2025年探傷工（實(shí)習(xí)助理探傷工）考試試卷考試時(shí)間：______分鐘總分：______分姓名：______一、單項(xiàng)選擇題（本部分共30題，每題2分，共60分。每題只有一個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確答案的序號(hào)填在題后的括號(hào)內(nèi)）1.探傷工在進(jìn)行超聲波探傷前，首先需要做什么？（）A.檢查探傷儀的電源是否正常B.確認(rèn)工件的材料和厚度C.調(diào)整探傷儀的增益D.選擇合適的探傷頻率2.超聲波探傷中，所謂“盲區(qū)”是指什么？（）A.探傷儀無法探測(cè)到的區(qū)域B.探傷儀的顯示屏上出現(xiàn)的干擾信號(hào)C.探傷探頭與工件接觸不良的區(qū)域D.探傷儀的靈敏度不足導(dǎo)致的探測(cè)區(qū)域3.當(dāng)使用直探頭進(jìn)行探傷時(shí)，通常要求工件的表面平整，為什么？（）A.為了減少探傷信號(hào)的反射B.為了增加探傷信號(hào)的強(qiáng)度C.為了方便探傷儀的調(diào)整D.為了提高探傷效率4.在超聲波探傷中，常用的探頭類型有哪些？（）A.直探頭、斜探頭、凸探頭B.平探頭、球探頭、錐探頭C.直探頭、斜探頭、環(huán)探頭D.平探頭、球探頭、環(huán)探頭5.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有銹蝕，應(yīng)該怎么做？（）A.繼續(xù)探傷，但記錄銹蝕位置B.清除銹蝕后再進(jìn)行探傷C.忽略銹蝕，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以適應(yīng)銹蝕情況6.超聲波探傷中，所謂“聲程”是指什么？（）A.聲波在介質(zhì)中傳播的距離B.探傷儀的顯示屏上的刻度C.探傷探頭與工件接觸的面積D.探傷儀的靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕7.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)聲波信號(hào)非常微弱，應(yīng)該怎么做？（）A.調(diào)整探傷儀的增益B.更換探傷探頭C.增加探傷時(shí)間D.減少探傷頻率8.超聲波探傷中，常用的試塊有哪些類型？（）A.校準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊、參考試塊B.直通試塊、斜通試塊、橫通試塊C.校準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊、參考試塊、校驗(yàn)試塊D.直通試塊、斜通試塊、橫通試塊、校驗(yàn)試塊9.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄缺陷的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略缺陷，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除缺陷10.超聲波探傷中，常用的缺陷指示器有哪些？（）A.波幅、聲程、衰減B.波幅、頻率、衰減C.波幅、聲程、頻率D.波幅、聲程、衰減、頻率11.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有油污，應(yīng)該怎么做？（）A.繼續(xù)探傷，但記錄油污位置B.清除油污后再進(jìn)行探傷C.忽略油污，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以適應(yīng)油污情況12.超聲波探傷中，所謂“回波”是指什么？（）A.聲波在介質(zhì)中傳播的反射波B.探傷儀的顯示屏上的雜波C.探傷探頭與工件接觸的震動(dòng)波D.探傷儀的電源信號(hào)13.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)聲波信號(hào)不穩(wěn)定，應(yīng)該怎么做？（）A.調(diào)整探傷儀的穩(wěn)定旋鈕B.更換探傷探頭C.增加探傷時(shí)間D.減少探傷頻率14.超聲波探傷中，常用的探傷方法有哪些？（）A.直射法、斜射法、水浸法B.直射法、斜射法、接觸法C.水浸法、接觸法、脈沖反射法D.直射法、斜射法、水浸法、接觸法15.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄氣孔的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略氣孔，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除氣孔16.超聲波探傷中，常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？（）A.ASME、ISO、GB/TB.ASTM、ISO、ENC.ASME、ASTM、GB/TD.ASME、ISO、GB/T、ASTM17.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄裂紋的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略裂紋，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除裂紋18.超聲波探傷中，所謂“分辨率”是指什么？（）A.探傷儀區(qū)分兩個(gè)缺陷的能力B.探傷儀的顯示屏上的清晰度C.探傷探頭與工件接觸的緊密程度D.探傷儀的靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕19.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)聲波信號(hào)非常強(qiáng)，應(yīng)該怎么做？（）A.調(diào)整探傷儀的增益B.更換探傷探頭C.增加探傷時(shí)間D.減少探傷頻率20.超聲波探傷中，常用的探傷材料有哪些？（）A.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜B.探傷劑、耦合劑、清洗劑C.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜、清洗劑D.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜、清洗劑、潤(rùn)滑劑21.