PAGE5PAGE授課計劃表一基本信息與審批執(zhí)行時間課程信息課程名稱集成電路封裝技術學分4課程代碼6208020051開課學院課程標準制（修）訂人最新制（修）訂時間2025.02課程類別與性質□公共基礎平臺課（公共必修課）□專業(yè)群基礎平臺課（專業(yè)必修課）■專業(yè)群方向課（專業(yè)必修課）□素質拓展課（公共選修課）□專業(yè)拓展課（專業(yè)選修課）考核方式□考試■考查適用授課專業(yè)及班級任課教師使用教材書名《集成電路封裝技術》第2版出版社西安電子科技大學出版社編著者盧靜等出版時間2022課程標準規(guī)定總課時64，其中理論教學44課時，實踐教學20課時。課程教學周數16（起止周：第2~17周）周課時數4課時分配理論教學42編制說明：1.本課程采用理實一體混合式授課教學模式，課程安排在多媒體教室，具備多媒體網絡教學設備等資源。2.本課程在課程標準規(guī)定的課時外，另增加的學生線上學習22學時作為學生課后自學。線上學習學時不納入總課時。實踐教學20節(jié)假日等機動課時2合計643.課程教學網址：職教云平臺/courseDetailed?id=zt4haxkscppbh8xb4j9lyg&openCourse=901b79ed-a1e2-4983-ad5d-e522dd5ba6454.授課計劃一教師一計劃。學生課外線上學習學時數22編制教師簽字制訂時間2025.02平臺/模塊主任審核簽字系（群）主任審核簽字二級學院教學院長審定簽字備注：功能性學院系（群）主任審核不簽。表二、課程學期授課計劃表周次周內課次本次學時授課方式授課章節(jié)及內容課程思政點課外作業(yè)備注第2周12講授導論任務1認識封裝行業(yè)及封裝廠：了解集成電路生產流程，引入集成電路封裝發(fā)展歷史，現狀及發(fā)展趨勢和封裝廠概況。引入我國集成電路封裝發(fā)展歷史，培養(yǎng)科技報國的使命擔當。[1]/2線上自學導論了解集成電路封裝的行業(yè)和企業(yè)課外22講授導論任務2封裝技術概述封裝的概述及技術發(fā)展趨勢。樹立理想與信念。第3周12講授導論任務3剖析封裝分類培養(yǎng)學生正確的勞動觀。[2]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程了解塑料封裝的其他流程課外22講授、虛擬仿真導論任務4封裝標準化及封裝尺寸崇尚勞動、尊重勞動。第4周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務1晶圓減薄工作原理、參數設置、故障排除：剖析塑料封裝流程晶培養(yǎng)學生嚴謹的工作態(tài)度。平臺測試[3]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務2晶圓減薄工作原理、參數設置、故障排除：貼膜與揭膜操作課外22講授項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務2晶圓減薄工作原理、參數設置、故障排除：膜的介紹、貼膜與揭膜引出工匠精神的重要性。平臺作業(yè)第5周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務2晶圓減薄工作原理、參數設置、故障排除：晶圓減薄工序工藝原理和流程體現責任與擔當。[4]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務3晶圓切割工作原理、參數設置、故障排除：了解激光切割課外22講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務3晶圓切割工作原理、參數設置、故障排除：晶圓減薄工序的機器操作、故障排除激發(fā)學生的民族自豪感。第6周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務3晶圓切割工作原理、參數設置、故障排除：了解劃片工藝原理及工藝流程激發(fā)學生的民族自豪感。[5]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務3晶圓切割工作原理、參數設置、故障排除：晶圓切割工序失效分析課外22講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：了解劃片刀的相關參數及影響、劃片工序的機器操作、故障排除樹立理想與信念。平臺作業(yè)第7周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：了解芯片粘接工藝原理及工藝流程誠信、愛國,以及遵紀守法。平臺測試[6]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：共晶焊接課外22講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：芯片粘接工序的機器操作及故障排除激發(fā)學生的民族自豪感。平臺測試第8周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：芯片粘接工序失效分析自立自強。[7]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務4芯片粘接工作原理、參數設置、故障排除：芯片失效分析流程課外22講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務5引線鍵合工作原理、參數設置、故障排除：了解引線鍵合工藝原理及工藝流程大國工匠精神。第9周12講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務5引線鍵合工作原理、參數設置、故障排除：了解劈刀的相關參數及對工藝的影響鼓勵青年人要具有創(chuàng)新意識、創(chuàng)新精神。[8]/2線上自學項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務5引線鍵合工作原理、參數設置、故障排除：了解銅線工藝課外22講授、虛擬仿真項目1：放大器芯片塑料封裝前段制程任務5引線鍵合工作原理、參數設置、故障排除：引線鍵合工序的機器操作、故障排除啟發(fā)“愛國”、“敬業(yè)”精神。平臺作業(yè)第10周12講授、虛擬仿真項目2：放大器芯片塑料封裝后段制程任務1塑封工作原理、參數設置、故障排除：了解塑封工藝原理及工藝流程團隊成員間“友善”、“誠信”。平臺測試22講授、虛擬仿真項目2：放大器芯片塑料封裝后段制程任務1塑封工作原理、參數設置、故障排除：塑封工序的機器操作、故障排除體現工匠精神。第11周12講授、虛擬仿真項目2：放大器芯片塑料封裝后段制程任務2電鍍工作原理、參數設置、故障排除：激光打標體現工匠精神。平臺測試22講授、虛擬仿真項目2：放大器芯片塑料封裝后段制程任務2電鍍工作原理、參數設置、故障排除：電鍍工作原理及工藝流程體現工匠精神。期中考核第12周12講授、虛擬仿真項目2：放大器芯片塑料封裝后段制程任務3打印、切筋、成型工藝原理及工藝流程、機器操作、故障排除樹立正確的勞動觀。22講授、虛擬仿真項目3：放大器芯片金屬封裝任務1認識氣密性封裝體現工匠精神。平臺作業(yè)第13周12講授、虛擬仿真項目3：放大器芯片金屬封裝任務2放大器芯片金屬封裝以軍工產品為例，培養(yǎng)學生嚴謹的工作作風。22講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務3放大器芯片陶瓷封裝體現工匠精神。第14周12講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務3BGA封裝1樹立理想與信念。22講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務1CBGA封裝的CPU芯片解剖及工藝流程：BGA封裝2以CPU為例，講解龍芯的發(fā)1展歷史，培養(yǎng)愛國情懷。第15周12講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務1CBGA封裝的CPU芯片解剖及工藝流程：FC技術講解引入“美國芯片制裁背景下，華為高端手機芯片的自主研發(fā)”，培養(yǎng)學生愛國情懷，鼓勵學生投身于我國芯片封裝事業(yè)。[9]/2線上自學項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務1CBGA封裝的CPU芯片解剖及工藝流程：了解CPU各種封裝形式平臺作業(yè)課外22講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務2先進芯片封裝技術-WLP：CSP封裝愛國情懷。第16周12講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務3先進芯片封裝技術-WLP：WLP封裝樹立理想與信念。[10]/2線上自學項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務2先進芯片封裝技術-WLP：基板的設計課外22講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務4先進芯片封裝技術-TSV：3D封裝技術之TSV體現大國工匠精神。第17周12講授項目4：CPU芯片陶瓷封裝任務5先進芯片封裝技術-MCM：3D封裝技術之MCM愛國情懷。[11]/2線上自