外層設(shè)計(jì)

1、刪除成型線上和成型線外實(shí)體：

每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實(shí)體，外

層也不例外，將要制作的兩層外層都打上影響層，然后將鼠標(biāo)

放在外層上，單擊右鍵，挑選右鍵菜單里的

〃二Cm這一項(xiàng)，參數(shù)設(shè)置如下圖

所示：直接點(diǎn)〃0K〃按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實(shí)體。

值得注意的是，我們?cè)趧h除外層成型線上和成型線外實(shí)體的時(shí)

候，連同防焊層的一起刪除，因?yàn)槲覀冊(cè)谕鈱愚D(zhuǎn)PAD的時(shí)候,

要先轉(zhuǎn)防焊層的PAD，然后對(duì)照防焊層再去轉(zhuǎn)外層的PAD。參

數(shù)設(shè)置如下圖所示：直接點(diǎn)〃0K〃按鈕即可刪除成型線上和成

型線外的實(shí)體。

LJ^B￡1￡

□■123

口.167

□■178

□■顯7ClipAreaPopup

□■dl8If

Clipdata:

csilk______

cwask

cmnpa

口.6

□■，,[?1

□ApplyPrevievClose]

□|npt.

□|dravin^I§"

□|dravjng^7

□[plug-c-

Rlu07

□

□Rec"

a13es-

1學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

當(dāng)然刪除之后，我們要將窗口放大，仔細(xì)檢查成型線上有沒(méi)有刪除干

凈，特別是有圓弧的地方。

2.防焊.外層線轉(zhuǎn)PAD:

先將防焊層的線轉(zhuǎn)為PAD,打開(kāi)防焊層，從左上角開(kāi)始放大一

個(gè)窗口,按快捷鍵CTRL+W兩下骨架顯示查看防焊層哪些線是需要

轉(zhuǎn)成PAD的，如下圖所示:白色圈內(nèi)為需要轉(zhuǎn)PAD的線。

執(zhí)行線轉(zhuǎn)PAD的菜單命令DFM-CleanupfConstruct

Pads(Ref)…，如下圖所示:

2學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

GraphicEditor9.00c5(tiger@gultech1-HP-UX,pid:23049)

FfleEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindowsHelp^FrQtltlinG

Job:jhjhCleanupLegendDetection...

RedundancyCleanup，ConslnictPads(Auto.)...

Step:edit

&詢r(jià),ConstructPads(Auto.,AllAngles)...

JobMatrix..S】iver-SetSMDAttribute...

OptimizationLineUnification...

YieldImprovementConstructPads(Ref.)...

Advanced

Custom

DFT

□

旦

旦

旦

旦

□

□

n口

打開(kāi)線轉(zhuǎn)PAD這個(gè)命令窗口,如下圖所示:

3學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

然后挑選要轉(zhuǎn)成PAD的線直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人即可將線轉(zhuǎn)成PAD,

如下圖所示：

按照上面的方法將防焊層所有的線性的PAD都轉(zhuǎn)成PAD屬性的

PAD,最后我們可以用過(guò)濾器將PAD關(guān)掉挑選板內(nèi)的線性實(shí)體，來(lái)

