電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)5引線鍵合工藝原理及工藝流程、機(jī)器操作、故障排除授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第九周第2次課授課教師教學(xué)設(shè)計1.項目/任務(wù)價值了解引線鍵合工藝原理及工藝流程，能對機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.熟悉鍵合設(shè)備參數(shù)設(shè)置2.熟悉鍵合設(shè)備操作3.理解鍵合設(shè)備簡單故障原因及解決方法能力目標(biāo)2.能對鍵合機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置3.能對鍵合機(jī)器進(jìn)行簡單故障排除素質(zhì)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1任務(wù)描述操作和維護(hù)鍵合機(jī)器2知識準(zhǔn)備2.1鍵合設(shè)備操作及參數(shù)設(shè)置2.2鍵合設(shè)備簡單故障原因及解決方法3任務(wù)實(shí)施對LM358芯片引線鍵合進(jìn)行機(jī)器操作4、重點(diǎn)機(jī)器參數(shù)設(shè)置5、難點(diǎn)機(jī)器參數(shù)故障排除4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、虛擬仿真平臺、快封線、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務(wù)項目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，需對LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸，厚度為675微米。在引線鍵合工序，應(yīng)該怎么對機(jī)器參數(shù)進(jìn)行操作和設(shè)備維護(hù)。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法30訓(xùn)練重點(diǎn)的講解機(jī)器參數(shù)設(shè)置、故障原因及解決方法；學(xué)生在查閱資料中注意收集國內(nèi)裝片工序的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法。教學(xué)中啟發(fā)“愛國”“敬業(yè)”精神。。100深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-引線鍵合”項目設(shè)計方案，完成任務(wù)計劃報告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法60歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項目任務(wù)。團(tuán)隊合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法24總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法40課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報告學(xué)業(yè)評價解讀任務(wù)評價標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進(jìn)行評估教師對學(xué)生的任務(wù)完