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文檔簡介

ICS31.080.99

CCSL47

T/EJCCCSE

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/EJCCCSEXXXX-XXXX

晶閘管保護(hù)器件

Thyristorprotectiondevice

(征求意見稿)

20XX-XX-XX發(fā)布20XX-XX-XX實(shí)施

中國商業(yè)股份制企業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)發(fā)布

T/EJCCCSEXXX-XXXX

晶閘管保護(hù)器件

1范圍

本文件規(guī)定了晶閘管保護(hù)器件(以下簡稱“器件”)的術(shù)語和定義、器件規(guī)格、技術(shù)要求、試驗(yàn)方

法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。

本文件適用于晶閘管保護(hù)器件的設(shè)計(jì)與檢驗(yàn)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本

文件。

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第一部分:按接受質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T17626.2電磁兼容試驗(yàn)和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗(yàn)

GB/T7581半導(dǎo)體分立器件外形尺寸

GB/T4589.1半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T4937.1半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第1部分:總則

MIL-STD-750-1ENVIRONMENTALTESTMETHODSFORSEMICONDUCTORDEVICES

JESD22-A104CTemperatureCycling

JESD22-A101DSteady-StateTemperature-HumidityBiasLifeTest

JESD22-A102DAcceleratedMoistureResistance-UnbiasedAutoclave

JESD22-A11AEvaluationProcedureforDeterminingCapabilitytoBottomSideBoardAttach

byFullBodySolderImmersionofSmallSurfaceMountSolidStateDevices

J-STD-002CSolderabilityTestsforComponentLeads,Terminations,Lugs,Terminalsand

Wires

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

鉗位電壓Clampvoltage

指一種限制電壓的技術(shù)或措施,主要用于需要過壓保護(hù)的對(duì)象。

3.2

結(jié)電容Junctioncapacitance

指在半導(dǎo)體器件中兩個(gè)相鄰的doped區(qū)域之間形成的電容。

4器件規(guī)格

3

T/EJCCCSEXXX-XXXX

4.1封裝形式

應(yīng)采用DFN2510-10L封裝形式,具體應(yīng)如圖1所示。

圖1器件封裝形式

4.2器件職能

應(yīng)能保護(hù)4條數(shù)據(jù)或電源線。

4.3工作電壓

器件工作電壓應(yīng)為3.0V。

4.4工作方式

器件工作方式應(yīng)采用單向配置。

4.5鉗位電壓

器件應(yīng)為低鉗位電壓。

4.6線路原理與引腳配置

應(yīng)如圖2所示。

圖2線路原理與引腳配置

4

T/EJCCCSEXXX-XXXX

4.7絕對(duì)最大額定值

應(yīng)符合表1中的要求。

表1絕對(duì)最大額定值

序號(hào)參數(shù)名稱符號(hào)數(shù)值單位

1峰值脈沖電流6A

IPP

±25

2靜電放電抗干擾度V?

ESD±25

3引線焊接溫度TSOL260(10S)℃

4工作溫度范圍TJ-55~+125℃

5儲(chǔ)存溫度范圍TSTG-55~+150℃

注:除特殊說明外,默認(rèn)環(huán)境溫度為25℃,相對(duì)濕度為45%~75%。

4.8電子特性

應(yīng)符合表2中的要求。

表2器件電子特性

序號(hào)符號(hào)參數(shù)條件最小值典型值最大值單位

1反向工作電壓輸入/輸出端至接地端——3.0V

VRWM

I=1?,

2反向擊穿電壓T4.04.56.0V

VBR

輸入/輸出端至接地端

VRWM=3.0V,

3IR反向漏電電流——1.0?

輸入/輸出端至接地端

4VF二極管正向電流IF=15?—0.91.2V

5VH保持電壓輸入/輸出端至接地端—1.9—V

5

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表2器件電子特性(續(xù))

序號(hào)符號(hào)參數(shù)條件最小值典型值最大值單位

6保持電流輸入/輸出端至接地端—20—

IH?

輸入/輸出端至接地端—0.3—Ω

7RDYH動(dòng)態(tài)阻力

接地端至輸入/輸出端—0.4—Ω

IPP=8A—4.75—V

IPP=-8A—-5.5—V

8VC鉗位電壓TLP

IPP=16A—7.0—V

—-8.5—V

IPP=-16A

VR=0V,f=1?,

—0.45—?

輸入/輸出端與接地端之間

9CJ結(jié)電容

VR=0V,f=2.5?,

—0.35—?

輸入/輸出端與接地端之間

注1:TLP條件:Z0=50Ω,tp=100?,tr=0?,平均窗口:t1=30?到t2=60?。

注2:本表中“—”代表此項(xiàng)無內(nèi)容。

4.9機(jī)械包裝數(shù)據(jù)

應(yīng)符合圖3所示。

6

T/EJCCCSEXXX-XXXX

圖3機(jī)械包裝數(shù)據(jù)

4.10標(biāo)志信息

應(yīng)符合圖4所示。

圖4器件標(biāo)志信息

5技術(shù)要求

5.1外觀

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)器件表面應(yīng)無壓折和彎曲;

b)器件鍍層應(yīng)完好光潔,無氧化銹蝕;

c)器件表面應(yīng)無凹陷、劃傷、裂紋等缺陷;

d)器件表面應(yīng)無脫落和擦傷;

e)器件上的型號(hào)、規(guī)格標(biāo)記應(yīng)清晰、完整。

7

T/EJCCCSEXXX-XXXX

5.2尺寸

應(yīng)符合GB/T7581中的要求。

5.3參數(shù)

應(yīng)符合表3中的要求。

表3器件參數(shù)

序號(hào)參數(shù)項(xiàng)目測試條件合格指標(biāo)單位

1≤1.0

IRVR=VRMW=3.3V?

