smt表面組裝技術(shù)的考試題及答案SMT表面組裝技術(shù)考試試卷一、單項(xiàng)選擇題（每題3分，共30分）1.以下哪種元器件不屬于SMT常見(jiàn)的貼片元件（）A.貼片電阻B.貼片電容C.插件三極管D.貼片電感2.SMT生產(chǎn)線中，用來(lái)將焊膏印刷到PCB上的設(shè)備是（）A.貼片機(jī)B.回流焊爐C.波峰焊爐D.錫膏印刷機(jī)3.焊膏的主要成分是（）A.錫粉和助焊劑B.鉛粉和助焊劑C.銅粉和助焊劑D.鋁粉和助焊劑4.貼片機(jī)的主要功能是（）A.印刷焊膏B.將貼片元件準(zhǔn)確貼裝到PCB上C.對(duì)PCB進(jìn)行焊接D.檢測(cè)PCB上的元件5.回流焊的加熱方式不包括以下哪種（）A.熱風(fēng)回流焊B.紅外回流焊C.激光回流焊D.火焰回流焊6.SMT生產(chǎn)中，對(duì)于PCB的可焊性要求，以下說(shuō)法正確的是（）A.可焊性越高越好B.可焊性越低越好C.可焊性適中即可D.可焊性與生產(chǎn)無(wú)關(guān)7.以下哪種現(xiàn)象不屬于SMT焊接中的焊接缺陷（）A.虛焊B.連焊C.焊點(diǎn)飽滿D.焊錫球8.在SMT工藝中，對(duì)于元器件的貼裝精度要求較高，一般貼片位置偏差應(yīng)控制在（）A.±0.05mmB.±0.1mmC.±0.2mmD.±0.5mm9.波峰焊主要用于（）A.貼片元件的焊接B.插件元件的焊接C.混合電路的焊接D.以上都不對(duì)10.SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要，以下哪種措施不屬于靜電防護(hù)措施（）A.佩戴防靜電手環(huán)B.鋪設(shè)防靜電地板C.增加車(chē)間濕度D.不接地設(shè)備二、多項(xiàng)選擇題（每題4分，共20分）1.SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括（）A.組裝密度高B.可靠性高C.高頻特性好D.易于自動(dòng)化生產(chǎn)2.常見(jiàn)的SMT貼片元件封裝形式有（）A.0805B.1206C.QFPD.BGA3.影響焊膏印刷質(zhì)量的因素有（）A.鋼網(wǎng)的開(kāi)口尺寸B.焊膏的粘度C.印刷速度D.印刷壓力4.回流焊的工藝參數(shù)主要包括（）A.溫度曲線B.鏈速C.加熱區(qū)長(zhǎng)度D.冷卻速度5.SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量檢測(cè)方法有（）A.目視檢查B.飛針測(cè)試C.AOI檢測(cè)D.Xray檢測(cè)三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT表面組裝技術(shù)只能用于小型電子設(shè)備的生產(chǎn)。（）2.焊膏的儲(chǔ)存溫度一般要求在010℃。（）3.貼片機(jī)的貼裝速度越快，貼裝質(zhì)量就越好。（）4.回流焊過(guò)程中，升溫速度越快越好。（）5.靜電會(huì)對(duì)SMT生產(chǎn)中的元器件造成損害。（）6.波峰焊和回流焊的焊接原理是相同的。（）7.鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口尺寸會(huì)影響焊膏的印刷量。（）8.SMT生產(chǎn)中，對(duì)于有極性的貼片元件，貼裝時(shí)不需要考慮極性。（）9.AOI檢測(cè)可以檢測(cè)出PCB上的所有焊接缺陷。（）10.在SMT生產(chǎn)線中，錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐的順序可以任意調(diào)整。（）四、簡(jiǎn)答題（每題10分，共30分）1.簡(jiǎn)述SMT表面組裝技術(shù)的工藝流程。2.分析焊膏印刷后出現(xiàn)焊膏厚度不均勻的原因及解決方法。3.說(shuō)明SMT生產(chǎn)中靜電防護(hù)的重要性及主要措施。答案一、單項(xiàng)選擇題1.C。插件三極管不屬于貼片元件，而是插件元件。2.D。錫膏印刷機(jī)的作用是將焊膏印刷到PCB上。3.A。焊膏主要由錫粉和助焊劑組成。4.B。貼片機(jī)的主要功能是將貼片元件準(zhǔn)確貼裝到PCB上。5.D。火焰回流焊不是常見(jiàn)的回流焊加熱方式。6.A?？珊感栽礁撸附有Ч胶?。7.C。焊點(diǎn)飽滿是良好的焊接狀態(tài)，不屬于焊接缺陷。8.B。一般貼片位置偏差應(yīng)控制在±0.1mm。9.B。波峰焊主要用于插件元件的焊接。10.D。