AI驅(qū)動(dòng)對(duì)電子行業(yè)影響分析

1、電子行業(yè)綜述：去庫(kù)存為主，自主可控表現(xiàn)亮眼，整體估值處于

歷史低位

進(jìn)入2023年后，電子行業(yè)下游需求整體較為疲軟，電子行業(yè)公司（申

萬(wàn)分類(lèi)）2023Q1單季度營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)分別為6029億元和

144億元，同比分別下滑7.60%和58.49%?？傮w來(lái)看2023Q1電子

行業(yè)仍處于下行趨勢(shì)過(guò)程中，主要是受下游需求疲軟及終端庫(kù)存持續(xù)

去化影響。

圖1、2013-2023Q1電子行業(yè)營(yíng)業(yè)收入變化

營(yíng)業(yè)總收入（億元）一同比（右軸）

分板塊來(lái)看，下游以手機(jī)、PC為代表的消費(fèi)電子、工控、數(shù)據(jù)中心

等領(lǐng)域都處于去庫(kù)存的階段，新能源汽車(chē)、光伏等下游領(lǐng)域依然維持

成長(zhǎng)趨勢(shì)，同時(shí)國(guó)資背景晶圓廠(chǎng)加速擴(kuò)產(chǎn)推動(dòng)設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

受此影響，與國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈、新能源汽車(chē)、光伏等相關(guān)的A股

電子公司2023年第一季度業(yè)績(jī)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性高增速趨勢(shì)。

電子板塊整體估值來(lái)看，截至2023年6月9日，申萬(wàn)電子指數(shù)

PE-TTM為43.06倍，處于過(guò)去十年41.6%分位點(diǎn)。

2、半導(dǎo)體：堅(jiān)定看好核心環(huán)節(jié)自主可控，積極關(guān)注AI和需求復(fù)蘇

2.1、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望觸底回升，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代主線(xiàn)&中長(zhǎng)期

景氣度向上細(xì)分領(lǐng)域

全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度短期下行，逐漸迎來(lái)恢復(fù)。過(guò)去幾年，受益于

下游5G、新能源汽車(chē)、高性能計(jì)算等細(xì)分領(lǐng)域?qū)τ谛酒男枨蟪掷m(xù)

提升，半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)不斷創(chuàng)新高。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，盡管2022

年增速大幅放緩，但全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額依然達(dá)到了5740.84億美元的

歷史新高。而在行業(yè)景氣度下行的背景下，預(yù)計(jì)2023年全球銷(xiāo)售額

出現(xiàn)短期下滑，而隨著景氣度逐漸恢復(fù)，在2024年迎來(lái)一定改善。

按照下游終端需求來(lái)看，半導(dǎo)體在計(jì)算及數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、汽車(chē)電子、

工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通訊等領(lǐng)域占比分別為35%、30%、10%、

10%、9%、6%o

進(jìn)入2022年后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受下游需求變化影響，行'也景氣度

也發(fā)生短期波動(dòng)，其中汽車(chē)領(lǐng)域需求相對(duì)好些，消費(fèi)類(lèi)需求波動(dòng)較大。

但隨著下游終端客戶(hù)及設(shè)計(jì)公司去庫(kù)存不斷推進(jìn)，行業(yè)景氣度整體有

望觸底回升，其中不同細(xì)分產(chǎn)品環(huán)節(jié)去庫(kù)存進(jìn)度有所分化。此外，

AI需求異軍突起，對(duì)算力芯片等細(xì)分產(chǎn)品有望持續(xù)快速拉動(dòng)，助力

行業(yè)景氣度更好恢復(fù)。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AI爆發(fā)有望拉動(dòng)需求提升。

伴隨著云計(jì)算的需求不斷提升，全球龍頭公司微軟、facebook、谷歌、

蘋(píng)果、亞馬遜、阿里巴巴、百度等紛紛加大數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支，至

2022Q4資本開(kāi)支總和再創(chuàng)新高，而2023Q1出現(xiàn)短期環(huán)比下行，但

整體仍處于歷史高位。

S8、全球主要云計(jì)算龍頭資本開(kāi)支處于校高水平（百萬(wàn)美元）

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展望未來(lái)，一方面，今年ChatGPT引爆全球，AI相關(guān)需求呈快速增

長(zhǎng)。據(jù)BloombergIntelligence公布的報(bào)告顯示，生成式AI市場(chǎng)規(guī)模

有望爆發(fā)式增長(zhǎng)，從2022年的400億美元高速擴(kuò)大至2032年的1.3

萬(wàn)億美元，十年間復(fù)合增速高達(dá)42%。而AI的快速發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)量

和算力的需求也有大幅拉動(dòng)，將拉動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)提升。

全球AI芯片龍頭英偉達(dá)的業(yè)績(jī)超預(yù)期再次驗(yàn)證了算力的高景氣。根

據(jù)英偉達(dá)FY24Q1的法說(shuō)會(huì)，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在FY24Q1實(shí)現(xiàn)收

入42.84億美元，同比增長(zhǎng)14%,且公司對(duì)于2Q24收入指引為

107.8-112.2億美元，大超預(yù)期，公司表示Q2數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)主要受

到AI投資需求的推動(dòng)，新產(chǎn)品、新架構(gòu)對(duì)CSP客戶(hù)和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)客

戶(hù)產(chǎn)生了足夠的吸引力，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心需求景氣度還將延續(xù)。

具體拆解算力產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)器、Al芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等

環(huán)節(jié)價(jià)侑量均有大幅提升，有望充分受益算力需求的高速增長(zhǎng)。在

ChatGPT發(fā)布后，全球各大科技企業(yè)積極擁抱AIGC,Al服務(wù)器需

求大幅增加，根據(jù)我們的測(cè)算，AI服務(wù)器2022-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率

約68%,至2026年AI服務(wù)器年出貨量有望超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。

AI服務(wù)器的出貨量增加也將會(huì)大幅拉動(dòng)硬件需求，以英偉達(dá)

DGXA100為例，其配有8個(gè)GPU+2個(gè)CPU,具有高達(dá)640GB的

總GPU顯存，搭配六個(gè)第二代NVSwitch和30TB第四代NVMESSD,

各類(lèi)芯片、存儲(chǔ)和PCB板的用量均有大幅增加。

此外，芯片大廠(chǎng)英偉達(dá)和AMD還在持續(xù)進(jìn)行AI競(jìng)賽，助力新一波

AI浪潮。英偉達(dá)CEO黃仁勛在COMPUTEX2023展前發(fā)布會(huì)上，

正式發(fā)布了全新的GH200GraceHopper超級(jí)芯片，以及擁有256個(gè)

GH200超級(jí)芯片的NVIDIADGXGH200超級(jí)計(jì)算機(jī)。在“AMD數(shù)據(jù)

中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”上，AMDCEO蘇姿豐公布了MI300A,

是全球首個(gè)為AI和HPC（高性能計(jì)算）打造的APU加速卡，擁有

13個(gè)小芯片，總共包含1460億個(gè)晶體管c算力升級(jí)推動(dòng)硬件需求量

價(jià)齊升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望充分受益于AI拉動(dòng)。

另一方面，隨著Intel圍繞服務(wù)器DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的最新一代

CPUSapphireRappids已經(jīng)推出，帶動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)升級(jí)大周期，相關(guān)

的芯片產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的黃金時(shí)磯。

圖15、Intel在2023年推出S叩phireRappick

Intel*Xeon'SPFamilies

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汽車(chē)電動(dòng)化大勢(shì)所趨，滲透率提升疊加硅含量提升拉動(dòng)半導(dǎo)體芯片需

求。全球新能源汽車(chē)滲透率不斷提升，據(jù)EVTank預(yù)計(jì)，2025年全

球新能源汽車(chē)銷(xiāo)售量將超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)，2022-2025年CAGR增長(zhǎng)約

33%o

新能源汽車(chē)相對(duì)于傳統(tǒng)燃油車(chē)來(lái)講，對(duì)于功率半導(dǎo)體、MCU、模擬

芯片的需求量更大，據(jù)英飛凌2021年測(cè)算，純電動(dòng)車(chē)的平均半導(dǎo)體

BOM成本約在834美元，相較于燃油車(chē)增加一倍以上。且汽車(chē)電動(dòng)

