1電子陶瓷薄片流延成型工藝規(guī)范GB/T1693硫化橡膠介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測定GB/T2413壓電陶瓷材料體積密度測量GB/T4472化工產(chǎn)品密度、相對密度的GB/T5162金屬粉末振實密度GB/T6283化工產(chǎn)品中水分含量的測定卡爾.費GB/T6569精細(xì)陶瓷彎曲強度試驗GB/T6672塑料薄膜和薄片厚度測定機(jī)械測GB/T7534工業(yè)用揮發(fā)性有機(jī)液體沸程的GB/T9722化學(xué)試劑氣相色譜GB/T10574.1錫鉛焊料化學(xué)分析方法錫GB/T16534精細(xì)陶瓷室溫硬度GB/T17359微束分析原子序數(shù)不小于11的元素能譜法定量分析GB/T19466.2塑料差示掃描量熱法（DSC）第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的GB/T19587氣體吸附BET法測定固態(tài)物質(zhì)比表GB/T22237表面活性劑表面張力的GB/T23805精細(xì)陶瓷室溫拉伸強度2GB/T27761熱重分析儀失重和剩余量的3.13.23.3刮刀與載體之間的間隙距離，決定了流延坯體的初始3.43.53.63.73.83.93.1033.113.12在加工過程中，由于受到過度的折疊后無法恢復(fù)而留下的痕3.133.14≥1.5g/cm3BET法45.2溶劑40℃~150℃0.5g/cm3～1.0g/cm35.3粘結(jié)劑粘結(jié)劑應(yīng)具有良好的粘結(jié)性、成膜性和熱分解性，其主要性能指標(biāo)應(yīng)滿足表3的500mPa·s～10000mPa·s30℃~80℃DSC法5.4增塑劑增塑劑應(yīng)具有良好的增塑效果、相容性和穩(wěn)定性，其主要性能指標(biāo)應(yīng)滿足表45.5分散劑分散劑應(yīng)具有良好的分散效果和穩(wěn)定性，其主要性能指標(biāo)應(yīng)滿足5100mPa·s～1000mPa·s5.6電子陶瓷漿料1000mPa·s~25000mPa·s研磨介質(zhì)：3mm～25mm氧化鋁球、氧化鋯球、瑪瑙球；轉(zhuǎn)速：15r/min～30機(jī)攪拌槳材質(zhì)：不銹鋼/聚四氟乙烯；真空度：≤-0.095MPa；攪拌速度：10r/min~刮刀材質(zhì)：不銹鋼/陶瓷；刮刀高度調(diào)節(jié)：0.01mm～5.0mm；載帶速度：0.1m/min~溫度范圍：室溫1700℃；控溫精度：±1℃；升溫速率：1℃/min～2-7.1電子陶瓷漿料制備6將脫泡后的電子陶瓷漿料通過100目～300目的濾網(wǎng)進(jìn)行過濾，去除大顆粒雜質(zhì)和團(tuán)聚物。對過濾后的電子陶瓷漿料進(jìn)行性能測試，測試項目和指標(biāo)要求1000mPa·s～25000mPa·s7.2流延成型a）調(diào)節(jié)流延機(jī)刮刀高度，使其比目標(biāo)生坯厚度大b）設(shè)置載帶運行速度為0.1m/min～5.0m7c）設(shè)置干燥箱各溫區(qū)溫度，一般前段溫度為30℃~60℃,中段溫度為40℃~80℃,后段溫度為60℃~100℃;a）將過濾后的電子陶瓷漿料倒入流延機(jī)的料斗中，啟動流延機(jī)，使電子陶瓷漿料均勻地流布在載a）流延坯體在干燥箱中經(jīng)過多溫區(qū)干燥，使溶劑逐步揮發(fā)，形成具有一定強度和柔韌性的生坯薄c）剝離后的生坯薄片應(yīng)及時進(jìn)行切割和包裝1>0.5mm2<1345<186<177.3切片±0.1±0.1±0.2±0.2±0.2±0.3±0.3±0.3±0.5c）切割過程中應(yīng)保持切片刀具的鋒利和清潔，定生胚切片的密度范圍為1.50g/cm3~2.5g/cm3。7.4燒結(jié)a）將切片后的生坯片放入燒結(jié)爐中，在空氣或氮氣氣氛下進(jìn)行b）排膠溫度一般為200℃~600℃,升溫速率為0.5℃/min～5℃/min，保溫時間為1h～5h；b）燒結(jié)溫度和保溫時間根據(jù)陶瓷材料的種類和性能要求確定，一般燒結(jié)溫度為800℃~1700℃,保d）燒結(jié)后應(yīng)按照一定的降溫速率冷卻至室溫，避免陶瓷薄e）燒結(jié)后的陶瓷薄片應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，去98.1生坯和燒結(jié)后陶瓷薄片檢測項目生坯試測測測<1個/5cm2率求后陶求測測測晶粒尺寸：0.5μm~8.2檢測頻率d）關(guān)鍵性能指標(biāo)（如彎曲強度、介電性能等每周至少檢8.3不合格品處理9.1安全要求a）操作人員應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，如