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄夾雜物的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略?shī)A雜物，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除夾雜物22.超聲波探傷中，常用的探傷設(shè)備有哪些？（）A.探傷儀、探頭、試塊B.探傷儀、探頭、耦合劑C.探傷儀、探頭、試塊、耦合劑D.探傷儀、探頭、試塊、耦合劑、清洗劑23.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄劃痕的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略劃痕，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除劃痕24.超聲波探傷中，所謂“探傷靈敏度”是指什么？（）A.探傷儀探測(cè)最小缺陷的能力B.探傷儀的顯示屏上的亮度C.探傷探頭與工件接觸的面積D.探傷儀的靈敏度調(diào)節(jié)旋鈕25.在探傷過程中，如果發(fā)現(xiàn)聲波信號(hào)非常弱，應(yīng)該怎么做？（）A.調(diào)整探傷儀的增益B.更換探傷探頭C.增加探傷時(shí)間D.減少探傷頻率26.超聲波探傷中，常用的探傷頻率有哪些？（）A.0.5MHz、1MHz、2MHz、5MHzB.1MHz、2MHz、5MHz、10MHzC.0.5MHz、1MHz、2MHz、10MHzD.1MHz、2MHz、5MHz、10MHz、20MHz27.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有疏松，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄疏松的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略疏松，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除疏松28.超聲波探傷中，常用的探傷環(huán)境有哪些？（）A.室內(nèi)、室外、水下B.室內(nèi)、水下、高空C.室內(nèi)、室外、高空D.室內(nèi)、室外、水下、高空29.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有凹坑，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄凹坑的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略凹坑，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除凹坑30.超聲波探傷中，常用的探傷記錄有哪些？（）A.探傷報(bào)告、探傷圖譜、探傷數(shù)據(jù)B.探傷報(bào)告、探傷圖譜C.探傷報(bào)告、探傷數(shù)據(jù)D.探傷圖譜、探傷數(shù)據(jù)二、多項(xiàng)選擇題（本部分共20題，每題3分，共60分。每題有多個(gè)正確答案，請(qǐng)將正確答案的序號(hào)填在題后的括號(hào)內(nèi)）1.超聲波探傷中，常用的探頭類型有哪些？（）A.直探頭、斜探頭、凸探頭B.平探頭、球探頭、錐探頭C.直探頭、斜探頭、環(huán)探頭D.平探頭、球探頭、環(huán)探頭2.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有銹蝕，應(yīng)該怎么做？（）A.繼續(xù)探傷，但記錄銹蝕位置B.清除銹蝕后再進(jìn)行探傷C.忽略銹蝕，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以適應(yīng)銹蝕情況3.超聲波探傷中，常用的試塊有哪些類型？（）A.校準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊、參考試塊B.直通試塊、斜通試塊、橫通試塊C.校準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊、參考試塊、校驗(yàn)試塊D.直通試塊、斜通試塊、橫通試塊、校驗(yàn)試塊4.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄缺陷的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略缺陷，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除缺陷5.超聲波探傷中，常用的缺陷指示器有哪些？（）A.波幅、聲程、衰減B.波幅、頻率、衰減C.波幅、聲程、頻率D.波幅、聲程、衰減、頻率6.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有油污，應(yīng)該怎么做？（）A.繼續(xù)探傷，但記錄油污位置B.清除油污后再進(jìn)行探傷C.忽略油污，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以適應(yīng)油污情況7.超聲波探傷中，常用的探傷方法有哪些？（）A.直射法、斜射法、水浸法B.直射法、斜射法、接觸法C.水浸法、接觸法、脈沖反射法D.直射法、斜射法、水浸法、接觸法8.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄氣孔的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略氣孔，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除氣孔9.超聲波探傷中，常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？（）A.ASME、ISO、GB/TB.ASTM、ISO、ENC.ASME、ASTM、GB/TD.ASME、ISO、GB/T、ASTM10.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄裂紋的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略裂紋，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除裂紋11.超聲波探傷中，常用的探傷材料有哪些？（）A.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜B.