCB元器件列表中查找TO-92結(jié)果，如圖6-53所示。

圖6-52打開(kāi)封裝庫(kù)對(duì)話框圖圖6-53TO-92封裝形式

將鼠標(biāo)放置到元器件列表窗口中的TO-92上，單擊鼠標(biāo)右鍵，此時(shí)，系統(tǒng)將彈出如圖6-54所示的右鍵菜單。單擊其中的【Copy】命令后，將界面切換到前面建立的PCB庫(kù)文件窗口，并在【PCBLibrary】面板單擊右鍵，如圖6-55所示。單擊右鍵菜單中的【Paste1Components】命令，此時(shí)TO-92封裝添加到了PCB元器件庫(kù)中，結(jié)果如圖6-56所示。

圖6-54PCB庫(kù)的右鍵菜單圖圖6-55切換界面到PCB庫(kù)文件圖6-56添加TO-92到PCB庫(kù)文件

(2)修改元器件封裝。按照DS18B20的實(shí)際外形調(diào)整元器件的外形尺寸，編輯成如圖6-57所示的形狀。

(3)編輯焊盤(pán)屬性。雙擊焊盤(pán)，在彈出的對(duì)話框中編輯屬性參數(shù)(方法與前一個(gè)例子完全相同)。

(4)設(shè)置元器件封裝參考點(diǎn)(方法與前一個(gè)例子完全相同)。

(5)重命名與保存。重命名為“MyP3”(方法與前一個(gè)例子完全相同)。

圖6-57編輯后的元器件封裝

6.4.4利用向?qū)?chuàng)建元器件封裝

AltiumDesigner系統(tǒng)為用戶(hù)提供了一種簡(jiǎn)便快捷的元器件封裝制作方法，即通過(guò)元器件封裝生成向?qū)?chuàng)建元器件的封裝模型，但這僅限于創(chuàng)建一些標(biāo)準(zhǔn)化的封裝。下面通過(guò)創(chuàng)建一個(gè)“MyDIP40”來(lái)說(shuō)明如何利用向?qū)?chuàng)建新的元器件封裝。

具體步驟如下：

(1)單擊菜單命令【Tools】/【ComponentWizard】或依次單擊T、C快捷鍵即可啟動(dòng)元器件封裝向?qū)?，如圖6-58所示。

圖6-58元器件封裝向?qū)Ы缑?/p>

(2)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-59所示的對(duì)話框，從中選擇一種標(biāo)準(zhǔn)的元器件封裝形式。

在圖6-59所示的文本框中列出了12種元器件外形，從中可以選擇需要的一種。這些形式包括：

?DualIn-linePackage(DIP)：雙列直插式。

?BallGridArrays(BGA)：格點(diǎn)陣列式。

?StaggeredPinGridArray(SPGA)：開(kāi)關(guān)門(mén)陣列式。

?Diodes：二極管式。

?Capacitors：電容式。

?QuadPacks(QUAD)：四芯包裝式。

?PinGridArrays(PGA)：引腳柵格陣列式。

?LeadlessChipCarriers(LCC)：無(wú)引線芯片載體式。

?SmallOutlinePackages(SOP)：小外形包裝式。

?Resistors：電阻式。

?StaggeredBallGridArrays(SBGA)：格點(diǎn)陣列式。

?EdgeConnectors：邊連接式。

同時(shí)，可以在對(duì)話框下的選擇框中選擇度量單位，即Imperial(mil)(英制)和Metric(mm)?(公制)，系統(tǒng)默認(rèn)為Imperial(mil)。

本例選擇QualIn-linePackage(DIP)形式，使用系統(tǒng)默認(rèn)的度量單位Imperial(mil)。

圖6-59選擇元器件封裝形式

(3)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-60所示的對(duì)話框，在對(duì)話框中進(jìn)行焊盤(pán)尺寸的設(shè)置。方法是：在尺寸標(biāo)注文字上單擊鼠標(biāo)左鍵，進(jìn)入文字編輯狀態(tài)，直接輸入確定的數(shù)值。

圖6-60設(shè)置焊盤(pán)尺寸對(duì)話框

(4)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-61所示的對(duì)話框，在對(duì)話框中進(jìn)行焊盤(pán)間距的設(shè)置。方法同焊盤(pán)尺寸設(shè)置。本例將雙排焊盤(pán)的排距設(shè)置為600mil，同排焊盤(pán)的間距設(shè)置為100mil。

圖6-61設(shè)置焊盤(pán)間距對(duì)話框

(5)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-62所示的對(duì)話框，在對(duì)話框中進(jìn)行元器件封裝輪廓線條粗細(xì)設(shè)置，方法同焊盤(pán)尺寸設(shè)置。本例將它設(shè)為10mil。圖6-62設(shè)置元器件封裝輪廓線粗細(xì)

