半導(dǎo)體材料筆試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.以下哪種是常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料？A.銅B.硅C.鐵D.鋁2.半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性介于？A.導(dǎo)體和絕緣體之間B.超導(dǎo)體和導(dǎo)體之間C.絕緣體和超導(dǎo)體之間D.半導(dǎo)體和超導(dǎo)體之間3.硅屬于？A.單質(zhì)半導(dǎo)體B.化合物半導(dǎo)體C.有機(jī)半導(dǎo)體D.陶瓷半導(dǎo)體4.半導(dǎo)體中參與導(dǎo)電的載流子有？A.電子B.質(zhì)子C.中子D.原子核5.雜質(zhì)半導(dǎo)體分為？A.N型和P型B.A型和B型C.C型和D型D.E型和F型6.以下能提高半導(dǎo)體導(dǎo)電性的是？A.摻雜B.降溫C.加絕緣層D.減少光照7.半導(dǎo)體二極管具有？A.單向?qū)щ娦訠.雙向?qū)щ娦訡.三向?qū)щ娦訢.多向?qū)щ娦?.制造集成電路常用的半導(dǎo)體材料是？A.硅B.鍺C.砷化鎵D.以上都是9.半導(dǎo)體的電阻隨溫度升高而？A.增大B.減小C.不變D.先增大后減小10.以下哪種不是半導(dǎo)體材料的應(yīng)用？A.電腦芯片B.太陽(yáng)能電池C.電線D.發(fā)光二極管答案：1.B2.A3.A4.A5.A6.A7.A8.D9.B10.C多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.半導(dǎo)體材料的特性包括？A.導(dǎo)電性可調(diào)節(jié)B.光電效應(yīng)C.熱敏性D.超導(dǎo)性2.常見(jiàn)的化合物半導(dǎo)體有？A.砷化鎵B.磷化銦C.碳化硅D.金剛石3.半導(dǎo)體制造工藝包含？A.光刻B.摻雜C.蝕刻D.焊接4.以下屬于半導(dǎo)體器件的有？A.晶體管B.集成電路C.電阻D.電容5.提高半導(dǎo)體純度的方法有？A.區(qū)熔法B.拉單晶法C.化學(xué)提純D.物理提純6.半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域有？A.電子通信B.計(jì)算機(jī)C.汽車電子D.照明7.半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能指標(biāo)有？A.電阻率B.遷移率C.擊穿電場(chǎng)D.電容8.影響半導(dǎo)體性能的外界因素有？A.溫度B.光照C.磁場(chǎng)D.壓力9.以下哪些是半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)？A.高性能化B.集成化C.智能化D.微型化10.半導(dǎo)體材料研究涉及的學(xué)科有？A.物理學(xué)B.化學(xué)C.材料科學(xué)D.生物學(xué)答案：1.ABC2.ABC3.ABC4.AB5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABC判斷題（每題2分，共10題）1.所有半導(dǎo)體材料都能做芯片。（）2.半導(dǎo)體的導(dǎo)電性不受任何因素影響。（）3.雜質(zhì)半導(dǎo)體中雜質(zhì)越多導(dǎo)電性越好。（）4.半導(dǎo)體二極管正向?qū)ǚ聪蚪刂?。（?.硅是目前應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料。（）6.半導(dǎo)體材料都是晶體結(jié)構(gòu)。（）7.半導(dǎo)體的電阻不會(huì)為零。（）8.光照會(huì)使半導(dǎo)體的導(dǎo)電性增強(qiáng)。（）9.半導(dǎo)體制造過(guò)程中光刻精度越高越好。（）10.半導(dǎo)體材料的性能不能通過(guò)人為改變。（）答案：1.×2.×3.×4.√5.√6.×7.√8.√9.√10.×簡(jiǎn)答題（總4題，每題5分）1.簡(jiǎn)述什么是半導(dǎo)體材料。答：導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，如硅、鍺等，其導(dǎo)電性可通過(guò)摻雜等方式調(diào)節(jié)，具有光電效應(yīng)、熱敏性等特性。2.半導(dǎo)體材料為何具有獨(dú)特的電學(xué)性能？答：其內(nèi)部存在電子和空穴兩種載流子，雜質(zhì)和溫度等因素會(huì)影響載流子數(shù)量和運(yùn)動(dòng)，從而使導(dǎo)電性等電學(xué)性能獨(dú)特。3.雜質(zhì)半導(dǎo)體中N型和P型有何區(qū)別？答：N型半導(dǎo)體靠電子導(dǎo)電，摻雜施主雜質(zhì)；P型半導(dǎo)體靠空穴導(dǎo)電，摻雜受主雜質(zhì)。4.半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中有哪些重要應(yīng)用？答：用于制造芯片、晶體管、二極管、集成電路等，是電腦、手機(jī)等電子設(shè)備核心部件，實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理、存儲(chǔ)等功能。討論題（總4題，每題5分）1.半導(dǎo)體材料未來(lái)發(fā)展方向的討論。答：可朝著高性能化、集成化、智能化、微型化發(fā)展，以滿足更多領(lǐng)域需求，如提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜功能集成等。2.如何提高半導(dǎo)體材料的性能及應(yīng)用范圍？答：通過(guò)改進(jìn)制造工藝提高純度和精度，探索新的摻雜方式和材料體系，拓展在新興領(lǐng)域如量子計(jì)算等的應(yīng)用。3.半導(dǎo)體材料對(duì)現(xiàn)代科技發(fā)展的重要性探討。答：是現(xiàn)代科技基石，支撐電子通信、計(jì)算機(jī)等發(fā)展，推動(dòng)科技進(jìn)步，使設(shè)