探傷劑、耦合劑、清洗劑C.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜、清洗劑D.探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜、清洗劑、潤(rùn)滑劑12.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄夾雜物的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略?shī)A雜物，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除夾雜物13.超聲波探傷中，常用的探傷設(shè)備有哪些？（）A.探傷儀、探頭、試塊B.探傷儀、探頭、耦合劑C.探傷儀、探頭、試塊、耦合劑D.探傷儀、探頭、試塊、耦合劑、清洗劑14.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄劃痕的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略劃痕，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除劃痕15.超聲波探傷中，常用的探傷頻率有哪些？（）A.0.5MHz、1MHz、2MHz、5MHzB.1MHz、2MHz、5MHz、10MHzC.0.5MHz、1MHz、2MHz、10MHzD.1MHz、2MHz、5MHz、10MHz、20MHz16.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有疏松，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄疏松的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略疏松，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除疏松17.超聲波探傷中，常用的探傷環(huán)境有哪些？（）A.室內(nèi)、室外、水下B.室內(nèi)、水下、高空C.室內(nèi)、室外、高空D.室內(nèi)、室外、水下、高空18.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有凹坑，應(yīng)該怎么做？（）A.記錄凹坑的位置和大小，繼續(xù)探傷B.停止探傷，報(bào)告給技術(shù)人員C.忽略凹坑，繼續(xù)探傷D.調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除凹坑19.超聲波探傷中，常用的探傷記錄有哪些？（）A.探傷報(bào)告、探傷圖譜、探傷數(shù)據(jù)B.探傷報(bào)告、探傷圖譜C.探傷報(bào)告、探傷數(shù)據(jù)D.探傷圖譜、探傷數(shù)據(jù)20.超聲波探傷中，常用的探頭類型有哪些？（）A.直探頭、斜探頭、凸探頭B.平探頭、球探頭、錐探頭C.直探頭、斜探頭、環(huán)探頭D.平探頭、球探頭、環(huán)探頭三、判斷題（本部分共20題，每題2分，共40分。請(qǐng)判斷下列說法的正誤，正確的填“√”，錯(cuò)誤的填“×”）1.超聲波探傷是一種非破壞性檢測(cè)方法，可以在不損壞工件的情況下檢測(cè)其內(nèi)部缺陷。（）2.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有銹蝕，應(yīng)該繼續(xù)探傷，但需要記錄銹蝕位置。（）3.超聲波探傷中，常用的探頭類型包括直探頭、斜探頭和凸探頭。（）4.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷，應(yīng)該記錄缺陷的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）5.超聲波探傷中，常用的缺陷指示器包括波幅、聲程和衰減。（）6.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有油污，應(yīng)該清除油污后再進(jìn)行探傷。（）7.超聲波探傷中，常用的探傷方法包括直射法、斜射法和水浸法。（）8.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔，應(yīng)該記錄氣孔的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）9.超聲波探傷中，常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)包括ASME、ISO和GB/T。（）10.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋，應(yīng)該停止探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。（）11.超聲波探傷中，常用的探傷材料包括探傷劑、耦合劑和保護(hù)膜。（）12.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物，應(yīng)該記錄夾雜物的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）13.超聲波探傷中，常用的探傷設(shè)備包括探傷儀、探頭和試塊。（）14.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕，應(yīng)該記錄劃痕的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）15.超聲波探傷中，常用的探傷頻率包括1MHz、2MHz、5MHz和10MHz。（）16.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有疏松，應(yīng)該記錄疏松的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）17.超聲波探傷中，常用的探傷環(huán)境包括室內(nèi)、室外和水下。（）18.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件表面有凹坑，應(yīng)該記錄凹坑的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。（）19.超聲波探傷中，常用的探傷記錄包括探傷報(bào)告、探傷圖譜和探傷數(shù)據(jù)。（）20.