SMT課件XX有限公司20XX匯報(bào)人：XX目錄01SMT基礎(chǔ)知識02SMT材料與元件03SMT印刷技術(shù)04SMT貼片技術(shù)05SMT回流焊接06SMT質(zhì)量檢測SMT基礎(chǔ)知識01SMT定義與原理工作原理定位加熱處理SMT定義表面貼裝技術(shù)0102SMT工藝流程清潔PCB，必要時(shí)涂覆防氧化層清潔與處理高速貼裝元件，回流焊接形成焊點(diǎn)貼裝與焊接AOI與X-Ray檢測，人工復(fù)檢并返修不良檢測與返修SMT設(shè)備介紹用于精確放置電子元件到PCB上。貼片機(jī)將焊錫膏均勻印刷到PCB焊盤上。印刷機(jī)加熱PCB，使焊錫膏熔化，完成元件焊接。回流焊爐SMT材料與元件02表面貼裝元件電阻、電容、二極管等常見元件類型尺寸小、重量輕，適合高密度組裝元件特點(diǎn)優(yōu)勢焊接材料與助焊劑焊接材料種類介紹常用的錫鉛合金、無鉛焊錫等材料。助焊劑作用闡述助焊劑在焊接中去除氧化物、提高潤濕性的作用。貼片膠與粘合劑包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸等，各有優(yōu)缺點(diǎn)，需根據(jù)需求選擇。粘合劑類型用于固定元件，提高組裝精度和可靠性。貼片膠應(yīng)用SMT印刷技術(shù)03焊膏印刷原理焊膏利用觸變特性，在刮刀壓力下順利注入模板網(wǎng)孔。觸變流體特性印刷速度、刮刀壓力、模板分離速度影響印刷質(zhì)量。印刷關(guān)鍵要素焊膏印刷設(shè)備用于印刷焊膏至PCB焊盤，確保焊接質(zhì)量。焊膏印刷機(jī)高精度、快速操作，提供均勻的焊膏層。設(shè)備特點(diǎn)印刷工藝控制精確調(diào)控印刷參數(shù)，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定。參數(shù)設(shè)定嚴(yán)格監(jiān)控生產(chǎn)環(huán)境，避免溫濕度等因素對印刷工藝的影響。環(huán)境監(jiān)控SMT貼片技術(shù)04貼片機(jī)工作原理使用鋼網(wǎng)對PCB焊盤印刷焊膏焊膏印刷貼片機(jī)精準(zhǔn)放置元件于焊膏上元件貼裝焊膏熔化冷卻固化，元件牢固焊接回流焊接貼片機(jī)類型與選擇高精度高速多功能精度速度需求主流貼片機(jī)類型選擇考慮因素貼片工藝參數(shù)01焊膏印刷參數(shù)鋼網(wǎng)開口、刮刀壓力等02貼裝精度參數(shù)貼片機(jī)精度、吸嘴選型03回流焊接參數(shù)溫度曲線、冷卻速率SMT回流焊接05回流焊接原理升溫去濕，預(yù)熱元件預(yù)熱區(qū)處理熔化焊膏，潤濕焊接回流區(qū)焊接冷卻區(qū)固化冷卻凝固，完成焊接回流爐結(jié)構(gòu)與操作紅外熱風(fēng)等加熱器加熱裝置構(gòu)成鏈條傳送與電腦操控傳送及控制系統(tǒng)焊接質(zhì)量控制確保焊膏與元件合格焊前材料把控01嚴(yán)格控制溫度曲線過程參數(shù)監(jiān)控02SMT質(zhì)量檢測06自動光學(xué)檢測(AOI)提升缺陷檢出率AOI在SMT中應(yīng)用高速高精度檢測AOI技術(shù)概述X射線檢測技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢無損檢測，高分辨率檢測原理利用X射線穿透成像0102功能性測試方法模擬實(shí)際工作場景，驗(yàn)證S