基板材料開發(fā)應(yīng)用協(xié)議一、合作背景與目標(biāo)在電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下，基板材料作為集成電路、顯示面板、功率器件等核心組件的關(guān)鍵載體，其性能直接決定終端產(chǎn)品的可靠性與技術(shù)上限。當(dāng)前市場呈現(xiàn)出傳統(tǒng)有機(jī)基板向高性能復(fù)合基板升級、新興材料與先進(jìn)制程深度融合的趨勢，尤其在5G通信、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域，對基板材料的熱導(dǎo)率、介電性能、尺寸穩(wěn)定性等指標(biāo)提出了更高要求。本協(xié)議旨在通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合開發(fā)面向下一代電子設(shè)備的基板材料體系，重點突破玻璃基板、陶瓷基復(fù)合材料、高性能金屬基板的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)從實驗室研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的全鏈條貫通。二、基板材料種類與技術(shù)指標(biāo)（一）有機(jī)基板材料FR-4環(huán)氧玻璃布基板作為目前應(yīng)用最廣泛的剛性基板，其以環(huán)氧樹脂與玻璃纖維布為基材，具有成本低、加工性能優(yōu)異的特點，介電常數(shù)通常為4.2-4.8，熱導(dǎo)率約0.25W/m·K，適用于消費電子、普通工業(yè)控制等中低功率場景。協(xié)議約定需在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升其耐熱性至Tg≥180℃，并通過納米填料改性將熱導(dǎo)率提高至0.4W/m·K以上。聚酰亞胺（PI）柔性基板以芳香族聚酰亞胺為主體材料，具備-269℃至400℃的寬溫度使用范圍，斷裂伸長率可達(dá)50%，表面粗糙度＜10nm，是柔性顯示、可穿戴設(shè)備的核心材料。合作開發(fā)重點包括無膠型PI基板的厚度均勻性控制（誤差≤±3%）、耐彎折次數(shù)提升至10萬次以上（半徑1mm條件下），以及與超薄銅箔（≤9μm）的界面結(jié)合強(qiáng)度優(yōu)化。（二）無機(jī)非金屬基板材料玻璃基板采用高鋁硅酸鹽玻璃經(jīng)浮法工藝制備，表面平整度可達(dá)0.1μm/μm2，熱膨脹系數(shù)（CTE）3-9ppm/K，與硅芯片（2.9-4ppm/K）匹配度優(yōu)異。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，通過玻璃通孔（TGV）技術(shù)可實現(xiàn)100μm以下的通孔間距，信號傳輸損耗較有機(jī)基板降低40%；在MicroLED顯示領(lǐng)域，515×510mm規(guī)格基板的面板級封裝面積使用率達(dá)93%，較硅基封裝成本降低66%。協(xié)議明確需開發(fā)硼硅酸鹽玻璃配方，將抗彎強(qiáng)度提升至700MPa，并實現(xiàn)TGV良率≥98%。陶瓷基板主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、氧化鈹（BeO）三大類。其中AlN基板熱導(dǎo)率可達(dá)170-230W/m·K，絕緣電阻＞101?Ω·cm，是功率半導(dǎo)體模塊的理想選擇。合作目標(biāo)聚焦于低成本流延成型工藝開發(fā)，將AlN基板的彎曲強(qiáng)度控制在400MPa以上，介電損耗（1MHz）＜0.002，并解決厚膜金屬化層（Ag/Pt）的熱循環(huán)可靠性問題（-55℃至150℃，1000次循環(huán)無開裂）。（三）金屬基復(fù)合材料鋁基覆銅板（MCPCB）由鋁合金基板、絕緣導(dǎo)熱層、銅電路層構(gòu)成，典型熱導(dǎo)率1-3W/m·K，適用于高功率LED照明、汽車?yán)走_(dá)等場景。