檢查板內(nèi)還有沒(méi)有沒(méi)有轉(zhuǎn)成PAD的線性PAD,如下圖所示：

4學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

當(dāng)選出來(lái)有線時(shí)，我們要看是不是需要轉(zhuǎn)PAD的線，如上圖所示,

選出來(lái)的是一些錫條，并不是所謂的PAD,所以就沒(méi)有必要再將它

轉(zhuǎn)成PAD屬性。一定要保證所有對(duì)應(yīng)有外層PAD的防焊也是PAD,

確定防焊層需要轉(zhuǎn)PAD的轉(zhuǎn)完后，我們?cè)偃マD(zhuǎn)外層的線路的PAD,

在轉(zhuǎn)外層PAD的時(shí)候，打開(kāi)防焊層作參考，這樣可以一眼看出有哪

些外層PAD沒(méi)有轉(zhuǎn)PAD,如下圖所示：紅色為防焊，綠色為外層，

可以看出下圖白色圈內(nèi)是需要轉(zhuǎn)的外層PAD。

5學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

然后用和轉(zhuǎn)防焊PAD一樣的方法去轉(zhuǎn)外層PAD。轉(zhuǎn)后如下圖所示成

效：

用同樣的方法將板內(nèi)所有的外層PAD轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，外層轉(zhuǎn)PAD過(guò)后,要

去CHECK有沒(méi)有PAD漏轉(zhuǎn)的,方法如下,同時(shí)打開(kāi)外層和防焊層,

工作層在外層上，打開(kāi)過(guò)濾器，將除了PAD和正性的按鈕打開(kāi)外，

其他的按鈕都關(guān)閉，然后點(diǎn)擊?一樂(lè)「I挑選按鈕，將板內(nèi)所有的

6學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

外層PAD選出來(lái)，如下圖所示:

Job:jh]h

Step:edit

JobMatrix..

dxf

dxf-old

ldcl2

ldc23

lds67

l(h78

npt

drawing]8

draving27

plug-c

??.XI*?

Ia41d0074

然后放大窗口一點(diǎn)點(diǎn)的查看有沒(méi)有外層PAD沒(méi)有轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，如下圖所

?。?/p>

7學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

由上圖可以看出白色圈內(nèi)為還沒(méi)有轉(zhuǎn)成PAD的外層PAD,發(fā)覺(jué)后再

將其轉(zhuǎn)成PAD,然后再去CHECK,直到全部轉(zhuǎn)成PAD為止。C面

的轉(zhuǎn)完了再轉(zhuǎn)S面的PAD,轉(zhuǎn)PAD完畢。

3、選銅皮：（注：因選銅皮方法和內(nèi)層一樣，固下面資料是COPY

內(nèi)層的資料，有部分圖片不符請(qǐng)懂得）

防焊外層線轉(zhuǎn)P^D后，我們將外層的銅皮先選出來(lái)，以利于我

們后面的線路補(bǔ)償，執(zhí)行選銅皮菜單命令A(yù)ctionsSelect

Drawn...,如下圖所示：

,[二

FileEditAcliuns。爐訕心AitalysBDFMSlepRuulWindowsHelp=]

Checklists

ERFEditor

Re-readERFs

NetlistAnalyzer...

□NetlistOptimization...

□Oiitput...

□

□ClearSelect&Highlight

口ReverseSelection

ScriptAction...

□ReferenceSelection...

□csiL

□SelectDrawn...

□ConvertNetlisttoLayers...

ExtiactEmbeddedCADNetlist

□Notes...

□

□ODB++Message...

□graphicSnapshot...

□

□ContourOperations

□

執(zhí)行上圖所示的菜單命令A(yù)ctions—SelectDrawm...,打開(kāi)如下圖

所示的銅皮挑選窗口：

8學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

將附西四theonalP皿丫一』此處由默認(rèn)的〃NO〃改成〃YES〃后,

直接點(diǎn)擊〃OK〃按鈕即可將板內(nèi)的銅皮選出來(lái)。如下圖所示:

9學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

FileEditOptionsAnalysisDFMStepRoutWindowsHelp司

Checklists

ERFEditor

Re-readERFs

NetlistAnalyzer...

NetlistOptimization...

Output...

ClearSelect&Highlight

ReverseSelection

ScriptAction...

ReferenceSelection...

SelectDrawn...

ConvertNetlisttoLayers...

Exti'actEmbeddedCADNetlist

執(zhí)行反選命令后，將板內(nèi)非銅皮的線和PAD選出來(lái)，如下圖所示:

選出來(lái)后執(zhí)行菜單命令tditMoveOtherlayer...,如下圖所

示：

10學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

FileEditActioiisOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows

Undo

Job

Delete

Stej

Jobgopy

□Resize

□Transfonn...