化的同時(shí),智能化也在快速推進(jìn),英飛凌測(cè)算,L2、L2+、L4/5級(jí)別

的智能汽車(chē)增加的哇含量分別為160-180美元、280-350美元、

1150-1250美元。

伴隨著汽車(chē)電動(dòng)化智能化的持續(xù)推進(jìn)，汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)將快速增長(zhǎng),

SUMCO預(yù)計(jì)2024年汽車(chē)芯片對(duì)于晶圓的產(chǎn)能需求將超過(guò)250萬(wàn)/

月的等效8寸晶圓。

前期因疫情疊加去庫(kù)存影響，智能手機(jī)銷(xiāo)量短期下行，未來(lái)隨著需求

向好，下行趨勢(shì)將逐步收斂，并有機(jī)會(huì)重回增長(zhǎng)軌道。且從全球來(lái)看，

5G手機(jī)滲透率仍處于持續(xù)提升階段，帶動(dòng)手機(jī)硅含量明顯提升。

全球PC銷(xiāo)量有望逐漸企穩(wěn)。疫情期間居家辦公及在線(xiàn)教育較大幅度

的拉動(dòng)了全球PC的銷(xiāo)量，2021年全球銷(xiāo)量接近3.5億部，在經(jīng)過(guò)

了兩年的采購(gòu)周期后，居家辦公及在線(xiàn)教育等新增需求已得到較好滿(mǎn)

足，全球PC銷(xiāo)量有望逐漸企穩(wěn)。

總體來(lái)講，在行業(yè)景氣分化的背景下，我們認(rèn)為2023年半導(dǎo)體行業(yè)

的一條投資主線(xiàn)就是重需求，圍繞AI等需求向好的細(xì)分板塊，以及

庫(kù)存去化進(jìn)展較快的細(xì)分板塊去布局，另外一條投資主線(xiàn)是國(guó)產(chǎn)替代

自主可控。中美科技博弈持續(xù)進(jìn)行，隨著華為及中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)龍頭

公司被美國(guó)商務(wù)部加入“實(shí)體清單”后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代自主可

控持續(xù)加速，尤其是繼中芯國(guó)際被加入實(shí)體清單后，美國(guó)近期又進(jìn)一

步限制我國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的制造能力，半導(dǎo)體底層基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的自

主可控的重要性尤為凸顯，更加迫在眉睫，我們長(zhǎng)期看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體

產(chǎn)業(yè)鏈自主可控趨勢(shì)給國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。

2.2、國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)和資本開(kāi)支彈性巨大，中長(zhǎng)期更凸顯自主可控重要性

存儲(chǔ)廠(chǎng)短期擴(kuò)產(chǎn)部分受限，中長(zhǎng)期產(chǎn)能提升空間巨大。美國(guó)在2022

年10月公布了對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步制裁，其中重點(diǎn)新增限制

了存儲(chǔ)先進(jìn)制程的制造能力。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)在存儲(chǔ)芯片

3DNAND.DRAM領(lǐng)域各自的代表廠(chǎng)商，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累后，

長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)232L3DNAND工藝的量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)

19rlmDRAM工藝的量產(chǎn)，其中，尤其主要是長(zhǎng)江存儲(chǔ)在被限制后短

期擴(kuò)產(chǎn)確實(shí)受到一定影響。但國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠(chǎng)商產(chǎn)能在全球占比依然極小,

和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求嚴(yán)重不匹配，中長(zhǎng)期來(lái)看產(chǎn)能提升空間十分巨大。邏

輯先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受限，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)確定性依然較強(qiáng)。中芯國(guó)際自

2020年被美國(guó)加入實(shí)體清單后，戰(zhàn)略方向逐漸向成熟制程擴(kuò)產(chǎn)傾斜，

本次限制節(jié)點(diǎn)對(duì)其并無(wú)進(jìn)一步影響。中芯國(guó)際2021年以來(lái)先后發(fā)布

公告將分別在北京、深圳、上海、天津加大投資進(jìn)行成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，

且2022年'業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上重申了擴(kuò)產(chǎn)的意志和決心，對(duì)2023年資本

開(kāi)支也給出了和2022年高基數(shù)相當(dāng)?shù)闹敢虼祟A(yù)計(jì)中芯國(guó)際未來(lái)

2-3年擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏和資本開(kāi)支依然會(huì)較為樂(lè)觀(guān)。

自主可控持續(xù)推進(jìn)，國(guó)產(chǎn)化比例有望快速提升。美國(guó)不斷加深對(duì)國(guó)內(nèi)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，并拉攏日本和荷蘭也跟進(jìn)限制，但從目前限制的

實(shí)際范圍和力度來(lái)看不必過(guò)于悲觀(guān)。以尤為關(guān)鍵的光刻機(jī)環(huán)節(jié)為例，

據(jù)ASML官網(wǎng)公布，在具體細(xì)則出臺(tái)之前，公司自己將會(huì)受到出口

管制的“最先進(jìn)工具”定義為T(mén)WINSCANNXT：2000i及之后的浸沒(méi)式

光刻機(jī)，而不被限制的1980Di已經(jīng)可以滿(mǎn)足邏輯成熟制程和

3DNAND先進(jìn)制程需求。而且，限制的不斷加深進(jìn)一步凸顯了自主

可控的重要性和緊迫性，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)存儲(chǔ)廠(chǎng)近年在擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中正逐漸

提升產(chǎn)線(xiàn)中設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化比例，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)進(jìn)一步較快提升。因此，

國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)商國(guó)產(chǎn)化空間依然較大，在國(guó)產(chǎn)化加速下仍有望保持較快

增長(zhǎng)。

我們認(rèn)為，本次制裁短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭的擴(kuò)產(chǎn)有一定影響，但中

長(zhǎng)期來(lái)看更加凸顯國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體核心底層產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性。我

們看好中長(zhǎng)期國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠(chǎng)及晶圓廠(chǎng)為了搶匕全球份額不斷推進(jìn)的擴(kuò)

產(chǎn)力度及持續(xù)性，疊加核心供應(yīng)鏈自主可控進(jìn)程的進(jìn)一步推進(jìn)，設(shè)備

材料零部件國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨。設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域已陸陸

續(xù)續(xù)有國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)不同程度的突破，經(jīng)過(guò)近年的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)，目前

在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備、熱處理設(shè)備等領(lǐng)域已有較好的國(guó)產(chǎn)

化率.，但光刻機(jī)尚有待進(jìn)一步突破，離子注入機(jī)、檢測(cè)量測(cè)設(shè)備等的

國(guó)產(chǎn)化率也處于較低水平，且即使是有較好突破的刻蝕機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域,

在中高端的部分產(chǎn)品也仍無(wú)法完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

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資本開(kāi)支預(yù)期逐漸修復(fù)，明后年彈性巨大C如前文所述，當(dāng)前來(lái)看對(duì)

于限制的力度和范圍不必過(guò)于悲觀(guān)，國(guó)內(nèi)部分主要晶圓廠(chǎng)、存儲(chǔ)廠(chǎng)擴(kuò)

產(chǎn)的決心和力度依然顯著，自主可控也在有序推進(jìn)，同時(shí)國(guó)內(nèi)部分中

小產(chǎn)線(xiàn)今年擴(kuò)產(chǎn)也超出此前預(yù)期，整體上來(lái)看國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)今年資本開(kāi)

支依然有望保持穩(wěn)定，而結(jié)合國(guó)產(chǎn)化率的提升，設(shè)備廠(chǎng)訂單預(yù)計(jì)將實(shí)

現(xiàn)健康增長(zhǎng)。而展望明后年，隨著國(guó)內(nèi)供應(yīng)商能力的提升，在關(guān)鍵卡

脖子環(huán)節(jié)持續(xù)突破，部分產(chǎn)線(xiàn)有望實(shí)現(xiàn)較快擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)應(yīng)資本開(kāi)支和訂

單的彈性巨大。

材料：半導(dǎo)體材料種類(lèi)較多，其中硅片、弓子氣體、光刻膠及配套試

劑、掩膜版等細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)空間較大，其中硅片超過(guò)120億美元，

