國家標(biāo)準(zhǔn)《纖維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21

部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列

(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》

（征求意見稿）

編制說明

一、工作簡(jiǎn)況

（一）任務(wù)來源

根據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)2023年第三批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃及

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》（國標(biāo)委發(fā)〔2023〕58號(hào)）的要求，國家標(biāo)準(zhǔn)《纖

維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列

(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》（計(jì)劃編號(hào)：

20231210-T-339）由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)制定，項(xiàng)目研制周期為16

個(gè)月（2023年12月~2025年3月）。

（二）主要工作過程

1、起草階段

2021年12月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織對(duì)IEC62148-21：2021進(jìn)行翻

譯形成了標(biāo)準(zhǔn)草案初稿。2022年5月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織召開

了線上研討會(huì)，來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、微龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司、

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司、武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電

子創(chuàng)新中心有限公司、亨通洛克利科技有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究

所等7家單位的共計(jì)13位代表參會(huì)對(duì)草案初稿進(jìn)行了研討。會(huì)后，起草組對(duì)草案

初稿進(jìn)行了修改和完善，形成了工作組討論稿。

2022年7月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織召開了線上起草會(huì)。來自中國

科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中

國信息通信研究院、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公

司第二十三研究所、北京航天時(shí)代光電科技有限公司、武漢網(wǎng)銳檢測(cè)科技有限公

司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等9家單位的20名代表參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容進(jìn)行了審核和校對(duì)，針對(duì)引言、術(shù)語和定義、焊盤位置以及相關(guān)符號(hào)表

1

述等提出了修改意見和建議。會(huì)后，起草組根據(jù)會(huì)議結(jié)論對(duì)草案的工作組討論稿

進(jìn)行了修改和完善，形成了工作組討論稿二稿。

2023年12月，標(biāo)準(zhǔn)編制任務(wù)計(jì)劃正式下達(dá)。計(jì)劃下達(dá)后，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

化研究院聯(lián)合行業(yè)相關(guān)單位成立了標(biāo)準(zhǔn)編制組，明確了工作方案和任務(wù)分工，提

出了進(jìn)度安排。編制組按下達(dá)的項(xiàng)目計(jì)劃要求（等同采用IEC62148-21：2021

制定國家標(biāo)準(zhǔn)），調(diào)研了PIC封裝的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，并結(jié)合硅密節(jié)距球柵

陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)封裝的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求等對(duì)

IEC62148-21：2021進(jìn)行了更為細(xì)致的分析研究。在工作組討論稿二稿的基礎(chǔ)上，

編制組按GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草

規(guī)則》有關(guān)規(guī)定和格式要求，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)文本進(jìn)行了校對(duì)和完善，經(jīng)搜集整理國內(nèi)外

技術(shù)資料以及總結(jié)歸納國內(nèi)應(yīng)用實(shí)際，于2024年3月編制完成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿

及編制說明。

2、征求意見階段

2024年3月20日，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院在武漢組織召開了標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)。

來自中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國信息通信研究院、武漢銳科光纖激光技術(shù)股

份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、國家光電子信息產(chǎn)品質(zhì)量

檢驗(yàn)檢測(cè)中心、武漢網(wǎng)銳檢測(cè)科技有限公司、烽火通信科技股份有限公司、中國

科學(xué)技術(shù)大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第

二十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所、北京航天時(shí)代光電科技

有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、武漢光迅科技股份有限公司、微

龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等16家單位的19位代表

參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)照IEC采標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿進(jìn)行了認(rèn)真細(xì)致的討

論，針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)前言、引言、范圍、術(shù)語和定義、名詞表述以及圖表說明等提出了

15條修改意見和建議。會(huì)后，編制組全部采納了會(huì)議意見和建議，形成了意見匯

總處理表，并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿進(jìn)行了修改完善。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

