DB11∕T 1164.6-2023 城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術規(guī)范 第6部分:票卡_第1頁
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文檔簡介

ICS35.240.60

CCSL67

DB11

北京市地方標準

DB11/T1164.6—2023

代替DB11/T1164.6—2015

城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術規(guī)范

第6部分:票卡

Technicalspecificationsofurbanrailtransit

automaticfarecollectionsystem

—PartVI:Tickets

2023-09-25發(fā)布2024-01-01實施

北京市市場監(jiān)督管理局發(fā)布

DB11/T1164.6—2023

目次

前言...........................................................................II

1范圍.................................................................................1

2規(guī)范性引用文件.......................................................................1

3術語和定義...........................................................................1

4縮略語...............................................................................1

5結構.................................................................................1

6物理特性及檢測要求...................................................................2

7材料.................................................................................2

8票卡幾何尺寸.........................................................................2

9票卡芯片及感應線圈設計要求...........................................................3

9.1芯片的位置.......................................................................3

9.2感應線圈的位置...................................................................3

10電氣性能............................................................................3

11檢驗規(guī)則............................................................................4

I

DB11/T1164.6—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分:標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

本文件是DB11/T1164《城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術規(guī)范》的第6部分。DB11/T1164分為以

下9個部分:

——第1部分:系統(tǒng)結構及功能;

——第2部分:接口數(shù)據格式;

——第3部分:數(shù)據傳輸;

——第4部分:操作界面;

——第5部分:車票處理單元;

——第6部分:票卡;

——第7部分:終端;

——第8部分:檢測;

——第9部分:技術指標體系。

本文件代替DB11/T1164.6—2015《軌道交通聯(lián)網收費系統(tǒng)技術要求第6部分:票卡》,本文件與

DB11/T1164.6—2015相比,除編輯性修改外,主要技術變化如下:

——修改了范圍(見1,2015年版的1);

——增加了術語和定義(見3);

——增加了縮略語(見4);

——修改了票卡幾何尺寸(見8,2015年版的6);

——修改了票卡芯片及感應線圈設計要求(見9,2015年版的7);

——修改了電氣性能(見10,2015年版的8);

——修改了檢驗規(guī)則(見11,2015年版的9)。

本文件由北京市交通委員會提出并歸口。

本文件由北京市交通委員會組織實施。

本文件起草單位:北京市軌道交通指揮中心。

本文件主要起草人:張莉、王照華、帥國瑩、隋麗莉、梁材、張坤、張曉曦、周鱗真、靖立濤、戴

國強、倪澤光、劉穩(wěn)、韓鵬、尹寧、崔鵬鵬。

本文件歷次版本發(fā)布情況為:

——本文件2015年首次發(fā)布為DB11/T1164.6—2015。

本次為第一次修訂。

II

DB11/T1164.6—2023

城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術規(guī)范第6部分:票卡

1范圍

本文件規(guī)定了城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)所使用的一票通車票產品的結構、物理特性、材料、幾

何尺寸、票卡芯片及感應線圈設計、電氣性能和檢驗規(guī)則等要求。

本文件適用于城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)IC芯片制作的一票通車票的設計、建設、驗收和運行管

理以及票卡產品的設計、制造、檢驗和管理。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T17554.1識別卡測試方法

GB/T17554.7識別卡測試方法第7部分:鄰近式卡

GB/T22351.1識別卡無觸點的集成電路卡鄰近式卡第一部分物理特性

3術語和定義

本文件沒有需要界定的術語和定義。

4縮略語

PCD:接近耦合設備(ProximityCouplingDevice)

5結構

軌道交通一票通車票結構如圖1所示。

上光保護

上覆蓋基片

中間充填層

下覆蓋基片

上光保護

圖1軌道交通一票通車票結構圖

1

DB11/T1164.6—2023

6物理特性及檢測要求

物理特性應滿足如下要求:

a)翹曲:按照GB/T17554.1的要求,剛性平板與卡的凸面的任何一點的最大距離不應大于1.5mm;

b)剝離強度:按照GB/T17554.1的要求,車票層間的剝離強度應大于3.5N/cm;

c)抗化學性:按照GB/T17554.1的要求,車票在短時溶液中浸泡1分鐘之后或在酸性和堿性仿

真汗液中浸泡24小時之后,票卡應滿足尺寸和翹曲度要求,并且不能出現(xiàn)分層現(xiàn)象;