探傷時(shí)，如果發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔，應(yīng)該調(diào)整探傷儀的參數(shù)，以消除氣孔。（）四、簡(jiǎn)答題（本部分共5題，每題4分，共20分。請(qǐng)簡(jiǎn)要回答下列問題）1.簡(jiǎn)述超聲波探傷的基本原理。2.簡(jiǎn)述探傷時(shí)如何選擇合適的探傷頻率。3.簡(jiǎn)述探傷時(shí)如何判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。4.簡(jiǎn)述超聲波探傷中常用的缺陷指示器有哪些，并說明其作用。5.簡(jiǎn)述探傷時(shí)如何記錄和報(bào)告探傷結(jié)果。五、論述題（本部分共1題，每題20分，共20分。請(qǐng)?jiān)敿?xì)論述下列問題）結(jié)合實(shí)際探傷工作經(jīng)驗(yàn)，論述超聲波探傷在工業(yè)檢測(cè)中的應(yīng)用及其重要性，并分析探傷過程中可能遇到的問題及解決方法。本次試卷答案如下一、單項(xiàng)選擇題答案及解析1.B解析：探傷前首先確認(rèn)工件材料和厚度，是為了選擇合適的探傷頻率和探頭，確保探傷效果。2.A解析：盲區(qū)是指探傷探頭無法探測(cè)到的區(qū)域，通常是由于聲波在探頭和工件之間傳播的路徑過短，導(dǎo)致信號(hào)無法有效接收。3.A解析：工件表面平整可以減少探傷信號(hào)的反射，提高探傷信號(hào)的強(qiáng)度和準(zhǔn)確性。4.A解析：直探頭、斜探頭和凸探頭是超聲波探傷中常用的探頭類型，分別適用于不同探測(cè)需求。5.B解析：銹蝕會(huì)干擾探傷信號(hào)的傳播，影響探傷效果，因此需要清除銹蝕后再進(jìn)行探傷。6.A解析：聲程是指聲波在介質(zhì)中傳播的距離，是超聲波探傷中重要的參數(shù)之一。7.A解析：聲波信號(hào)微弱時(shí)，通過調(diào)整探傷儀的增益可以增強(qiáng)信號(hào)，提高探傷效果。8.D解析：直通試塊、斜通試塊、橫通試塊和校驗(yàn)試塊是超聲波探傷中常用的試塊類型，分別用于不同檢測(cè)需求。9.B解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷時(shí)，應(yīng)停止探傷并報(bào)告給技術(shù)人員，以便進(jìn)行進(jìn)一步分析和處理。10.A解析：波幅、聲程和衰減是超聲波探傷中常用的缺陷指示器，用于判斷缺陷的大小和位置。11.B解析：油污會(huì)干擾探傷信號(hào)的傳播，影響探傷效果，因此需要清除油污后再進(jìn)行探傷。12.A解析：回波是指聲波在介質(zhì)中傳播的反射波，是超聲波探傷中重要的信號(hào)之一。13.A解析：聲波信號(hào)不穩(wěn)定時(shí)，通過調(diào)整探傷儀的穩(wěn)定旋鈕可以穩(wěn)定信號(hào)，提高探傷效果。14.D解析：直射法、斜射法、水浸法和接觸法是超聲波探傷中常用的探傷方法，分別適用于不同探測(cè)需求。15.B解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔時(shí)，應(yīng)停止探傷并報(bào)告給技術(shù)人員，以便進(jìn)行進(jìn)一步分析和處理。16.C解析：ASME、ASTM和GB/T是超聲波探傷中常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，分別適用于不同國(guó)家和地區(qū)。17.B解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋時(shí)，應(yīng)停止探傷并報(bào)告給技術(shù)人員，以便進(jìn)行進(jìn)一步分析和處理。18.A解析：分辨率是指探傷儀區(qū)分兩個(gè)缺陷的能力，是超聲波探傷中重要的參數(shù)之一。19.A解析：聲波信號(hào)非常強(qiáng)時(shí)，通過調(diào)整探傷儀的增益可以降低信號(hào)強(qiáng)度，提高探傷效果。20.C解析：探傷劑、耦合劑、保護(hù)膜和清洗劑是超聲波探傷中常用的探傷材料，分別用于不同檢測(cè)需求。21.A解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物時(shí)，應(yīng)記錄夾雜物的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。22.C解析：探傷儀、探頭、試塊、耦合劑和清洗劑是超聲波探傷中常用的探傷設(shè)備，分別用于不同檢測(cè)需求。23.A解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕時(shí)，應(yīng)記錄劃痕的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。24.A解析：探傷靈敏度是指探傷儀探測(cè)最小缺陷的能力，是超聲波探傷中重要的參數(shù)之一。25.A解析：聲波信號(hào)非常弱時(shí)，通過調(diào)整探傷儀的增益可以增強(qiáng)信號(hào)，提高探傷效果。26.D解析：1MHz、2MHz、5MHz、10MHz和20MHz是超聲波探傷中常用的探傷頻率，分別適用于不同探測(cè)需求。27.A解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有疏松時(shí)，應(yīng)記錄疏松的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。28.D解析：室內(nèi)、室外、水下和高空是超聲波探傷中常用的探傷環(huán)境，分別適用于不同探測(cè)需求。29.A解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有凹坑時(shí)，應(yīng)記錄凹坑的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。30.A解析：探傷報(bào)告、探傷圖譜和探傷數(shù)據(jù)是超聲波探傷中常用的探傷記錄，分別用于不同檢測(cè)需求。二、多項(xiàng)選擇題答案及解析1.A解析：直探頭、斜探頭和凸探頭是超聲波探傷中常用的探頭類型，分別適用于不同探測(cè)需求。2.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有銹蝕時(shí)，應(yīng)繼續(xù)探傷，但需要記錄銹蝕位置，同時(shí)清除銹蝕以提高探傷效果。