(6)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-63所示的對(duì)話框，在對(duì)話框中進(jìn)行焊盤(pán)數(shù)量設(shè)置。方法是：直接在編輯框中輸入焊盤(pán)數(shù)量，也可使用右邊的微調(diào)器來(lái)設(shè)置焊盤(pán)數(shù)量。本例將它設(shè)為40。

圖6-63設(shè)置焊盤(pán)數(shù)量對(duì)話框

(7)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-64所示的對(duì)話框，在對(duì)話框中對(duì)元器件封裝命名。直接在編輯框中輸入名字即可，將本封裝命名為“MyDIP40”。

圖6-64元器件封裝命名

(8)單擊

按鈕，系統(tǒng)彈出如圖6-65所示的對(duì)話框，表示元器件封裝設(shè)置完畢。

圖6-65元器件封裝設(shè)置完畢

若所有設(shè)置都滿意，單擊

按鈕，即可完成元器件封裝的創(chuàng)建。若有什么不妥，可以單擊

按鈕進(jìn)行修改。若要取消此次創(chuàng)建操作，可單擊

按鈕完成。

6.4.5有關(guān)元器件封裝的報(bào)表

1.元器件封裝信息報(bào)表

封裝信息報(bào)表主要反映的是構(gòu)成封裝的所有對(duì)象類(lèi)型及其數(shù)目，通過(guò)報(bào)表文件，可全面了解封裝的結(jié)構(gòu)。

在“我的封裝庫(kù).PcbLib”窗口選定封裝“MyDIP8”,單擊菜單命令【Reports】/【Component】，啟動(dòng)封裝信息報(bào)表，則系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)擴(kuò)展名為“.CMP”的封裝報(bào)表文件，結(jié)果如圖6-66所示。從該文件可知，“MyDIP8”封裝由8個(gè)焊盤(pán)、5條線及1條弧線構(gòu)成，其中線條和弧線放置在TopOverlay層。

圖6-66“MyDIP8”封裝信息

2.元器件封裝庫(kù)信息報(bào)表

元器件封裝庫(kù)信息報(bào)表主要的信息是在該封裝庫(kù)中元器件封裝的名稱(chēng)及其數(shù)量，可幫用戶(hù)全面了解封裝庫(kù)的構(gòu)成情況。

單擊菜單命令【Reports】/【LibraryList】，則系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)擴(kuò)展名為“.REP”的封裝庫(kù)信息報(bào)表文件，結(jié)果如圖6-67所示。該文件表明，在“我的封裝庫(kù).PcbLib”中有3個(gè)封裝，其封裝名分別為“MyDIP8”、“MyDIP40”和“MyP3”。

圖6-67封裝庫(kù)信息報(bào)表

6.4.6創(chuàng)建和修改元器件封裝應(yīng)注意的問(wèn)題

建議用戶(hù)將自己創(chuàng)建的元器件庫(kù)保存在另外的磁盤(pán)分區(qū)，這樣的好處是，如果在AltiumDesigner軟件出現(xiàn)問(wèn)題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，創(chuàng)建的元器件庫(kù)不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對(duì)元器件庫(kù)的管理也比較方便和容易。

用手工繪制元器件時(shí)，必須注意元器件的焊接面在底層還是在頂層，一般來(lái)講，貼片元器件的焊接面在頂層，其他元器件的焊接面在底層(實(shí)際是在Multi-Layer層)。

對(duì)貼片元器件的焊盤(pán)用繪圖工具中的焊盤(pán)工具放置，然后雙擊焊盤(pán)，在對(duì)話框中將Shape(形狀)中的下拉菜單修改為Rectangle(方形)，同時(shí)將焊盤(pán)大小X-Size和Y-Size調(diào)整為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”(頂層)，將HoleSize(內(nèi)徑大小)修改為0mil，再將Designator中的焊盤(pán)名修改為需要的焊盤(pán)名，再點(diǎn)擊【OK】按鈕就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元器件時(shí)用填充來(lái)做焊盤(pán)，這是不可以的，一則它本身不是焊盤(pán)，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元器件時(shí)肯定出錯(cuò)；二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個(gè)焊盤(pán)覆蓋，無(wú)法焊接，請(qǐng)初學(xué)者特別注意。

在用手工繪制封裝元器件和用向?qū)ЮL制封裝元器件時(shí)，首先要知道元器件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的尺寸，這些尺寸在元器件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提供的datasheet資料中可以查到。如果沒(méi)有這些資料，那用戶(hù)只有用游標(biāo)卡尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測(cè)量了。測(cè)量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸(1cm?=?1000/2.54?=?394mil，1mm?=?1000/25.4?=?39.4mil)，如果要求不是很高，可以取1cm?=?400mil，1mm?=?40mil。

如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè)PCB電路板，那么單擊【Design】/【MakePCBLibrary】就可以將PCB電路板上的所有元器件新建成