□Connectiojis...

□Buffer

□

□Reshape

□Polaritv

□Create

□Change

□Attributes

To

□14

n

將選出來(lái)的PAD和線移到另外一層去，如〃compcomp"

層，如下圖所示：直接點(diǎn)K〃按鈕即可。

將這里改成我

們上面所提到

的"compcompv

線路和PAD被移出來(lái)后，正式外層中只剩下銅皮了，如下圖所示：

11學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

因?yàn)閯偛胚x銅皮為電腦自動(dòng)選的，難免會(huì)有少數(shù)線沒(méi)有被選出來(lái)，打

開(kāi)銅皮層的物件表，如下兩幅圖所示:就有一些沒(méi)有被選出來(lái)的地方,

我們從物件表里由粗線向細(xì)線一項(xiàng)項(xiàng)的選出來(lái)去看是不是要選出來(lái)

的，如果是選出來(lái)后就直接移到線路和PAD的那一層。

12學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

Popview-FeaturesHistogramPopup

13學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

也有少數(shù)地方本來(lái)是屬于銅皮的，但電腦也沒(méi)有分析出來(lái)，我們要打

開(kāi)銅皮層和線路PAD層比對(duì)檢查，將屬于銅皮層的內(nèi)容再移回銅皮

層，如下圖所示情形：

經(jīng)過(guò)多次仔細(xì)檢查,最終將精皮和線喀PAD完全分開(kāi)，銅皮完全選

出來(lái)后，由于銅皮是由線組成的，對(duì)我們后面操作不方便，所以我們

要將由線組成的銅皮轉(zhuǎn)成一整塊的Surface,將負(fù)片優(yōu)化掉，執(zhí)行菜

單命令EditResh叩eContourize..”如下圖所示：

14學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

FileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows

Undo<Ctrl>z

Job

Delete<Ctrl>b

Stej:

Move

JobCopy

□Resize

□Ti'ansform...<Alt>t

□Connections...<Alt>o

□Buffer

□

□ResliapeChangeSymbol...

Polarity

□/B■reak

□CreateBreakToIslands,Holes...

□Change

□ReplaceSurface(s)...

AttributesAreToLines...

u

-1ICui-veToSegments...

ILineToPad

IContoui'ToPad

IPadToLine

IPadToOwtlme

IContouiize...

iDrawntoSurface...

■CleanHoles...

執(zhí)行上圖生成Surface的命令打開(kāi)如下圖所示的對(duì)話框窗口，直接

點(diǎn)擊〃OK〃按鈕即可將本來(lái)由線組成的銅皮生成一整塊Surface

屬性的銅皮。

銅皮選出來(lái)生成Surface后，將工作層打在開(kāi)始餐出來(lái)取線路

和PAD的層上，現(xiàn)在將這一層的所有物件再移回原先的正式層即

15學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

可，執(zhí)行菜單命令EditMoveOtherlayer,如下圖所示:

FileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows

Undo<Ctrl>z

Job

Delete<Ctrl>b

逐向veSamelayer

Job

CopyOtlierlayer...

Resize

□"Stretchparallellines

□Ti'ansform...<Alt>tOrthogonalstretch<Ctrl>q

□Connections...<Alt>o1Movetriplets(fixedangle)<Alt>d

□BufferMovetriplets(fixedlength)<Alt>j

□ReshapeMoveS&Rtopanel…

□,

□Polarity

□Create

□Change

□Attributes

slotpth-o

npth-o

4、刪除NPTH孔上的外層PAD:

