(12)發(fā)明專利(10)授權(quán)公告號CN115867598B(65)同一申請的已公布的文獻(xiàn)號(30)優(yōu)先權(quán)數(shù)據(jù)63/0433672020.06.24US(85)PCT國際申請進(jìn)入國家階段日PCT/US2021/0386542021(87)PCT國際申請的公布數(shù)據(jù)(73)專利權(quán)人美國陶氏有機(jī)硅公司地址美國密歇根州(74)專利代理機(jī)構(gòu)上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100專利代理師郭輝胡嘉倩US6201092B1,2001.0審查員戢菁有機(jī)硅彈性體組合物本發(fā)明描述了對多種基底具有增強(qiáng)的粘合性質(zhì)的可固化有機(jī)硅彈性體組合物。本文所述的組合物提供有基于苯基甲基聚硅氧烷的添加劑，該添加劑包含每分子至少一個、另選地至少兩個Si-H基團(tuán)和每分子至少一個、另選地至少兩個環(huán)氧化物官能團(tuán)。所述基于苯基甲基聚硅氧烷的添21.一種可固化有機(jī)硅彈性體組合物，所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物能夠?qū)崿F(xiàn)對塑料/樹脂材料基底的粘附，并包含：(A)每分子含有至少2個烯基和/或炔基基團(tuán)并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至500,000mPa.s范圍內(nèi)的一種或多種有機(jī)聚硅氧烷；(B)(i)有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑；或者(B)(ii)硅氫加成固化催化劑包裝，所述硅氫加成固化催化劑包裝包含a.每分子具有至少2個Si-H基團(tuán)的有機(jī)硅化合物；以及b.硅氫加成催化劑；(C)至少一種增強(qiáng)填料和任選的一種或多種非增強(qiáng)填料；以及(D)基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑，所述添加劑包含每分子至少一個Si-H基團(tuán)和每分子至少一個環(huán)氧化物官能團(tuán)，其中所述基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑(D)具有下式：其中每個D基團(tuán)是以下結(jié)構(gòu)的環(huán)狀硅氧烷其中每個R3基團(tuán)是含有1至6個碳的烷基基團(tuán)，并且每個X是含有環(huán)氧化物的基團(tuán)，其中m為至少1的整數(shù)并且a為至少1的整數(shù)；并且[Y]是結(jié)構(gòu)[SiPhR30]或[SiPh?0],的直鏈硅氧烷基團(tuán)；其中Ph為苯基基團(tuán)并且n為2至20的整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物，其中所述基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑(D)具有下式：其中每個D基團(tuán)是以下結(jié)構(gòu)的環(huán)狀硅氧烷其中每個R3基團(tuán)是含有1至6個碳的烷基基團(tuán)，并且每個X是含有環(huán)氧化物的基團(tuán)，[Y]是結(jié)構(gòu)[SiPhR30],或[SiPh?0],的直鏈硅氧烷基團(tuán)；其中m為1,a為2并且n的值為4與10之間的平均值。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物，其中所述基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑(D)以按其他成分的總組合物的重量計0.5%至5%的量添加到所述組合物中。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物，其中所述組合物包含固化抑5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物，所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物在使用之前以至少2個獨(dú)立的部分儲存。6.一種用于制備制品或制品的復(fù)合部件的方法，所述方法包括：a)形成根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物的混合物，以及b)將所述混合物施加到基底的表面上；c)在80℃至250℃的溫度處固化所述混合物。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述基底為聚碳酸酯。38.一種制品，所述制品由根據(jù)權(quán)利要求1所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化得到。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制品，所述制品含有由根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體，所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物粘附到塑料基底10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制品，所述制品含有由根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體，所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物粘附到熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底上。11.根據(jù)權(quán)利要求9或10中任一項所述的制品，所述制品選自具有有機(jī)硅密封件或墊圈12.一種復(fù)合部件，所述復(fù)合部件包括在塑料/樹脂材料基底上的由根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的復(fù)合部件，所述復(fù)合部件選自具有有機(jī)硅密封件或墊圈的14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的組合物用于制造制品的用途，所述制品包含由粘附到熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底的所述組合物制成的固化彈性體材料；以及用于將具有改善的熱濕穩(wěn)定性的所述組合物粘附到所述熱塑性塑料或基于有機(jī)樹脂的基底的方法。4[0001]本公開涉及對多種基底具有增強(qiáng)的粘合性質(zhì)的可固化有機(jī)硅彈性體組合物(下文稱為“可固化有機(jī)硅彈性體組合物”)。本文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物提供有每分子一個、另選地至少兩個Si-H基團(tuán)和每分子至少一個、另選地至少兩個環(huán)氧化物官能團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷。所述基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑提供相對于其它材料的基底具有熱濕度(H&H)穩(wěn)定性的所得彈性體，即由所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物制成的彈性體在老化后提供改善的粘合性。還提供了通過固化前述組合物制備的彈性體、包含所述彈性體和有機(jī)樹脂的復(fù)合物(包括基于聚合物的基底和復(fù)合物，例如由熱塑性聚合物和熱固性樹脂形成的那些),以及將所述組合物粘附到基于有機(jī)樹脂的基底上的方法。[0002]可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化以提供有機(jī)硅彈性體材料(另外稱為硅橡膠)。一種合適的固化工藝經(jīng)由加成固化機(jī)理，另外被描述為使用鉑族催化劑的硅氫加成方法來進(jìn)行。[0003]可固化有機(jī)硅彈性體組合物可以是能夠在固化期間粘附到由熱塑性塑料材料、基于有機(jī)樹脂的材料或者熱塑性塑料材料和基于有機(jī)樹脂的材料兩者制成的基底上的可固化有機(jī)硅彈性體組合物，這些可固化有機(jī)硅彈性體組合物在固化工藝之前或期間被放置成與該基底直接接觸。在一些情況下，所述可固化有機(jī)硅彈性體組合物可被認(rèn)為是在工業(yè)中被稱為對基底具有“選擇性粘合性”的組合物。為避免疑義，本文的術(shù)語選擇性粘附性旨在表示，在固化時，組合物能夠提供直接對熱塑性塑料或樹脂基底的粘合劑粘結(jié)，而不需要將例如底漆等施加到基底表面上，同時對金屬基底(諸如模具)是非粘性的。在此類情況下，它們被認(rèn)為具有選擇性粘附。術(shù)語“直接接觸”旨在被理解為表示，可固化有機(jī)硅彈性體組合物的粘附特性使得不需要將底漆施加到由熱塑性塑料材料、基于有機(jī)樹脂的材料或者熱塑性塑料材料和基于有機(jī)樹脂的材料制成的基底的表面上以便產(chǎn)生粘附。當(dāng)有機(jī)硅彈性體已經(jīng)在基底表面上固化時，有機(jī)硅彈性體與有機(jī)基底的界面之間存在粘附。[0004]有機(jī)硅彈性體用于多種應(yīng)用中，包括(舉個例子)用于電氣和電子、保健、廚具和汽車應(yīng)用中，這不僅僅是因為它們關(guān)于耐熱性、耐候性和電絕緣具有高度可靠的特性。在汽車連接器密封應(yīng)用中，與許多塑料相比，具體地講在惡劣環(huán)境中，有機(jī)硅彈性體能夠提供可靠的密封性能。它們?yōu)槭褂闷囯娮涌刂葡到y(tǒng)的安全運(yùn)行提供可靠的密封件，從而增強(qiáng)駕駛員和乘客的安全性和舒適度體驗。有機(jī)硅密封件和涂層對于智能電話和可穿戴設(shè)備中由有機(jī)硅彈性體制成的部件的防水和密封也是重要的。然而，在某些應(yīng)用中，它們的用途是有限的，因為它們不能與塑料和熱塑性塑料基底諸如聚碳酸酯形成足夠強(qiáng)的粘合劑粘結(jié)。有機(jī)硅彈性體組合物還用于織物涂料中，例如用于服裝、汽車安全氣囊涂料和降落傘中的那些，其中對基底的粘合性對于提高性能是關(guān)鍵的。自粘合有機(jī)硅彈性體還可用作各種高級組裝應(yīng)用的粘合劑、密封劑和涂料，這些應(yīng)用例如電子模塊的蓋密封、封裝劑、消費(fèi)和汽車電子器件的灌封凝膠和涂料、原位固化襯墊、頭燈和器具。另外，對熱塑性薄膜基底具有自粘性的有機(jī)硅彈性體也可用作釋放襯片和釋放涂層。[0005]最初利用將底漆施加到基底表面上來克服這個問題。然而，使用需要底漆或高能5附的表面)的方法已經(jīng)出現(xiàn)了若干問題。底漆方法是麻煩的，這不僅是因為它們能夠?qū)е抡谥圃斓牟考?制品的不可靠的生產(chǎn)率、質(zhì)量控制問題以及實際上的可靠性問題。底漆的選擇、儲存、使用和加工也能夠極大地影響粘附性水平，從而導(dǎo)致需要在使用之前的儲存期間對其進(jìn)行特別注意。因此，需要很好地控制底漆的使用以便實現(xiàn)良好的粘附性，并且此類方法通常是耗時的并且可能導(dǎo)致低生產(chǎn)率和質(zhì)量參差不齊的密封件。因此，如果可能的話，希望避免使用底漆，這后來已通過使用將具有令人滿意的粘合性但不需要涂底漆的表面的自粘合有機(jī)硅彈性體材料來實現(xiàn)。[0006]盡管高能量處理可消除對使?jié)窕瘜W(xué)底漆固化的需要，但它們通常需要特殊的資本設(shè)備和組裝工藝以安全地進(jìn)行預(yù)處理。[0007]例如，可期望將可固化有機(jī)硅彈性體組合物包覆模制、涂覆、印刷、分配或以其它方式施加到由不同或相同材料制成的其它部件(或基底)上。在許多情況下，這些基底包括二甲酰胺、聚碳酸酯。在其它情況下，基底包括熱固性樹脂諸如基于環(huán)氧基或氨基甲酸酯或脲的聚合物或復(fù)合物諸如FR-4基底(FR-4是具有阻燃性環(huán)氧樹脂粘合劑的織造玻璃纖維布的復(fù)合物)。例如，有機(jī)硅墊圈能夠模制到由聚酰胺或聚酯制成的熱塑性塑料外殼上。又如，可穿戴電子設(shè)備能夠通過用液體硅橡膠制成的軟質(zhì)層或部件包覆模制硬質(zhì)熱塑性塑料諸如聚碳酸酯來獲得。其他示例包括涂覆有有機(jī)硅彈性體的安全氣囊織物諸如聚酰胺或聚酯。有機(jī)硅彈性體組合物可在其上固化的有機(jī)基底包括例如聚酯諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(PA)諸如尼龍6,6(PA66)和尼龍6,10、聚碳酸酯(PC)諸如雙酚A聚碳酸酯，同時能夠在注射模制期間從金屬模具中良好地脫模。在其它實施方案中，可將可固化有機(jī)硅組合物施加到無機(jī)基底(例如金屬、玻璃或陶瓷)上，可施加到有機(jī)基底(例如先前列出的熱塑性塑料和樹脂)以及纖維素基底(例如紙、木材或它們的任何組合)上，作為在單個基底中呈現(xiàn)的復(fù)合物，或以任何組合施加到多個基底之間，以形成粘結(jié)制品。在與聚酰胺或聚酯織物粘結(jié)的情況下，甚至自粘合有機(jī)硅彈性體組合物通常也要求織物被等離子體或電暈處理以表現(xiàn)出良好的粘合性和耐擦洗性。[0008]在另一個可供選擇的提議中，已建議在聚碳酸酯基底中摻入硅氫加成可固化有機(jī)硅彈性體交聯(lián)劑，例如有機(jī)氫聚硅氧烷。然而，已發(fā)現(xiàn)此類方法對聚碳酸酯自身的物理特性具有負(fù)面效應(yīng)，從而抑制了樹脂發(fā)揮其自身的特性。物理接合方法留下了兩個片段可通過物理力脫離的可能性。[0009]使用有機(jī)硅彈性體是優(yōu)選的替代方案，因為其能夠至少部分地由于去除對使用底漆或表面預(yù)處理的需要而賦予部件/制品更好的生產(chǎn)率、質(zhì)量控制和可靠性。[0010]然而，雖然這些能夠提供對各種基底良好的初始粘合性，但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在長時間暴露于熱和濕度下對粘合劑粘結(jié)的耐久性提出挑戰(zhàn)，甚至使用等離子體預(yù)處理的基底也是如此。