3.ABCD解析：直通試塊、斜通試塊、橫通試塊和校驗(yàn)試塊是超聲波探傷中常用的試塊類型，分別用于不同檢測(cè)需求。4.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷時(shí)，應(yīng)記錄缺陷的位置和大小，然后繼續(xù)探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。5.ABC解析：波幅、聲程和衰減是超聲波探傷中常用的缺陷指示器，用于判斷缺陷的大小和位置。6.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有油污時(shí)，應(yīng)繼續(xù)探傷，但需要記錄油污位置，同時(shí)清除油污以提高探傷效果。7.ABCD解析：直射法、斜射法、水浸法和接觸法是超聲波探傷中常用的探傷方法，分別適用于不同探測(cè)需求。8.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔時(shí)，應(yīng)記錄氣孔的位置和大小，然后繼續(xù)探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。9.ABC解析：ASME、ISO和GB/T是超聲波探傷中常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，分別適用于不同國(guó)家和地區(qū)。10.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋時(shí)，應(yīng)記錄裂紋的位置和大小，然后繼續(xù)探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。11.ABC解析：探傷劑、耦合劑和保護(hù)膜是超聲波探傷中常用的探傷材料，分別用于不同檢測(cè)需求。12.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物時(shí)，應(yīng)記錄夾雜物的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。13.ABCD解析：探傷儀、探頭、試塊、耦合劑和清洗劑是超聲波探傷中常用的探傷設(shè)備，分別用于不同檢測(cè)需求。14.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕時(shí)，應(yīng)記錄劃痕的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。15.ABCD解析：1MHz、2MHz、5MHz、10MHz和20MHz是超聲波探傷中常用的探傷頻率，分別適用于不同探測(cè)需求。16.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有疏松時(shí)，應(yīng)記錄疏松的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。17.ABCD解析：室內(nèi)、室外、水下和高空是超聲波探傷中常用的探傷環(huán)境，分別適用于不同探測(cè)需求。18.AB解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有凹坑時(shí)，應(yīng)記錄凹坑的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。19.ABC解析：探傷報(bào)告、探傷圖譜和探傷數(shù)據(jù)是超聲波探傷中常用的探傷記錄，分別用于不同檢測(cè)需求。20.ABCD解析：直探頭、斜探頭、凸探頭、平探頭、球探頭和環(huán)探頭是超聲波探傷中常用的探頭類型，分別適用于不同探測(cè)需求。三、判斷題答案及解析1.√解析：超聲波探傷是一種非破壞性檢測(cè)方法，可以在不損壞工件的情況下檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，適用于各種材料的檢測(cè)。2.√解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有銹蝕時(shí)，應(yīng)繼續(xù)探傷，但需要記錄銹蝕位置，同時(shí)清除銹蝕以提高探傷效果。3.√解析：直探頭、斜探頭和凸探頭是超聲波探傷中常用的探頭類型，分別適用于不同探測(cè)需求。4.√解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有缺陷時(shí)，應(yīng)記錄缺陷的位置和大小，然后繼續(xù)探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。5.√解析：波幅、聲程和衰減是超聲波探傷中常用的缺陷指示器，用于判斷缺陷的大小和位置。6.√解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有油污時(shí)，應(yīng)清除油污后再進(jìn)行探傷，以提高探傷效果。7.√解析：直射法、斜射法、水浸法和接觸法是超聲波探傷中常用的探傷方法，分別適用于不同探測(cè)需求。8.√解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有氣孔時(shí)，應(yīng)記錄氣孔的位置和大小，然后繼續(xù)探傷，并報(bào)告給技術(shù)人員。9.√解析：ASME、ISO和GB/T是超聲波探傷中常用的探傷標(biāo)準(zhǔn)，分別適用于不同國(guó)家和地區(qū)。10.√解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有裂紋時(shí)，應(yīng)停止探傷并報(bào)告給技術(shù)人員，以便進(jìn)行進(jìn)一步分析和處理。11.√解析：探傷劑、耦合劑和保護(hù)膜是超聲波探傷中常用的探傷材料，分別用于不同檢測(cè)需求。12.√解析：發(fā)現(xiàn)工件內(nèi)部有夾雜物時(shí)，應(yīng)記錄夾雜物的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。13.√解析：探傷儀、探頭和試塊是超聲波探傷中常用的探傷設(shè)備，分別用于不同檢測(cè)需求。14.√解析：發(fā)現(xiàn)工件表面有劃痕時(shí)，應(yīng)記錄劃痕的位置和大小，然后繼續(xù)探傷。15.√解析：1MHz、2MHz、5MHz、10MHz和20MHz是超聲波探傷中常用的探傷頻率，分別適用于不同探測(cè)需求。16.√解析：發(fā)現(xiàn)