d)特定溫濕度條件下票卡尺寸穩(wěn)定性和翹曲:按照GB/T17554.1的要求,車票放置在溫度-35℃

到+50℃和相對濕度5%到95%環(huán)境下時,應符合尺寸和翹曲要求;

e)粘合與并塊:按照GB/T17554.1的要求,當車票堆疊在一起時,不應出現(xiàn)分層、脫色或顏色

轉移、表面改變和票卡材料轉移及變形等現(xiàn)象,票卡應該很容易用手分離;

f)彎曲韌性:按照GB/T17554.1的要求,車票在受外力情況下,變形最大不應超過35mm,最小

不應小于13mm。一旦移去負載,票卡應能在1分鐘內恢復平整為1.5mm;

g)動態(tài)彎曲壓力:按照GB/T17554.1的要求,車票分別在四個方向彎曲共1000次后,車票應

保持其功能完好,并不應有任何破裂;

h)動態(tài)扭曲壓力:按照GB/T17554.1的要求,車票在經過周期性扭曲共1000次后,車票應保

持其功能完好,并不應有任何破裂;

i)抗紫外線:按照GB/T17554.1的要求,車票在特定能量的紫外線照射30分鐘后,應保持功

能完好;

j)抗X射線:按照GB/T17554.1的要求,車票任何一面曝露在70keV至140keV的中等能量X

射線下,累計劑量為0.1Gy/年后,不應引起失效;

k)抗交變磁場:按照GB/T22351.1的要求,將車票連續(xù)地置于頻率為13.56MHz、平均場強為

10A/mrms,最大場強為12A/mrms交變磁場,平均時間為30秒后,應能繼續(xù)讀寫;

l)抗靜電:按照GB/T17554.7的要求,對車票進行6kV的放電試驗,儲存在車票內的數(shù)據不應

改變,應能繼續(xù)進行數(shù)據的讀寫;

m)抗靜磁場:按照GB/T22351.1的要求,車票在640kA/m的靜態(tài)磁場內暴露后,儲存在車票內

的數(shù)據不應改變,應能繼續(xù)進行數(shù)據的讀寫;

n)負載調制振幅:按照GB/T17554.7的要求,用標準測試組件對車票加13.56MHz載波和指令,

負載調制振幅大于30/H1.2(mVpp),應能進行數(shù)據的讀寫;

o)工作溫度:在-25℃到50℃的環(huán)境溫度范圍內,非接觸卡應能正常工作;

p)剝離力:構成票卡結構的各層應該緊密粘合,最小剝離力應達到0.35N/mm(2lbf/in)。檢

測過程中如果面層脫落,說明芯層之間的粘合強度大于面層與芯層的粘合強度,則合格;

q)耐熱性:票卡暴露在溫度和濕度為50℃±1℃的環(huán)境下,其收縮率不應大于10mm,不應出現(xiàn)

分層和脫色現(xiàn)象,硬度不應小于60%;

r)污染和票卡成分相互作用:票卡材料和附加到票卡上的任何材料不應污染讀寫票卡的處理和

界面設備。

7材料

票卡材質應選用符合工藝要求的各種材質,并可使用鑲嵌材料。

8票卡幾何尺寸

2

DB11/T1164.6—2023

票卡外形見圖2,幾何尺寸要求見表1。

圖2票卡外形示意圖

表1票卡幾何尺寸范圍

a:長度(單位:mm)b:寬度(單位:mm)c:圓角半徑(單位:mm)d:厚度(單位:mm)

票卡類型

最小最大最小最大最小最大最小最大

儲值類85.4785.7253.9254.032.883.480.680.84

單程類85.4785.7253.9254.032.883.480.480.52

9票卡芯片及感應線圈設計要求

9.1芯片的位置

芯片的位置要求:

a)非接觸卡芯片的安裝位置應不影響票卡標志的美觀;

b)印制序列號應不影響非接觸卡的讀寫性能。

9.2感應線圈的位置

非接觸卡感應線圈的制作應不影響芯片的正常安裝。

10電氣性能

3

DB11/T1164.6—2023

電氣性能要求如下:

a)票卡的響應頻點應在13.8MHZ~14.8MHZ范圍;

b)

溫馨提示

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