協(xié)議約定開發(fā)鋁碳化硅（Al-SiC）復(fù)合基板，通過粉末冶金法實現(xiàn)體積分?jǐn)?shù)40-60%的SiC顆粒均勻分布，將熱導(dǎo)率提升至180W/m·K，同時控制密度≤3.0g/cm3，滿足車載輕量化需求。銅-鉬合金基板通過軋制復(fù)合工藝實現(xiàn)銅與鉬的冶金結(jié)合，熱膨脹系數(shù)可調(diào)控至6-8ppm/K，與GaN、SiC芯片匹配性優(yōu)異。合作重點包括超薄鉬層（厚度50-100μm）的界面結(jié)合強(qiáng)度測試（≥150MPa），以及表面微納結(jié)構(gòu)處理技術(shù)，降低與芯片鍵合的接觸熱阻（≤5×10??K·m2/W）。三、應(yīng)用領(lǐng)域與市場規(guī)劃（一）半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域針對2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，開發(fā)玻璃通孔（TGV）基板，目標(biāo)應(yīng)用于算力≥200TOPS的AI芯片封裝。協(xié)議明確2026年前完成扇出型面板級封裝（FOPLP）工藝驗證，實現(xiàn)單位面積I/O密度≥10?/mm2，通孔直徑5-20μm可控，良率達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（≥95%）。市場方面，重點對接英特爾、臺積電等頭部晶圓廠，初期目標(biāo)占據(jù)全球高端封裝基板市場份額的8-10%。（二）顯示與光電子領(lǐng)域在Mini/MicroLED顯示領(lǐng)域，開發(fā)厚度0.3-0.5mm的超薄玻璃基板，支持65英寸以上整板無拼接顯示，分區(qū)控光數(shù)量≥10000區(qū)。合作雙方將聯(lián)合京東方、TCL華星等面板廠，建立從玻璃基板到COG（ChiponGlass）封裝的一體化產(chǎn)線，2027年前實現(xiàn)車載顯示市場滲透率30%以上。同時開發(fā)柔性透明PI基板，目標(biāo)應(yīng)用于可折疊OLED手機(jī)，實現(xiàn)180度對折（半徑1mm），透光率≥92%，霧度＜1%。（三）新能源與工業(yè)領(lǐng)域針對新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)，開發(fā)AlN陶瓷基板，配套IGBT模塊功率密度≥30kW/L，工作結(jié)溫175℃下壽命≥10萬小時。協(xié)議約定在2025-2028年間，分三階段實現(xiàn)量產(chǎn)：第一階段（2025Q4）完成樣品驗證，第二階段（2026Q2）產(chǎn)能爬坡至10萬片/月，第三階段（2027Q4）進(jìn)入主流車企供應(yīng)鏈。工業(yè)領(lǐng)域重點推廣金屬基復(fù)合基板，目標(biāo)覆蓋80%以上的大功率激光電源、SVG無功補償裝置市場。四、技術(shù)開發(fā)與知識產(chǎn)權(quán)條款（一）研發(fā)分工與進(jìn)度甲方負(fù)責(zé)無機(jī)非金屬基板（玻璃、陶瓷）的材料配方開發(fā)與性能測試，乙方承擔(dān)有機(jī)-無機(jī)復(fù)合工藝及金屬化技術(shù)研究，雙方共同完成可靠性驗證與標(biāo)準(zhǔn)制定。研發(fā)周期分為四個階段：基礎(chǔ)研究階段（0-6個月）：完成材料體系篩選，提交3種以上候選配方，建立關(guān)鍵性能測試方法（熱導(dǎo)率、介電常數(shù)、熱循環(huán)壽命等）；工藝開發(fā)階段（7-18個月）：突破TGV激光打孔、流延成型、界面金屬化等核心工藝，形成中試工藝包；中試驗證階段（19-24個月）：建成年產(chǎn)5000㎡的中試線，產(chǎn)出合格樣品并通過第三方檢測；產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備階段（25-30個月）：完成量產(chǎn)工藝優(yōu)化，制定企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)助下游客戶完成導(dǎo)入認(rèn)證。