電子氣體60億美元，光刻膠及配套試劑50億美元。有別于設(shè)備行

業(yè)的強(qiáng)橫向拓展性和高格局集中度，材料橫向拓展性弱、不同細(xì)分領(lǐng)

域龍頭不盡相同。同時(shí)，材料領(lǐng)域更多是日本廠(chǎng)商較為領(lǐng)先，歐美韓

臺(tái)等地區(qū)也都各有優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商，并非美系廠(chǎng)商牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位，因此

對(duì)美國(guó)的依賴(lài)程度相對(duì)更低。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司經(jīng)過(guò)數(shù)年的技術(shù)積累，疊加客戶(hù)的積極扶持，近

年在較多細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，部分領(lǐng)域已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)主流晶圓廠(chǎng)的第

一?梯隊(duì)供應(yīng)商，甚至第一供應(yīng)商。具體來(lái)看，目前光刻膠作為半導(dǎo)體

材料中替代難度最高的領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程稍慢但在有序推進(jìn)中，而電

子氣體、濕電子化學(xué)品替代難度相對(duì)較低，拋光液、拋光墊、濺射靶

材等領(lǐng)域均有優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)明顯突破、具備較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)化能力，硅片的

國(guó)產(chǎn)替代則也在有序推進(jìn)中。

短期來(lái)看，部分主要晶圓廠(chǎng)存儲(chǔ)廠(chǎng)產(chǎn)能利用率逐漸回升，最壞時(shí)點(diǎn)已

經(jīng)過(guò)去。由于終端需求疲軟、下游客戶(hù)去庫(kù)存，全球主要晶圓廠(chǎng)自

2022Q3開(kāi)始產(chǎn)能利用率整體出現(xiàn)下滑情況，如中芯國(guó)際2023Q1產(chǎn)

能利用率下滑到了68.1%,但中芯國(guó)際在2023Q1業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,

當(dāng)前40nm和28nm節(jié)點(diǎn)已經(jīng)恢復(fù)滿(mǎn)載，Q2產(chǎn)能利用率和收入預(yù)計(jì)

會(huì)有環(huán)比上升且可持續(xù)；而存儲(chǔ)廠(chǎng)隨著海外龍頭的主動(dòng)減產(chǎn)，也逐漸

迎來(lái)觸底回升。因此部分客戶(hù)結(jié)構(gòu)較為優(yōu)異的材料廠(chǎng)商已經(jīng)度過(guò)了最

壞的時(shí)點(diǎn)，業(yè)績(jī)有望迎來(lái)改善。

表6、半導(dǎo)體零部件分美別格局情況

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零部件：半導(dǎo)體零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的上游，同樣是限制產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)、

被卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。前期由于本身技術(shù)差距客觀(guān)存在以及下游國(guó)內(nèi)

設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展有限，其多個(gè)細(xì)分行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代程度還較低。目前國(guó)產(chǎn)

廠(chǎng)商在金屬件（腔體、工藝件、結(jié)構(gòu)件等）有較好突破，真空系統(tǒng)、

氣體系統(tǒng)等也有一定的布局和突破，但光學(xué)子系統(tǒng)、射頻電源、儀器

儀表等尚有明顯差距。日.即使是已有較好突破的領(lǐng)域，在中高端產(chǎn)品

方面也仍需攻克，如機(jī)械類(lèi)（靜電吸盤(pán)等產(chǎn)品）、真空系統(tǒng)（真空規(guī)、

高端真空閥等產(chǎn)品）。下游半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)過(guò)近兩三年的國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)

后已有一定的國(guó)產(chǎn)化比例，并開(kāi)始推進(jìn)上游零部件的國(guó)產(chǎn)化，半導(dǎo)體

零部件的國(guó)產(chǎn)化元年已然到來(lái)。隨著下游國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠(chǎng)仍有較快成長(zhǎng),

同時(shí)零部件國(guó)產(chǎn)化率迎來(lái)快速提升，未來(lái)三年正是替代高峰期，優(yōu)質(zhì)

廠(chǎng)商有望迎來(lái)份額快速提升。

2.3、模擬芯片：汽車(chē)新能源下游持續(xù)景氣，周期底部有望觸底反彈

模擬芯片市場(chǎng)作為市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)600億美元的大賽道，其下游應(yīng)用

分布較廣，主要包含通信、消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域。由于應(yīng)

用領(lǐng)域廣泛，通常模擬公司營(yíng)收的周期性較弱，不太會(huì)受到單一行業(yè)

領(lǐng)域興衰的影響，年度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為平滑。本輪周期由多重罕見(jiàn)因素

疊加，形成歷史性高點(diǎn)和伴隨而來(lái)的周期低谷。

中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大且穩(wěn)定增長(zhǎng)，但自給率較低，替代成長(zhǎng)空

間大。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2015年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為452億美

元，2022年為890億美元，復(fù)合增速為10.16%。目前，我國(guó)已經(jīng)

是全球最大的模擬芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代可行性強(qiáng)且空間大。在模擬芯

片的市場(chǎng)占有率方面，全球市場(chǎng)主要份額由海外歐美企業(yè)占據(jù)，國(guó)產(chǎn)

替代空間巨大。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前十大模擬芯片供

應(yīng)商均來(lái)自海外，占比接近70%。第十名日本的瑞薩，2021年模擬

芯片收入為11.1億美元，做為對(duì)比，A股模擬龍頭圣邦股份2021

年收入約合3.5億美元，仍有較大差距。近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和

政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端模擬產(chǎn)品和高要求領(lǐng)域方面取得一

定的突破，逐步打破國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，面臨著廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

從庫(kù)存情況看本輪周期位置，目前由于23Q1需求仍相對(duì)較差，導(dǎo)致

相應(yīng)公司庫(kù)存仍有升高跡象，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升狀態(tài)。目前經(jīng)過(guò)

Q1的調(diào)整，相關(guān)下游應(yīng)用領(lǐng)域，如消費(fèi)工業(yè)汽車(chē)等，價(jià)格方面已經(jīng)

接近底部，繼續(xù)向下空間有限，在下半年如果需求得到恢復(fù)，將得到

明顯改善。

具體來(lái)看：

消費(fèi)電子

消費(fèi)電子領(lǐng)域模擬芯片應(yīng)用廣泛，覆蓋手機(jī)、可穿戴設(shè)備、筆記本電

腦、TWS耳機(jī)等產(chǎn)品，模擬芯片產(chǎn)品使用類(lèi)型以電源管理產(chǎn)品為主，

包括：電池充電管理、USB電流過(guò)流保護(hù)、LDO、Buck、Boost.

Buck-BoostDC/DC、負(fù)載開(kāi)關(guān)、LED背光驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。

圖29、手機(jī)領(lǐng)域用到模擬芯片的模塊

部分消費(fèi)電子領(lǐng)域已成紅海市場(chǎng)。因消費(fèi)電子領(lǐng)域產(chǎn)品質(zhì)量要求較低,

對(duì)芯片的可靠性要求相比之下不高，產(chǎn)品迭代快，項(xiàng)目周期短，同時(shí)

行業(yè)空間大，品類(lèi)多，短期收入容易激增，是新入行廠(chǎng)家迅速做大營(yíng)

收的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。目前該領(lǐng)域大多品類(lèi)已經(jīng)有相應(yīng)國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家，如小

電流LDO、DCDC,手機(jī)領(lǐng)域由于出貨量巨大，是主要國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家重

點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。目前消費(fèi)領(lǐng)域價(jià)格方面，比如手機(jī)充電芯片，經(jīng)過(guò)Q1

跳水式降價(jià)，向下空間不大，基本觸底。需求端有逐步緩慢回復(fù)跡象，

預(yù)計(jì)下半年將迎來(lái)反彈。

傳統(tǒng)工業(yè)

傳統(tǒng)工業(yè)行業(yè)需求一直相對(duì)穩(wěn)定，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，模擬芯片需求

有所提升。傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域可分為工廠(chǎng)自動(dòng)控制（變頻器，伺服，傳感

器，PLC控制技術(shù)等）、工業(yè)機(jī)器人、樓宇自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、測(cè)

試設(shè)備、電/氣/水表等細(xì)分領(lǐng)域。從我國(guó)模擬芯片細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，通