[0011]有機(jī)硅彈性體材料與熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底之間粘附的耐久性對于成功使用這種組合是非常重要的，但是提供對未處理熱塑性塑料具有良好粘合性且對各種基底具有老化(熱/濕度)粘附的復(fù)合物仍是一項技術(shù)挑戰(zhàn)。[0012]本公開涉及一種可固化有機(jī)硅彈性體組合物，該可固化有機(jī)硅彈性體組合物能夠?qū)崿F(xiàn)對塑料/熱塑性塑料/樹脂材料基底的粘附，并包含：CN115867598B6[0013](A)每分子含有至少2個烯基和/或炔基基團(tuán)并且在25℃下的粘度在1000mPa.s至[0020](D)基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑，其可選自基于二苯基聚硅氧烷的添加劑或基于的至少2個烯基和/或炔基基團(tuán)，并且使用利用錠子(LV-1-LV-4)并根據(jù)聚合物粘度改變速度(剪切速率)的Brookfield?旋轉(zhuǎn)粘度計，在25℃下的粘度為1000另選地在25℃下的粘度為1000mPa.s至150,000mPa.s,另選地在25℃下的粘度為1000mPa.s至100,000mPa.s,另選地在25℃下的粘度為1000mPa.s至75,000mPa.s,并且除非另有說明，些可為側(cè)鏈或末端或處于兩個位置，即它們可存在于有機(jī)聚硅氧烷(A)的任何甲硅烷氧基至3、優(yōu)選地1.8至2.2的a值。[0027]成分(組分)(A)的示例是在兩個末端處含有烯基或炔基基團(tuán)但通常含有烯基基團(tuán)7[0029]在式(I)中，每個R′為烯基或炔基基團(tuán)，但通常為烯基[0030]R"不含烯鍵式不飽和基團(tuán)。每個R"可以是相同或不同的，并且各自選自一價飽和烴基團(tuán)(其通常含有1個至10個碳原子)和一價芳族烴基團(tuán)(其通常含有6個至12個碳原子)。R"可以是未被取代的或被一個或多個不會干擾本發(fā)明組合物的固化的基團(tuán)(諸如鹵素原子)取代。R"是R′或R",并且m表示適合成分(組分)(A)具有處于下面論述的范圍內(nèi)的粘度的聚合度。[0031]通常，在根據(jù)式(I)的化合物中含有的所有R"和R"'基團(tuán)都是甲基基團(tuán)。另選地，在根據(jù)式(I)的化合物中的至少一個R"和/或R"′基團(tuán)是甲基，并且其他基團(tuán)是苯基或3,3,3-三氟丙基。該優(yōu)先選擇是基于通常用于制備聚二有機(jī)硅氧烷(成分(組分)(A))的反應(yīng)物的可用性以及由包含此類聚二有機(jī)硅氧烷的組合物制備的固化的彈性體的期望特性。氯或氟取代的丙基基團(tuán)(諸如3,3,3-三氟丙基)、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯環(huán)己基基團(tuán)。優(yōu)選地，至少一些且更優(yōu)選地基本上所有的基團(tuán)R'為甲基。一些R′基團(tuán)可以為苯基基團(tuán)或氟基團(tuán)。在一個替代形式中，聚二有機(jī)硅氧烷主要為每分子具有至少兩個烯基基團(tuán)的聚二烷基硅氧烷和/或聚二烷基烷基苯基硅氧烷。在另一個替代形式中，聚二有機(jī)硅氧烷主要為每分子具有至少兩個烯基基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷。它們優(yōu)選地為基本上直鏈的材料，其由式R”?Si0?/2的硅氧烷基團(tuán)封端，[0033]其中每個R”是相同或不同的。應(yīng)理解，可固化組合物的固化速率和物理性質(zhì)受組分(A)的結(jié)構(gòu)和官能度影響。例如，在一些實施方案中可能有利的是，使用具有側(cè)鏈烯基基團(tuán)或炔基基團(tuán)的含支鏈、樹脂狀或環(huán)狀的有機(jī)聚硅氧烷作為組分(A)的一部分或全部。[0034]通常使用利用錠子(LV_4)并根據(jù)聚合物粘度改變速度(剪切速率)的Brookfield?旋轉(zhuǎn)粘度計測量有機(jī)聚硅氧烷(A)在25℃下的粘度，并且除非另有說明，否則所有粘度測量均在25℃下進(jìn)行。[0035]可使用的有機(jī)聚硅氧烷(A)的示例包括乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基甲基羥基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-乙烯基甲基硅氧烷共聚物、以及它們的混合物。[0036]有機(jī)聚硅氧烷(A)可為單一聚合物，或兩種或更多種不同聚合物的組合。[0037]有機(jī)聚硅氧烷(A)以基于組合物的總重量計10重量%至85重量%,另選地基于組合物的總重量計20重量%至80重量%,另選地基于組合物的總重量計20重量%至75重量%,另選地基于組合物的總重量計30重量%至65重量%的含量存在于組合物中。[0039]如本文所述的組合物可用有機(jī)過氧化物自由基引發(fā)劑(B)(i)或不同類型的過氧化物催化劑的混合物固化。[0040]過氧化物自由基引發(fā)劑(B)(i)可為用于固化有機(jī)硅和/或氟硅橡膠彈性體組合物的熟知的商業(yè)過氧化物中的任一種。所用的有機(jī)過氧化物的量由固化過程的性質(zhì)、所用的有機(jī)過氧化物和所用的組合物確定。通常，在如本文所述的組合物中使用的過氧化物自由基引發(fā)劑(B)(i)的量在每種情況下基于組合物的重量計為0.2重量%至3重量%,另選地0.2重量%至2重量%。8[0041]合適的有機(jī)過氧化物為取代或未取代的二烷基過氧化物、烷基芳?；^氧化物、二芳?；^氧化物，例如過氧化苯甲酰和過氧化2,4-二氯苯甲酰、二叔丁基過氧化物、過氧化二異丙苯、過氧化月桂酰、過氧化叔丁基異丙苯、雙(叔丁基過氧異丙基)苯、過氧化環(huán)己酮、氫過氧化枯烯、叔丁基過氧化氫雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己炔2,4-二甲基-2,5-二(叔丁基過氧基)己烷、二叔丁基過氧化物和2,5-雙(叔丁基過氧基)-2,5-二甲基己烷。[0042]另選地，組合物可使用硅氫加成催化劑包裝(B)(ii)以下列形式固化[0044](B)(ii)(b)硅氫加成催化劑。[0045]組分(B)(ii)(a)為每分子含有至少2個或3個硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅化合物形式的交聯(lián)劑。組分(B)(ii)(a)通常含有3個或更多個硅鍵合的氫原子，因此氫原子可以與聚合物(A)的不飽和烯基或炔基基團(tuán)反應(yīng)以與其形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，并且從而固化組合物。當(dāng)聚合物(A)每分子具有大于(>)2個烯基或炔基基團(tuán)時，組分(B)(ii)(a)中的一些或全部每分子可另選地具有2個硅鍵合的氫原子。[0046]有機(jī)硅化合物的結(jié)構(gòu)可以是直鏈的、支鏈的、環(huán)狀的或樹脂的。環(huán)硅烷和環(huán)硅氧烷可具有3至12個硅原子，或者3至10個硅原子，或者3至4個硅原子。在非環(huán)狀聚硅烷和聚硅氧烷中，與硅鍵合的氫原子可定位于末端、側(cè)接或末端和側(cè)接兩個位置處。