手工焊錫技能培訓(xùn)演講人：日期:CATALOGUE目錄01基礎(chǔ)知識(shí)概述02操作前準(zhǔn)備03核心焊接技術(shù)04質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)05進(jìn)階操作技巧06安全與維護(hù)01基礎(chǔ)知識(shí)概述冶金結(jié)合原理焊接通過加熱使焊料熔化，與母材形成金屬間化合物（IMC），實(shí)現(xiàn)原子級結(jié)合。錫鉛/無鉛焊料在250-300℃熔化后潤濕銅基材，形成Cu6Sn5等合金層，確保電氣與機(jī)械連接。導(dǎo)電與機(jī)械固定焊接不僅提供低電阻電流通路（典型電阻<10mΩ），還需承受振動(dòng)、熱循環(huán)等機(jī)械應(yīng)力，如PCB通孔插件焊點(diǎn)需滿足IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度要求。熱傳導(dǎo)控制焊接過程需精確控制熱輸入，避免熱敏感元件（如MLCC）因超過150℃/秒升溫速率導(dǎo)致開裂，推薦使用3-5秒焊接時(shí)間窗口。焊接原理與作用熔點(diǎn)為183℃，具有優(yōu)異潤濕性和機(jī)械韌性，適用于高可靠性軍工產(chǎn)品，但受RoHS限制逐步被淘汰。錫鉛焊料（Sn63/Pb37）中等活性，殘留物絕緣性好，適用于消費(fèi)電子產(chǎn)品。Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金，熔點(diǎn)217-220℃，需更高焊接溫度（260-280℃），其抗疲勞性優(yōu)于錫鉛但潤濕性較差，需配合活性焊劑使用。010302焊料焊劑類型認(rèn)知高活性但腐蝕性強(qiáng)，需徹底清洗，常見于汽車電子焊接。低固體含量（<1.5%），殘留物無害，符合IPC-J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)。0405水溶性焊劑無鉛焊料（SAC305）免清洗焊劑松香型（RMA）恒溫焊鐵核心部件為陶瓷加熱器（升溫速率≥6℃/秒）與鍍鐵鎳合金烙鐵頭（如T12-K刀頭），溫度閉環(huán)控制精度±5℃，配備ESD防護(hù)設(shè)計(jì)防止靜電損傷元件。工具結(jié)構(gòu)與功能溫度校準(zhǔn)通過熱電偶反饋實(shí)現(xiàn)PID調(diào)節(jié)，支持200-480℃無級調(diào)節(jié)。休眠模式10分鐘無操作自動(dòng)降至150℃，延長烙鐵頭壽命（標(biāo)準(zhǔn)壽命約8萬次焊接）。工具結(jié)構(gòu)與功能吸錫器真空式結(jié)構(gòu)產(chǎn)生-80kPa負(fù)壓，可清除通孔內(nèi)殘留焊料。助焊筆精密針頭設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)0.5mm間距QFN芯片的局部助焊劑涂布。工具結(jié)構(gòu)與功能02操作前準(zhǔn)備使用異丙醇或?qū)Ｓ们鍧崉┎潦霉ぜ砻妫_保無油污、灰塵及氧化層，必要時(shí)采用細(xì)砂紙或刮刀輕刮焊盤以增強(qiáng)可焊性。去除氧化層與污染物選擇松香型或免清洗助焊劑，用毛刷或噴霧設(shè)備均勻覆蓋待焊區(qū)域，以降低表面張力并促進(jìn)焊料流動(dòng)。助焊劑均勻涂覆確認(rèn)工件材質(zhì)（如銅、鋁或鍍金層）與焊料及助焊劑的化學(xué)兼容性，避免因材料反應(yīng)導(dǎo)致虛焊或腐蝕。檢查基材兼容性工件清潔與表面處理元器件定位與固定精準(zhǔn)對位與間距控制熱敏感元件防護(hù)通過放大鏡或定位夾具確保元器件引腳與焊盤完全重合，保持引腳間距一致，避免焊接時(shí)出現(xiàn)偏移或橋接。臨時(shí)固定措施使用高溫膠帶、夾子或低熔點(diǎn)焊錫臨時(shí)固定多引腳元件（如IC芯片），防止焊接過程中因熱應(yīng)力導(dǎo)致位移。對LED、塑料接插件等不耐高溫元件，采用散熱夾或金屬屏蔽罩隔離熱源，減少熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。