ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T28859—2025

代替GB/T28859—2012GB/T28861—2012

,

電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

Epoxypowderencapsulationmaterialforelectronicpackaging

2025-08-01發(fā)布2026-02-01實(shí)施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T28859—2025

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替電子元器件用環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧粉末

GB/T28859—2012《》GB/T28861—2012《

包封料熔融流動(dòng)性試驗(yàn)方法與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性

》。GB/T28859—2012、GB/T28861—2012,

改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下

,:

增加了術(shù)語和定義見第章

a)(3);

更改了產(chǎn)品的分類見第章的

b)(4,GB/T28859—20123.1);

刪除了組成和材料的

c)(GB/T28859—20123.2);

更改了包封料粉末的性能見的

d)(5.1,GB/T28859—20124.1);

更改了包封料固化物的性能見的

e)(5.2,GB/T28859—20124.2);

更改了軟化點(diǎn)科夫爾熱板法的設(shè)備試驗(yàn)步驟結(jié)果見

f)[(kofler)]、、(6.1.3,GB/T28859—2012

的

5.1.3);

更改了流動(dòng)性試驗(yàn)方法試樣準(zhǔn)備測試步驟試驗(yàn)報(bào)告見和附錄

g)、、(6.1.6B,GB/T28859—2012

的的第章第章

5.1.6,GB/T28861—20125~8);

更改了固化物檢驗(yàn)要求見的

h)(6.2,GB/T28859—20125.2);

更改了絕緣電阻表述和引用文件見的

i)(6.2.3,GB/T28859—20125.2.3);

更改了玻璃化溫度引用文件見的

j)(6.2.5,GB/T28859—20125.2.5);

更改了耐溫度沖擊描述見的

k)(6.2.9,GB/T28859—20125.2.9);

更改了硬度的測試方法見的

l)(6.2.10,GB/T28859—20125.2.10);

增加了彎曲強(qiáng)度彎曲模量導(dǎo)熱系數(shù)電導(dǎo)率相比電痕化指數(shù)和體積電阻率

m)“”“”“”“”“(CTI)”“”

試驗(yàn)方法見

(6.2.11~6.2.15);

更改了鑒定檢驗(yàn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)項(xiàng)目和抽樣描述見的

n)(7.2,7.3,GB/T28859—20126.2,6.3);

更改了包裝標(biāo)志貯存運(yùn)輸?shù)囊笠姷谡碌牡谡?/p>

o)、、、(8,GB/T28859—20127)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院北京七星飛行電子有限公司天津凱華絕緣材料股

:、、

份有限公司咸陽新偉華絕緣材料有限公司廣東長興半導(dǎo)體科技有限公司武漢尚賽光電科技有限公

、、、

司深圳市博恩新材料股份有限公司汕頭保稅區(qū)松田電子科技有限公司浙江三時(shí)紀(jì)新材科技有限公

、、、

司西安宏星電子漿料科技股份有限公司

、。

本文件主要起草人管琪李楊任開闊曹可慰張寶帥連俊杰周慶豐吳怡然常安吉趙俊莎

:、、、、、、、、、、

史澤遠(yuǎn)張慧劉成袁峰劉念杰張治強(qiáng)穆廣園唐正陽黃陳瑤李文趙瑩

、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為和

———2012GB/T28859—2012GB/T28861—2012;

本次為第一次修訂

———。

Ⅰ

GB/T28859—2025

電子封裝用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本文件規(guī)定了電子封裝用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的產(chǎn)品分類要求檢驗(yàn)規(guī)則和包

(“”)、、

裝標(biāo)志貯存運(yùn)輸要求描述了相應(yīng)試驗(yàn)方法

、、、,。

本文件適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網(wǎng)絡(luò)熱敏電阻器等電子元器件流化床等

、、、、

包封用環(huán)氧粉末包封料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

塑料吸水性的測定

GB/T1034—2008

絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法第部分工頻下試驗(yàn)

GB/T1408.11:

測量電氣絕緣材料在工頻音頻高頻包括米波波長在內(nèi)下電容率和介質(zhì)損

GB/T1409—2006、、()

耗因數(shù)的推薦方法

塑料能從規(guī)定漏斗流出的材料表觀密度的測定

GB/T1636

塑料和硬橡膠使用硬度計(jì)測定壓痕硬度邵氏硬度

GB/T2411()

纖維增強(qiáng)塑料導(dǎo)熱系數(shù)試驗(yàn)方法

GB/T3139

固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)的測定方法

GB/T4207—2022

印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法

GB/T4722—2017

電工電子產(chǎn)品著火危險(xiǎn)試驗(yàn)第部分試驗(yàn)火焰水平與垂直火焰

GB/T5169.16—201716:50W

試驗(yàn)方法

試驗(yàn)篩技術(shù)要求和檢驗(yàn)第部分金屬絲編織網(wǎng)試驗(yàn)篩

GB/T6003.11:

塑料彎曲性能的測定

GB/T9341

粉末涂料第部分取樣

GB/T21782.99:

電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求

GB/T26572

電子元器件用酚醛包封料

GB/T28858—2012