[0047]合適的有機(jī)硅烷的例子可包括二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、雙[(對二甲硅基)苯基]醚、1,4-二甲基二硅基乙烷、1,3,5-三(二甲硅基)苯、1,3,5-三甲基-1,3,5-三硅烷、聚(甲基亞甲硅)亞苯基和聚(甲基亞甲硅)亞甲基。在一些示例中，有機(jī)氫硅烷可具有式HR1?Si-R2-SiR1?H,其中R1是均不含脂族不飽和度的C?至C??烴基或C?至C??鹵素取代的烴基，并且R2為不含脂族不飽和度的亞烴基，其具有選自1,4-二取代的苯基或1,3-二取代的苯基、4,4′-二取代的-1,1'-聯(lián)苯或3,3′-二取代的-1,1'-聯(lián)苯或?qū)?二取代的或間-二取代的[0048]每分子(B)(ii)(a)含有至少2個或3個硅鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷的分子構(gòu)型不受具體限制，并且其可為直鏈、具有一些支鏈的直鏈、環(huán)狀或基于有機(jī)硅樹脂的。雖然該組分的分子量不受具體限制，但粘度通常在25℃下為0.001Pa.s至50Pa.s,依據(jù)ASTMD1084方法B的杯/轉(zhuǎn)子方法，使用得自Brookfield?RV或LV范圍的對粘度范圍最合適的轉(zhuǎn)子，以獲得與聚合物(A)的良好混溶性。[0049]用于組分(B)(ii)(a)的硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)可以由以下基團(tuán)例示：甲基、乙基、丙氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似的鹵代烷基基團(tuán)，其中優(yōu)選甲基和苯基基團(tuán)。[0050]每分子(B)(ii)(a)含有至少2個或3個硅鍵合的氫原子的有機(jī)硅化合物通常以使得組分(B)(ii)(a)中硅鍵合的氫原子總數(shù)與聚合物(A)中烯基和/或炔基基團(tuán)總數(shù)的摩爾比為0.5:1至20:1的量添加。當(dāng)該比率小于0.5:1時，不會獲得良好固化的組合物。當(dāng)該比率超過20:1時，存在固化的組合物在被加熱時硬度增加的趨勢。[0051]每分子(B)(ii)(a)含有至少2個或3個硅鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷的示例包括但不限于：[0052](a')三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷，[0053](b')三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷，9的二甲基硅氧烷；甲基氫硅氧烷與在兩個分子末端處均用二甲基[0061]有機(jī)聚硅氧烷交聯(lián)劑(B)(ii)(a)通常以一定量存在于可固化有機(jī)硅彈性體組合物中，該量使得組分(B)(ii)(a)的硅鍵合的氫原子的摩爾數(shù)與組分(A)的烯基基團(tuán)的摩爾數(shù)的比率在(0.7:1.0)至(5.0:1.0),優(yōu)選地(0.9:1.0)至(2.5:1.0),并且最優(yōu)選地(0.9:比率很重要。一般來講，這通過計算組合物中烯基基團(tuán)(例合物中硅鍵合的氫[H]的總重量%來確定，并且假定氫的分子量為1并且乙烯基的分子量為[0063]通常取決于組分(A)中的不飽和基團(tuán)數(shù)和組分((B)(ii)(a)將以按所述總組合物的重量計0.1%至40%,另選地按所述總組合物的重量計0.5%至20%,另選地按所述總組合物的重量計0.5%至10%,還另選地按所述總組合物的重量計1%至5%的量存在。組分(B)(ii)(b)催化組分(A)的烯基(例如乙烯基基團(tuán))與組分(B)(ii)(a)的Si-H基團(tuán)之間[0066]優(yōu)選的硅氫加成催化劑(B)(ii)(b)的示例為鉑基催化劑，例如鉑黑、各種固體載體上的鉑、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液，以及氯鉑酸與烯鍵式不飽和化合物(諸如烯烴)和含有硅鍵合的烯鍵式不飽和烴基團(tuán)的有機(jī)硅氧烷的絡(luò)合物?？梢允褂玫目扇苄糟K化合物包括例如式(PtCl?.烯烴)?和H(PtCl?.烯烴)的鉑-烯烴絡(luò)合物，在本上下文中優(yōu)選使用具有2個至8個碳原子的烯烴，諸如乙烯、丙烯、丁烯的異構(gòu)體和辛烯的異構(gòu)體，或具有5個至7個碳原子的環(huán)烷烴，諸如環(huán)戊烯、環(huán)己烯和環(huán)庚烯。其他可溶性鉑催化劑為例如式(PtCl?C?H?)?的鉑-環(huán)丙烷絡(luò)合物，六氯鉑酸與醇、醚和醛的反應(yīng)產(chǎn)物或它們的混合物，或六氯鉑酸與甲基乙烯基環(huán)四硅氧烷在存在碳酸氫鈉的乙醇溶液的情況下的反應(yīng)產(chǎn)物。也可以使用具有磷、硫和胺配體的鉑催化劑，例如(Ph?P)?PtCl?;以及鉑與乙烯基硅氧烷的絡(luò)合物，諸如對稱二乙烯基四甲基二硅氧烷。[0067]因此，合適的鉑基催化劑的具體示例包括[0068](i)描述于US3,419,593中的氯鉑酸與含有烯鍵式不飽和烴基團(tuán)的有機(jī)硅氧烷的絡(luò)合物；[0069](ii)六水合物形式或無水形式的氯鉑酸；[0070](iii)含鉑催化劑，其通過包括如下步驟的方法獲得：使氯鉑酸與脂族不飽和有機(jī)硅化合物(諸如二乙烯基四甲基二硅氧烷)反應(yīng)；[0071](iv)如美國專利6,605,734中所述的烯烴-鉑-甲硅烷基絡(luò)合物，諸如(COD)Pt[0072](v)Karstedt催化劑，可使用在溶劑諸如甲苯中通常含有約1重量%鉑的鉑二乙烯基四甲基二硅氧烷絡(luò)合物。這些在US3,715,334和US3,814,730中有所描述。[0073]所用的可硅氫加成固化的有機(jī)硅彈性體組合物的硅氫加成催化劑(B)(ii)(b)以催化量存在于總組合物中，催化量即，足以催化加成/硅氫加成反應(yīng)并在所需條件下將組合物固化成彈性體材料的量或數(shù)量。不同含量的硅氫加成催化劑(B)(ii)(b)可用于定制反應(yīng)速率和固化動力學(xué)。基于組合物聚合物(A)和填料(C)的重量計，硅氫加成催化劑(B)(ii)(b)的催化量通常在0.01ppm和每百萬份(ppm)10,000重量份的鉑族金屬之間；另選地在0.01ppm和5000ppm之間；另選地在0.01ppm和3,000ppm之間并且另選地在0.01ppm和1,000ppm之間。在具體的實施方案中，基于組合物的重量，催化劑的催化量可在0.01ppm至1,圍內(nèi)。該范圍可僅涉及催化劑內(nèi)的金屬含量或涉及如詳述的催化劑全部(包括其配體),但是典型地這些范圍僅涉及催化劑內(nèi)的金屬含量?？蓪⒋呋瘎┳鳛閱我晃镔|(zhì)或作為兩種或更多種不同物質(zhì)的混合物添加。通常，根據(jù)其中提供催化劑包的形式/濃度，催化劑的存在量將在組合物的0.001重量%至3.0重量%%的量存在。[0074]組分(C)為一種或多種細(xì)分的增強(qiáng)填料任選地與一種或多種和/或非增強(qiáng)填料的組合。[0075]組分(C)的增強(qiáng)填料可由細(xì)分的熱解法二氧化硅和/或細(xì)分的沉淀二氧化硅、膠態(tài)二氧化硅和/或合適的有機(jī)硅樹脂例示。