信、汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)前三的位置，2021年三者市場(chǎng)規(guī)模占

比合計(jì)達(dá)83%,根據(jù)北京研精畢智統(tǒng)計(jì)，截止到2021年末，通信領(lǐng)

域占模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的比重達(dá)37%,市場(chǎng)規(guī)模約為1010億元，其

次汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模分別為682億元和573億元，占比為

25%和21%。與消費(fèi)電子不同，工業(yè)領(lǐng)域?qū)δM芯片可靠性、性能

要求相對(duì)較高，產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)于消費(fèi)電子，工業(yè)賽道競(jìng)爭(zhēng)壁壘高于

消費(fèi)類(lèi)賽道。目前傳統(tǒng)工業(yè)賽道相對(duì)平穩(wěn)，行業(yè)需求穩(wěn)定且無(wú)波瀾，

國(guó)產(chǎn)化滲透率有望持續(xù)提升。

新能源領(lǐng)域

隨著碳中和策略是持續(xù)推進(jìn)，新能源領(lǐng)域繼續(xù)保持景氣。其下游主要

包括風(fēng)力發(fā)電并網(wǎng)設(shè)備、光伏逆變器、儲(chǔ)能產(chǎn)品等。該領(lǐng)域最主要的

模擬品類(lèi)為隔離+品類(lèi)，包括隔離驅(qū)動(dòng)、隔離采樣、隔離通信芯片等。

目前該品類(lèi)國(guó)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的公司不多，以納芯微為主，但其他廠(chǎng)家如

矽力杰、思瑞浦、圣邦股份已有相應(yīng)計(jì)劃和布局，考慮到行業(yè)性質(zhì)，

預(yù)計(jì)三五年左右時(shí)間，該品類(lèi)也將成為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家的主陣地，滲透率大

大提升。

通信

通信行業(yè)是高性能、高壁壘的模擬芯片聚集地，通信行業(yè)包括基站、

小站、路由器、網(wǎng)關(guān)、通訊模塊、光模塊等細(xì)分領(lǐng)域。通信行業(yè)要求

高速率、低延遲、低功耗的對(duì)大量信息數(shù)據(jù)進(jìn)行交換處理，對(duì)信號(hào)處

理和電源管理芯片要求較高，屬于高性能模擬芯片聚集地。隨著5G

基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)、逐漸進(jìn)入高峰期，也將拉動(dòng)通信市場(chǎng)模擬芯片需

求。目前通信市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠(chǎng)商布局較少，部分優(yōu)質(zhì)龍頭有一定

布局，如思瑞浦、圣邦股份等。后續(xù)可重點(diǎn)關(guān)注龍迅股份、裕太微在

高速接口芯片上的突破。

由32、5G基站新建數(shù)

汽車(chē)

隨著汽車(chē)電氣化、智能化時(shí)代到來(lái)，汽車(chē)ECU用量也會(huì)逐步提升，

根據(jù)富士奇美拉研究數(shù)據(jù)顯示，2021年每輛車(chē)上ECU數(shù)量平均為

29.6個(gè)，隨著車(chē)輛功能的豐富，預(yù)計(jì)到2035年會(huì)增加至46.6個(gè)。

此外，隨著新能源汽車(chē)的滲透率逐漸提升：會(huì)新增BMS、電機(jī)驅(qū)動(dòng)

等功能模塊，大幅增加隔離驅(qū)動(dòng)、數(shù)字隔離器、AFE等芯片機(jī)會(huì)，

會(huì)大幅提升模擬芯片價(jià)值。目前國(guó)產(chǎn)模擬廠(chǎng)商紛紛布局汽車(chē)物料?，但

仍處于剛起步階段，看好后市市場(chǎng)份額成長(zhǎng)。

2.4、數(shù)字SoC：庫(kù)存去化接近尾聲，AloT和汽車(chē)電子打開(kāi)長(zhǎng)期成

長(zhǎng)空間

SoC,即系統(tǒng)級(jí)芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處

理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、

導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是

智能設(shè)備的“大腦”，主要應(yīng)用下游包括智能機(jī)、PC、服務(wù)器、汽車(chē)電

子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧商顯、安防等。

2021年下半年以來(lái)，智能手機(jī)、PC、AloT等領(lǐng)域需求轉(zhuǎn)弱，數(shù)字

SoC芯片行業(yè)進(jìn)入下行期,2022年年中開(kāi)始服務(wù)器需求也出現(xiàn)下滑,

行業(yè)持續(xù)低迷，表現(xiàn)為終端、渠道和原廠(chǎng)庫(kù)存的持續(xù)去化。經(jīng)過(guò)接近

兩年左右的下行期，中低階消費(fèi)品的SoC庫(kù)存已經(jīng)得到較好去化，

我們判斷行業(yè)整體庫(kù)存去化接近尾聲，高端機(jī)、PC、服務(wù)器等SoC

庫(kù)存年中左右也將陸續(xù)見(jiàn)底。

更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，AloT和汽車(chē)電子將成為數(shù)字SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的

主要驅(qū)動(dòng)力。AloT領(lǐng)域，由于對(duì)高算力和低功耗的要求,SoC比MCU

更勝一籌，根據(jù)loTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)

超過(guò)110億，2025年有望超過(guò)270億，復(fù)合增速接近20%,包括智

能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等。

圖37、loT設(shè)備連接數(shù)保持快速增長(zhǎng)

GloballoTmarketforecast(inbillionconnectedloTdevices)

以智能家居為例，應(yīng)用場(chǎng)景十分豐富，包括智能家電、掃地機(jī)器人、

智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國(guó)內(nèi)

智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)2.6億臺(tái)，2026年有望翻倍，超過(guò)5.2億

臺(tái)。另外，國(guó)內(nèi)商顯市場(chǎng)也保持快速增長(zhǎng)，大陸商顯市場(chǎng)2024年將

達(dá)到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細(xì)分?jǐn)?shù)字標(biāo)牌2024年出貨

將達(dá)到1650萬(wàn)臺(tái)。

汽車(chē)電子領(lǐng)域，數(shù)字SoC需求快速增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能化，即自動(dòng)

駕駛和智能座艙兩大領(lǐng)域。主流的自動(dòng)駕駛SoC架構(gòu)有三種：1)

CPU+GPU+ASIC,2)CPU+ASIC,3)CPU+FPGA,在低功耗和

低成本驅(qū)動(dòng)下，CPU+ASIC方案有望成為主流。以特斯拉的HW3.0

為例，采用兩顆FSD芯片，每顆FSD芯片集成了3個(gè)4核CPU,2

個(gè)NPU和1個(gè)GPU,整體算力達(dá)到144TopS,能夠滿(mǎn)足L3級(jí)別

的自動(dòng)駕駛。根據(jù)我們測(cè)算，假設(shè)2025年國(guó)內(nèi)L2/L3等級(jí)自動(dòng)駕駛

滲透率達(dá)到45%,L4級(jí)別滲透率為5%,2025年國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛SoC

芯片市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)250億元。

相比自動(dòng)駕駛，智能座艙更加貼近消費(fèi)者生活，隨著汽車(chē)向“第三空

間”演進(jìn)，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢(shì)，既能

降低成本，乂能減少通信延時(shí)，提升交互體驗(yàn)。“一芯多屏”趨勢(shì)下，

對(duì)芯片算力要求也大幅提升，帶動(dòng)其價(jià)值量增加。根據(jù)我們測(cè)算，假

設(shè)2025年國(guó)內(nèi)乘用車(chē)智能座艙滲透率達(dá)到60%,SoC市場(chǎng)規(guī)模有

望達(dá)到120億元。

在傳統(tǒng)的智能機(jī)、PC和服務(wù)器SoC市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商份額仍然較低，

不過(guò)在AloT領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已經(jīng)占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額，未來(lái)有望

充分受益智能家居設(shè)備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR

等出貨的快速增長(zhǎng)。汽車(chē)電子領(lǐng)域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等

智能座艙芯片均已推出，并在部分車(chē)型中量產(chǎn)，也有望受益汽車(chē)SoC

芯片市場(chǎng)的爆發(fā)。

2.5、存儲(chǔ)：行業(yè)處于周期底部，拐點(diǎn)有望加速到來(lái)

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體核心元器件之一，根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類(lèi)型。