本文件的主要編制單位為中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、微龕（廣州）半導(dǎo)體

有限公司、武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、

2

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司、亨通洛克利科技有限公司以及工業(yè)和信息化部電

子第五研究所。

中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院總體負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)的編制和協(xié)調(diào)，并聯(lián)合微龕（廣州）

半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)各階段標(biāo)準(zhǔn)文本及其相關(guān)資料的起草、修改和完善。在標(biāo)準(zhǔn)

編制過程中，武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公

司、聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司、亨通洛克利科技有限公司以及工業(yè)和信息化

部電子第五研究所等單位主要在PIC封裝的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)總結(jié)、光電接口

設(shè)計(jì)與檢測(cè)驗(yàn)證、數(shù)據(jù)處理等方面供技術(shù)支持，并結(jié)合S-FBGA和S-FLGA封裝的設(shè)

計(jì)要求和標(biāo)準(zhǔn)化需求等，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容提供完善意見和建議。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問題

（一）標(biāo)準(zhǔn)編制原則

本標(biāo)準(zhǔn)聚焦硅基光子集成PIC封裝電接口相關(guān)要求的適用性和可操作性，擬

推動(dòng)本標(biāo)準(zhǔn)成為國內(nèi)PIC封裝設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)依據(jù)，便于規(guī)范和統(tǒng)一相關(guān)產(chǎn)品封裝接

口特性的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。本標(biāo)準(zhǔn)的編制原則如下：

a)貫徹“認(rèn)真研究、區(qū)別對(duì)待、積極采用”國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的方

針政策，并結(jié)合國內(nèi)設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)和使用實(shí)際情況，使其具有先進(jìn)性和適用

性；

b)貫徹執(zhí)行國家有關(guān)法律法規(guī)及制定國家標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定；

c)標(biāo)準(zhǔn)編制符合GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的

結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第2部分：以ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)

化文件為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)化文件起草》的要求；

d)標(biāo)準(zhǔn)制定過程中，廣泛征求有關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)廠商、使用單位、檢測(cè)單位以

及各相關(guān)單位的意見，充分協(xié)調(diào)，取得一致。

（二）確定標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容和論據(jù)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用S-FBGA和S-FLGA的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南，詳細(xì)規(guī)定了

PIC封裝電接口相關(guān)術(shù)語定義、設(shè)計(jì)參數(shù)、代碼編號(hào)等技術(shù)內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)使用重

新起草法參考IEC62148-21:2021Ed.2.0《纖維光學(xué)有源器件和組件封裝和接

口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列

3

(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》（英文版）編寫，與IEC62148-21:2021

的一致程度為等同采用。

其中，本標(biāo)準(zhǔn)第3章術(shù)語和定義部分依據(jù)IEC62148-21:2021，結(jié)合國內(nèi)實(shí)際

對(duì)S-FBGA和S-FLGA進(jìn)行了規(guī)定，并將兩類陣列界定為器件。第4章結(jié)合國內(nèi)集成

電路領(lǐng)域應(yīng)用現(xiàn)狀，對(duì)引腳位置編號(hào)順序進(jìn)行了規(guī)定。第5章直接翻譯的IEC

62148-21:2021。第6章和第7章結(jié)合國內(nèi)硅光集成行業(yè)應(yīng)用實(shí)際，依據(jù)IEC

62148-21:2021對(duì)光端口、引腳等名詞表述進(jìn)行了規(guī)范。本標(biāo)準(zhǔn)PIC封裝相關(guān)接口

參數(shù)主要根據(jù)IEC62148-21:2021標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)確定。

（三）解決的主要問題

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PIC封裝電接口的術(shù)語定義、尺寸代碼、編號(hào)方法以及尺寸公