[0076]沉淀二氧化硅熱解法二氧化硅和/或膠態(tài)二氧化硅因為其相對較高的表面積(通常為至少50m2/g(根據(jù)ISO9277:2010的BET方法)),所以它們是特別優(yōu)選的。典型地使用表面積為50到450m2/g(根據(jù)ISO9277:2010的BET方法),可替代地50到300m2/g(根據(jù)ISO119277:2010的BET方法)的填料。所有這些類型的二氧化硅是可商購獲得的。[0077]當(dāng)增強(qiáng)填料(C)具有天然親水性時(如未經(jīng)處理的二氧化硅填料),通常用處理劑對其進(jìn)行處理以賦予其疏水性。這些表面改性的增強(qiáng)填料(C)不結(jié)塊，并且可以均勻地?fù)饺胂挛乃龅木鄱袡C(jī)硅氧烷聚合物(A)中，因為表面處理使得填料易于被聚二有機(jī)硅氧烷聚合物(A)潤濕。[0078]通常，可用本領(lǐng)域公開的適用于在加工期間防止有機(jī)硅氧烷組合物起皺的任何低分子量有機(jī)硅化合物對增強(qiáng)填料(C)進(jìn)行表面處理。例如，有機(jī)硅烷、聚二有機(jī)硅氧烷或有機(jī)硅氮烷，例如六烷基二硅氮烷、短鏈硅氧烷二醇，以賦予填料疏水性，并且因此更容易處理并獲得與其他成分(組分)的均質(zhì)混合物。具體示例包括但不限于硅烷醇封端的三氟丙基甲基硅氧烷、硅烷醇封端的乙烯基甲基(ViMe)硅氧烷、硅烷醇封端的MePh硅氧烷、每個分子中平均含有2個至20個二有機(jī)硅氧烷的重復(fù)單元的液體羥基二甲基封端的聚二有機(jī)硅氧烷、羥基二甲基封端的苯基甲基硅氧烷、六有機(jī)二硅氧烷諸如六甲基二硅氧烷、二乙烯基四四甲基二(三氟丙基)二硅氮烷；羥基二甲基封端的聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷和硅烷，包括但不限于甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷?？蛇B同作為加工助劑的二氧化硅處理劑一起添加少量水。[0079]表面處理可在引入組合物之前或原位進(jìn)行(即，在存在本文組合物的其他成分(組分)的至少一部分的情況下，通過在室溫或更高溫度下將這些成分共混在一起直到完全處理填料為止)。通常，在聚二有機(jī)硅氧烷聚合物(A)的存在下用處理劑原位處理未處理的增強(qiáng)填料(C),這導(dǎo)致有機(jī)硅彈性體基體材料的制備，該有機(jī)硅彈性體基體材料隨后可與其他成分(組分)混合。[0080]基于組合物的固含量的重量%,增強(qiáng)填料(C)的存在量為組合物的固含量的5.0重量%至40重量%,另選地組合物的固含量的7.5重量%至35重量%另選地10.0重量%至35重量%。因此，增強(qiáng)填料(C)例如細(xì)分的二氧化硅和/或有機(jī)硅樹脂的量可以是例如總組合物的2.0重量%至20重量%,另選地總組合物的2.5重量%至15重量%。在一些情況下，基于總組合物的重量計，增強(qiáng)填料的量可以是5.0重量%至15重量%。[0081]非增強(qiáng)填料可任選地包含在本文的組分(C)中。這些非增強(qiáng)填料可包括例如粉碎例如孔雀石、碳酸鎳?yán)绱滏嚨V(zarachite)、碳酸鋇例如毒重石和/或碳酸鍶例如菱鍶礦。[0082]其他非增強(qiáng)填料可包括氧化鋁，選自以下的硅酸鹽：橄欖石類；石榴石類；硅鋁酸石和Mg?Si0?。石榴石類包括研磨的硅酸鹽礦物，諸如但不限于鎂鋁榴石；Mg?Al?Si?012;鈣鋁榴石；和Ca?Al?Si?012鋁硅酸鹽包括研磨的硅酸鹽礦物，諸如但不限于硅線石；Al?SiO;莫諸如但不限于堇青石和Al?(Mg,Fe)?[Si?A10??]。鏈狀硅酸鹽類包括研磨的硅酸鹽礦物，諸如但不限于硅灰石和Ca[SiO?]。片狀硅酸鹽可另選地或除此之外用作非增強(qiáng)填料，其中適當(dāng)?shù)念惏杷猁}礦物，諸如但不限于云母；K?AI??[Si?A1?020](OH)?;葉蠟石；Al?[Si??209/21頁9/21頁種替代形式中，填料將選自下列中的一種或多種：熱解法二氧化硅、沉淀二氧化[0083]如先前所指示，如上文所述的組分(D)可選自基于二苯基聚硅氧烷的添加劑或基于苯基烷基聚硅氧烷的添加劑、另選地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加劑、另選地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加劑，該添加劑包含每分子至少一個、另選地至少一個Si-H基團(tuán)和每分子至少一個、另選地至少兩個環(huán)氧化物官能團(tuán)。[0084]在一個實施方案中，基于有機(jī)聚硅氧烷的添加劑、另選地基于苯基烷基聚硅氧烷的添加劑、另選地基于苯基甲基聚硅氧烷的添加劑(D)可以具有下式：[0086]其中每個D基團(tuán)是以下結(jié)構(gòu)的環(huán)狀硅氧烷[0088]其中每個R3基團(tuán)是含有1至6個碳的烷基基團(tuán)，并且每個X是含有環(huán)氧化物官能團(tuán)至6;并且[0089][Y]是結(jié)構(gòu)[SiPhR30]或[SiPh?0],的直鏈硅氧烷基團(tuán)；[0090]其中Ph為苯基基團(tuán)并且n為2至20、另選地4至10、另選地5至10的整數(shù)。[0091]在后者中，環(huán)狀硅氧烷中的[(0-Si(-)R3)]基團(tuán)中的Si經(jīng)由氧鍵合至直鏈硅氧烷基團(tuán)。每個R3基團(tuán)可以是相同或不同的，并且是含有1至6個碳的烷基基團(tuán)或取代的烷基基九氟己基、另選地甲基或乙基基團(tuán)的烷基基團(tuán)或取代的烷基基團(tuán)。每個環(huán)狀硅氧烷D可在環(huán)中具有相同或不同數(shù)目的成員，例如在環(huán)中具有6至20個成員，另選地在環(huán)中具有6至16個成員，另選地在環(huán)中具有6至14個成員，另選地在環(huán)中具有8至12個成員，例如以下情況：[0095]其中上述式[2]或[3]中的每個p可以獨(dú)立地為1、2或3或更大，并且實際上組分(D)可包含上述一種和/或另一種的混合物，其中每個分子中的每個p為1、2或3或更大，另選地1、2或3。當(dāng)存在混合物時，優(yōu)選的是，大多數(shù)分子優(yōu)選是其中p為1的分子。當(dāng)組分/添加劑(D)為混合物時，該混合物可另外包含例如與上述物質(zhì)類似的結(jié)構(gòu)，但其中環(huán)狀硅氧烷D為例如其中p是2的十元環(huán)或其中p是3的十二元環(huán)等。在一個實施方案中，混合物可包含約50%至80%的其中p為1的分子、20%至49%的其中p為2的分子，并且剩余部分(如果有的[0096]一個示例是，其中[Y]是經(jīng)由醚基團(tuán)連接至環(huán)064350中描述的方法制備，其中起始材料可以包含其中每個p相同或不同的單一化合物或于苯基甲基聚硅氧烷的添加劑(D)的量通常為基于組合物的總重量計0.01重量%至25重量%,或基于組合物的總重量計0.05重量%至5重量%,并且最通常為0.25重量%至4重量%。在其中組分(D)每分子攜帶多于2個SiH基團(tuán)的一些情況下，組分(D)還可以用于部分地履行組分(B)的SiH組分的作用。