RS410（RFID新板卡）PCB老化測試PCB老化的概念我們平常說的PCB老化就是在一定的條件下使電路板通電工作一定時間之后，電路板上面的一些元件參數(shù)就會發(fā)生變化，這種變化和電路板使用的時間有關(guān)，這對于一些特殊用途的電路板來說，是絕對不允許的，所以很多電路板在出廠之前就會做抗老化處理，使電路穩(wěn)定后在使用。這樣就可以大大的提高可靠性和安全性。Rs410老化測試的做法在一般的工業(yè)設(shè)備里面，工作溫度一般都在-40℃~+55檢查環(huán)境條件檢測應(yīng)在下列環(huán)境條件下進(jìn)行：溫度：15~50℃相對濕度：45％~75％大氣壓力：86~106Kpa，考慮現(xiàn)有條件用暖風(fēng)機(jī)（或者可控制溫度的加熱器）需要準(zhǔn)備測試用的盒子，板卡以及并聯(lián)的電源線，PIP測試線，TAG管和溫度計。暖風(fēng)機(jī)。（可有可控制溫度加熱器代替）。老化前的要求

電路板的老也有兩點要求，這兩點要求分別是：外觀檢測所有要老化的功能板需先進(jìn)行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應(yīng)予以剔除。(這一部分應(yīng)由質(zhì)檢初篩)。電參數(shù)檢測所有要老化的功能板還需進(jìn)行電參數(shù)檢測，對參數(shù)不符合要求的功能板應(yīng)予以剔除。具體分為基本分，只要芯片的輸入輸出導(dǎo)通測試，外設(shè)的導(dǎo)線連接有無開路，是否經(jīng)過測試已經(jīng)對電路板產(chǎn)生損害。老化設(shè)備

1.熱老化設(shè)備內(nèi)工作空間的任何點應(yīng)滿足以下要求：能保持熱老化所需要的高溫。上電時間足夠長。（測試時間定位最少72小時連續(xù)上電）2.功能板的安裝與支撐功能板應(yīng)以正常使用位置安裝在支架上（六腳柱）。功能板的支架的熱傳導(dǎo)應(yīng)是低的，以使功能板與支架之間實際上是隔熱的。功能板的支架應(yīng)是絕緣的，以確保受試功能板與支架之間不漏電。3.電功率老化設(shè)備電功率老化設(shè)備應(yīng)保證提供老化功能板所需要的電壓和電流，并能提供可變化的輸入信號，并可隨時檢測每塊功能伴。（間斷性通信測試，與PIP-TAG的測試）電功率老化設(shè)備應(yīng)保證在老化過程中不應(yīng)老化設(shè)備的緣故而中途停機(jī)。老化

1.熱老化條件如無其他規(guī)定，溫度循環(huán)范圍應(yīng)為：0~60℃或?10~60℃熱老化時間至少為72h。2.老化方法老化的方法，這幾步分別是：將處于環(huán)境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)（盒子），板卡以羅列方式疊放。功能板處于運行狀態(tài)。然后設(shè)備內(nèi)的溫度應(yīng)該以規(guī)定的速率上升到規(guī)定的溫度值。保持上電狀態(tài)，每隔2小時進(jìn)行功能測試。之后取出是溫度降低倆小時在進(jìn)行功能測試。連續(xù)重復(fù)3至7。直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對功能板進(jìn)行一次測量和記錄。測試時間整體內(nèi)板卡處于運行上電狀態(tài)。.最后檢測

在規(guī)定條件下對功能板進(jìn)行電參數(shù)檢測，不符合要求的予以剔除。附件圖。第一天