差等，提出了S-FLGA封裝的電氣接口設(shè)計(jì)、機(jī)械和電氣互換性等方面的要求，

以確保不同制造商生產(chǎn)的PIC封裝產(chǎn)品能夠兼容和互換。本文件規(guī)定的技術(shù)內(nèi)容

擬統(tǒng)一和規(guī)范PIC產(chǎn)品的電接口封裝設(shè)計(jì)和技術(shù)要求，同時(shí)提供了反映相關(guān)接口

特性的參數(shù)和指標(biāo)，旨在規(guī)范光子集成封裝接口的設(shè)計(jì)方法，為確保PIC產(chǎn)品封

裝質(zhì)量等提供依據(jù)。本標(biāo)準(zhǔn)是首次面向PIC產(chǎn)品封裝轉(zhuǎn)化IEC標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于完善國

內(nèi)光子集成封裝標(biāo)準(zhǔn)體系、規(guī)范光子集成封裝接口設(shè)計(jì)以及引導(dǎo)光子集成技術(shù)和

產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有十分重要的意義。

三、主要試驗(yàn)[或驗(yàn)證]情況分析

本標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)PIC封裝電接口設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)依據(jù)，PIC產(chǎn)品在國內(nèi)已經(jīng)有

了一定的研發(fā)與應(yīng)用基礎(chǔ)，相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則和參數(shù)指標(biāo)已逐步實(shí)踐應(yīng)用，經(jīng)武漢光

谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司等單位國內(nèi)實(shí)踐

檢驗(yàn)，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)內(nèi)容是國際上通用的、成熟的封裝方案，適于國內(nèi)轉(zhuǎn)化

推廣。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用62148-21:2021，在技術(shù)內(nèi)容方面與國際標(biāo)準(zhǔn)保持一致，

且本文件主要為規(guī)定相關(guān)封裝電接口參數(shù)要求的基礎(chǔ)規(guī)范，未涉及具體測(cè)試方法

等，能夠發(fā)揮較好的示范性和指導(dǎo)性作用。

四、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說明

本文件在編制過程中未查詢到涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題。

五、產(chǎn)業(yè)化情況、推廣應(yīng)用論證和預(yù)期達(dá)到的經(jīng)濟(jì)效果

近年來，光電子集成技術(shù)進(jìn)入較快發(fā)展時(shí)期，已經(jīng)從功能器件研究向規(guī)模集

成芯片演進(jìn)。中小規(guī)模光電子集成技術(shù)已經(jīng)成熟并取得廣泛商用，大規(guī)模光電子

4

集成的集成度已達(dá)到數(shù)百個(gè)元器件。目前全球基于光電子集成商用芯片已經(jīng)達(dá)到

短距應(yīng)用類4或8×100Gbit/s速率水平以及長距應(yīng)用類相干400G16QAM或

800G32QAM水平。針對(duì)光電子集成芯片的封裝技術(shù)，海外高科技公司最早于2017

年已經(jīng)開展研究，并于2019年在IEC標(biāo)準(zhǔn)體系中對(duì)光通訊領(lǐng)域的400G光子集成

封裝技術(shù)布局了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化工作，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟發(fā)揮了重要作用。

國內(nèi)方面，2019年前后國內(nèi)以硅光技術(shù)為基礎(chǔ)的光子集成芯片發(fā)展迅猛，

光通訊設(shè)備商、光組件提供商紛紛加大硅基芯片研發(fā)投入，國內(nèi)先后建立了硅基

芯片工藝產(chǎn)線，具備硅基技術(shù)研發(fā)能力的初創(chuàng)公司迅速涌現(xiàn)。作為產(chǎn)業(yè)鏈成熟化

的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如何突破高密度、低功耗、高性能光子集成封裝技術(shù)已成為產(chǎn)業(yè)的

熱點(diǎn)。但由于缺乏國家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范引導(dǎo)，目前該領(lǐng)域技術(shù)指標(biāo)參差不齊，接口特

性各異，影響了產(chǎn)品成熟配套與商業(yè)應(yīng)用。本標(biāo)準(zhǔn)的制定對(duì)規(guī)范PIC封裝的技術(shù)

和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有顯著的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益，有利于指導(dǎo)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)、

研制與應(yīng)用，對(duì)于促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)器件規(guī)?；H化發(fā)展具有積極意義。