在此類情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可以使用更大百分比的組分(D)。[0105]取決于可固化有機(jī)硅彈性體組合物的預(yù)期用途，組合物中可以存在任選的添加劑。示例包括一種或多種固化抑制劑、乙烯化有機(jī)硅樹膠、在25℃下粘度為10mPa.s至[0106]當(dāng)需要時，使用固化抑制劑來防止或延遲加成反應(yīng)固化過程，尤其是在儲存期間。鉑基催化劑的任選的加成反應(yīng)抑制劑是本領(lǐng)域熟知的并且包括肼、三唑、膦、硫醇、有機(jī)氮不飽和異氰酸酯、烯屬硅氧烷、不飽和烴單酯和二酯、共軛烯雜環(huán)丙烷?？梢允褂萌鏤S3989667中所描述的烯基取代的硅氧烷，其中優(yōu)選環(huán)狀甲基乙烯基硅氧烷。[0107]一類已知的硅氫加成反應(yīng)抑制劑包括US3445420中公開的炔屬化合物。諸如2-甲基-3-丁炔-2-醇等炔醇構(gòu)成一類優(yōu)選的抑制劑，其將在25℃處抑制含鉑催化劑的活性。包含這些抑制劑的組合物通常需要在70℃或以上的溫度加熱以便以可實現(xiàn)的速率固化。[0108]炔醇及其衍生物的示例包括1-乙炔基-1-環(huán)己醇(ETCH)、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-基環(huán)戊醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、以及它們的混合物。炔醇衍生物可包括具有至少一個硅原子的那些化合物。[0109]當(dāng)存在時，低至1摩爾抑制劑/摩爾催化劑的金屬的抑制劑濃度在一些情況下將賦予令人滿意的貯存穩(wěn)定性和固化速率。在其他情況下，要求抑制劑濃度為至多500摩爾抑制劑/摩爾催化劑的金屬。給定組合物中給定抑制劑的最佳濃度很容易通過常規(guī)實驗測定。取決于所選擇的抑制劑被提供/可商購獲得的濃度和形式，當(dāng)存在于組合物中時，抑制劑通常以按組合物的重量計0.0125%至10%的量存在。[0110]如果認(rèn)為必要的話，該組合物可另外含有乙烯基化有機(jī)硅樹膠。此類樹膠通常具有與組分A類似的結(jié)構(gòu)，并且聚二甲基硅氧烷聚合物鏈中可以存在二甲基乙烯基末端基團(tuán)，但是沿著聚合物鏈的長度可以存在某個乙烯基甲基組合。就這些聚合物而言，主要差異是鏈長和隨后與組分(A)相對的粘度。通常這種類型的樹膠在25℃下的粘度為1,000,000mPa.s,通常顯著更大。然而，由于難以測量高于這些值的粘度，樹膠往往根據(jù)ASTMD-926-08通過其威廉姆斯可塑度值的方式來描述，而不是通過粘度來描述。根據(jù)ASTMD-926-08,本文所述的類型的樹膠典型地具有30mm/100、另選地至少50mm/[0111]在25℃下粘度為10mPa.s至750mPa.s的二甲基乙烯基聚二有機(jī)硅氧烷。此類二甲基乙烯基聚二有機(jī)硅氧烷通常具有與組分(A)類似的結(jié)構(gòu)，并且聚二甲基硅氧烷聚合物鏈中可以存在二甲基乙烯基末端基團(tuán)，但是沿著聚合物鏈的長度可以存在某個乙烯基甲基組合。就這些聚合物而言，主要差異是鏈長和隨后與組分(A)相對的粘度。這種類型的聚合物在25℃下的零剪切粘度為10mPa.s至750mPa.s。通過將在低剪切速率下獲得的值外推至零來獲得零剪切粘度，其中粘度-剪切速率曲線與速率無關(guān)，這是與測試方法無關(guān)的值。物質(zhì)在25℃下的零剪切粘度典型地使用流變儀或粘度儀諸如利用錠子(LV-1至LV-4)并根據(jù)聚合物粘度調(diào)整速度(剪切速率)的Brookfield⑧旋轉(zhuǎn)粘度儀來獲得。[0112]導(dǎo)電填料的示例包括金屬顆粒、金屬氧化物顆粒、金屬涂布的金屬顆粒(諸如鍍銀鎳)、金屬涂布的非金屬芯顆粒(諸如鍍銀滑石或云母或石英)以及它們的組合。金屬顆粒可為粉末、薄片或長絲以及它們的混合物或衍生物的形式。[0113]導(dǎo)熱填料的示例包括氮化硼、氧化鋁、金屬氧化物(諸如氧化鋅、氧化鎂、和氧化[0114]增鏈劑的示例包括在末端位置上含有2個與硅鍵合的氫基團(tuán)的直鏈有機(jī)聚硅氧烷。此類增鏈劑不同于組分(B)(ii)(a)一每分子含有至少2個或3個硅鍵合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷形式的交聯(lián)劑。增鏈劑的示例包括但不限于二硅氧烷或在末端位置處含有兩個硅鍵合的氫原子的低分子量聚有機(jī)硅氧烷。增鏈劑通常與聚合物(A)的烯基基團(tuán)反應(yīng)，從而將兩個或更多個聚合物(A)的分子連接在一起并增加其有效分子量以及潛在交聯(lián)位點(diǎn)之間的距離。[0115]二硅氧烷通常由通式(HR?Si)?0表示。當(dāng)所述增鏈劑為聚有機(jī)硅氧烷時，其具有通式HR?SiO?/2的末端單元和式Rb?Si0的非末端單元。在這些式中，Ra和Rb各自代表不含烯鍵式不飽和度和氟含量的未取代或取代的一價烴基團(tuán)，其包括但不限于含有1至10個碳原子的烷基基團(tuán)、含有1至10個碳原子的取代烷基基團(tuán)(諸如氯甲基)、含有3至10個碳原子的環(huán)烷基基團(tuán)、含有6至10個碳原子的芳基、含有7至10個碳原子的烷芳基基團(tuán)(諸如甲苯基和二甲苯基)以及含有7至10個碳原子的芳烷基基團(tuán)(諸如芐基)。[0116]增鏈劑的其他示例包括四甲基二氫二硅氧烷或二甲基氫封端的聚二甲基硅氧烷。[0117]可以基于聚合物(A)的重量的1重量份至10重量份，通常1份/100份至10份/100份的聚合物(A)的組合的量加入增鏈劑。[0118]任選地，組合物中可以存在粘合增進(jìn)劑?？衫萌魏魏线m的一種或多種粘合增進(jìn)劑。這些粘合增進(jìn)劑可包含一種或多種含有甲基丙烯酸基團(tuán)或丙烯酸基團(tuán)的烷氧基硅烷和/或含有環(huán)氧基團(tuán)的一種或多種烷氧基硅烷以及任選的一種或多種縮合催化劑或由其組成，該縮合催化劑當(dāng)存在時用于活化和/或加速粘合增進(jìn)劑的反應(yīng)。[0119]含有甲基丙烯酸基團(tuán)或丙烯酸基團(tuán)的烷氧基硅烷的示例為諸如甲基丙烯酰氧基甲基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲基甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基異丁基-三甲氧基硅烷、或類似的甲基丙烯酰氧基取代的烷氧基硅烷；3-丙烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-甲基二甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-二甲基-甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基-三乙氧基硅烷、或類似的丙烯酰氧基取代的含烷基的烷氧基硅烷。[0120]可用作粘合增進(jìn)劑的含環(huán)氧基的烷氧基硅烷的示例可包括3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、4-縮水甘油氧基丁基三甲氧基硅烷、5,6-環(huán)氧己基三乙氧基硅烷、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三乙氧基硅烷。