按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲(chǔ)芯片可分為掉電易

失和掉電非易失兩種，其中易失存儲(chǔ)芯片主要包含靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)

器（SRAM）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）；非易失性存儲(chǔ)器主

要包括可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM）,閃存存儲(chǔ)器（Flash）和可擦

除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。

根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)中，DRAM和NANDFIash

是主要的兩種存儲(chǔ)芯片，占據(jù)主導(dǎo)地位。其中，2021年DRAM約占

56%,NANDFIash約占41%。其他形態(tài)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，如以NORFIash

為代表的小容量存儲(chǔ)，占比約為2%。

圖44、2021年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額占比

2%1%

■DRAM■NANDFlash■NorFlash其他

2022年在宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化和地緣因素影響下，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)

需求下滑明顯，終端、渠道、原廠(chǎng)庫(kù)存高企，進(jìn)一步抑制了對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)

品的需求。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2022年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將下降

約13%,按季度劃分，2022Q4存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已回到2019年Q1和

Q2的周期低點(diǎn)水平，在淡季影響下，預(yù)計(jì)2023Q1市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)環(huán)

比下降，2023Q2存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模有望逐季增長(zhǎng)。存儲(chǔ)容量方面，2022

年NANDFIash市場(chǎng)容量規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%,達(dá)610BGb；DRAM存

儲(chǔ)容量規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%,達(dá)194BGb,2023年隨著需求逐步改善,

預(yù)計(jì)NAND和DRAM存儲(chǔ)容量規(guī)模將分別同比增長(zhǎng)20%、10%。

需求端:目前存儲(chǔ)行業(yè)下游市場(chǎng)占比較大的是智能手機(jī)、服務(wù)器、PC

等。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，2021年DRAM下游應(yīng)用中，智能手

機(jī)、PC、服務(wù)器占比分別為35%、16%、33%；NAND的下游應(yīng)用

中，手機(jī)、cSSD、eSSD、存儲(chǔ)卡/UFD占比分別為34%、22%、26%、

9%o

手機(jī)：2019年?2022年，全球智能手機(jī)出貨量整體起伏不大，穩(wěn)定

在12?14億臺(tái)左右:國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量自2016年以來(lái)持續(xù)減少，

2021年實(shí)現(xiàn)15.93%的大幅反彈，而受制于疫情影響，換機(jī)周期延長(zhǎng)

等不利因素，2022年國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)萎縮。2023年隨著海外中低

端5G手機(jī)普及率的提高、通脹政善以及中國(guó)疫情管控的放松等因素,

全球及國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量有望實(shí)現(xiàn)反彈。

手機(jī)平均容量不斷增長(zhǎng)助推存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)。由于近年來(lái)新舊智能手機(jī)

之間的差異逐漸縮小，消費(fèi)者換機(jī)周期不斷延長(zhǎng)、對(duì)大容量機(jī)型的需

求更加強(qiáng)烈。高端旗艦手機(jī)基于品牌定位和足夠的利潤(rùn)空間，不斷提

升產(chǎn)品性能和存儲(chǔ)容量，小米13Pr。、OPPOFindN2、vivoX90Pro

和榮耀80Pro等各大手機(jī)廠(chǎng)商最新推出的旗艦手機(jī)，普遍采用

UFS3.1/UFS4.0和LPDDR5/LPDDR5X技術(shù)，存儲(chǔ)容量普遍達(dá)到

256GB及以上，搭載256GB以上存儲(chǔ)容量的高端智能手機(jī)占比逐步

提升。

PC：Q1全球PC出貨量下跌33%,預(yù)計(jì)下半年將復(fù)蘇。當(dāng)前PC需

求仍舊疲軟，以華碩、聯(lián)想、小米為代表的主流PC廠(chǎng)商銷(xiāo)量下滑、

庫(kù)存水位高于正常水平，整體行業(yè)庫(kù)存仍未恢復(fù)健康狀態(tài)，2023H2

年隨著需求逐步復(fù)蘇，庫(kù)存有望恢復(fù)正常水平。

服務(wù)器：2022H2主要的云服務(wù)采購(gòu)商AWS、Azure＞谷歌和Meta

的業(yè)務(wù)收入增速均出現(xiàn)放緩，其中AWS在2022Q3增速放緩至

27.5%,為自2014年以來(lái)最低;Azure的增速則放緩至35%,服務(wù)

器市場(chǎng)開(kāi)始一輪庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)持續(xù)至23Q3結(jié)束。由于四大CSP

陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，加上國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求展望不

佳，預(yù)估，23年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將再下修至1,383.5萬(wàn)臺(tái)，

同比減少2.85%o

受益于AI應(yīng)用爆發(fā)，AI服務(wù)器市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)張。隨著AI技術(shù)對(duì)高

算力的需求增長(zhǎng)，HBM芯片有望快速放量。根據(jù)Omida,2019年

HBM市場(chǎng)規(guī)模為5億美元，至2025年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)25億美元。

HBM（HighBandwidthMemory,高帶寬內(nèi)存）是基于3D堆疊工藝

的新型DRAM解決方案，HBM使DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D,

充分利用空間、縮小面積，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。HBM主要

是通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)進(jìn)行芯片堆疊，以增加吞吐量并克服單一

封裝內(nèi)帶寬的限制，將數(shù)個(gè)DRAM裸片垂直堆疊。通過(guò)增加帶寬，

擴(kuò)展內(nèi)存容量，使模型與參數(shù)留在離核心計(jì)算更近的地方，從而降低

延遲。未來(lái)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用市場(chǎng)

對(duì)帶寬將提出更高的要求，持續(xù)驅(qū)動(dòng)HBM迭代發(fā)展。

圖58、各代HBM產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸路徑配置

各代HBM產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸路徑配置

內(nèi)核die內(nèi)楂die內(nèi)核die

DRAM?元

Sfididie

HBM2HBM2E

供給端：由于下游需求持續(xù)低迷，海力士、美光、旺宏、華邦電等各

大存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)均縮減資本開(kāi)支、調(diào)低產(chǎn)能利用率，未來(lái)隨著各大存

儲(chǔ)廠(chǎng)商主動(dòng)去庫(kù)存和減產(chǎn)，供需關(guān)系有望持續(xù)改善。

銷(xiāo)售端：2023Q1三星存儲(chǔ)部門(mén)營(yíng)收8.92萬(wàn)億韓元，同比下降56%。

2023Q1三星DS部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-4.58萬(wàn)億韓元，同比下降154%。

2023Q1SK海力士營(yíng)收5.09萬(wàn)億韓元，同比下降58%,環(huán)比下降34%,

其中，NAND業(yè)務(wù)收入占比33%,約1.68萬(wàn)億韓元；DRAM業(yè)務(wù)收

入占比58%,約2.95萬(wàn)億韓元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-3.4萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)

?2.59萬(wàn)億韓元。

美光FY2023Q2季度營(yíng)收36.93億美元，同比下降53%,環(huán)比下降

10%。其中DRAM收入27.22億美元，占營(yíng)收74%,同比下降52.4%,

環(huán)比下降3.8%。DRAMBit出貨量環(huán)比增長(zhǎng)約15%,DRAMASP環(huán)

比下降約20%。NAND收入8.85億美元，占總營(yíng)收24%,同比下降

54.8%,環(huán)比下降19.8%。NANDBit出貨量環(huán)比增加約5%~10%,

NANDASP環(huán)比下跌約25%o美光預(yù)計(jì)23年DRAMBit需求增長(zhǎng)放

緩至5%左右，NANDBit需求增長(zhǎng)在低雙位數(shù)百分比范圍。

庫(kù)存端：庫(kù)存接近歷史高點(diǎn)，2023Q2有望逐步下降。截至2023Q1,

海外存儲(chǔ)大廠(chǎng)庫(kù)存壓力普遍較大，從庫(kù)存水位來(lái)看，美光平均庫(kù)存周

轉(zhuǎn)天數(shù)為235天，庫(kù)存減記后為153天，預(yù)計(jì)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)在

該季度達(dá)到峰值，預(yù)計(jì)Q2后庫(kù)存有望逐步下降。

價(jià)格：DRAM：目前市場(chǎng)仍處于消費(fèi)需求疲弱的局面，存儲(chǔ)器廠(chǎng)商庫(kù)