六、采用國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況

本項(xiàng)目等同采用IEC62148-21：2021Fibreopticactivecomponentsand

device–Packageandinterfacestandards–Designguidelinesofelectrical

interfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)

andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了采用

硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)

計(jì)指南，通過充分定義PIC封裝電接口，更好實(shí)現(xiàn)PIC封裝的機(jī)械和電氣互換。

IEC62148系列國際標(biāo)準(zhǔn)旨在確保由不同制造商提供的纖維光學(xué)有源器件和

組件之間物理接口的互換性。已發(fā)布的IEC62148系列標(biāo)準(zhǔn)包括：

——第1部分：總則和指南；

——第2部分：SFF10針收發(fā)器；

——第3部分：SFF20針收發(fā)器；

——第5部分：SC1x9光纖模塊；

——第6部分：ATM-PON收發(fā)器；

——第11部分：14針有源設(shè)備模塊；

——第12部分：帶有同軸RF連接器的激光發(fā)射器；

5

——第15部分：離散垂直腔表面發(fā)射激光器封裝；

——第16部分：與LC連接器接口一起使用的發(fā)送器和接收器組件；

——第17部分：具有雙同軸RF連接器的發(fā)送器和接收器組件；

——第18部分：與LC連接器接口一起使用的40-Gbit/s串行發(fā)送器和接收器

組件；

——第19部分：光子芯片級(jí)封裝；

——第21部分：使用硅密節(jié)距球柵陣列（S-FBGA）和硅密節(jié)距焊盤柵陣列

（S-FLGA）的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南；

——第22部分：帶溫度控制單元的25Gb/s直接調(diào)制激光器封裝。

七、與現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性

本標(biāo)準(zhǔn)切實(shí)貫徹執(zhí)行了國家有關(guān)法律法規(guī)以及制定國家標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)規(guī)定。本

標(biāo)準(zhǔn)屬于纖維光學(xué)有源器件和組件的封裝和接口系列標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)內(nèi)容上結(jié)合了該

類產(chǎn)品的具體實(shí)際。目前，圍繞光子集成芯片已陸續(xù)制定了《100G相干光通信

用硅光集成芯片技術(shù)規(guī)范》、《光通信用硅基光電子芯片晶圓級(jí)測(cè)試方法》、《硅

基光電子工藝設(shè)計(jì)包通用要求》和《硅基光電子芯片封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則》等系列電子

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)與上述標(biāo)準(zhǔn)以及纖維光學(xué)專業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)行其他光器件標(biāo)準(zhǔn)具有良

好的協(xié)調(diào)性和適應(yīng)性。

八、重大分歧意見的處理經(jīng)過和依據(jù)

本文件在編制過程中未遇到大的問題或重大分歧意見。

九、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議

建議該標(biāo)準(zhǔn)作為推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。

十、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

本標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后6個(gè)月實(shí)施。

本標(biāo)準(zhǔn)可以針對(duì)使用的不同對(duì)象，如制造廠、檢測(cè)機(jī)構(gòu)等相關(guān)部門，有側(cè)重

點(diǎn)地進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)和宣貫，以保證標(biāo)準(zhǔn)的宣貫實(shí)施，促進(jìn)PIC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)

和配套應(yīng)用。

十一、替代或廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

本標(biāo)準(zhǔn)為首次制定。

十二、其它應(yīng)予說明的事項(xiàng)

6

無其它應(yīng)予說明的事項(xiàng)。

國家標(biāo)準(zhǔn)《纖維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密距

球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》

編制工作組

2024-6-15

7

國家標(biāo)準(zhǔn)《纖維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21

部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列

(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》

（征求意見稿）

編制說明

一、工作簡(jiǎn)況

（一）任務(wù)來源

根據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)2023年第三批推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃及

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》（國標(biāo)委發(fā)〔2023〕58號(hào)）的要求，國家標(biāo)準(zhǔn)《纖

維光學(xué)有源器件和組件封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第21部分：采用硅密節(jié)距球柵陣列