[0121]也可利用粘合催化劑，即上述用于活化和/或加速粘合增進(jìn)劑的反應(yīng)的縮合催化機(jī)鋁螯合物、鈦螯合物和/或鋯螯合物。[0122]例如，基于鈦酸酯和鋯酸酯的催化劑可包括根據(jù)通式Ti[OR?]?或Zr[0R?]?的化合物，其中每個R5可以是相同或不同的，并表示一價伯脂族烴基團(tuán)、仲脂族烴基團(tuán)或叔脂族烴鈦酸酯或鋯酸酯可含有部分不飽和基團(tuán)。R5的優(yōu)選示例包括但不限于甲基、乙基、丙基、異為異丙基、支鏈仲烷基基團(tuán)或叔烷基基團(tuán)，特別是叔丁基。具體示例包括但不限于四丙氧化鋯和四丁酸鋯、四異丙基鋯酸鹽、四乙酰丙酮酸鋯(IV)(有時稱為鋯AcAc)、六氟乙酰丙酮酸鋯(IV)、三氟乙酰丙酮酸鋯(IV)、四(乙基三氟乙酰丙酮酸)鋯、四(2,2,6,6-四甲基-庚烷硫代硫酸)鋯、二丁氧基雙(乙基丙酮酸)鋯(IV)、三丁氧基乙酰乙酸鋯、丁氧基乙酰乙酰丙酮酸雙乙基乙酰乙酸鋯、丁氧基乙酰丙酮酸雙乙基乙酰乙酸鋯、二異丙氧基雙(2,2,6,6-四甲基庚烷硫代硫酸)鋯或類似的具有用作配體的β-二酮(包括其烷基取代和氟取代的形式)的鋯復(fù)合物。還包括上述鋯酸酯的鈦酸酯等同物。[0123]合適的鋁基縮合催化劑可包括A1(OC?H?)?、A1(OC?H?)?(CH?COCH?COC??H?5)、Al(0C?H)?(OCOCH?)、乙?；徜X和Al(OC?H?)?(OCOC??H?5)中的一者或多者。[0124]如果認(rèn)為必要和/或有利，粘合增進(jìn)劑還可包括其他成分，諸如其他硅烷偶聯(lián)劑、含有兩個或更多個丙烯酸酯基團(tuán)和/或反應(yīng)性硅氧烷的有機(jī)化合物。[0125]粘合增進(jìn)劑的示例包括硅烷偶聯(lián)劑，諸如甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、1,6-雙(三甲基甲硅烷基)己烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和/或縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。[0126]含有兩個或更多個丙烯酸酯基團(tuán)的有機(jī)化合物的示例包括例如二丙烯酸酯，諸如二丙烯酸C?-20鏈烷二醇酯，諸如二丙烯酸己二醇酯、二丙烯酸庚二醇酯、二丙烯酸辛二醇酯、二丙烯酸壬二醇酯和/或二丙烯酸十一烷二醇酯和/或四丙烯酸季戊四醇酯。[0127]反應(yīng)性硅氧烷的示例包括硅氧烷，諸如羥基封端的二甲基-甲基乙烯基硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷，在各種情況下，其任選地含有一個或多個全氟烷基鏈，諸如三氟丙基或全氟丁基乙基側(cè)鏈。通常，此類硅氧烷在25℃下粘度為0.001Pa.s至0.1Pa.s,另選地，在25℃下粘度為0.001Pa.s至0.05Pa.s。[0128]當(dāng)存在時，粘合增進(jìn)劑通常以組合物的約0.1重量%至6重量%;另選地組合物的0.1重量%至4重量%的總量存在于組合物中。烷、磷酸三苯酯、甲基膦酸二甲酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)(溴化三)酯、以及它們的混合物或衍生物。[0130]顏料的示例包括氧化鐵、炭黑、以及它們的混[0132]其他添加劑包括有機(jī)硅流體，諸如三甲基甲硅烷基或OH封端的硅氧烷。此類三甲基甲硅烷氧基或OH封端的聚二甲基硅氧烷通常具有在25℃處小于(<)150mPa.s的粘度。當(dāng)存在時，此類有機(jī)硅流體可以基于所述組合物的總重量計，0.1重量%至5重量%的范圍內(nèi)的量存在于可固化有機(jī)硅彈性體組合物中。[0136]基于組合物的總重量計10重量%至85重量%,另選地基于組合物的總重量計20重量%至80重量%,另選地基于組合物的總重量計20重量%至75重量%,另選地基于組合物的總重量計30重量%至65重量%。[0137]當(dāng)組分(B)是(B)(i)時，有機(jī)過氧化物的存在量可以是在每種情況下基于組合物的重量0.2重量%至3重量%,另選地0.2重量%至2重量%。合的氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，該組分的量為按總組合物的重量計0.1%-40%,另選地按總組合物的重量計0.5%至20%,另選地按總組合物的重量計0.5%至10%,還另選地按總組合物的重量計1%至5%;0.01%-10%,另選地按總組合物的重量計0.01%至5%,還另選地按總組合物的重量計0.05%至2%;組合物的總重量計1重量%至80重量%,另選地基于組合物的總重量計1重量%至50重量%,另選地基于組合物的總重量計5重量%至50重量%,還另選地基于組合物的總重量計8重量%至30重量%;[0141]本公開旨在包括以上組合中的任何組合，前提是組分(A)至(C)的總組成%和任何任選的添加劑構(gòu)成按組合物的重量計100重量%。不包括組分(D)的以上組合物為100重量%。組分(D)以基于組合物的其余部分為100%計算的量添加。[0143]任選的添加劑(不包括抑制劑)可在部分(A)或部分(B)中的任一者中或者在兩個續(xù)步驟。[0149]基底可為任何合適的熱塑性塑料或有機(jī)樹脂基底?；椎氖纠ū╇?丁二環(huán)氧樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯改性的聚(苯醚)、聚(苯硫醚)、乙烯基酯或聚鄰苯二甲酰胺以及它們的組合。其它基底可包括例如纖維素和織物/紡織品，例如在棉或其它天然和合成纖維衣服上子體、電暈或UV-C活化上述中的任一者。通常，當(dāng)組合物不是自粘合類型時，本文的組合物[0150]本發(fā)明的可固化有機(jī)硅彈性體組合物的組分的均勻混合可通過使用合適的混合裝置諸如捏合混合機(jī)、Z-葉片式混合機(jī)、雙輥開煉機(jī)(開煉機(jī))、三輥開煉機(jī)、Haake?RheomixOSLab混合機(jī)、螺桿式擠出機(jī)或雙螺桿式擠出機(jī)等來進(jìn)行。可另選地使用如由例如Hauschild并作為DC150.1FV、DAC400FVZ或DAC600FVZ出售的高速混合機(jī)。加工(或固化)。[0152]固化能夠例如在模具中進(jìn)行以形成粘附到例如聚碳酸酯基底上的模制的有機(jī)硅制品。可固化有機(jī)硅彈性體組合物可例如被注射模制以形成粘附到聚碳酸酯材料的制品，或者該組合物可通過在熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底或制品周圍或者在熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底之上注射模制而被包覆模制。當(dāng)在熱敏性基底存在下固化時，如下文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物在能夠形成與熱敏性基底等的機(jī)械粘附的此類條件下固化，并且更具體地，通過使用熱敏性基底不會變形、熔化或變性的溫度和固化時間。