2VBRIT=1?≥4.2V

3VFIF=15?≤1.2V

4VC8/20?,IPP=1A≤3V

5VC8/20?,IPP=7A≤4V

6≤0.90(0.70(典型值))

CJVR=0V,f=1??

7ESDGB/T17626.2±15?

8ESDGB/T17626.2±15?

5.4高溫反偏

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)VBR@1?≥4.2V;

b)IR@3.3V≤1000?;

c)VF@15?≤1.2V。

5.5溫度循環(huán)

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)VBR@1?≥4.2V;

b)IR@3.3V≤1000?;

c)VF@15?≤1.2V。

5.6高溫高濕

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)VBR@1?≥4.2V;

b)IR@3.3V≤1000?;

c)VF@15?≤1.2V。

5.7高壓蒸煮

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應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)VBR@1?≥4.2V;

b)IR@3.3V≤1000?;

c)VF@15?≤1.2V。

5.8耐焊接熱

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求:

a)VBR@1?≥4.2V;

b)IR@3.3V≤1000?;

c)VF@15?≤1.2V。

5.9可焊性

器件應(yīng)濕潤良好。

5.10有害物質(zhì)限量

應(yīng)符合表4中的規(guī)定。

表4器件有害物質(zhì)限量

序號(hào)項(xiàng)目名稱限量值單位

1鉛(Pb)0.1%(1000ppm)

2汞(Hg)0.1%(1000ppm)

3鎘(Cd)0.01%(100ppm)

4六價(jià)鉻(Cr(Ⅵ))0.1%(1000ppm)

5多溴聯(lián)苯(PBBs)0.1%(1000ppm)

6多溴二苯醚(PBDEs)0.1%(1000ppm)

6試驗(yàn)方法

6.1外觀

目測。

6.2尺寸

采用通用量具進(jìn)行測量。

6.3參數(shù)驗(yàn)證

應(yīng)按GB/T4589.1、GB/T4937.1中的方法進(jìn)行。

6.4高溫反偏

應(yīng)按MIL-STD-750-1,環(huán)境溫度125℃,VR=3.3V1000hrs進(jìn)行試驗(yàn)。

6.5溫度循環(huán)

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T/EJCCCSEXXX-XXXX

應(yīng)按JESD22-A104C,-55℃~+150℃,30mins/cycle1000cycles進(jìn)行試驗(yàn)。

6.6高溫高濕

應(yīng)按JESD22-A101D,環(huán)境溫度85℃,相對(duì)濕度85%,VR=2.8V,1000hrs進(jìn)行試驗(yàn)。

6.7高壓蒸煮

應(yīng)按JESD22-A102D,環(huán)境溫度121℃,相對(duì)濕度100%,15psig,96hrs進(jìn)行試驗(yàn)。

6.8耐焊接熱

應(yīng)按JESD22-A11A,260℃10s進(jìn)行試驗(yàn)。

6.9可焊性

應(yīng)按J-STD-002C,245℃,5s進(jìn)行試驗(yàn)。

6.10靜電放電抗干擾度測試

應(yīng)按GB/T17626.2中規(guī)定的方法進(jìn)行。

6.11有害物質(zhì)限量

應(yīng)采用X射線熒光光譜分析法或能量色散型X射線熒光光譜法來測定有害物質(zhì)的含量。

7檢驗(yàn)規(guī)則

7.1檢驗(yàn)分類

產(chǎn)品檢驗(yàn)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。

7.2出廠檢驗(yàn)

7.2.1組批

以同一工藝、同一原輔材料生產(chǎn)的同一規(guī)格產(chǎn)品為一組批。

7.2.2抽樣規(guī)則

出廠檢驗(yàn)應(yīng)進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)。因批量大,進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)有困難的可實(shí)行抽樣檢驗(yàn)。抽樣檢驗(yàn)方法依據(jù)

GB/T2828.1中規(guī)定,采用正常檢驗(yàn),一次抽樣方案,一般檢驗(yàn)水平Ⅱ,質(zhì)量接受限(AQL)為6.5,

其樣本量及判定數(shù)值按表5進(jìn)行。

表5出廠檢驗(yàn)抽樣方案

本批次產(chǎn)品總數(shù)樣本量接受數(shù)(Ac)拒收數(shù)(Re)

26~50812

51~901323

91~1502034

151~2803256

281~5005078

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T/EJCCCSEXXX-XXXX

表5出廠檢驗(yàn)抽樣方案(續(xù))

本批次產(chǎn)品總數(shù)樣本量接受數(shù)(Ac)拒收數(shù)(Re)

501~1200801011

1201~32001251415

注:26件以下為全數(shù)檢驗(yàn)。

7.2.3檢驗(yàn)項(xiàng)目

按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。

表6檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)項(xiàng)目出廠檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)

外觀√√

尺寸√√

參數(shù)驗(yàn)證—√

高溫反偏—√

溫度循環(huán)—√

高溫高濕—√

高壓蒸煮—√

耐焊接熱—√

可焊性—√

靜電放電抗干擾度—√

有害物質(zhì)限量—√

注:本表中,“√”表示該項(xiàng)目本環(huán)節(jié)需要檢驗(yàn);“—”表示該項(xiàng)目本環(huán)節(jié)不需要檢驗(yàn)。

7.3型式檢驗(yàn)

7.3.1檢驗(yàn)項(xiàng)目

按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。

7.3.2正常生產(chǎn)時(shí)每半年進(jìn)行一次型式檢驗(yàn),有下列情況時(shí)也應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn):

a)新器件試制鑒定時(shí);

b)正式生產(chǎn)時(shí),如原料、工藝有較

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