全國儀器儀表制造理論（選擇+判斷）模擬練習(xí)題及參考答案單項(xiàng)選擇題1.以下哪種傳感器不屬于溫度傳感器？A.熱電偶B.熱電阻C.應(yīng)變片D.熱敏電阻答案：C。應(yīng)變片是一種將機(jī)械應(yīng)變轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器，主要用于測量應(yīng)力、應(yīng)變等力學(xué)量，而熱電偶、熱電阻和熱敏電阻都是常見的溫度傳感器。2.在儀器儀表制造中，常用的焊接方法不包括以下哪種？A.錫焊B.激光焊C.電阻焊D.摩擦焊答案：D。摩擦焊一般用于金屬材料的大批量焊接，在儀器儀表制造中，由于其零件尺寸較小、精度要求高，更常用錫焊、激光焊和電阻焊等方法。錫焊操作簡單，適合電子元件的焊接；激光焊精度高、熱影響區(qū)??；電阻焊效率高。3.衡量傳感器靜態(tài)特性的指標(biāo)不包括：A.靈敏度B.線性度C.響應(yīng)時間D.遲滯答案：C。響應(yīng)時間是衡量傳感器動態(tài)特性的指標(biāo)，而靈敏度、線性度和遲滯是衡量傳感器靜態(tài)特性的重要指標(biāo)。靈敏度表示傳感器對被測量變化的敏感程度；線性度描述傳感器輸出與輸入之間的線性關(guān)系；遲滯反映傳感器在正反行程中輸出特性的不一致性。4.儀器儀表中的電路板設(shè)計時，為了減少電磁干擾，通常采用：A.單層電路板B.雙層電路板C.多層電路板D.柔性電路板答案：C。多層電路板可以通過設(shè)置專門的電源層、接地層等，有效地減少電磁干擾。單層電路板和雙層電路板在抗干擾能力上相對較弱，柔性電路板主要用于需要彎曲或折疊的場合，并非主要為了減少電磁干擾。5.以下哪種材料常用于制造儀器儀表的外殼？A.陶瓷B.塑料C.橡膠D.玻璃答案：B。塑料具有質(zhì)輕、易加工、成本低等優(yōu)點(diǎn)，適合大規(guī)模生產(chǎn)儀器儀表的外殼。陶瓷雖然具有良好的絕緣性和耐高溫性，但加工難度大、成本高；橡膠主要用于密封等部位；玻璃一般用于顯示窗口等特定部位。6.儀器儀表的精度等級是根據(jù)以下哪個參數(shù)來劃分的？A.最大絕對誤差B.最大相對誤差C.引用誤差D.測量誤差答案：C。儀器儀表的精度等級是根據(jù)引用誤差來劃分的。引用誤差是指絕對誤差與儀表量程之比的百分?jǐn)?shù)。最大絕對誤差、最大相對誤差和測量誤差都不能直接用來劃分精度等級。7.在傳感器的標(biāo)定中，以下哪種方法是將傳感器與已知標(biāo)準(zhǔn)的傳感器進(jìn)行比較？A.靜態(tài)標(biāo)定B.動態(tài)標(biāo)定C.比較標(biāo)定法D.直接標(biāo)定法答案：C。比較標(biāo)定法是將待標(biāo)定的傳感器與已知標(biāo)準(zhǔn)的傳感器同時對同一被測量進(jìn)行測量，然后比較兩者的輸出，從而確定待標(biāo)定傳感器的性能。靜態(tài)標(biāo)定主要用于確定傳感器的靜態(tài)特性；動態(tài)標(biāo)定用于確定傳感器的動態(tài)特性；直接標(biāo)定法是直接用標(biāo)準(zhǔn)量對傳感器進(jìn)行標(biāo)定。8.儀器儀表的可靠性指標(biāo)中，平均無故障工作時間（MTBF）表示：A.產(chǎn)品從開始使用到第一次出現(xiàn)故障的平均時間B.產(chǎn)品在規(guī)定條件和規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率C.產(chǎn)品在相鄰兩次故障之間的平均工作時間D.產(chǎn)品發(fā)生故障后修復(fù)所需的平均時間答案：C。平均無故障工作時間（MTBF）是指產(chǎn)品在相鄰兩次故障之間的平均工作時間。產(chǎn)品從開始使用到第一次出現(xiàn)故障的平均時間稱為首次故障平均時間；產(chǎn)品在規(guī)定條件和規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率是可靠度；產(chǎn)品發(fā)生故障后修復(fù)所需的平均時間是平均修復(fù)時間（MTTR）。9.以下哪種加工工藝可以制造出高精度的孔？A.鉆孔B.擴(kuò)孔C.