烙鐵溫度設(shè)定校準(zhǔn)溫度與焊料匹配根據(jù)焊料熔點(diǎn)（如含鉛焊錫約183°C、無鉛焊錫約217°C）設(shè)定烙鐵溫度，通常高于熔點(diǎn)30-50°C以補(bǔ)償散熱損失。實(shí)時(shí)測溫驗(yàn)證定期清潔烙鐵頭氧化層并鍍錫保護(hù)，確保熱傳導(dǎo)效率，避免因積碳導(dǎo)致溫度不穩(wěn)定或焊點(diǎn)不良。使用熱電偶或紅外測溫儀檢測烙鐵頭實(shí)際溫度，避免因控溫元件老化導(dǎo)致溫度偏差，影響焊接質(zhì)量。烙鐵頭狀態(tài)維護(hù)03核心焊接技術(shù)烙鐵握法與送錫手法握筆式握法適用于精細(xì)焊接操作，食指與拇指捏住烙鐵手柄中部，手腕靈活控制角度，適合高精度PCB板焊接。02040301連續(xù)送錫技巧焊錫絲與烙鐵頭呈45度夾角，同步移動(dòng)至焊盤，利用烙鐵溫度熔化錫絲并均勻覆蓋焊點(diǎn)，避免虛焊或錫球堆積。握刀式握法用于需要較大施力或大面積焊接的場景，五指包裹烙鐵手柄，通過手臂發(fā)力穩(wěn)定焊點(diǎn)，適合金屬件或粗導(dǎo)線連接。點(diǎn)觸式送錫針對微型元件（如貼片電阻），快速用烙鐵頭觸碰錫絲末端，微量錫料精準(zhǔn)滴落至焊盤，減少熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。焊點(diǎn)成型五步法清潔焊盤與元件引腳預(yù)熱焊盤與引腳同步送錫與熔融撤離錫絲與烙鐵冷卻與檢查使用酒精或?qū)Ｓ们鍧崉┤コ趸瘜?，確保焊接面無油污或雜質(zhì)，提升焊料浸潤性。烙鐵頭接觸焊盤和引腳1-2秒，使金屬表面達(dá)到適宜溫度，避免冷焊或熱應(yīng)力不均。錫絲從烙鐵對面送入，待錫料熔化后自然流動(dòng)覆蓋焊盤，形成光滑的圓錐形焊點(diǎn)。先垂直抽離錫絲，再以30度角緩慢移開烙鐵，防止拉尖或焊點(diǎn)變形。自然冷卻后檢查焊點(diǎn)光澤度、形狀及牢固性，確保無裂紋、氣泡或橋接現(xiàn)象。雙面板焊接技巧通孔元件焊接從頂層插入元件引腳，底層焊盤預(yù)先上錫，烙鐵頭加熱通孔內(nèi)壁使錫料滲透，形成上下層可靠連接。過孔填充控制使用低熔點(diǎn)焊錫配合吸錫帶，避免過孔內(nèi)殘留錫渣導(dǎo)致短路，必要時(shí)采用熱風(fēng)槍輔助均勻加熱。層間熱管理焊接時(shí)交替操作不同區(qū)域，防止局部過熱導(dǎo)致板材分層，建議使用恒溫烙鐵并設(shè)置250-300℃溫度范圍。橋接修復(fù)方法發(fā)現(xiàn)層間橋接時(shí)，用烙鐵頭蘸取助焊劑重新加熱橋接處，利用表面張力分離多余錫料，或用銅編織帶吸附殘留錫。04質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)缺陷識(shí)別方法焊點(diǎn)表面粗糙呈顆粒狀，光澤度差，通常因烙鐵溫度不足或焊接時(shí)間過短導(dǎo)致，需重新加熱至焊錫完全流動(dòng)。冷焊（未完全熔融）焊點(diǎn)周圍存在不規(guī)則錫球或尖銳突起，可能引發(fā)短路，需用吸錫帶清理多余焊錫并檢查助焊劑用量。焊點(diǎn)內(nèi)部存在微小氣泡，X射線檢測可見，通常因助焊劑揮發(fā)不徹底或污染引起，需改善預(yù)熱工藝。焊錫過量（錫球/錫尖）焊盤與基材分離，多因過度加熱或機(jī)械應(yīng)力造成，需評估PCB耐溫等級并優(yōu)化焊接參數(shù)。焊盤剝離（銅箔翹起）01020403氣孔/空洞虛焊/橋接排查要點(diǎn)電氣連續(xù)性測試機(jī)械強(qiáng)度驗(yàn)證橋接目視檢查熱成像分析使用萬用表測量焊點(diǎn)兩端電阻，阻值異常升高（>5Ω）表明虛焊，需補(bǔ)焊并檢查引腳氧化情況。相鄰焊點(diǎn)間出現(xiàn)unintended錫連接，需采用高倍放大鏡觀察，使用細(xì)頭烙鐵配合助焊劑進(jìn)行分離。輕搖元件引腳，若焊點(diǎn)松動(dòng)則判定為虛焊，需清除舊錫后重新焊接，確保引腳與焊盤充分浸潤。