在線路補(bǔ)償之前，我們要將外層所對(duì)應(yīng)NPTH孔上的PAD刪

除，如果板子較小或NPTH孔較少，我們可以手動(dòng)一個(gè)一個(gè)的用刪

除按鈕刪除或選中后用CtrkB快捷鍵刪除,也可以用外層TOUCH

NPTH孔層將TOUCH至I」的NPTH所對(duì)應(yīng)的外層PAD刪除，注意

TOUCH到的PAD個(gè)數(shù)和NPTH孔的個(gè)數(shù)是不是相同的，執(zhí)行菜單

命令A(yù)ctionsReferenceSelection...,如下圖所示：

16學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

GraphicEditor9.0Dc5(tiger@gultech1

FUeEditOptioiisAnalysisDFMStepRoutWindows

Lob:jlChecklists

------------ERFEditor

Step:e，、_____

一Re-readERFs

JobMatNetlistAnalyzer...

NetlistOptimization…

Oiitput...

□I1!'ClearSelect&Highlight

□ReverseSelection

□

□17HScriptAction...

□ReferenceSelection...

□dl8SelectDrawn...

□csilConvertNetlisttoLayers...

□Exti-actEmbeddedCADNetlist

Notes...

OD旦++Message...

GraphicSnapshot...

ContourOperations

上TAG&eraUons___________

sold1QuoteSummary...

打開(kāi)這個(gè)過(guò)濾器菜單窗口，如下圖所示:

里挑選

回口回回回口臼|

NPTH孔層，然后將這些過(guò)濾按鈕

。和同

中的按鈕打開(kāi)，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示:

然后再點(diǎn)擊窗口菜單上的回過(guò)濾器按鈕，如下圖所示:

17學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

回回畫(huà)I回回口同I

[\因IncludeSymbols:

區(qū)國(guó)[ExcludeSymbols:

Userfilter...Dcode:

■FilterResetAttr...AllProfile

SelectSearch...

IfriselectTurnoffHistogram...

Close&ResetClose

然后也將這些過(guò)濾按鈕中的

和口按鈕打開(kāi)，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示：將上面兩個(gè)過(guò)濾

器的參數(shù)設(shè)置好后，將工作層打在要去除NPTH孔對(duì)應(yīng)PAD的外層

上面,然后直接點(diǎn)擊菜單過(guò)濾器窗口中的二M或匡亙按鈕即可

將外層上所對(duì)應(yīng)NPTH孔層的PAD選出，用Ctrl+B快捷鍵直接將

其刪除即可。如果板子較大而且NPTH孔數(shù)較多時(shí)，我們也可以用

去除獨(dú)立PAD的菜單命令去除,執(zhí)行菜單命令DFM

RedundancyCleanupfNFPRemoval…，如下圖所示：

18學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

GraphicEditor9.00c5(tiger@gultech1-H

FileEditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindowsHelf

Cleanup

Job:jhjh

RedundancyCleanupwadantLineRemoval...

Step:edit1m

Repair”[NFPRemoval^；

Jobttatrix.Sliver"DrawntoOutline...

Optimization

lds67

YieldImprovement,

Advanced

123Custom

TS7-DFT

dis-

csilk

cjrask

corp

COinp-12

□13一

14

15

16

sold-17

打開(kāi)上述命令窗口，參數(shù)設(shè)置后如下圖所示:

將要去除NPTH孔對(duì)應(yīng)外層上的PAD的層打上影響層,直接點(diǎn)擊上

19學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

圖中的第三個(gè)小人，等待終止即可將NPTH孔上的PAD去除。去除

之后要打開(kāi)備份的那一層和NPTH孔去CHECK有沒(méi)有多去的，少去

的，一定要確認(rèn)無(wú)誤后才可以連續(xù)后面的步驟。

5、補(bǔ)償:（補(bǔ)償包括線路，BGA,SMD,光學(xué)點(diǎn)，阻抗線，以及放

電PAD和一些特別指示的地方）

NPTH孔的PAD去除后,我們就要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償?shù)捻?xiàng)目主

