湛江SMT知識培訓(xùn)課件匯報人：XX目錄01SMT基礎(chǔ)知識02SMT設(shè)備介紹03SMT工藝流程04SMT質(zhì)量控制05SMT物料管理06SMT行業(yè)發(fā)展趨勢SMT基礎(chǔ)知識01SMT定義與原理工作原理元件自動貼裝焊接SMT定義表面貼裝技術(shù)0102SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對比SMT自動化高，效率遠超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)，優(yōu)于傳統(tǒng)插件。產(chǎn)品質(zhì)量對比長期看，SMT成本更低，優(yōu)于傳統(tǒng)工藝。生產(chǎn)成本對比SMT生產(chǎn)線組成主要生產(chǎn)設(shè)備錫膏印刷機、貼片機等輔助生產(chǎn)設(shè)備鋼網(wǎng)、清洗設(shè)備等SMT設(shè)備介紹02貼片機的種類與功能裝著速度快，適合SOP28pin以下元件。高速貼片機裝著精確度高，適用于SOP28pin以上多元元件。泛用貼片機焊接設(shè)備的分類用于自動化大批量PCB焊接。波峰焊機通過加熱使焊錫熔化達到焊接目的?；亓骱笝C檢測設(shè)備的作用快速定位生產(chǎn)故障，提高生產(chǎn)效率。故障排查確保焊接質(zhì)量，減少不良品率。質(zhì)量檢測SMT工藝流程03表面處理技術(shù)蝕刻與拋光，去除雜質(zhì)，平滑表面。噴涂與電鍍，增強耐腐蝕與耐磨性。化學(xué)處理物理處理貼片工藝操作準備貼片元件，確保元件型號、數(shù)量無誤，并正確安裝到喂料器。上料準備01利用貼片機，將元件精確貼裝到PCB指定位置，確保位置準確、無偏移。精確貼片02焊接工藝流程對PCB板預(yù)熱，減少焊接時熱應(yīng)力，防止元件受損。預(yù)熱處理將錫膏均勻印刷到PCB焊盤上，為元件焊接做準備。錫膏印刷SMT質(zhì)量控制04質(zhì)量控制標準設(shè)定可接受的缺陷率范圍，確保產(chǎn)品質(zhì)量。缺陷率控制01定期進行過程審核，確保生產(chǎn)流程符合質(zhì)量控制標準。過程審核02常見缺陷分析錫珠問題溫度曲線不正確或焊錫膏問題導(dǎo)致錫珠。立碑現(xiàn)象元件兩端濕潤力不平衡導(dǎo)致立起。0102質(zhì)量改善措施調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少缺陷率，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)定期對SMT設(shè)備進行維護和校準，確保設(shè)備穩(wěn)定運行。加強設(shè)備維護SMT物料管理05物料編碼與標識01統(tǒng)一編碼規(guī)則采用標準化編碼，確保物料信息的準確性和可追溯性。02明確標識信息物料上需清晰標注編碼、名稱、規(guī)格等關(guān)鍵信息，便于識別和管理。物料存儲與管理01分類存儲按物料類型、特性分類存儲，確保物料安全、有序。02溫濕度控制嚴格控制存儲環(huán)境溫濕度，防止物料受潮、氧化等質(zhì)量問題。物料供應(yīng)鏈優(yōu)化精選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，建立長期合作，確保物料質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定。供應(yīng)商管理01采用先進先出原則，減少庫存積壓，提高物料周轉(zhuǎn)率。庫存管理優(yōu)化02SMT行業(yè)發(fā)展趨勢06技術(shù)創(chuàng)新與進步引入智能設(shè)備，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。自動化智能化新型材料應(yīng)用，優(yōu)化產(chǎn)品性能，推動綠色制造。材料科技革新行業(yè)應(yīng)用案例分析汽車電子應(yīng)用新能源汽車電控系統(tǒng)需求增長，推動SMT貼片機高精度、高效率發(fā)展。5G通信應(yīng)用5G智能設(shè)備制造需要SMT技術(shù)實現(xiàn)電子元件微小化、集成化貼裝。未來市場預(yù)測01持續(xù)增長預(yù)計未來幾年，SMT市場規(guī)模將持續(xù)增長，年復(fù)合增長率穩(wěn)定。02技術(shù)融合半導(dǎo)體封裝與SMT技術(shù)融