通過紅外熱像儀檢測焊點(diǎn)溫度分布，局部低溫區(qū)提示虛焊，需調(diào)整烙鐵接觸角度或延長加熱時(shí)間。強(qiáng)光照射通孔背面，透光率低于30%為合格，否則表明焊錫未完全填充，需優(yōu)化引腳插裝深度。垂直透光檢測通過顯微切片觀察錫料在孔壁的覆蓋情況，要求無裂紋或分層，否則需更換高活性助焊劑。金相切片分析01020304剖切焊點(diǎn)后測量孔內(nèi)錫柱高度，要求達(dá)到板厚的75%以上，未達(dá)標(biāo)需增加烙鐵功率或延長焊接時(shí)間。透錫率測量對引腳施加軸向拉力（標(biāo)準(zhǔn)值≥5kgf），脫落則判定焊透性不足，需檢查孔徑與引腳匹配度。拉力測試通孔焊透性檢測05進(jìn)階操作技巧引腳預(yù)處理與定位采用馬蹄形烙鐵頭配合低溫焊錫絲，以恒定速度沿引腳方向拖焊，利用表面張力使焊錫均勻覆蓋引腳，同時(shí)吸附多余焊錫減少短路風(fēng)險(xiǎn)。拖焊技術(shù)應(yīng)用熱風(fēng)槍輔助修正對已出現(xiàn)橋連的密集引腳區(qū)域，使用熱風(fēng)槍局部加熱并配合吸錫帶清理，控制溫度避免損傷周邊元件或PCB基材。使用助焊劑均勻涂布引腳區(qū)域，通過放大鏡或顯微鏡觀察引腳對齊情況，確保焊接前引腳與焊盤位置精確匹配，避免橋連或虛焊。密集引腳焊接策略使用鑷子固定0402或更小封裝的電阻/電容，先在一側(cè)焊盤預(yù)上錫，通過烙鐵頭加熱使元件自對準(zhǔn)，再完成另一側(cè)焊接，確保元件無偏移或立碑現(xiàn)象。SMD元件手工焊接微型元件定位技巧在PCB焊盤中心涂抹適量焊膏，放置元件后采用熱風(fēng)槍環(huán)形加熱，觀察焊錫熔化時(shí)的潤濕現(xiàn)象，冷卻后檢查四周接地焊點(diǎn)的透錫率是否達(dá)標(biāo)。QFN封裝焊接流程使用植球臺(tái)完成舊芯片焊球重建，在返修臺(tái)上設(shè)定階梯式溫度曲線，通過紅外測溫儀監(jiān)控芯片底部實(shí)際溫度，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致封裝開裂。BGA返修操作要點(diǎn)導(dǎo)線端頭處理工藝多股線鍍錫標(biāo)準(zhǔn)化剝線后使用恒溫烙鐵將線芯浸入液態(tài)焊錫，保持2-3秒使焊錫完全滲透股線間隙，冷卻后檢查有無毛刺或錫瘤，確保端頭機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)電性。同軸線屏蔽層處理外導(dǎo)體編織層采用螺旋式捻接后鍍錫，內(nèi)絕緣層用高溫膠帶隔離，焊接后使用網(wǎng)絡(luò)分析儀驗(yàn)證信號(hào)衰減值是否符合高頻傳輸要求。硅膠線焊接防損措施采用特氟龍?zhí)坠鼙Ｗo(hù)線皮，使用低于常規(guī)溫度焊接以避免硅膠碳化，焊后使用拉力計(jì)測試端頭抗拉強(qiáng)度需達(dá)到原線材規(guī)格的90%以上。06安全與維護(hù)鋪設(shè)導(dǎo)電材料制成的工作臺(tái)墊，有效導(dǎo)走靜電，避免靜電積累對敏感電子元件造成損害。操作人員需佩戴接地防靜電手環(huán)，確保人體與大地電位相同，防止靜電放電擊穿元器件。保持工作環(huán)境濕度在合理范圍內(nèi)（如40%-60%），減少靜電產(chǎn)生，同時(shí)避免濕度過高導(dǎo)致設(shè)備銹蝕。避免在焊錫操作區(qū)放置塑料、泡沫等易產(chǎn)生靜電的材料，減少靜電干擾風(fēng)險(xiǎn)。靜電防護(hù)措施使用防靜電工作臺(tái)墊佩戴防靜電手環(huán)控制環(huán)境濕度隔離高靜電材料烙鐵頭保養(yǎng)規(guī)程避免使用含腐蝕性成分的焊料或助焊劑，以免化學(xué)物質(zhì)侵蝕烙鐵頭金屬層。選用合適焊料與助焊劑長時(shí)間不使用時(shí)需調(diào)低烙鐵溫度或關(guān)閉電源，防止烙鐵頭因高溫空燒而加速氧化損壞。避免高溫空燒每次使用前后需在烙鐵頭表面均勻鍍一層焊錫，防止高溫氧化導(dǎo)致烙鐵頭壽命縮短。焊接時(shí)保持鍍錫層使用專用清潔海綿或銅絲球清除烙鐵頭表面的氧化物和殘留焊料，確保導(dǎo)熱效率與焊接質(zhì)量。定期清潔氧化層