(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)的PIC封裝電接口設(shè)計(jì)指南》（計(jì)劃編號(hào)：

20231210-T-339）由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)制定，項(xiàng)目研制周期為16

個(gè)月（2023年12月~2025年3月）。

（二）主要工作過程

1、起草階段

2021年12月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織對(duì)IEC62148-21：2021進(jìn)行翻

譯形成了標(biāo)準(zhǔn)草案初稿。2022年5月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭組織召開

了線上研討會(huì)，來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、微龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司、

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司、武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電

子創(chuàng)新中心有限公司、亨通洛克利科技有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究

所等7家單位的共計(jì)13位代表參會(huì)對(duì)草案初稿進(jìn)行了研討。會(huì)后，起草組對(duì)草案

初稿進(jìn)行了修改和完善，形成了工作組討論稿。

2022年7月，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院組織召開了線上起草會(huì)。來自中國

科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、中

國信息通信研究院、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公

司第二十三研究所、北京航天時(shí)代光電科技有限公司、武漢網(wǎng)銳檢測(cè)科技有限公

司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等9家單位的20名代表參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容進(jìn)行了審核和校對(duì)，針對(duì)引言、術(shù)語和定義、焊盤位置以及相關(guān)符號(hào)表

1

述等提出了修改意見和建議。會(huì)后，起草組根據(jù)會(huì)議結(jié)論對(duì)草案的工作組討論稿

進(jìn)行了修改和完善，形成了工作組討論稿二稿。

2023年12月，標(biāo)準(zhǔn)編制任務(wù)計(jì)劃正式下達(dá)。計(jì)劃下達(dá)后，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

化研究院聯(lián)合行業(yè)相關(guān)單位成立了標(biāo)準(zhǔn)編制組，明確了工作方案和任務(wù)分工，提

出了進(jìn)度安排。編制組按下達(dá)的項(xiàng)目計(jì)劃要求（等同采用IEC62148-21：2021

制定國家標(biāo)準(zhǔn)），調(diào)研了PIC封裝的技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，并結(jié)合硅密節(jié)距球柵

陣列(S-FBGA)和硅密節(jié)距焊盤陣列(S-FLGA)封裝的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求等對(duì)

IEC62148-21：2021進(jìn)行了更為細(xì)致的分析研究。在工作組討論稿二稿的基礎(chǔ)上，

編制組按GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草

規(guī)則》有關(guān)規(guī)定和格式要求，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)文本進(jìn)行了校對(duì)和完善，經(jīng)搜集整理國內(nèi)外

技術(shù)資料以及總結(jié)歸納國內(nèi)應(yīng)用實(shí)際，于2024年3月編制完成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿

及編制說明。

2、征求意見階段

2024年3月20日，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院在武漢組織召開了標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)。

來自中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國信息通信研究院、武漢銳科光纖激光技術(shù)股

份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、國家光電子信息產(chǎn)品質(zhì)量

檢驗(yàn)檢測(cè)中心、武漢網(wǎng)銳檢測(cè)科技有限公司、烽火通信科技股份有限公司、中國

科學(xué)技術(shù)大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第

二十三研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所、北京航天時(shí)代光電科技

有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、武漢光迅科技股份有限公司、微

龕（廣州）半導(dǎo)體有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等16家單位的19位代表

參加了會(huì)議。參會(huì)專家對(duì)照IEC采標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿進(jìn)行了認(rèn)真細(xì)致的討

論，針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)前言、引言、范圍、術(shù)語和定義、名詞表述以及圖表說明等提出了

15條修改意見和建議。會(huì)后，編制組全部采納了會(huì)議意見和建議，形成了意見匯

總處理表，并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿進(jìn)行了修改完善。

（三）標(biāo)準(zhǔn)編制的主要成員單位及其所做的工作

本文件的主要編制單位為中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、微龕（廣州）半導(dǎo)體

有限公司、武漢光迅科技股份有限公司、武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司、

2

聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司