要有12mil和12mil以下的線路,所有的BGAPAD,所有PAD屬

性的SMD,光學(xué)點(diǎn)，阻抗線的特別補(bǔ)償，以及放電PAD等和一些

Planner特別指示補(bǔ)償?shù)牡胤健?/p>

第一我們進(jìn)行線路補(bǔ)償，打開(kāi)要制作的外層層，點(diǎn)擊窗口過(guò)濾

器按鈕將其打開(kāi),關(guān)閉PAD按鈕，如下圖所示：

然后在回國(guó)叵王亙這里點(diǎn)擊挑選12mH和12mi|以下的線

路，然后點(diǎn)擊口叵二］按鈕進(jìn)行挑選，挑選過(guò)程及挑選后成效如

下三幅圖所示：

20學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

.>-Selectfirstcomer

21學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

將要補(bǔ)償?shù)木€選出來(lái)后，再執(zhí)行菜單命令EDIT->Resize->

Global...,如下圖所示：

打開(kāi)上述命令窗口，如下圖所示:

根據(jù)Planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見(jiàn)資料夾中的〃ART

Layer:

COMP&SOLD

WORKINSTRUCTION"頁(yè)中的第〃一〃

大項(xiàng)的"Increase”下面的第一小項(xiàng),如下圖所示：每個(gè)料號(hào)可能不

太一樣，要看清楚后再去補(bǔ)償，將補(bǔ)償值輸入上圖中的

使R；四二K］欄后面點(diǎn)擊〃0K〃按鈕即可。

22學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

I■■IIJ-—1-一?一?工-1--■—?一11T?TIIT1L?I*YI1fL

GulTechARTWORKINSTRUCTION

TheSctjUonV￥icpt>

GTWP/N：WM01L8300-400EDSRev：Layer：

IQ08MP&SOLD

一.BOARD制作方法：□TENTING回PARTARN

Delete:

1.NPTH孔對(duì)應(yīng)的PAD

2.成型線以外的說(shuō)明文字及對(duì)位礪

3.小于我等于3mi1s的獨(dú)立點(diǎn)_____

Increase:________________

卜.VIA通孔A/R以5mils制作，盲孑LA/R以5mils制作，埋孔A/R以roils制作

（Note汀ENHNG制程A/R必須大于5ndls）

4.光學(xué)點(diǎn)補(bǔ)償1.75nils.

5.SMDpad補(bǔ)償1nils.但必須保證補(bǔ)償后SUPPAD之間的距鬻最小6.5mils.

6.BGAPAD補(bǔ)償1.75mils.BGAPAD到線時(shí)n2.75mils..

7.線路孱文字寬度補(bǔ)償-------mils.（注意，補(bǔ)償后線路層文字不得小于補(bǔ)償后板內(nèi)最小線寬）

-8.是否有三角形的尖端放電PAD:□是,PAD請(qǐng)?jiān)谠宓幕A(chǔ)上補(bǔ)償2mils,兩尖點(diǎn)的間距保持Imils回否

9.是否有U形PAD1□是，語(yǔ)將U形PAD末端的干膜盡量放大,同時(shí)在DRAWING和工單中HIGHLIGHT給PDN以及OQA口1否

線路補(bǔ)償后我們?cè)傺a(bǔ)償SMD，點(diǎn)擊窗口過(guò)濾器按鈕將其打開(kāi)，打開(kāi)

PAD和正片按鈕，將其它的按鈕關(guān)閉，如下圖所示：然后點(diǎn)擊

匚mD按鈕進(jìn)行挑選，將板內(nèi)所有PAD屬性的PAD和SMD

都選了出來(lái)，然后根據(jù)Planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見(jiàn)資

料夾中的〃ARTWORKINSTRUCTION〃

Layer:

COMP&SOLD

頁(yè)中的第〃一〃大項(xiàng)的〃Increase”下面

的第5小項(xiàng)要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，每個(gè)料號(hào)可能不太一樣，要看清

