集成電路封裝技術(shù)（第二版）教案7.1裝片1_第1頁
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電子與物聯(lián)網(wǎng)學院集成電路封裝技術(shù)教案教學標題項目一/放大器芯片塑料封裝前段制程:任務4芯片粘接工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除：芯片粘接工序失效分析授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第八周第1次課授課教師1.項目/任務價值了解裝片工藝原理及工藝流程，能對機器進行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學習目標知識目標1.掌握裝片方式2.認識點膠頭3.裝片工序的失效分析能力目標能夠認識裝片后失效現(xiàn)象能夠?qū)ρb片后的失效進行分析、應對素質(zhì)目標1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學習內(nèi)容1任務描述芯片粘接工序的失效分析2知識準備2.1裝片方式2.2裝片機點膠頭2.3芯片粘接工序失效分析3任務實施對LM358芯片裝片后的工序出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進行分析4、重點芯片粘接的失效現(xiàn)象分析5、難點芯片粘接的失效原因4.學習資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡資源、微課等教學實施過程教學環(huán)節(jié)學生、教師活動教學手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務項目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，已經(jīng)完成對LM358芯片的粘接，在質(zhì)量檢查時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應該怎么對失效現(xiàn)象進行原因分析和解決。研讀任務書針對關(guān)鍵問題進行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法30訓練重點講解失效現(xiàn)象的分析；查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實學生學習情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法。教學中鼓勵學生自立自強。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-裝片的失效分析”項目設(shè)計方案，完成任務計劃報告。引導學生通過網(wǎng)絡及書籍獲取信息的學習方法。分組討論頭腦風暴引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項目任務。團隊合作各施其職引導學生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法24總結(jié)總結(jié)任務完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學法40課后任務/作業(yè)完善電子版任務報告學業(yè)評價解讀任務評價標準組織學生成立評委小組小組學生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進行評估教師對學生的任務完成報告及匯報過程進行評價小組代表匯報、評委小組評分并匯總組

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