存壓力持續(xù)。由于海外多家供應(yīng)商已開(kāi)始積極減產(chǎn)，預(yù)計(jì)價(jià)格跌幅有

望收斂。TrendForce預(yù)計(jì)2023Q2DRAM價(jià)格跌幅有望收斂至

1cM5%。

NANDFIash：目前PC、手機(jī)端等市場(chǎng)需求仍處于萎縮階段。在市場(chǎng)

需求、通貨膨脹等多種不確定因素的影響下，預(yù)測(cè)NAND在2023上

半年仍處于供應(yīng)過(guò)剩局面，價(jià)格存在繼續(xù)下跌的可能。TrendForce

預(yù)計(jì)2023Q2NANDFIash價(jià)格跌幅有望收斂至5~10%。

服務(wù)器市場(chǎng)短期承壓，不改長(zhǎng)期向上趨勢(shì)。全球服務(wù)器出貨量在

2019-2022年保持約7%的CAGR增長(zhǎng),據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，由于

國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，2023年出貨量預(yù)計(jì)略有下降，預(yù)計(jì)為

1385.3萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%o長(zhǎng)期來(lái)看，新增數(shù)據(jù)的處理和應(yīng)用，

云計(jì)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)方興未艾，服務(wù)

器作為基礎(chǔ)的算力支撐，未來(lái)服務(wù)器市場(chǎng)有望保持向上增長(zhǎng)。

圖71、全球服務(wù)器出貨量持續(xù)增長(zhǎng)

?■會(huì)球服務(wù)8年及出貨量(萬(wàn)臺(tái)，左軸)^-YOY(%,右軸)

23H2DDR5滲透率有望加速提升。2022年底至2023年初，隨著支

持DDR5的主流CPU陸續(xù)量產(chǎn)上市，其中Intel新一代服務(wù)器處理

器SapphireRapids已于1月10日發(fā)布,Intel預(yù)計(jì)23年年中前出貨

100萬(wàn)顆，有望帶動(dòng)內(nèi)存模組市場(chǎng)由DDR4向DDR5迭代升級(jí)。但

由于2023Hl服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，DDR4領(lǐng)域目前處于去

庫(kù)存階段，而DDR5滲透率仍然較低，我們預(yù)計(jì)隨著下半年服務(wù)器

庫(kù)存快速去化，DDR5滲透率有望加速提升。

DDR5時(shí)代，內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)齊升。DDR5世代，隨著技術(shù)難度的

提升，內(nèi)存接口芯片價(jià)值量較DDR4世代有明顯提升，同時(shí)內(nèi)存模

組上新增若干配套芯片，主要包括電源管理芯片(PMIC,Power

ManagementIC)、串行檢測(cè)芯片(SPD,SerialPresenceDetect)

和溫度傳感器(TS,TemperatureSensor)等。

2.6、功率器件：新能源應(yīng)用穩(wěn)健增長(zhǎng)，工業(yè)、消費(fèi)需求有望觸底回

升

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2020年全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)大約175億美元,

2026年將增長(zhǎng)至262億美元，復(fù)合增速達(dá)到6.9%。其中，增量較

大的主要是IGBT模塊、SiC模塊、MOSFET和GaN產(chǎn)品。

其中，硅基MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的75億美元增長(zhǎng)至2026

年的94億美元，復(fù)合增速為3.8%,IGBT市場(chǎng)規(guī)模將從54億美元

增長(zhǎng)至2026年的84億美元，復(fù)合增速為7.5%,SiCMOSFET市場(chǎng)

規(guī)模從2020年的5億美元以下增長(zhǎng)至2026年的20億美元以上,而

硅基MOSFETJGBT和SiC模塊主要增長(zhǎng)的下游驅(qū)動(dòng)均來(lái)自于電動(dòng)

車(chē)和工業(yè)（主要是光伏、風(fēng)電和儲(chǔ)能）領(lǐng)域。

受益電動(dòng)化、高壓化，車(chē)用功率器件價(jià)值量數(shù)倍提升。新能源汽車(chē)中，

新增功率器件主要用于主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、直流一直

流變換器（DC-DC）等動(dòng)力系統(tǒng)零部件。除動(dòng)力系統(tǒng)之外，熱管理

系統(tǒng)中的PTC加熱器、壓縮機(jī)，水泵和油泵等需要功率器件進(jìn)行驅(qū)

動(dòng)，另外，配套的充電樁也需要使用大量功率器件。功率等級(jí)的不同

也對(duì)應(yīng)不同功率器件的選擇。

燃油車(chē)功率器件價(jià)值量大約70美元，插電混動(dòng)和純電汽車(chē)由于新增

功率器件具有高壓、大功率的特點(diǎn)，價(jià)值量提升較大，根據(jù)英飛凌測(cè)

算，純電和插電混動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值量834美元，增量438美元中

330美元來(lái)自于功率器件。在全球市場(chǎng)，特別歐洲地區(qū)，48V混動(dòng)系

統(tǒng)仍有一席之地，其176美元的增量中90美元來(lái)自于功率器件。

2022年，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，中國(guó)新能源汽車(chē)年銷(xiāo)量超過(guò)了688.7萬(wàn)

輛，同比增長(zhǎng)93.4%,全球新能源車(chē)銷(xiāo)量約1082.4萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)

61.6%,均實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。我們測(cè)算出國(guó)內(nèi)和全球2022年新能源

車(chē)用功率器件市場(chǎng)規(guī)模分別為22億和38億美元，隨著未來(lái)新能源

車(chē)滲透率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)和全球新能源車(chē)用功率器件市

場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到30億和86億美元，復(fù)合增速分別為10%和31%,

均保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

在新能源發(fā)電領(lǐng)域中，風(fēng)能發(fā)電、光伏發(fā)電市場(chǎng)快速發(fā)展，因?yàn)橹苯?/p>

產(chǎn)生的電能不能直接并入電網(wǎng)，因此需要通過(guò)變流器、逆變器等進(jìn)行

電能轉(zhuǎn)化，進(jìn)行儲(chǔ)存或者并入電網(wǎng)，儲(chǔ)能領(lǐng)域也是如此，儲(chǔ)能變流器

需要控制儲(chǔ)能電池組的充放電，進(jìn)行交直流變換，功率器件作為其核

心電能變換器件，需求迎來(lái)提升。在碳中和、碳達(dá)峰趨勢(shì)下，全球光

伏新增裝機(jī)量持續(xù)快速增長(zhǎng)，2022年全球光伏新增裝機(jī)達(dá)240GW,

同比增長(zhǎng)約37%。隨著光伏發(fā)電設(shè)備裝機(jī)量的增加，電網(wǎng)在輸配、

波動(dòng)性調(diào)控方面難度加大，儲(chǔ)能市場(chǎng)也持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)我們測(cè)算，

2022年光伏逆變器、風(fēng)電變流器、儲(chǔ)能變流器需要的功率器件市場(chǎng)

大約140億元，2025年有望增長(zhǎng)至320億元，復(fù)合增速約32%。

圖82、風(fēng)光儲(chǔ)變流器需要的功率器件規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)（單位：億元）

競(jìng)爭(zhēng)格局方面，全球功率器件競(jìng)爭(zhēng)格局相時(shí)集中，以歐美，日系企業(yè)

為主。英飛凌是全球行業(yè)龍頭，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年英飛凌市

占率近20%,安森美和ST緊隨其后，市占率約7.5%,6.6%,前三

均為歐美企業(yè)。前十中有五家日本企業(yè)三菱、富士電機(jī)、東芝、瑞薩

和羅姆，市場(chǎng)占比分別為5.2%、4.3%、4.0%、2.5%及2.4%。

功率器件市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際大廠(chǎng)主導(dǎo)，主要在于行業(yè)壁壘高，特別是在

制造、封裝工藝上，需要有深厚的積累，司時(shí)又有很高的認(rèn)證門(mén)檻。

功率器件在半導(dǎo)體行業(yè)中屬于特色工藝，并不追求先進(jìn)制程，除了光

刻之外，溝槽、減薄、能量注入，背面金屬化等，這些獨(dú)有的工藝加

深了行業(yè)的壁壘。

產(chǎn)能方面，2021年開(kāi)始英飛凌、華虹、ST、士蘭微等快速擴(kuò)產(chǎn)，其

中海外IDM主要在SiC領(lǐng)域擴(kuò)充產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商則是擴(kuò)產(chǎn)硅基產(chǎn)品，