楚后再去補(bǔ)償,將補(bǔ)償值在也林那鼎必甲u(yù)p-囪口中的

快工一「0二國(guó)欄后面輸入，點(diǎn)擊"OK〃按鈕即可。

23學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

過(guò)濾器上的按鈕打開(kāi)與關(guān)閉從圖標(biāo)上可以看出不一樣，打開(kāi)時(shí)里面的

圖形呈白色，關(guān)閉時(shí)里面的圖形呈黑色，如下兩幅圖的差別：

打

開(kāi)

按

鈕

關(guān)

閉

按

鈕

因?yàn)槲覀儎偛胚@樣選出來(lái)的PAD已經(jīng)包括了BGA和光學(xué)點(diǎn)和所有

PAD屬性物件，但實(shí)際中光學(xué)點(diǎn)和BGA的補(bǔ)償值和SMD的補(bǔ)償值

不一樣，所有我們還需要將光學(xué)點(diǎn)和BGA選出來(lái)另外再補(bǔ)償，一樣

情形下，光學(xué)點(diǎn)的防焊開(kāi)窗比較大，沒(méi)有鉆孔，經(jīng)常分布在BGA,

24學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

SMD的周圍，我們可以同時(shí)打開(kāi)防焊，外層和鉆孔去看，要仔細(xì)挑

選，仔細(xì)CHECK,不要挑錯(cuò)了，也不要?M嘗錯(cuò)了；而B(niǎo)GA一樣分布

比較規(guī)則，有時(shí)一個(gè)BGA只由幾個(gè)PAD組成，注意不要漏選了°當(dāng)