鉸孔D.鏜孔答案：C。鉸孔是一種精加工方法，可以獲得較高的尺寸精度和表面質(zhì)量，常用于制造高精度的孔。鉆孔是一種粗加工方法，精度較低；擴(kuò)孔是在已有的孔上進(jìn)行擴(kuò)大加工，精度也不如鉸孔；鏜孔主要用于加工較大直徑的孔和箱體類零件的孔。10.儀器儀表中的微處理器通常采用以下哪種封裝形式？A.DIP（雙列直插式封裝）B.SOP（小外形封裝）C.BGA（球柵陣列封裝）D.QFP（四方扁平封裝）答案：C。BGA（球柵陣列封裝）具有引腳間距大、散熱性能好、電氣性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，適合用于微處理器等高性能芯片。DIP（雙列直插式封裝）引腳間距大，安裝方便，但體積較大；SOP（小外形封裝）體積較小，但引腳數(shù)量相對有限；QFP（四方扁平封裝）引腳分布在芯片四周，引腳數(shù)量較多，但散熱和電氣性能不如BGA。判斷題1.傳感器的靈敏度越高，其測量范圍就越寬。（×）解析：一般情況下，傳感器的靈敏度和測量范圍是相互制約的。靈敏度越高，傳感器對被測量的微小變化越敏感，但往往其測量范圍會變窄。因?yàn)檫^高的靈敏度可能會使傳感器在較大的被測量時超出其線性工作范圍。2.儀器儀表的電磁兼容性是指儀器儀表在電磁環(huán)境中能正常工作，同時不對周圍環(huán)境中的其他設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。（√）解析：電磁兼容性（EMC）是儀器儀表的重要性能指標(biāo)之一，它要求儀器儀表既要能夠在復(fù)雜的電磁環(huán)境中正常工作，不受外界電磁干擾的影響，又要避免自身產(chǎn)生的電磁干擾對周圍其他設(shè)備造成不良影響。3.焊接時，焊接溫度越高越好，這樣可以保證焊接質(zhì)量。（×）解析：焊接溫度過高會帶來一系列問題，如損壞電子元件、使焊點(diǎn)氧化嚴(yán)重、影響焊接部位的機(jī)械性能等。焊接溫度應(yīng)該根據(jù)焊接材料和焊接工藝的要求進(jìn)行合理選擇，以保證焊接質(zhì)量的同時不損壞其他部件。4.儀器儀表的外殼設(shè)計只需要考慮美觀性，不需要考慮防護(hù)性能。（×）解析：儀器儀表的外殼設(shè)計不僅要考慮美觀性，更重要的是要考慮防護(hù)性能。外殼需要保護(hù)儀器內(nèi)部的元件不受外界環(huán)境的影響，如灰塵、水分、機(jī)械沖擊等，同時還要滿足電磁屏蔽等要求，以保證儀器的正常運(yùn)行和可靠性。5.動態(tài)特性好的傳感器，其靜態(tài)特性一定好。（×）解析：傳感器的靜態(tài)特性和動態(tài)特性是兩個不同的方面。靜態(tài)特性主要描述傳感器在穩(wěn)態(tài)下的輸入-輸出關(guān)系，如靈敏度、線性度等；動態(tài)特性則描述傳感器對隨時間變化的輸入量的響應(yīng)特性，如響應(yīng)時間、上升時間等。一個傳感器的動態(tài)特性好并不意味著其靜態(tài)特性也一定好，它們之間沒有必然的聯(lián)系。6.精度等級越高的儀器儀表，其測量誤差就越小。（√）解析：精度等級是根據(jù)引用誤差來劃分的，精度等級越高，對應(yīng)的引用誤差范圍越小，也就意味著儀器儀表在測量過程中產(chǎn)生的誤差相對越小。7.在電路板設(shè)計中，布線越密集越好，可以提高電路板的集成度。（×）解析：布線過于密集會帶來很多問題，如增加電磁干擾的可能性、降低布線的可制造性和可維修性等。在電路板設(shè)計中，需要在提高集成度和保證布線質(zhì)量之間進(jìn)行平衡，合理規(guī)劃布線間距和布局。8.材料的硬度越高，其耐磨性就越好。（×）解析：材料的耐磨性不僅僅取決于硬度，還與材料的組織結(jié)構(gòu)、摩擦系數(shù)、潤滑條件等因素有關(guān)。雖然一般情況下硬度較高的材料耐磨性相對較好，但不能簡單地認(rèn)為硬度越高耐磨性就越好。9.傳感器的線性度是指傳感器輸出與輸入之間嚴(yán)格呈線性關(guān)系。（×）解析：實(shí)際上，傳感器的輸出與輸入之間很難做到嚴(yán)格的線性關(guān)系。線性度是指傳感器的實(shí)際輸出-輸入特性曲線與理論直線的接近程度，通常用非線性誤差來