由于消費(fèi)、工業(yè)需求疲軟，新能源應(yīng)用經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年高速增長(zhǎng)后增速

也有所放緩，目前整體行業(yè)景氣度相對(duì)較弱。但是，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商近年來(lái)

產(chǎn)品力持續(xù)提升，把握國(guó)產(chǎn)替代的窗口期，有望繼續(xù)保持較快的增長(zhǎng)。

2.7、半導(dǎo)體封測(cè)：封測(cè)行業(yè)周期筑底反彈將至，先進(jìn)封裝成長(zhǎng)性強(qiáng)

伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年，

由于集成電路產(chǎn)能緊缺，上游原材料價(jià)格上漲，部分封測(cè)廠(chǎng)商提高了

產(chǎn)品價(jià)格。止匕外，下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈

現(xiàn)較高的景氣程度，2021年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)684億美元，同比增長(zhǎng)

15.74%。

封測(cè)行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動(dòng)率已有回暖跡象。2022年8月開(kāi)始，

日月光月度營(yíng)收出現(xiàn)環(huán)比下滑趨勢(shì)，同比增速也從11月開(kāi)始降為負(fù)

數(shù)，11月、12月同比增速分別為-0.69%、-10.82%。從2023年1

月開(kāi)始，月度營(yíng)收同比增速逐漸企穩(wěn)、，2月份月度營(yíng)收觸底，3、4

月份月度營(yíng)收相比2月份分別增長(zhǎng)14.48%、8.33%,稼動(dòng)率有所提

升。

國(guó)內(nèi)大陸各封測(cè)企業(yè)一季度營(yíng)收觸底。國(guó)內(nèi)各封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技、

通富微電、華天科技、甬矽電子季度營(yíng)收水平在2023Q1均出現(xiàn)顯著

下滑。從2022Q4到2023Q1,季度營(yíng)收不斷惡化。2023Q1四大半

導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商營(yíng)業(yè)總收入131.66億元，同比下滑?18.87%。除通富

微電在2023Q1仍能保持3%的營(yíng)收同比增速以外，長(zhǎng)電科技、華天

科技、甬矽電子2023Q1的營(yíng)收狀況均遠(yuǎn)差于2022年，分別減少28%,

26%,27%O

國(guó)內(nèi)大陸各封測(cè)企業(yè)一季度利潤(rùn)下滑較多。2023Q1國(guó)內(nèi)四大半導(dǎo)體

封測(cè)板塊平均毛利率為8.42%,同比下滑11.11個(gè)白分點(diǎn)，環(huán)比下滑

3.53個(gè)百分點(diǎn)；平均凈利率為429%,同比下滑13.00個(gè)百分點(diǎn),

環(huán)比下滑3.51個(gè)百分點(diǎn)。主要因?yàn)橄掠涡枨筝^弱，且IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商正

在去庫(kù)存階段，封測(cè)廠(chǎng)商稼動(dòng)率處于低迷狀態(tài)。

下游應(yīng)用需求廣泛，先進(jìn)封裝有望成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

近年來(lái)，5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺(jué)識(shí)別、自

動(dòng)駕駛等應(yīng)用場(chǎng)景的快速興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)芯片功能多樣化的需求程

度越來(lái)越高。“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程

工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集

成度和功能多樣化，滿(mǎn)足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需

求，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模有望伴隨下游

應(yīng)用需求的提升而不斷增長(zhǎng)。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝在集

成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加。2014年，全球先進(jìn)封裝市

場(chǎng)規(guī)模約為202億美元，約占據(jù)封測(cè)市場(chǎng)38%的份額。預(yù)計(jì)到2026

年，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到921億美元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)

到459億美元，約占據(jù)封測(cè)市場(chǎng)50%的份額。

困92、全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模及份額變化

GPT算力提升需求推動(dòng)Chiplet技術(shù)發(fā)展，先進(jìn)封裝獲得更多關(guān)注。

傳統(tǒng)的延續(xù)摩爾定律提升芯片性能的方式往往意味著更復(fù)雜的設(shè)計(jì),

更多更密集的晶體管，更大的芯片面積，但在后摩爾時(shí)代也將意味著

更高的成本和更低的良品率。Chiplet采用先進(jìn)封裝，利用小芯片的

組合代替大的單片芯片，借助小芯片的可重用性和高良率等優(yōu)勢(shì)可以

有效降低芯片設(shè)計(jì)和制造成本。未來(lái)如果GPT市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，“后摩

爾時(shí)代'算力提升的需求將使得Chiplet技術(shù)得到更多應(yīng)用，對(duì)先進(jìn)封

裝的需求也將越來(lái)越高。

3、被動(dòng)元件：消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用有望觸底回升，新能源需求持續(xù)增長(zhǎng)

被動(dòng)元件主要包括電容、電阻、電感、晶振等，電容又包括了MLCC.

鋁電解電容、薄膜可容和鋰電容等。根據(jù)下游應(yīng)用不同，我們簡(jiǎn)單劃

分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是以MLCC、電感、電阻為代表的被動(dòng)元件，下游

手機(jī)、家電等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用占比較高，當(dāng)前行、也景氣度觸底，下半年有

望開(kāi)啟新一輪上行周期：另一類(lèi)主要是薄膜電容和鋁電解電容，下游

沒(méi)有手機(jī)應(yīng)用，電動(dòng)車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng)，目前景氣度

穩(wěn)定。

3.1.MLCC&電感：被動(dòng)元件國(guó)產(chǎn)替代加速、靜待景氣回升

3.1.1.庫(kù)存去化效果顯著，行業(yè)景氣度觸底回升

被動(dòng)元件這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)放緩，原廠(chǎng)

和渠道庫(kù)存也得到有效去化，基于近半年主要玩家稼動(dòng)率和盈利能力

的變化，我們?nèi)ツ甑滋岢龅摹靶袠I(yè)景氣度觸底”基本得到確立。2022

年9月以來(lái)隨著MLCC渠道價(jià)格反彈和原廠(chǎng)稼動(dòng)率回升，行業(yè)逐漸

進(jìn)入觸底回升階段，主要基于以下幾點(diǎn)依據(jù)：1）2022年以來(lái)行業(yè)擴(kuò)

產(chǎn)速度大幅放緩，以這一輪擴(kuò)產(chǎn)最快的大陸廠(chǎng)商三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科

為例，2022年開(kāi)始資本開(kāi)支大幅降低，根據(jù)我們測(cè)算，今年行業(yè)新

增產(chǎn)能不到5%,未來(lái)兩年產(chǎn)能增速也低于10%,低于2018-2021

年復(fù)合10%以上的擴(kuò)產(chǎn)速度。

2）目前行業(yè)稼動(dòng)率仍處于較低水平，原廠(chǎng)和渠道庫(kù)存也得到了有效

去化。根據(jù)行業(yè)跟蹤，目前非日系廠(chǎng)商稼動(dòng)率普遍在60%―70%左右，

原廠(chǎng)和渠道的庫(kù)存水位基本恢復(fù)到正常水位附近。根據(jù)全球MLCC

龍頭村田數(shù)據(jù)，21Q3行業(yè)下行后，村田連續(xù)幾個(gè)季度電容訂單/銷(xiāo)售

回落到1以下，但是22Q2積壓訂單/已接受訂單數(shù)值環(huán)比向上（有

匯率因素），一定程度上可以反映行業(yè)庫(kù)存去化效果較好，景氣度觸

底。

3）MLCC價(jià)格和主要廠(chǎng)商盈利能力跌至近年來(lái)低點(diǎn)。根據(jù)行業(yè)跟蹤，

視產(chǎn)品規(guī)格不同，這一輪MLCC價(jià)格已經(jīng)下滑20%?40%不等，處于

近幾年最低點(diǎn)，我們統(tǒng)計(jì)了主要廠(chǎng)商的毛利率情況，華新科、三環(huán)集

團(tuán)、風(fēng)華高科等盈利能力均已經(jīng)回落至上一輪底部（2019Q3、Q4）

之下（國(guó)巨近年來(lái)并購(gòu)較多，三星電機(jī)的封裝基板毛利率提升較多，

村田產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，三者不能很好表征行業(yè)的盈利能力）。

綜上，MLCC這一輪調(diào)整的時(shí)間和幅度都較為充分，原廠(chǎng)和渠道庫(kù)存

也得到有效去化，行業(yè)廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)放緩，由于行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，中短