SMD,光學(xué)點(diǎn),BGA補(bǔ)償過(guò)后，如果有放電PAD的也要選出來(lái)進(jìn)行

補(bǔ)償。

如果這個(gè)板子設(shè)計(jì)的有阻抗，那么我們還要對(duì)阻抗線進(jìn)行特別補(bǔ)償，

往往阻抗線的補(bǔ)償和板內(nèi)線寬的正常補(bǔ)償是不一樣的，我們從資料夾

中找到

孕曰七＞|IMPEDANCECOUPONDESIGNINSTRUCTION

Planner■設(shè)計(jì)阻抗的這一頁(yè),如下圖所示：

阻抗線的彳睢

原始用健克調(diào)經(jīng)后曲線寬

S/H醐諄考層

giis)(■ils)阻抗條

拗尚

1L6L450+/-10K1268120.81.81.8

2L3L2&1450+/-10K5.540.6250.8750.575

3

4

5

6

7

8

以上圖為例，假如這是一個(gè)六層板，那么上圖中的阻抗控制層L6層

就是我們的S面外層，阻抗參考層是L4層,原始阻抗線寬12mil和

8mil,調(diào)整后阻抗線寬12mil,由前面描述可以得出結(jié)論是將S面外

層原稿線寬12mil和8mil的都改成12mil,然后工作稿在12mil的

阻候的補(bǔ)隼

▲T松|於琛

基礎(chǔ)上再補(bǔ)償,具體補(bǔ)償多少，見(jiàn)上面表格所述，a,

我們現(xiàn)在是補(bǔ)償板內(nèi)的，所有只需要看板內(nèi)補(bǔ)償這一欄，如右小圖

25學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

，但板內(nèi)補(bǔ)償又分為密線區(qū)和赫區(qū)，密線區(qū)和疏線區(qū)的

補(bǔ)償值不一樣，田，山,具體密線區(qū)和疏線區(qū)的區(qū)分只有自己

感覺(jué)了，總之，在情形答應(yīng)的情形下，盡量按疏線區(qū)補(bǔ)償，即多補(bǔ)償

比少補(bǔ)償好，補(bǔ)償了比沒(méi)有補(bǔ)償好，總之還是要盡量補(bǔ)正確的好。如

果外層阻抗有多組，根據(jù)上面方法以此類推就行了，值行注意的是，

板內(nèi)同一樣線寬的往往不一定都是阻抗線，如果客戶有圖紙高亮顯示

出這些阻抗線或Planner把阻抗線特別標(biāo)示出來(lái)，我們要把這些線挑

選出來(lái)，按阻抗線去補(bǔ)償，而其它的線就不按阻抗線去補(bǔ)償，只接按

"ARTWORKINSTRUCTION”上的指示去補(bǔ)就OK了，如果客戶

和Planner都沒(méi)有標(biāo)出阻抗線的位置，而我們又無(wú)法區(qū)分出阻抗線

時(shí)，直接把同一線寬的全部按阻抗表中的阻抗線補(bǔ)償就行了。

在上面所有的項(xiàng)目都補(bǔ)償過(guò)后，如果板內(nèi)線有特別稀疏的地方，我們

還要將其選出來(lái)按獨(dú)立線的要求去補(bǔ)償，具體見(jiàn)資料夾中的〃ART

Layer:

COMP&SOLD

WORKINSTRUCTION"頁(yè)中的第〃一〃

大項(xiàng)的"Increase”下面的第一小項(xiàng)中的獨(dú)立線補(bǔ)償。

到現(xiàn)在為止，所有的補(bǔ)償全部終止。

6.定義SMD屬性：

線路層補(bǔ)償后,我們應(yīng)將需要定義成SMD屬性的PAD全部定義成

SMD,包括BGX和在物件列表里PAD列表下面S開(kāi)頭及其以下的

所有PAD,在物件表里將他們選出來(lái)，然后執(zhí)行定義屬性的菜單命

令EDITAttributesChange…，如下圖目:

26學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

GraphicEditor9.00c5(tiger@gultech1-HP-UX,p

EditActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows

Undo

Delete<Ctrl>b

Move

Copy■

Resize

Transform...<Alt>t

Connections...<Alt>o

Buffer

Reshape

Polarity

Create

Cliange

Attributes

口」cor-p

打開(kāi)上圖命令窗口如下圖所示:

然后再點(diǎn)擊上圖中的I人咫血皿…處，打開(kāi)如下圖所示的對(duì)話框窗

□：

27學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

AttributesPopup

在上圖的叵巨。后面輸入SMD并回車，如下圖所示:

然后再用鼠標(biāo)雙擊這里；如下圖所示:

28學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

當(dāng)主窗口口這里顯現(xiàn)紅色時(shí),再點(diǎn)擊包"按鈕即可,

如下圖所示：即可將剛才選出的PAD定義成SMD的屬性。

7.漲PAD:

線路補(bǔ)償完成后，執(zhí)行菜單希令DFM->Optimization

SignalLayerOpt...,

如下圖所示:

29學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

sOptionsAnalysisDFMStepRoutWindowsHelp

Cleanup/

RedundancyCleanup/

Repair,

Sliver_______

OptimizationSignalLayerOpt...

YieldImprovement,SolderMaskOpt...

AdvancedLineWidtJiOpt...

CustomSoldei*MaskRepair...

DFTSolderPasteOpt...

Ptnver/GroujidOpt...

SilkScreenOpt...

PositivePlaneOpt...

打開(kāi)上圖所示線路優(yōu)化對(duì)話框,如下圖所示：一樣情形下漲PAD按

默認(rèn)參數(shù)即可，但我們也要去CHECK一下資料夾中〃ARTWORK

Layer:

COMP&SOLD

INSTRUCTION"

頁(yè)中"Increase”下面的第〃3〃小項(xiàng)看出via孑L的RING環(huán)以幾mil

制作。如下圖所示:

W，GulTechARTWORKINSTRUCTION

P/N：WM01L8300-400EDSRev：0QLayer：8MP&SOLD

一.BOARD制作方法：□TENTING叵］PARTARN

Delete：

1.HPTH孔對(duì)應(yīng)的PAD

2.成型線以外的說(shuō)明文字及對(duì)位礪一

3.小于或等于3mils的獨(dú)立點(diǎn)