[0153]可固化有機(jī)硅彈性體組合物可固化成有機(jī)硅彈性體制品，其粘附到熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底，例如管、條、實心繩或根據(jù)制造商的尺寸規(guī)格的定制型材上。[0154]如上文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物可通過任何合適的方法諸如輥壓、鋪展、3D打印等施加到基底的表面，并如上所述固化。在將可固化有機(jī)硅彈性體組合物施加到基底上之后，該組合物在范圍介于80℃和250℃之間的固化溫度下固化。此類溫度通常由所涉及的材料決定。在3D印刷的情況下，3D印刷機(jī)可選自熔融長絲制造印刷機(jī)、選擇性激光燒結(jié)印刷機(jī)、選擇性激光熔融印刷機(jī)、立體光刻印刷機(jī)、粉末床(粘結(jié)劑噴射)印刷機(jī)、材料噴射印刷機(jī)、直接金屬激光燒結(jié)印刷機(jī)、電子束熔融印刷機(jī)、層壓物品制造沉積印刷機(jī)、定向能量沉積印刷機(jī)、激光粉末形成印刷機(jī)、聚合物噴射印刷機(jī)、噴墨印刷機(jī)、材料噴射印刷機(jī)和注射器擠出印刷機(jī)。[0155]關(guān)于如上文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物的關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是：[0156]■粘附(不僅初始粘附)的熱濕穩(wěn)定性[0158]■不影響固化和物理特性[0159]在一個實施方案中，本文提供了一種制品，該制品由如上文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體組成，或者由在剛性或柔性基底諸如如上所述類型的基底上由可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體組成。[0160]在另一個實施方案中，提供了一種復(fù)合部件，所述復(fù)合部件包含在剛性或柔性基底上由如上所述的如上所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物固化的有機(jī)硅彈性體。應(yīng)當(dāng)理解，此類復(fù)合部件包括其中基底和有機(jī)硅彈性體中的任一者用作制品中的整體部件的那些[0161]在一個實施方案中，提供了包含彈性體材料的制品或復(fù)合部件，該彈性體材料由粘附到諸如如上所述的熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底的上述可固化有機(jī)硅彈性體組合物產(chǎn)生。[0162]在另一個實施方案中，可將如上文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物施加到使用3D打印方法加工的基底的表面。形成三維(3D)制品的典型方法可包括多個步驟。例如，該方法可包括(i)提供熱塑性塑料基底、有機(jī)樹脂基底或者熱塑性塑料和有機(jī)樹脂基底。該方法還可包括(ii)加熱基底。另外，該方法可包括(iii)用3D打印機(jī)打印如上文所述的可固化有機(jī)硅彈性體組合物以形成后續(xù)層。任選地，如果需要施加一個或多個另外的層，則可重復(fù)后一個步驟。[0163]在上述所有情況下，此類制品或復(fù)合部件的示例能夠見于各行業(yè)中，包括但不限用可包括移動電話蓋密封件、移動電話附件、精密電子設(shè)備、電子開關(guān)和開關(guān)蓋、手表和腕辦公自動化(OA)設(shè)備、連接器密封件、實施例[0165]在以下實施例中，使用利用錠子(LV-4)并根據(jù)聚合物粘度改變速度(剪切速率)的Brookfield?旋轉(zhuǎn)粘度計測量所有粘度。除非另外指明，否則所有粘度測量值均在25℃下獲得。[0166]表1:用于具有如下所示的不同添加劑的實施例的組合物量%)合物(重母料1Williams塑性為156mm/100(ASTMD-926-08)的二甲基石英(平均粒度5μm)粘度為約57,000mPa.s的二甲基乙烯基乙烯基聚合物二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷中的Karstedt(Pt)催化劑以下中的乙炔基環(huán)己醇(ETCH)二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷、甲基乙烯基粘度為約340mPa.s的二甲基乙烯基甲粘度為約12mPa.s-13mPa.s的三甲基甲在50重量%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷丙酮鋯(IV)添加劑-參見下文總計[0168]母料1包含68.7%的二甲基乙烯基封端的二甲基硅氧烷(粘度為約57000和31.3%的經(jīng)處理的二氧化硅。[0170]添加劑1(添加劑1)是根據(jù)本文的公開內(nèi)容的并且是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制備的組分(D)結(jié)構(gòu)的混合物，其包含大部分具有以下結(jié)構(gòu)的分子(大約例如51%至55%),其中[Y]為聚甲基苯基硅氧烷鏈，e為1,d為0,m為2,a為1并且n的值為6與7之間的平[0172]其余部分是類似分子的混合物，其中結(jié)構(gòu)中的環(huán)狀硅氧烷是10元環(huán)(約40%至45%)和其余部分(約>0%至5%)。總量加起來為100%。[0173]添加劑2(添加劑2)也是遵循PCT/US19/064350中描述的方法制備的組分(的混合物，其包含大部分結(jié)構(gòu)與添加劑1相同但存在一個差異的分子(大約例如51%至40%至45%)和其余部分(約>0%至5%)?？偭考悠饋頌?00%。[0178]其余部分是類似分子的混合物，其中結(jié)構(gòu)中的環(huán)狀硅氧烷是10元環(huán)(約35%至40%)和其余部分(約>0%至5%)。總量加起來為100%。[0181]其余部分是類似分子的混合物，其中結(jié)構(gòu)中的環(huán)狀硅氧烷是10元環(huán)(約40%至45%)和其余部分(約>0%至5%)?？偭考悠饋頌?00%。[0184]添加劑1添加劑2比較添加劑1比較添加劑2伸長率(%)8921238742774 100%伸長率時的模量(MPa)0.630.360.940.91 150%伸長率時的模量(MPa)0.840.481.281.24楊氏模量(MPa)拉伸強(qiáng)度(MPa)肖氏硬度A[0186]使用包含上述添加劑的如上文在表1中所述的組合物制備織物片的具有46x46線程數(shù)、420旦尼爾的尼龍66層合物，目的是通過以一百八十度剝離層合物來評定撕裂時的峰值粘合強(qiáng)度。與峰值粘合強(qiáng)度一樣，還報告了內(nèi)聚破壞百分比的估計值，其通過檢查在測試完成時新暴露的表面并估計內(nèi)聚破壞百分比來確定。所使用的方法是基于ASTMD413-98,其使用以下不同的機(jī)器速率、樣品寬度和樣品厚度。[0187]將織物沿緯向(約12英寸)切割，并且然后沿經(jīng)向(約16英寸)切割，以提供基底片(尺寸12英寸(30.48cm)×16英寸(40.64cm))。將所有使用的基底在烘箱中在150℃下預(yù)干燥一分鐘。然后取