（二）知識產(chǎn)權(quán)歸屬與使用專利申請：合作期間產(chǎn)生的發(fā)明創(chuàng)造，由雙方共同申請專利，權(quán)利歸屬為共有，任何一方單獨實施需向另一方支付凈銷售額的3-5%作為許可費；聯(lián)合實施時收益按甲方55%、乙方45%分配。技術(shù)秘密：未公開的配方、工藝參數(shù)等技術(shù)秘密，雙方均負(fù)有永久保密義務(wù)，未經(jīng)書面許可不得向第三方披露，違反者需賠償直接經(jīng)濟(jì)損失及維權(quán)費用。商標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)：共同開發(fā)的產(chǎn)品商標(biāo)由雙方協(xié)商注冊，聯(lián)合制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需以雙方名義發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)文本的著作權(quán)歸雙方共有。（三）技術(shù)驗收標(biāo)準(zhǔn)材料性能：玻璃基板表面粗糙度≤5nm，彎曲強(qiáng)度≥650MPa；AlN陶瓷基板熱導(dǎo)率≥200W/m·K，介電常數(shù)（1MHz）≤8.5；金屬基復(fù)合基板熱循環(huán)壽命（-40℃至125℃）≥2000次。工藝指標(biāo)：TGV通孔垂直度偏差＜1°，金屬填充率≥99.5%；基板翹曲度（400×400mm）≤0.15mm；量產(chǎn)良率≥92%。可靠性驗證：通過ISTA3A運輸測試、85℃/85%RH濕熱測試（1000小時）、溫度沖擊測試（-55℃至150℃，1000次循環(huán)），性能衰減率≤10%。五、合作保障與風(fēng)險條款（一）資金投入與分配項目總投資5000萬元，甲方承擔(dān)60%（3000萬元），乙方承擔(dān)40%（2000萬元），主要用于設(shè)備采購（45%）、原材料（25%）、測試認(rèn)證（15%）、人員成本（15%）。資金分三期撥付：協(xié)議生效后30日內(nèi)支付40%（2000萬元），中試線建成后支付30%（1500萬元），樣品通過客戶驗證后支付30%（1500萬元）。設(shè)立共管賬戶，單筆支出超過500萬元需雙方共同審批。（二）質(zhì)量責(zé)任與售后乙方對提供的基板產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)，質(zhì)保期為自交付之日起12個月。若出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題（不良率＞5%），乙方需在30日內(nèi)免費更換，并承擔(dān)由此造成的下游客戶損失（上限為該批次貨款的2倍）。甲方負(fù)責(zé)提供材料性能檢測報告，數(shù)據(jù)偏差超過±5%的，需協(xié)助乙方進(jìn)行原因分析并優(yōu)化配方。（三）風(fēng)險分擔(dān)機(jī)制技術(shù)風(fēng)險：若研發(fā)失?。P(guān)鍵指標(biāo)未達(dá)約定標(biāo)準(zhǔn)），雙方按投資比例分擔(dān)損失，已產(chǎn)生的專利、設(shè)備等無形資產(chǎn)歸雙方共有；市場風(fēng)險：因下游需求變化導(dǎo)致產(chǎn)品滯銷時，雙方共同協(xié)商拓展新應(yīng)用領(lǐng)域，必要時可暫停量產(chǎn)線，設(shè)備折舊由雙方平均承擔(dān)；不可抗力：因自然災(zāi)害、政策調(diào)整等不可抗力導(dǎo)致合同無法履行的，受影響方需在15日內(nèi)書面通知對方，雙方根據(jù)實際情況協(xié)商延期或終止協(xié)議，互不承擔(dān)違約責(zé)任。六、協(xié)議生效與爭議解決本協(xié)議自雙