不接地設(shè)備不利于靜電防護(hù)，設(shè)備應(yīng)良好接地。二、多項(xiàng)選擇題1.ABCD。SMT技術(shù)具有組裝密度高、可靠性高、高頻特性好以及易于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。2.ABCD。0805、1206是常見(jiàn)的片式元件封裝，QFP和BGA是集成電路封裝形式。3.ABCD。鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸、焊膏粘度、印刷速度和印刷壓力都會(huì)影響焊膏印刷質(zhì)量。4.ABCD?；亓骱傅墓に噮?shù)包括溫度曲線、鏈速、加熱區(qū)長(zhǎng)度和冷卻速度等。5.ABCD。目視檢查、飛針測(cè)試、AOI檢測(cè)和Xray檢測(cè)都是SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量檢測(cè)方法。三、判斷題1.×。SMT技術(shù)可用于各種電子設(shè)備的生產(chǎn)，并非只用于小型電子設(shè)備。2.√。焊膏儲(chǔ)存溫度一般要求在010℃。3.×。貼片機(jī)貼裝速度過(guò)快可能會(huì)影響貼裝質(zhì)量。4.×?；亓骱干郎厮俣冗^(guò)快可能會(huì)導(dǎo)致元器件損壞等問(wèn)題，并非越快越好。5.√。靜電會(huì)對(duì)SMT生產(chǎn)中的元器件造成損害。6.×。波峰焊和回流焊的焊接原理不同。7.√。鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)口尺寸會(huì)影響焊膏的印刷量。8.×。有極性的貼片元件貼裝時(shí)必須考慮極性。9.×。AOI檢測(cè)不能檢測(cè)出PCB上的所有焊接缺陷。10.×。錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐的順序是固定的，不能任意調(diào)整。四、簡(jiǎn)答題1.SMT表面組裝技術(shù)的工藝流程一般包括：印刷：使用錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷到PCB的焊盤(pán)上。貼裝：通過(guò)貼片機(jī)將貼片元件準(zhǔn)確地貼裝到印刷好焊膏的PCB上。焊接：采用回流焊爐對(duì)貼裝好元件的PCB進(jìn)行加熱，使焊膏熔化，將元件焊接到PCB上。檢測(cè)：使用各種檢測(cè)方法對(duì)焊接后的PCB進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，如目視檢查、AOI檢測(cè)等。返修：對(duì)檢測(cè)出的不合格產(chǎn)品進(jìn)行返修處理。2.焊膏印刷后出現(xiàn)焊膏厚度不均勻的原因及解決方法如下：原因：鋼網(wǎng)開(kāi)口堵塞：部分開(kāi)口被雜物堵塞，導(dǎo)致焊膏無(wú)法正常通過(guò)。鋼網(wǎng)表面不平整：鋼網(wǎng)在制作或使用過(guò)程中出現(xiàn)變形，影響焊膏印刷。印刷壓力不均勻：印刷時(shí)壓力分布不一致，造成局部焊膏厚度不同。焊膏粘度不合適：粘度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響焊膏的流動(dòng)性和印刷效果。解決方法：清潔鋼網(wǎng)：定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清潔，確保開(kāi)口暢通。檢查和更換鋼網(wǎng)：若鋼網(wǎng)表面不平整，及時(shí)更換新的鋼網(wǎng)。調(diào)整印刷壓力：通過(guò)調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)，使印刷壓力均勻分布。選擇合適的焊膏：根據(jù)生產(chǎn)要求選擇粘度合適的焊膏。3.SMT生產(chǎn)中靜電防護(hù)的重要性及主要措施如下：重要性：靜電會(huì)導(dǎo)致元器件損壞：SMT生產(chǎn)中的很多元器件對(duì)靜電非常敏感，靜電放電可能會(huì)擊穿元器件的絕緣層，造成元器件失效。影響生產(chǎn)質(zhì)量：靜電吸附灰塵等雜質(zhì)，會(huì)影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。引發(fā)安全事故：靜電積累可能會(huì)引發(fā)靜電放電火花，在有易燃易爆物品的環(huán)境中，可能會(huì)引發(fā)火災(zāi)或爆炸。主要措施：人員防護(hù)：