Increase'

1.小于等于1注ils的線徑請(qǐng)補(bǔ)徑—0.2mils,獨(dú)立線請(qǐng)補(bǔ)償1mi。（見(jiàn)時(shí)圖）編輯后果小線寬~mils

建汩E2，.臺(tái)制【相景）J皿也明理齊密的1山到處皿119面一心切耳聲會(huì)暨mils

證1個(gè)疝A/R以5mils制作，盲孑LA/R以5mils制作，埋孔A/R以吧制作_

/016：1如皿制|恥岫■女丁—）1

4.光學(xué)點(diǎn)補(bǔ)償1.75nils.

5.SMDpad補(bǔ)償1ails.但必須保證補(bǔ)償后SHDPAD之間的距叁最小6.5mils.

6.BGAPAD補(bǔ)償1.75mils.BGAPAD到線min2.75mils.

7.線路孱文字寬度補(bǔ)償-----mils.（注章：補(bǔ)償后線路層文字不得小于補(bǔ)償后板內(nèi)最小線寬）

8.是否有三角形的尖端放電PAD:□是,PAD請(qǐng)?jiān)谠宓幕A(chǔ)上補(bǔ)償2mils,兩尖點(diǎn)的間距保持Imils回否

9.是否有U形PAD1廠1是.請(qǐng)將U形PAD末端的干膜盡量放大,同時(shí)在DRAWIMG和工單中HIGHLIGHT給PDN以及0QA向否

30學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

打開(kāi)漲PAD優(yōu)化菜單命令窗口如下圖所示:

根據(jù)Planner指示的數(shù)據(jù)大小我們?cè)O(shè)置上圖的優(yōu)化參數(shù)，值得注意的

是,應(yīng)將上圖中vork-:下面的SMD項(xiàng)前面的鉤取消掉，因?yàn)槲?/p>

們?cè)赟MD和BGA上的PAD不要漲大，然后點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化即

可，等待終止，然后點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：（注：

因漲PAD和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層漲PAD一樣的

資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)懂得！有疑問(wèn)請(qǐng)?zhí)岢?）

31學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

這里應(yīng)該

是外層的

層別

在漲PAD以后，主要看一下有沒(méi)有因?yàn)殚g距不足等原因沒(méi)有漲起來(lái)

的項(xiàng)，我們要自己手動(dòng)加大，如上圖所示："repaired^687）項(xiàng)報(bào)告已

經(jīng)被漲大的PAD個(gè)數(shù)，叵運(yùn)逮跡司宏項(xiàng)報(bào)告的是由于間距不足

而沒(méi)有被漲大的PAD個(gè)數(shù)。如下圖所示:

32學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

只要有沒(méi)有被漲起來(lái)的PAD我們都要一個(gè)個(gè)的去查看修改，如下圖

所示：可以將線路移一點(diǎn)，移線一樣不超過(guò)3mil無(wú)須確認(rèn)。

移線之后，將RING環(huán)不夠的地方的鉆孔層的鉆孔點(diǎn)選單邊加大

33學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

5milC0PY到外層使其RING環(huán)達(dá)到要求。如下圖所示:

8.掏銅皮:(注：因漲外層的掏鍍皮和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用

的和內(nèi)層掏銅皮一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)懂得！有

疑問(wèn)請(qǐng)?zhí)岢?)

我們要保證PAD和線路到銅皮間距有6mil,min5mil以上，

因?yàn)镻AD漲大后，因?yàn)榫€路補(bǔ)償和PAD漲大的后，到銅皮的間距都

比較小，所有我們用PAD和線路去掏銅皮，首選我們從物件表里將

開(kāi)始生成Surface的銅皮選出來(lái),如下圖所示：

34學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)成效!

FeaturesHistogramPopup

464

14919

19170

19

55

211

239

592

2

Total