期出現(xiàn)較多新增產(chǎn)能的可能性很小，基于近半年主要玩家稼動(dòng)率和盈

利能力的變化，我們?nèi)ツ甑滋岢龅摹靶袠I(yè)景氣度觸底”基本得到確立,

去年9月以來(lái)，MLCC渠道價(jià)格出現(xiàn)反彈，原廠(chǎng)稼動(dòng)率也出現(xiàn)小幅回

升，相應(yīng)地臺(tái)廠(chǎng)9月收入降幅收窄，前期較為異常的價(jià)格和行業(yè)稼動(dòng)

率開(kāi)始修正，行業(yè)逐漸進(jìn)入觸底回升階段。

3.1.2,應(yīng)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化，汽車(chē)成主要增長(zhǎng)動(dòng)力，有望孕育新一輪上行

周期

更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，需求是關(guān)鍵。這一輪行業(yè)下行本質(zhì)還是在于整體需求的

疲軟，過(guò)去MLCC的下游結(jié)構(gòu)中，手機(jī)、PC、消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品占比較高，

汽車(chē)和工業(yè)占比較低，因此2021年下半年以來(lái)手機(jī)、PC和消費(fèi)類(lèi)

產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致了較大的行業(yè)波動(dòng)。

單汽車(chē)領(lǐng)域而言，MLCC需求則有著非常快速的增長(zhǎng)，主要得益于電

動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，汽車(chē)電子化驅(qū)動(dòng)車(chē)用MLCC用量3-8

倍提升，價(jià)值量5-10倍提升。根據(jù)我們測(cè)算，在電動(dòng)化、智能化帶

動(dòng)下，2021—2025年車(chē)用MLCC需求量有望實(shí)現(xiàn)20%以上的復(fù)合增

長(zhǎng)，在2025年達(dá)到1.3萬(wàn)億顆左右。

圖100、全球VLCC需求保持穩(wěn)步增長(zhǎng)

結(jié)合MLCC廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)速度和需求增長(zhǎng)情況，我們判斷行業(yè)供過(guò)于求

的狀況在2022年最為嚴(yán)重，隨著需求的增長(zhǎng)和擴(kuò)產(chǎn)放緩，2023年

供過(guò)于求的狀況有望得到緩解，未來(lái)將是持續(xù)改善的態(tài)勢(shì)，隨著行業(yè)

拐點(diǎn)到來(lái)，新的一輪上行周期也將在孕育中。

3.1.3、中長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代是核心驅(qū)動(dòng)力，具備一體化能力公司空間巨

大

被動(dòng)元件主要用于模組和組裝環(huán)節(jié)，我國(guó)作為全球電子制造業(yè)基地,

國(guó)產(chǎn)化土壤完備。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，每年MLCC進(jìn)口數(shù)量均以萬(wàn)億只

計(jì)，2021年進(jìn)口數(shù)量達(dá)3.45萬(wàn)億只，金額達(dá)約96.94億美元。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，被動(dòng)元件行業(yè)廠(chǎng)商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)

灣、美國(guó)和中國(guó)大陸，其中日本廠(chǎng)商占據(jù)了被動(dòng)元件領(lǐng)域的半壁江山。

以MLCC行業(yè)為例，根據(jù)國(guó)巨披露的數(shù)據(jù)，村田以31%的市占去排

名第一，其次是三星電機(jī)市占率19%,國(guó)巨收購(gòu)Kemet后市占率達(dá)

到15%,太陽(yáng)誘電市占率在13%左右，前五大廠(chǎng)商占據(jù)超過(guò)80%的

份額，集中度很高。

3.2、薄膜&鋁電解電容：新能源應(yīng)用拉動(dòng)需求，成本有望改善

新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)能夠大幅拉動(dòng)薄膜電容和鋁電解

電容的用量。以薄膜電容為例，新能源汽車(chē)的三電系統(tǒng)包括電機(jī)、電

池和電控，其中電控需要用到逆變器，逆變器中包含一個(gè)IGBT模塊

和一個(gè)與之匹配的直流支撐電容器。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，薄膜電容

在體積越做越小的同時(shí)，產(chǎn)品的耐壓水平還能保持在相當(dāng)?shù)乃?，?/p>

此薄膜電容器逐漸成為逆變器的主流方案，例如第二代豐田Prius車(chē)

型和比亞迪F3DM等均使用薄膜電容作為直流支撐電容。

根據(jù)我們的測(cè)算，預(yù)計(jì)至2024年，新能源汽車(chē)?yán)瓌?dòng)的薄膜電容器需

求將突破75億元，2020-2024年均復(fù)合增長(zhǎng)率在50%以上，有著廣

闊的成長(zhǎng)空間。

4、消費(fèi)電子：蘋(píng)果MR發(fā)布，行業(yè)迎創(chuàng)新周期拐點(diǎn)

4.1.手機(jī)銷(xiāo)售短期未見(jiàn)拐點(diǎn)，iPhone市占率進(jìn)一步提升

手機(jī)銷(xiāo)售短期未見(jiàn)拐點(diǎn)，iPhone市占率進(jìn)一步提升。受全球經(jīng)濟(jì)不

振和通脹等影響,2023年一季度全球手機(jī)銷(xiāo)售承壓，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，

今年一季度全球智能手機(jī)出貨量為2.686億部，同比下降了14.6%,

已經(jīng)連續(xù)7個(gè)季度下滑。其中iPhone一季度銷(xiāo)量下滑2.3%,在主

流品牌中降幅最低，全球份額為20.5%,同比+2.5pct°

中國(guó)智能機(jī)銷(xiāo)量下滑幅度優(yōu)于全球，OPPO份額奪冠。今年一季度中

國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6544萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.8%,前五大品牌中蘋(píng)

果出貨量降幅最低，一季度同比?7%,OPPO一季度銷(xiāo)量國(guó)內(nèi)手機(jī)市

場(chǎng)排名第一，市場(chǎng)份額達(dá)到19.6%,蘋(píng)果緊跟其后，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額為

17.6%o

圖108、全球一季度智能機(jī)仲量

■#鮑機(jī)儲(chǔ)量（億罅.左“）▲布占率（%.右觸）

IDC調(diào)低全球手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)期，預(yù)期2024色全球手機(jī)迎來(lái)復(fù)蘇。受疲

軟的經(jīng)濟(jì)前景和持續(xù)的通貨膨脹影響，IDC最新預(yù)測(cè)2023年全球智

能手機(jī)出貨量將下降3.2%到11.7億部,2月份其預(yù)測(cè)下降1.1%,IDC

調(diào)低今年的全球手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)期。根據(jù)IDC預(yù)期，2024年全球手機(jī)出

貨量將同比+6%,2025-2027年全球智能手機(jī)出貨量還將持續(xù)上漲，

到2027年將接近14億臺(tái)。全球手機(jī)銷(xiāo)量處于存量市場(chǎng)，未來(lái)復(fù)蘇

首先看新興市場(chǎng)。全球智能機(jī)銷(xiāo)量2018年以后已經(jīng)進(jìn)入存量市場(chǎng)，

新興市場(chǎng)目前智能機(jī)滲透率普遍較低，是智能機(jī)行業(yè)的增量市場(chǎng)。去

年受美元加息和食品價(jià)格上漲影響，新興市場(chǎng)智能機(jī)銷(xiāo)量受沖擊較大,

隨著美元指數(shù)走弱和全球食品價(jià)格走低，新興市場(chǎng)手機(jī)預(yù)計(jì)率先迎來(lái)

復(fù)蘇。

華為Mate20系列和Mate30系列生命周期銷(xiāo)量均超3000萬(wàn)部，華

為Mate60回歸值得期待。今年3月份，華為終端BG首席運(yùn)