Chiplet封裝承攬協(xié)議甲方（定作人）：公司名稱：______________________法定代表人：____________________地址：________________________聯(lián)系方式：____________________乙方（承攬人）：公司名稱：______________________法定代表人：____________________地址：________________________聯(lián)系方式：____________________鑒于甲方有Chiplet封裝需求，乙方具備相關(guān)封裝技術(shù)和能力，雙方經(jīng)友好協(xié)商，依據(jù)《中華人民共和國民法典》等相關(guān)法律法規(guī)，就Chiplet封裝承攬事宜達(dá)成如下協(xié)議：一、封裝標(biāo)的1.甲方委托乙方對[具體Chiplet型號及數(shù)量]進(jìn)行封裝服務(wù)。詳細(xì)規(guī)格要求見附件《Chiplet封裝規(guī)格說明書》，該附件為本協(xié)議不可分割的組成部分。二、封裝費(fèi)用及支付方式1.封裝費(fèi)用：雙方商定本次Chiplet封裝服務(wù)的總費(fèi)用為人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。此費(fèi)用包含乙方完成封裝工作所需的設(shè)備使用、材料、人工、稅費(fèi)等所有成本。2.支付方式-預(yù)付款：本協(xié)議簽訂后的[X]個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付封裝總費(fèi)用的[X]%作為預(yù)付款，即人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。-驗收款：乙方完成封裝工作且經(jīng)甲方驗收合格后的[X]個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付封裝總費(fèi)用的[X]%，即人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。-質(zhì)保金：封裝總費(fèi)用的[X]%作為質(zhì)保金，即人民幣[X]元（大寫：[大寫金額]）。在質(zhì)保期屆滿且無質(zhì)量問題后的[X]個工作日內(nèi)，甲方將質(zhì)保金一次性無息支付給乙方。三、封裝期限1.乙方應(yīng)在收到甲方預(yù)付款后的[X]個工作日內(nèi)開始Chiplet封裝工作，并在開始工作后的[X]個工作日內(nèi)完成全部封裝工作。因不可抗力等特殊原因?qū)е鹿ぷ餮诱`的，乙方應(yīng)及時通知甲方，并提供相關(guān)證明文件，工作期限相應(yīng)順延。四、雙方權(quán)利與義務(wù)1.甲方權(quán)利與義務(wù)-有權(quán)對乙方的封裝工作進(jìn)行監(jiān)督和檢查，但不得影響乙方正常工作秩序。-按照本協(xié)議約定向乙方支付封裝費(fèi)用。-向乙方提供開展封裝工作所需的Chiplet及相關(guān)技術(shù)資料，并確保所提供資料的真實(shí)性、完整性和準(zhǔn)確性。-配合乙方解決封裝過程中出現(xiàn)的與甲方提供資料或要求相關(guān)的問題。2.乙方權(quán)利與義務(wù)-按照本協(xié)議約定及附件《Chiplet封裝規(guī)格說明書》的要求，使用合格的材料和工藝，按時、按質(zhì)、按量完成Chiplet封裝工作。-對封裝過程中知悉的甲方商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等信息予以保密，未經(jīng)甲方書面同意，不得向任何第三方披露或使用。-在封裝工作完成后，向甲方提供封裝后的Chiplet以及相關(guān)的檢測報告等資料。-對封裝后的Chiplet質(zhì)量負(fù)責(zé)，在質(zhì)保期內(nèi)承擔(dān)免費(fèi)維修、更換等質(zhì)量保證責(zé)任。五、驗收標(biāo)準(zhǔn)與方式1.驗收標(biāo)準(zhǔn)：以附件《Chiplet封裝規(guī)格說明書》中規(guī)定的各項技術(shù)指標(biāo)和質(zhì)量要求作為驗收標(biāo)準(zhǔn)。2.驗收方式-乙方完成封裝工作后，應(yīng)提前[X]個工作日通知甲方進(jìn)行驗收。-甲方在收到通知后的[X]個工作日內(nèi)組織驗收。驗收可采用乙方現(xiàn)場演示、甲方抽樣檢測等方式進(jìn)行。如驗收不合格，乙方應(yīng)按照甲方要求在[X]個工作日內(nèi)進(jìn)行整改，直至驗收合格，由此產(chǎn)生的費(fèi)用由乙方自行承擔(dān)。六、知識產(chǎn)權(quán)歸屬1.封裝過程中形成的與Chiplet封裝相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，乙方僅有權(quán)在本協(xié)議約定的工作范圍內(nèi)使用。未經(jīng)甲方書面許可，乙方不得將相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓、許可給任何第三方使用。七、質(zhì)保期1.封裝后的Chiplet質(zhì)保期為自驗收合格之日起[X]個月。在質(zhì)保期內(nèi)，如因乙方封裝原因?qū)е翪hiplet出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方應(yīng)在接到甲方通知后的[X]個工作日內(nèi)免費(fèi)進(jìn)行維修或更換。維修或更換后的Chiplet質(zhì)保期重新計算。八、違約責(zé)任1.甲方違約責(zé)任-若甲方未按照本協(xié)議約定支付封裝費(fèi)用，每逾期一天，應(yīng)按照未支付金額的[X]%向乙方支付違約金。逾期超過[X]天的，乙方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求甲方支付已完成工作對應(yīng)的費(fèi)用及違約金。-若甲方提供的Chiplet或相關(guān)技術(shù)資料存在問題，導(dǎo)致乙方工作延誤或出現(xiàn)質(zhì)量問題的，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，并賠償乙方因此遭受的損失。2.乙方違約責(zé)任-若乙方未按照本協(xié)議約定的期限完成封裝工作，每逾期一天，應(yīng)按照封裝總費(fèi)用的[X]%向甲方支付違約金。逾期超過[X]天的，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，并要求乙方返還已支付的預(yù)付款，同時乙方應(yīng)按照封裝總費(fèi)用的[X]%向甲方支付違約金。-若乙方封裝的Chiplet不符合本協(xié)議約定的驗收標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)整改直至合格。如經(jīng)多次整改仍不合格或因乙方原因?qū)е聼o法在合理期限內(nèi)完成整改的，甲方有權(quán)解除本協(xié)議，乙方應(yīng)返還甲方已支付的全部費(fèi)用，并按照封裝總費(fèi)用的[X]%向甲方支付違約金。-若乙方違反保密義務(wù)或知識產(chǎn)權(quán)條款約定，應(yīng)向甲方支付封裝總費(fèi)用[X]%的違約金，并賠償甲方因此遭受的全部損失。九、不可抗力1.本協(xié)議所稱不可抗力是指不能預(yù)見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災(zāi)害、政府行為、法律法規(guī)變更等。2.因不可抗力導(dǎo)致一方無法履行本協(xié)議約定的義務(wù)，該方不承擔(dān)違約責(zé)任，但應(yīng)及時通知對方并提供相關(guān)證明文件。在不可抗力事件影響消除后的合理時間內(nèi)，雙方應(yīng)協(xié)商恢復(fù)本協(xié)議的履行。如因不可抗力導(dǎo)致本協(xié)議無法繼續(xù)履行或部分無法履行，雙方應(yīng)協(xié)商解決善后事宜。十、爭議解決1.本協(xié)議在履行過程中發(fā)生的爭議，由雙方協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。十一、其他條款1.本協(xié)議自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。2.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行簽訂補(bǔ)充協(xié)議。補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。甲方（蓋章）：_____________